制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
臺積電38億美元歐洲建廠/瑞薩收購法國物聯(lián)網(wǎng)芯片公司/熱點科技新聞點評
最新，臺積電在大陸和中國臺灣以外的投資又迎來新動向，除了和日本、美國合作建立芯片廠外，臺積電計劃在歐洲，聯(lián)合其他三家廠商建立歐洲芯片代工廠。此外，瑞薩電子宣布，已同意以...
DFT、DCT和DWT之間有何聯(lián)系呢？其區(qū)別在哪？
DFT(Discrete Fourier Transform)代表著離散傅里葉變換，是作為有限長序列的在數(shù)字信號處理中被廣泛使用的一種頻域表示方法。...
2023-08-09 標簽：小波變換DCTDWT數(shù)字信號處理器DFT算法 10545
無限長連續(xù)信號的傅里葉變換和截斷離散信號的傅里葉變換有何關系？
在數(shù)字信號分析的過程中，由于計算機不可能對無限長連續(xù)的信號進行分析處理，只能將其變成有限長度的離散的數(shù)據(jù)點...
2023-08-09 標簽：低通濾波器信噪比頻譜儀數(shù)字信號處理器傅里葉變換 4279
雙頭激光焊接機的配置性能
編輯：鐳拓激光激光焊接設備是近年來在焊接領域非常受歡迎的一類激光設備，主要是在與傳統(tǒng)的焊接電焊、氬弧焊相比當中，激光焊接的優(yōu)勢實在是太大了。激光焊接的類型很多，比如雙頭激...
如何在Zemax中載入熱和結構變形數(shù)據(jù)？
Zemax的STAR模塊能夠將FEA數(shù)據(jù)包的熱和結構變形數(shù)據(jù)直接導入到Zemax中，以分析對光學系統(tǒng)性能的影響。...
華為公布“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”專利
芯片技術領域的應用概要，用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片，每一個芯片包括電線層，電...
用于嵌入式的常見代碼靜態(tài)分析工具有哪些？
當前標準的C語言編譯器存在普遍只能找出代碼中潛在的缺陷，而對程序方案設計并沒有效。...
2023-08-09 標簽：處理器探測器嵌入式系統(tǒng)C語言C語言c語言編譯器處理器嵌入式系統(tǒng)探測器 2077
LCD價格Q4將從第四季度開始下跌？
有預測稱，從今年開始持續(xù)上升的LCD面板價格將在第三季度達到最高點，再次下跌。...
WinCC flexible傳送項目到HMI設備上的步驟
OP77B HMI 設備通過 MPI 網(wǎng)絡連接到果汁攪拌系統(tǒng)的 PLC。...
2023-08-09 標簽：控制器plc計算機觸發(fā)器HMI系統(tǒng) 4831
可穿戴電化學傳感器監(jiān)測汗液中代謝和營養(yǎng)物質的方法
血液中的蛋白質生物標記物以皮摩爾級別的靈敏度進行量化需要勞動密集型的孵化和洗滌步驟。...
2023-08-09 標簽：激光器PCB設計電化學傳感器可穿戴傳感器微流控系統(tǒng) 1577
淺析銻化銦紅外探測器的三維電極成型技術
銻化銦的電極因三維特性易產(chǎn)生側壁斷裂問題，互聯(lián)的銦柱會侵入電極內部，影響銻化銦芯片的可靠性。...
固態(tài)電池的挑戰(zhàn)，不僅在固態(tài)電解質，還有電極方面！
在全固態(tài)鋰電池（ASSLB）的開發(fā)過程中，固態(tài)電解質的應用取得了進展；然而，固態(tài)電極在兼容性和穩(wěn)定性方面仍然存在挑戰(zhàn)。這些問題導致電池容量低、循環(huán)壽命短，限制了全固態(tài)鋰電池的商...
2023-08-09 標簽：鋰電池可充電電池SCL固態(tài)電池固態(tài)電解質 3994
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