制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
上半年半導(dǎo)體市場情況不容樂觀，半導(dǎo)體市場景氣度何時回升？
去年年底，各大投行曾預(yù)測疫情紅利消失，半導(dǎo)體行業(yè)庫存過剩，更點名2023年五大半導(dǎo)體“慘”業(yè)包括消費性電子、面板、DRAM、LED、IC設(shè)計業(yè)。...
2023-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體led燈IC設(shè)計DRAM芯片半導(dǎo)體芯片 2348
飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)
飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)。...
2023-07-22 標(biāo)簽：DRAM芯片人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)TSV技術(shù)HBM 3377
真空共晶焊爐技術(shù)：光纖器件制造的未來之路
隨著通信技術(shù)和光電技術(shù)的發(fā)展，光纖器件在現(xiàn)代社會中扮演著越來越重要的角色。而為了確保光纖器件的性能、穩(wěn)定性和壽命，需要應(yīng)用高度精確和可靠的制造工藝。在這其中，真空共晶焊爐...
可制造性設(shè)計DFM在PCB/PCBA設(shè)計中的優(yōu)勢有哪些呢？
在PCB/PCBA(印刷電路板/印刷電路板組件)設(shè)計過程中，使用DFM方法至關(guān)重要。...
2023-07-22 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計DFMPCBAPCBA板 1682
樹莓派是什么？用樹莓派搭建一臺永久運行的個人服務(wù)器
Raspberry Pi(中文名為樹莓派,簡寫為 RPi，(或者 RasPi / RPI) 是為學(xué)習(xí)計算機(jī)編程教育而設(shè)計)，只有信用卡大小的微型電腦，其系統(tǒng)基于 Linux。...
2023-07-22 標(biāo)簽：顯示器USB接口讀卡器樹莓派RaspberryPiUSB接口顯示器樹莓派讀卡器 15080
銅導(dǎo)體種類 銅絲性能區(qū)分 銅絲重要高頻參數(shù)介紹
銅導(dǎo)體由單條銅線或多條銅線組成...
2023-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電阻器趨膚效應(yīng)PVC半導(dǎo)體電阻器趨膚效應(yīng) 12874
臺積電的困境預(yù)示著全球芯片市場依舊被陰影籠罩
臺積電收益大幅放緩，表明全球半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇速度低于預(yù)期，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，至少到2024年，全球半導(dǎo)體市場才會全面復(fù)蘇。...
電應(yīng)普水下測距傳感器賦予泳池清潔機(jī)器人智能感知
隨著服務(wù)機(jī)器人的技術(shù)發(fā)展，游泳池水下清潔的機(jī)器人在市場上廣受青睞，要實現(xiàn)水下自動規(guī)劃泳池清潔路線，離不開性價比高，應(yīng)用適配的超聲波水下測距避障傳感器。...
高溫環(huán)境對連接器有哪些影響？
通過力學(xué)原理可以知道高的溫度應(yīng)力會導(dǎo)致接觸件發(fā)生塑性變形，從而使得接觸壓力減少，另外多次插拔使用，也是接觸件接觸壓力減少的原因之一。...
DDR5芯片銷量明年將翻倍
由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的價格和需求不斷增長。...
2023-07-21 標(biāo)簽：人工智能存儲芯片網(wǎng)絡(luò)交換器DDR5AI加速器 948
穩(wěn)先微電子怎么樣？穩(wěn)先微實力獲評“第六屆中國IC獨角獸企業(yè)”
7月21日，2023世界半導(dǎo)體大會在南京隆重舉辦，大會同期舉行的中國IC獨角獸論壇上，穩(wěn)先微電子有限公司（下稱“穩(wěn)先微”）憑借行業(yè)領(lǐng)先的高功率、高性能、高穩(wěn)定性的能量鏈半導(dǎo)體芯片解決...
2023-07-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC功率器件穩(wěn)先微電子 3521
大普技術(shù)X千尋位置：用極致的時間精度，共同推動北斗時空智能技術(shù)
今天，大普技術(shù)與千尋位置共同發(fā)起“北斗時空智能創(chuàng)新計劃”，雙方將發(fā)揮在各自領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，進(jìn)一步加強(qiáng)時空智能領(lǐng)域的技術(shù)交流與合作， 以極致的時間精度，為北斗時空智能生態(tài)帶...
開啟時空智能領(lǐng)域合作新序幕，大普技術(shù)與千尋位置簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
集微網(wǎng)消息，時至盛夏、萬物向榮。7月13日，廣東大普通信技術(shù)股份有限公司與千尋位置網(wǎng)絡(luò)有限公司圍繞“追求極致的時間精度 持續(xù)引領(lǐng)北斗時空智能技術(shù)”主題舉行簽約儀式。大普技術(shù)董...
2023-07-21 標(biāo)簽：大普技術(shù) 791
了解下它們的區(qū)別有哪些——無鹵錫膏與有鹵錫膏
眾所周知，無鉛錫膏分為無鹵和有鹵兩種，但是這兩種無鉛錫膏究竟有什么不同呢？伙伴們也許沒有深入研究過。今天佳金源錫膏廠家就來給大家講一下：在講之前，我們先來了解下鹵素的作用...
三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn)
一篇拆解報告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。...
2023-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體行業(yè)3nm三星3nm三星半導(dǎo)體行業(yè) 2676
RGB彩燈驅(qū)動實現(xiàn)三種不同的顯示效果
最近接觸到了RGB彩燈，這種燈的驅(qū)動方式一般有兩種，一種是使用專門的驅(qū)動IC，可能是I2C接口也可能是SPI接口，發(fā)送一些指令來實現(xiàn)驅(qū)動的目的，另外一種是直接使用PWM方式驅(qū)動，根據(jù)三路...
2023-07-21 標(biāo)簽：控制器SPI接口Flash單片機(jī)PWM驅(qū)動rgb燈 4785
bga芯片加固膠-保護(hù)用什么膠水好？-漢思化學(xué)
bga保護(hù)用膠水由漢思化學(xué)提供，下面是用膠案例分析：客戶產(chǎn)品用膠部位：客戶是做軍工產(chǎn)品的固態(tài)硬盤。硬盤中pcb板上有兩個bga芯片要點膠保護(hù)。兩個芯片尺寸分別是12X12mm，17x17mm，錫球數(shù)量...
探究真空共晶焊爐：混合電路封裝的未來所向
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，對電子封裝技術(shù)的需求也日益增加，尤其是在混合電路的封裝中?；旌想娐?，也稱為混合集成電路，是由不同材料和技術(shù)制成的多種元件組成，如：被動元件、有源元...
STM32存儲器和總線架構(gòu)學(xué)習(xí)
要學(xué)習(xí)一個MCU，首先要學(xué)習(xí)這個芯片的架構(gòu)，比如這個芯片是32bit 的RSIC V還是哈佛架構(gòu)，對于STM32F4，它采用ARMv7-ME架構(gòu)，是32位處理器，哈佛結(jié)構(gòu)，三級流水線，Thumb-2指令集，擴(kuò)展的DSP指令和...
2023-07-21 標(biāo)簽：振蕩器ARM處理器以太網(wǎng)接口STM32F4SRAM芯片 1741
貿(mào)澤電子新品推薦：2023年第二季度推出近30,000個新物料
2023 年7 月20 日 – 業(yè)界知名的全球授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，專注于快速引進(jìn)新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度，實現(xiàn)從設(shè)計鏈到供應(yīng)鏈?的全程優(yōu)勢。...
2023-07-21 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 546
鐳拓雙頭激光焊接機(jī)助力高效解決雙工位焊接需求
編輯：鐳拓激光焊接作為現(xiàn)代工業(yè)中非常重要的一個工藝環(huán)節(jié)，在眾多領(lǐng)域都是不可或缺的，比如：汽車制造、電子設(shè)備制造、航天航空、機(jī)械加工等行業(yè)領(lǐng)域。傳統(tǒng)的焊接方式雖然技藝成熟，...
金屬表面處理工藝流程
表面脹光（擠光或擠壓） 表面脹光是在常溫下將直徑稍大于孔徑的鋼球或其他形狀的脹光工具擠過工件已加工的內(nèi)孔，以獲得準(zhǔn)確，光潔和強(qiáng)化的表面。...
SMT加工技術(shù)對智能產(chǎn)品微型化、輕量化有何影響？
SMT貼片加工電子制造技術(shù)的一次巨大變革，是先進(jìn)的電子產(chǎn)品能夠推廣上市的基礎(chǔ)，如果沒有先進(jìn)的制造技術(shù)，目前我們生活中所見到的所有智能化產(chǎn)品根本不可能出現(xiàn)。...
利用微流控芯片高通量收集血液中的循環(huán)腫瘤細(xì)胞檢測癌癥
循環(huán)腫瘤細(xì)胞（CTC，Circulating Tumor Cell）是存在于外周血中的各類腫瘤細(xì)胞的統(tǒng)稱，因自發(fā)或診療操作從實體腫瘤病灶（原發(fā)灶、轉(zhuǎn)移灶）脫落，大部分CTC在進(jìn)入外周血后發(fā)生凋亡或被吞噬，少...
2023-07-21 標(biāo)簽：微流控芯片3D打印技術(shù)微流控系統(tǒng) 5600
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
