制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
石墨烯與量子點：引領半導體新紀元的材料
在現(xiàn)代電子工程領域中，半導體起著極其重要的角色。自從固態(tài)物理學的發(fā)展為我們帶來了對半導體的理解以來，科學家就開始通過創(chuàng)新的方式利用這種材料制造各種各樣的電子設備。本文將介...
三明治狀雙功能石墨烯修飾PTFE超構織物用于輻射冷卻和太陽能加熱
盡管被動輻射冷卻和主動加熱正在成為下一代智能個人熱管理紡織品的兩個基本功能，但將相反的冷卻和加熱集成到一個具有出色穿著舒適性和多環(huán)境適應性的織物中仍然具有挑戰(zhàn)性。...
華為董事應為民：“芯”有多大，舞臺就有多大
7月20日，在南京舉辦的世界半導體大會高峰論壇上，華為技術有限公司董事、首席供應官應為民表示，華為現(xiàn)在聚焦的連接、計算、通用人工智能和大模型，底層都是芯片。半導體是高厚重的行...
運算放大器基本原理圖 運算放大器的基本特性
集成元器件，顧名思義就是其內(nèi)部是由各類功能模塊電路組成，功能簡單一點的集成芯片集成的模塊少一點，功能復雜的就集成多一點，我們這節(jié)內(nèi)容的主角運算放大器就是一個小小的集成芯片...
2023-07-28 標簽：運算放大器差動放大器偏置電壓偏置電壓差動放大器數(shù)字集成芯片運放芯片運算放大器 2439
TDK的TVS二極管具有先進的USB ESD保護性能
TDK TVS元件可保障USB4?和Thunderbolt?4端口的信號完整性——高速數(shù)據(jù)線的保護和如何提供定制的ESD保護 電壓/電流/過熱保護器件 靜電放電及其電氣現(xiàn)象和保護 USB Type-C連接器和TDK保護解決方案 信...
MLCC發(fā)生焊錫裂紋的主要原因和對策
MLCC的焊錫裂紋對策 概要 圖1：焊錫裂紋的情形（切面） 本頁介紹MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 積層貼片陶瓷片式電容器）發(fā)生焊錫裂紋的主要原因和對策。 焊錫裂紋的主要發(fā)生原因 MLCC的...
TDK MEMS麥克風第2代全新封裝滿足先進需求
近年來，在智能手機等設備中，運用MEMS(微機電系統(tǒng))技術的MEMS麥克風(以下稱為MEMS麥克風)得到越來越廣泛的使用。同時，不僅是智能手機，穿戴式產(chǎn)品、運動相機或數(shù)碼相機等帶有通過聲音識...
介紹一種基于ICP-MS的硅材料痕量金屬檢測方法
隨著硅材料在半導體和光電子領域的應用日益廣泛，痕量金屬元素對材料性能和質(zhì)量的影響越來越大，高精度的硅材料痕量金屬檢測方法顯得尤為重要。...
采用LoRa通信技術的SZ11LR-GW-2LoRa智能網(wǎng)關具備怎樣的功能呢？
LoRa通信技術是低功耗廣域網(wǎng)通信技術的一種，其具有星形網(wǎng)絡結構、通訊距離遠、抗干擾能力強、組網(wǎng)靈活等優(yōu)點，可實現(xiàn)多設備間的數(shù)據(jù)透明雙向傳輸...
2023-07-27 標簽：處理器WiFi技術STA智能網(wǎng)關LoRa技術 997
變頻器在大型設備廠數(shù)控機床上的應用
數(shù)控機床是近30年來綜合應用集機械、電氣、液壓、氣動、微電子和信息等多項技術為一體的機電一體化產(chǎn)品，是在機械制造設備中具有靈活、通用、高精度、高效率的“柔性”自動化生產(chǎn)設備...
2023-07-27 標簽：變頻器數(shù)控機床伺服系統(tǒng)三相異步電機伺服系統(tǒng)變頻器數(shù)控機床電磁離合器 1197
5種光纜結構怎么選？
光纜由于是多芯，內(nèi)部結構形式眾多，在常規(guī)使用中，光纜結構一般有層絞式、骨架式、中心束管式和帶狀光纜等。...
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