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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。

風力發(fā)電原理與技術

風力發(fā)電原理與技術 把風能轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿募夹g。通過風力發(fā)電機實現(xiàn),利用風力帶動風車葉片旋轉(zhuǎn),再透過增速機將旋轉(zhuǎn)的速度提升,來促使發(fā)電機發(fā)電。 技術原理編輯 播報風力發(fā)電的基本原...

2023-06-28 標簽:風力發(fā)電 3687

探索BGA返修的深淵:PCBA基板返修的常見問題與實用解決方案

探索BGA返修的深淵:PCBA基板返修的常見問題與實用解決方案

在當今的電子行業(yè)中,PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝)技術是基礎且至關重要的一環(huán)。然而,即使在精心的生產(chǎn)與檢驗流程中,仍然可能出現(xiàn)一些故障或缺陷。這就需要進行返...

2023-06-28 標簽:貼片機PCBA回流焊PCBA回流焊貼片機 1998

鐳拓2000W手持激光焊接機廠家教你如何避坑

鐳拓2000W手持激光焊接機廠家教你如何避坑

要問手持激光焊接機這類設備中哪一種類型備受市場歡迎的話,那一定是1500W和2000W這兩種規(guī)格的類型的。因為這兩種規(guī)格類型的手持激光焊接機基本上可以滿足各行業(yè)的焊接需求的。但市場上...

2023-06-28 標簽:激光焊接 1517

風力發(fā)電機多少錢一臺

因為幾年來各行各業(yè)都在開始講究環(huán)保,相比起傳統(tǒng)的火電和不穩(wěn)定的水電,穩(wěn)定的風電無疑是更好的選擇,所以有很多朋友都在打聽關于風力發(fā)電機的相關信息,那么風力發(fā)電機一臺造價多少...

2023-06-28 標簽:風力發(fā)電機 50753

三星電子在2023年三星晶圓代工論壇上公布AI時代的晶圓代工發(fā)展愿景

三星電子在2023年三星晶圓代工論壇上公布AI時代的晶圓代工發(fā)展愿景

擁有先進制程路線圖的三星晶圓代工,將進一步履行對客戶的承諾并鞏固市場地位 今日,三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇(Samsung?Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工技術創(chuàng)新和業(yè)務戰(zhàn)...

2023-06-28 標簽:三星電子晶圓代工 1113

淺談半導體制造中的光刻工藝

淺談半導體制造中的光刻工藝

在之前的文章里,我們介紹了晶圓制造、氧化過程和集成電路的部分發(fā)展史?,F(xiàn)在,讓我們繼續(xù)了解光刻工藝,通過該過程將電子電路圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上。光刻過程與使用膠片相機拍照非常相似...

2023-06-28 標簽:芯片半導體晶圓光刻工藝 7403

淺談半導體制造中的刻蝕工藝

淺談半導體制造中的刻蝕工藝

在上一篇文章,我們介紹了光刻工藝,即利用光罩(掩膜)把設計好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步,將在晶圓上進行刻蝕工藝,以去除不必要的材料,只保留所需的圖形。...

2023-06-28 標簽:半導體等離子體晶圓刻蝕工藝光刻工藝 2243

SMT在加工中元件出現(xiàn)位移的原因和處理方法

SMT在加工中元件出現(xiàn)位移的原因和處理方法

伴隨著科學技術的發(fā)展和人們生活水平的提高,對電子產(chǎn)品的追求也越來越小、精密,而SMT小批量貼片加工廠中的傳統(tǒng)DIP插件在小型緊密PCBA中的作用已經(jīng)不如SMT貼片加工,特別是大型、高集成...

2023-06-27 標簽:smt錫膏 2155

國產(chǎn)32位單片機XL32F002A多種封裝介紹

如果您正在尋找一款高性能、低功耗的微控制器,那么XL32F002A是一個您值得考慮的選擇。...

2023-06-27 標簽:微控制器單片機振蕩器SOP封裝SOP封裝sram存儲單片機微控制器振蕩器 921

日本和荷蘭簽署半導體合作備忘錄 共同推進2nm***合作

據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省和荷蘭經(jīng)濟和氣候政策省于6月21日簽署了促進半導體領域等合作的合作備忘錄(MOC: Memorandum of Cooperation)。...

2023-06-27 標簽:半導體光刻機EUV 1915

塵埃落定!ASML將限制***出口

荷蘭宣布將在6月底或7月初實施出口管制,限制多款DUV高端型號設備的出貨,其中包括ASML光刻機。...

2023-06-27 標簽:芯片制造光刻機ASMLDUV 2612

TDK推出用于高速差分傳輸應用的業(yè)內(nèi)最小薄膜共模濾波器

TDK推出用于高速差分傳輸應用的業(yè)內(nèi)最小薄膜共模濾波器

全新共模濾波器系列實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小*尺寸,采用了TDK專有的導線圈精細圖案(0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 長x 寬 x 高) 具備高速差分傳輸噪聲控制特性和高共模衰減特性 TDK 株式會社(TSE:6762)推出...

2023-06-27 標簽:濾波器 875

鑫金暉 ▏塞孔、阻焊新工藝技術及高效節(jié)能成果分享

鑫金暉 ▏塞孔、阻焊新工藝技術及高效節(jié)能成果分享

01塞孔技術的突破Science&Technology由于過往企業(yè)一直采用傳統(tǒng)的塞孔技術導致當前電路板在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生了很多問題,其中比較嚴峻的問題在于對位&換料號操作時間長。因為塞孔不標準,...

2023-06-27 標簽:塞孔阻焊 1909

熱烈歡迎贛州市章貢區(qū)發(fā)改委領導視察江西鑫金暉智能科技有限公司

熱烈歡迎贛州市章貢區(qū)發(fā)改委領導視察江西鑫金暉智能科技有限公司

歡迎發(fā)改委領導蒞臨鑫金暉近日,江西省贛州市章貢區(qū)發(fā)改委領導以及市場監(jiān)管局領導來到江西鑫金暉智能科技有限公司視察了工程進度以及工廠生產(chǎn)狀況。張主任以及袁局高度贊揚了鑫金暉多...

2023-06-27 標簽:pcb智能化 1394

博捷芯劃片機:QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術及工藝應用

博捷芯劃片機:QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術及工藝應用

QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片:對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理,方便在有限的空間中進行封裝。劃片:將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片:將芯片裝入QFN封裝殼中...

2023-06-27 標簽:芯片劃片機劃片機博捷芯芯片 2180

PCB行業(yè)高科技智能化設備的引領者—江西鑫金暉智能科技有限公司

PCB行業(yè)高科技智能化設備的引領者—江西鑫金暉智能科技有限公司

江西鑫金暉智能科技有限公司定位于智能化PCB行業(yè)高科技智能化設備,是PCB行業(yè)領先的智能化絲印機和節(jié)能型隧道烘箱引領者。構建創(chuàng)新型的PCB行業(yè)設備領域,在絲印和烘烤領域為客戶提供高效...

2023-06-27 標簽:pcb智能化 3200

鑫金暉 ▏智能絲印機

鑫金暉 ▏智能絲印機

江西鑫金暉智能科技有限公司構建創(chuàng)新型的PCB行業(yè)設備領域,在絲印和烘烤領域為客戶提供高效、智能、環(huán)保的自動化生產(chǎn)解決方案和服務,致力于把智能、節(jié)能的理念帶入行業(yè)。智能絲印機...

2023-06-27 標簽:智能絲印機 1944

贛州市章貢區(qū)委領導連天浪書記帶隊視察江西鑫金暉智能科技有限公司

贛州市章貢區(qū)委領導連天浪書記帶隊視察江西鑫金暉智能科技有限公司

歡迎贛州市章貢區(qū)委書記視察鑫金暉近日,贛州市章貢區(qū)委領導連天浪書記親自帶隊視察了江西鑫金暉智能科技有限公司。連書記對鑫金暉進行了深入了解和視察,并與鑫金暉董事長和其他管理...

2023-06-27 標簽:pcb智能制造 1447

市人社局聯(lián)合贛南科技學院到訪“鑫金暉”開展“政校企”交流活動

市人社局聯(lián)合贛南科技學院到訪“鑫金暉”開展“政校企”交流活動

“政校企”交流活動又是一年畢業(yè)季將至,為促進高校畢業(yè)生高質(zhì)量就業(yè),滿足企業(yè)人才及用工需求,實現(xiàn)雙向精準奔赴,5月26日,贛州市人社局,聯(lián)合贛州科技學院,到訪江西鑫金暉智能科技...

2023-06-27 標簽:設備自動化 1120

未來可期|鑫金暉國際電子電路(深圳)展會圓滿收官!

未來可期|鑫金暉國際電子電路(深圳)展會圓滿收官!

-國際電子電路(深圳)展會圓滿收官行而不輟,未來可期》》》》》展會—概覽作為全球最具影響力,規(guī)模最大及最具代表性之一的線路板及電子組裝行業(yè)盛會--國際電子電路(深圳)展覽會...

2023-06-27 標簽:電路線路板 1182

贛州人社局聯(lián)合贛南師范大學深度走訪鑫金暉,訪企拓崗落實“就業(yè)優(yōu)先”戰(zhàn)略

贛州人社局聯(lián)合贛南師范大學深度走訪鑫金暉,訪企拓崗落實“就業(yè)優(yōu)先”戰(zhàn)略

贛州人社局聯(lián)合贛南師范大學深度走訪鑫金暉,訪企拓崗落實“就業(yè)優(yōu)先”戰(zhàn)略...

2023-06-27 標簽:pcb絲印 1334

鑫金暉 ▏PCB絲印“黃金孔”現(xiàn)象解決方案成果分享

鑫金暉 ▏PCB絲印“黃金孔”現(xiàn)象解決方案成果分享

中容易出現(xiàn)“黃金孔”的原因Science&Technology在PCB絲印過程中,出現(xiàn)“孔口發(fā)黃”的主要原因之一是普通的塞孔機精度無法達到要求,導致鋁片和基板之間出現(xiàn)錯位,從而導致油墨塞不進去。...

2023-06-27 標簽:pcb絲印 1866

***技術有多難搞?我國***發(fā)展現(xiàn)狀

***技術有多難搞?我國***發(fā)展現(xiàn)狀

搞光刻機必須要有搞核彈的精神,但只有這種精神是不夠的!光刻機畢竟不是核彈,光刻機從試驗機改良成量產(chǎn)機,需要與產(chǎn)線相結合試驗生產(chǎn),這些步驟是不可能秘密進行的。...

2023-06-27 標簽:光刻機EUVASMLDUV 11514

耐高溫280C耐酸堿PI基材臨時保護雙面膠帶(厚度粘接力可定制)

耐高溫280C耐酸堿PI基材臨時保護雙面膠帶(厚度粘接力可定制)

關鍵詞:聚酰亞胺,耐高溫雙面膠帶,半導體芯片材料,國產(chǎn)替代材料導語:聚酰亞胺(Polyimide,簡寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機高分子材料...

2023-06-27 標簽:材料膠帶 4108

筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案

筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案

從笨重的臺式電腦,到輕型筆記本電腦,再到小型平板電腦,隨著技術的發(fā)展和方便的需求,在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強大,同時促進電子產(chǎn)品超薄超輕的特點,確保電子元件...

2023-06-27 標簽:芯片筆記本電腦BGA電腦主板 2796

英特爾Intel 18A將助其重新奪回工藝領先地位

英特爾Intel 18A將助其重新奪回工藝領先地位

和高通等領先芯片公司不進行自己的制造,目前通常選擇臺積電或三星制造。英特爾表示,預計將在今年晚些時候宣布其代工業(yè)務的一個關鍵客戶。...

2023-06-27 標簽:英特爾臺積電晶圓代工 643

光伏逆變器的分類及市場格局

光伏逆變器的分類及市場格局

光伏逆變器是光伏發(fā)電系統(tǒng)的核心設備,其主要功能是將光伏發(fā)電系統(tǒng)所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成交流電,并跟蹤光伏組件陣列的最大輸出功率,將其能量以最小的變換損耗、最佳的電能質(zhì)量用于電器...

2023-06-27 標簽:逆變器光伏激光焊接 2511

鐳拓激光科普手持激光焊接機能焊多厚度金屬板材

鐳拓激光科普手持激光焊接機能焊多厚度金屬板材

編輯:鐳拓激光手持激光焊接機是近幾年激光設備領域比較火爆的一種產(chǎn)品,手持激光焊接機相較于傳統(tǒng)的焊接方式,不僅在焊接效率上得以大幅提高,在操作上也是更為便利,即便是缺乏豐富...

2023-06-27 標簽:激光焊接激光焊接 2059

SMT加工返修:元器件更換的一板一眼

SMT加工返修:元器件更換的一板一眼

表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT)是現(xiàn)代電子設備中廣泛應用的一種電子組裝技術。在使用SMT制作電子設備的過程中,由于各種原因,可能會出現(xiàn)需要進行返修的情況,比如元器件損...

2023-06-27 標簽:smt貼片機回流焊smt回流焊貼片機 1556

詳解半導體封裝測試工藝

詳解半導體封裝測試工藝

半導體:生產(chǎn)過程主要可分為(晶圓制造 Wafer Fabrication) 、(封裝工序 Packaging)、(測試工序 Test) 幾個步驟。...

2023-06-27 標簽:電路圖半導體封裝晶圓制造測試工藝 2843

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