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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。

09年全球半導體設備銷售額衰退46% 臺廠采購最多

09年全球半導體設備銷售額衰退46% 臺廠采購最多 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布半導體設備市場報告(Semicond...

2010-03-17 標簽:半導體 1173

LED科技照明冰箱全紀錄 誰用誰閃亮

LED科技照明冰箱全紀錄 誰用誰閃亮  冰箱內(nèi)部各個部分都在進行著技術和功能的革新,無論是保鮮技術還是多種模式的變溫室,都...

2010-03-17 標簽:led照明led照明冰箱 933

石墨烯電極將催生超薄軟性OLED顯示器

石墨烯電極將催生超薄軟性OLED顯示器 美國史丹佛大學(Stanford University)的研究人員表示,相較于稀有且昂貴的氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)石墨烯...

2010-03-17 標簽:OLED電極石墨 1412

晶圓產(chǎn)能吃緊 驅(qū)動IC無力沖刺

晶圓產(chǎn)能吃緊 驅(qū)動IC無力沖刺       由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況,至農(nóng)歷年假期后,此現(xiàn)象更為嚴重,...

2010-03-16 標簽:晶圓驅(qū)動IC 928

EMI防治技巧

EMI防治技巧

EMI防治技巧 包含EMI和EMS的EMC因為各國均立下法規(guī)規(guī)范,成為電子產(chǎn)品設計者無可回避的問題。面臨各種EMI模式和各類EMI抑制方法,該如何因地制宜...

2010-03-15 標簽:emi 1514

主板設計的5大缺陷詳細分析

主板設計的5大缺陷詳細分析 第1頁:顯卡聲卡不兼容一覽 “太慘了!剛買的散熱器竟然用不上!”“好郁悶,PCI擴展槽竟然裝不上聲卡。” 有的時候,我們經(jīng)...

2010-03-15 標簽:主板設計 2072

關于高速設計中的阻抗匹配的問題

關于高速設計中的阻抗匹配的問題 一.阻抗匹配的研究  在高速的設計中,阻抗的匹配與否關系到信號的質(zhì)量優(yōu)劣。阻抗匹配的技術可以說是豐...

2010-03-15 標簽:阻抗匹配阻抗匹配高速設計 1703

Protel中有關PCB工藝的條目簡介

Protel中有關PCB工藝的條目簡介  不少初學者感到Protel軟件本身簡單易學,容易上手,但較難理解的反倒是軟件以外的一些概念和術語。為推廣這一...

2010-03-15 標簽:pcbPROTEL 1337

元器件知識:行業(yè)精英策論PCB設計關鍵技術

元器件知識:行業(yè)精英策論PCB設計關鍵技術 基于Ansoft電磁技術的新一代PCB仿真設計 針對PCB設計人員關注的問題予以討論,剖析PCB電磁問題的...

2010-03-15 標簽:pcb元器件 908

PCB電路版圖設計的常見問題總匯

PCB電路版圖設計的常見問題總匯 問題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別?      答:(1)零件封...

2010-03-15 標簽:pcbpcbPCB電路版圖設計 1052

干膜貼膜工藝

干膜貼膜工藝  目前被使用的干膜有好幾個品牌,不同的品牌在貼膜時的參數(shù)略有不同,不同批次的干膜貼膜的參數(shù)也略不同,具體...

2010-03-15 標簽:干膜貼膜工藝 2650

整平工藝指導書詳細篇

整平工藝指導書詳細篇 一.目的:本指導書規(guī)定光板測試前整平工作內(nèi)容。 二.范圍:本指導書適用于整平工...

2010-03-15 標簽:整平工藝 1041

Protel 原理圖/PCB到Cadence的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換

Protel 原理圖/PCB到Cadence的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換

Protel 原理圖/PCB到Cadence的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 隨著PCB設計的復雜程度和高速PCB設計需求的不斷增加,越來越多的PCB設計者、設計團隊選擇Cadence的設計平臺...

2010-03-15 標簽:PROTEL 6126

暗房操作工藝指導書

暗房操作工藝指導書 第一節(jié) 干膜貼膜工藝 一.目的:本指導書規(guī)定干膜貼膜制作工位的工作內(nèi)容及步驟。...

2010-03-15 標簽:暗房 1562

干膜使用時破孔/滲鍍問題改善辦法

干膜使用時破孔/滲鍍問題改善辦法 隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,PCB布線越來越精密,多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移,干膜...

2010-03-15 標簽:干膜滲鍍干膜滲鍍破孔 3229

暗房正負片制作在工藝上如何區(qū)分

暗房正負片制作在工藝上如何區(qū)分 負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻  負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是...

2010-03-15 標簽:正片負片暗房 1542

員工培訓實用基礎教程之PCB

員工培訓實用基礎教程之PCB 14.17.3 介質(zhì)厚度對Zo的影響   從計算公式可以看出,特性阻抗Zo是與介質(zhì)厚度...

2010-03-15 標簽:pcb 1258

PCB中微短路/短路的發(fā)生與對策

PCB中微短路/短路的發(fā)生與對策 有些微短路.短路現(xiàn)象的成品板,用普通低壓電腦測板機測試無法保證其不流入客戶手中給客戶投訴。...

2010-03-15 標簽:pcb短路pcbPCB微短路短路 5462

LM3886TF功放機的制作原理及方法

LM3886TF功放機的制作原理及方法 經(jīng)過半個月的打造,我的LM3886功放終于完工了, 整個小機箱里裝上了兩個LM3886組成雙成道功放,前置為NE5532音調(diào)板,后面加了喇叭保護電...

2010-03-13 標簽:功放機 16921

GENESIS2000操作指南

GENESIS2000操作指南 一 Matrix制作以標準4層板為例,定義各層屬性,按制板順序用<Ctrl>X命令對各層進行排序。 (表1)鉆孔 board drill positive 外形 board rou...

2010-03-13 標簽:GENESIS 8936

高速高密度PCB設計的新挑戰(zhàn)概述

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高速高密度PCB設計的新挑戰(zhàn)概述 如何利用先進的EDA工具以及最優(yōu)化的方法和流程,高質(zhì)量、高效率的完成設計,已經(jīng)成為系統(tǒng)廠商和設計工程師不得不...

2010-03-13 標簽:PCB設計 760

電源完整性與地彈噪聲的高速PCB仿真原理及設計

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電源完整性與地彈噪聲的高速PCB仿真原理及設計 高速數(shù)字電路板設計者所遇到的問題在幾年前看來是不可想象的。對于小于1納秒的...

2010-03-13 標簽:PCB仿真 2423

印刷電路PCB的作用及介紹

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印刷電路PCB的作用及介紹 一、印制電路的作用    印制電路是指在絕緣基材上,按預定設計,制成印制線路、印制元...

2010-03-13 標簽:pcb 3276

制作業(yè)余印制電路板的方法

制作業(yè)余印制電路板的方法 方法1 : ...

2010-03-13 標簽:印制電路 1322

PCB設計時怎樣抗靜電放電

PCB設計時怎樣抗靜電放電 靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極...

2010-03-13 標簽:pcb 2056

國家科技發(fā)展綱要與印制電路產(chǎn)業(yè)簡介

國家科技發(fā)展綱要與印制電路產(chǎn)業(yè)簡介 國務院發(fā)布《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006 – 2020年)》,這是我國邁向創(chuàng)新型國...

2010-03-13 標簽:印制電路 814

良好的EMC性能的PCB布線設計要點

良好的EMC性能的PCB布線設計要點  要使單片機系統(tǒng)有良好的EMC性能,PCB設計十分關鍵。一個具有良好的EMC性能...

2010-03-13 標簽:emcPCB布線 1248

基于氧化物半導體的CMOS電路有望實現(xiàn)

基于氧化物半導體的CMOS電路有望實現(xiàn) 東京工業(yè)大學教授細野秀雄研究室,利用一氧化錫(SnO)開發(fā)出了n型半導體和p型半導體,由此基于氧化物半...

2010-03-13 標簽:半導體CMOS電半導體 1134

快速穩(wěn)定的微微安培計電路原理及設計

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快速穩(wěn)定的微微安培計電路原理及設計 對模擬開關、多路復用器、運算放大器和其它IC的評估是對IC測試工程師提出的挑戰(zhàn)。典型的測試需要把測試電壓或強制電壓施加...

2010-03-12 標簽:安培計 3388

RS推出1200種三洋半導體產(chǎn)品

RS推出1200種三洋半導體產(chǎn)品 國際著名電子、電機和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components于今日宣布,通過其在線目錄RS Online(RS在線:http://www.rs-components.com)渠道推出三洋(SANYO)半導...

2010-03-12 標簽:RSRS三洋半導體 1264

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