制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
索尼獨(dú)供局面打破！蘋(píng)果頭顯Micro OLED供應(yīng)商再添一員
LGD已進(jìn)入蘋(píng)果頭顯Vision Pro硅基OLED供應(yīng)鏈。隨著其他廠商陸續(xù)突破Micro OLED技術(shù)瓶頸，也有機(jī)會(huì)進(jìn)入Vision Pro供應(yīng)鏈。Micro OLED屏幕是蘋(píng)果頭顯價(jià)值量占比最高的一項(xiàng)，單臺(tái)價(jià)值高達(dá)300美元，占BOM成...
2023-08-08 標(biāo)簽：OLED技術(shù)LED技術(shù)LCD屏虛擬機(jī)Micro OLED 926
開(kāi)關(guān)電源芯片SF5773 SSR控制模式優(yōu)化降頻
開(kāi)關(guān)電源又稱交換式電源、開(kāi)關(guān)變換器，是一種高頻化電能轉(zhuǎn)換裝置。...
2023-08-08 標(biāo)簽：變壓器開(kāi)關(guān)電源芯片GND電壓保護(hù)器GNDSSR變壓器變壓器開(kāi)關(guān)電源芯片電壓保護(hù)器 1703
Linux TCP底層的收發(fā)過(guò)程講解
我們繼續(xù)探索高性能網(wǎng)絡(luò)編程，但是我覺(jué)得在談系統(tǒng)API之前可以先講一些Linux底層的收發(fā)包過(guò)程...
2023-08-08 標(biāo)簽：處理器連接器Linux系統(tǒng)RSTTCP通信 1004
Linux高性能網(wǎng)絡(luò)編程之TCP/IP協(xié)議棧之ip協(xié)議棧詳解
或者七層，但是便于大家理解，基本上都是用四層模型，如：數(shù)據(jù)鏈路層，網(wǎng)絡(luò)層，傳輸層和應(yīng)用層。...
2023-08-08 標(biāo)簽：TTL電路Linux系統(tǒng)ACK狀態(tài)機(jī)TCPIP協(xié)議棧 1630
晶棒是怎么生產(chǎn)的 晶棒切割中間斷裂怎么辦
晶棒截?cái)嚅_(kāi)方（Wafer Dicing）是對(duì)硅晶棒或其它半導(dǎo)體晶體材料進(jìn)行切割的工藝步驟。它的目的是將晶棒切割成單個(gè)的芯片基板（即薄片），用于制造集成電路、傳感器和其他半導(dǎo)體器件。...
2023-08-08 標(biāo)簽：傳感器集成電路晶片半導(dǎo)體器件傳感器半導(dǎo)體器件晶棒晶片集成電路 4629
芯片保護(hù)膠用什么膠比較好
芯片保護(hù)膠用什么膠比較好？以下講解具體用膠案例：客戶具體需求:客戶現(xiàn)在開(kāi)發(fā)一款薄膜開(kāi)關(guān)，需要在PET膜上面用銀漿印刷電路，然后用銀膠固定IC.（銀漿和銀膠固化溫度130℃30分鐘）。固定...
介紹一種車(chē)規(guī)芯片F(xiàn)U6866Q1/FU6816Q1介紹及典型方案
峰岹推出FU6866Q1/FU6816Q1高性能專(zhuān)用芯片，通過(guò)SGS機(jī)構(gòu)檢測(cè)獲得AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證，芯片集成多種觀測(cè)器，在低速大負(fù)載場(chǎng)景和高精度控制場(chǎng)景應(yīng)用表現(xiàn)優(yōu)異，峰岹在汽車(chē)電機(jī)控制應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)...
2023-08-08 標(biāo)簽：解碼器電機(jī)控制器SVPWMIC芯片直流無(wú)刷電機(jī) 6713
ST TMOS熱敏紅外傳感器: 精準(zhǔn)檢測(cè)人員存在和移動(dòng)
意法半導(dǎo)發(fā)布新型人體存在和移動(dòng)檢測(cè)芯片。STHS34PF80是一款帶有微加工熱敏晶體管（TMOS）的高集成度、超低功耗的紅外（IR）傳感器，可取代傳統(tǒng)的被動(dòng)紅外（PIR）傳感技術(shù)，提升安保監(jiān)視系...
2023-08-08 標(biāo)簽：探測(cè)器物聯(lián)網(wǎng)晶體管紅外傳感器CMOS芯片 1470
激光與材料的相互作用過(guò)程主要可分為哪幾個(gè)過(guò)程？
激光加工是利用激光束與材料相互作用的特性對(duì)材料進(jìn)行去除加工 、增材制造 、 材料改性以及微細(xì)加工的一門(mén)加工技術(shù)。...
2023-08-08 標(biāo)簽：衰減器半導(dǎo)體激光器激光通信激光加工脈沖激光器 4519
正向?qū)ǘO管中的指數(shù)電流-電壓關(guān)系
當(dāng)在二極管的兩端施加電壓時(shí)，陽(yáng)極側(cè)電壓較高，陰極側(cè)電壓較低，將流過(guò)正向電流（即從陽(yáng)極到陰極的電流）。如果電壓增加，正向電流就會(huì)增加，這樣，二極管就類(lèi)似于電阻器：電壓越大，...
新應(yīng)用為顯示驅(qū)動(dòng)芯片DDIC帶來(lái)增量市場(chǎng)
顯示驅(qū)動(dòng)芯片 DDIC 是面板的“大腦” LCD 和 OLED 主導(dǎo)顯示市場(chǎng)，MICRO LED 蓄勢(shì)待發(fā) 顯示技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為視覺(jué)信號(hào)的效果。目前顯示技術(shù)已經(jīng)完成從陰極射線顯示技術(shù) （CRT）向平板顯...
2023-08-08 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)封裝驅(qū)動(dòng)電路顯示驅(qū)動(dòng) 4496
SAE International宣布NACS連接器、充電PKI和基礎(chǔ)設(shè)施可靠性標(biāo)準(zhǔn)
關(guān)鍵舉措助力實(shí)現(xiàn)可互操作、安全和可靠的電動(dòng)汽車(chē)充電。...
2023-08-08 標(biāo)簽：連接器適配器充電站充電站電動(dòng)汽車(chē)充電連接器適配器 1936
貼片電阻功率和尺寸的10種封裝表示法
貼片電阻10種封裝表示法以及對(duì)應(yīng)功率我們?cè)诠ぷ鞯臅r(shí)候，經(jīng)常會(huì)把貼片電阻這些型號(hào)尺寸弄錯(cuò)，我們?yōu)榱俗尶蛻舾涌焖俦憬莸牟樵?。為此我們將貼片電阻封裝英制和公制的關(guān)系及詳細(xì)的尺寸...
70%！臺(tái)積電3nm按良率收費(fèi)!
8月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋(píng)果收取良品芯片的費(fèi)用！...
芯片綁線質(zhì)量問(wèn)題怎么解決
雖然在硅探測(cè)器中連接的大部分金屬絲都有冗余，但事實(shí)上，它必須繼續(xù)工作10-20年，沒(méi)有維修要求高可靠性。...
MCU+LIN+步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的三合一芯片-PT32C637概述
PT32C637是一個(gè)SiP（System in Package），帶有ARM Cortex M0 MCU、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)LIN的物理層收發(fā)器。...
2023-08-08 標(biāo)簽：收發(fā)器步進(jìn)電機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)芯片低功耗微控制器收發(fā)器步進(jìn)電機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)芯片 2819
功率器件終端區(qū)設(shè)計(jì)的必要性及注意事項(xiàng)有哪些？
功率器件有源區(qū)含有PN結(jié)，施加反向耐壓時(shí)，靠PN結(jié)承壓。實(shí)際平面工藝中，在芯片發(fā)射極表面光刻掩膜開(kāi)窗口后進(jìn)行雜質(zhì)注入推結(jié)，制作出的 PN結(jié)在中間大部分區(qū)域表面近似于平面。...
2023-08-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IGBT功率器件電磁場(chǎng)偏置電壓 5064
半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝詳解圖
劃片工序是將已擴(kuò)散完了形成芯片單元的大圓片進(jìn)行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有：全切和半切兩種 全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前最流行的劃片工藝。...
2023-08-08 標(biāo)簽：芯片電鍍半導(dǎo)體封裝激光打印 1556
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