制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
荷蘭實(shí)施半導(dǎo)體出口管制 ASML***DUV系統(tǒng)需要許可證
荷蘭實(shí)施半導(dǎo)體出口管制 ASML光刻機(jī)DUV系統(tǒng)需要許可證 芯片戰(zhàn)愈演愈烈。荷蘭正式實(shí)施半導(dǎo)體出口管制條款，這將對(duì)光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）產(chǎn)生更多影響。ASML的EUV光刻系統(tǒng)在此前已經(jīng)受到限...
2023-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)ASMLEUV光刻機(jī)DUV 1845
電子封裝平面陶瓷基板的分類和工藝流程
DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm～600μm)，可滿足高溫、大電流等極端環(huán)境下器件封裝應(yīng)用需求(為降低基板應(yīng)力與翹曲，一般采用Cu-Al2O3-Cu的三明治結(jié)構(gòu)，且上下銅層厚度相同)。...
2023-07-01 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板功率半導(dǎo)體器件 7737
TSV硅轉(zhuǎn)接基板的工藝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及可靠性分析
隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展，如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實(shí)現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來(lái)系統(tǒng)集成發(fā)展的重點(diǎn)?；赥SV、再布線（RDL）、微凸點(diǎn)（Micro Bump）、倒裝焊（FC）等...
ASIC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程介紹 CMOS集成電路的功耗來(lái)源
集成電路是由硅晶圓（wafer）切割出來(lái)的芯片（die）組成的。每個(gè)晶圓可以切割出數(shù)百個(gè)芯片。...
2023-07-01 標(biāo)簽：集成電路asic存儲(chǔ)器芯片制造數(shù)字設(shè)計(jì) 2992
SVPWM控算法的坐標(biāo)變換
通過(guò)Clarke變換后所得到的α、β靜止坐標(biāo)系上的分量，我們要注意現(xiàn)在得到的還是正弦信號(hào)，既不是階躍信號(hào)，也不是斜坡信號(hào)。...
中芯國(guó)際：集成電路產(chǎn)業(yè)整體處于低點(diǎn)階段
集成電路行業(yè)存在一定的周期性，市場(chǎng)需求會(huì)受到經(jīng)濟(jì)環(huán)境、供需關(guān)系等因素的波動(dòng)影響。...
Nordic發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP
Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，其中包含的新產(chǎn)品是基于屢次獲獎(jiǎng)的nRF91系列系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)所開(kāi)發(fā)的。...
2023-06-30 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)sip封裝低功耗藍(lán)牙5G技術(shù) 2092
集成電路和功率器件的區(qū)別 汽車電子功率器件的特點(diǎn)
集成電路是將多個(gè)電子元器件（如晶體管、電阻、電容等）集成在一片半導(dǎo)體芯片上，形成一個(gè)完整的電路系統(tǒng)。它主要用于信號(hào)處理、數(shù)字邏輯、存儲(chǔ)器、微處理器等各種電子設(shè)備和系統(tǒng)中。...
2023-06-30 標(biāo)簽：集成電路微處理器晶體管功率器件信號(hào)處理器 2337
淺析非線性系統(tǒng)的相平面法
非線性系統(tǒng)的相平面法是一種分析和研究非線性系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)行為的方法。相平面法通過(guò)將系統(tǒng)的狀態(tài)變量表示為二維平面上的軌跡，來(lái)揭示非線性系統(tǒng)的穩(wěn)定性、周期性、吸引子等特性。...
2023-06-30 標(biāo)簽：狀態(tài)機(jī)MATLAB仿真二階系統(tǒng)MATLAB仿真二階系統(tǒng)狀態(tài)機(jī)非線性系統(tǒng) 7518
鋰電池制造設(shè)備廠家譽(yù)辰智能IPO 正式登陸科創(chuàng)板
譽(yù)辰智能IPO 正式登陸科創(chuàng)板 深圳市譽(yù)辰智能裝備股份有限公司（譽(yù)辰智能）今日開(kāi)啟申購(gòu)，標(biāo)志譽(yù)辰智能正式登陸科創(chuàng)板。 譽(yù)辰智能本次發(fā)行前總股本為3000.00萬(wàn)股，本次擬公開(kāi)發(fā)行股票1000...
2023-06-30 標(biāo)簽：鋰電池制造設(shè)備ipo智能裝備科創(chuàng)板 881
鎖相環(huán)設(shè)計(jì)與仿真的基本知識(shí)
鎖相環(huán)：在通信領(lǐng)域中，鎖相環(huán)是一種利用反饋控制原理實(shí)現(xiàn)的頻率及相位同步技術(shù)，其作用是將電路輸出的時(shí)鐘與其外部的參考時(shí)鐘保持同步。...
2023-06-30 標(biāo)簽：鎖相環(huán)壓控振蕩器鑒相器ADS仿真環(huán)路濾波器 6857
進(jìn)行錫焊時(shí)，需要使用焊錫膏嗎?
錫焊是一種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、制造業(yè)和汽車行業(yè)等領(lǐng)域的焊接技術(shù)。在進(jìn)行錫焊時(shí)，通常需要配合焊錫膏進(jìn)行操作，以確保焊接的穩(wěn)定性和質(zhì)量。焊錫膏是一種含有粘合劑和易熔物的糊狀物...
射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠
射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:射頻電子標(biāo)簽。目前用膠點(diǎn):qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時(shí)沒(méi)有要求。漢思...
鐳拓揭秘2000W手持式光纖激光焊接機(jī)不同冷卻方式的差異
編輯：鐳拓激光如果要問(wèn)在當(dāng)今的焊接領(lǐng)域哪種什么備受歡迎，那一定是非手持式光纖激光焊接機(jī)莫屬。在眾多手持式光纖激光焊接機(jī)中，2000W功率的是應(yīng)用比較廣泛的一種，這個(gè)功率的手持激...
半導(dǎo)體級(jí)(電子級(jí))硅的工藝流程圖
硅是地殼中第二豐富的元素（氧是第一-） 。它天然存在于硅酸鹽（含Si-O）巖石和沙子中。半導(dǎo)體器件制造中使用的元素硅是由高純度石英和石英巖砂生產(chǎn)的，這些石英和石英砂含有相對(duì)較少...
2023-06-30 標(biāo)簽：硅晶圓硅片半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體晶圓 1838
Altium Designer3個(gè)封裝庫(kù)分享
大家在畫(huà)板子時(shí)候，是不是經(jīng)常找不到合適的封裝，有時(shí)候又懶得畫(huà) 下面給大家分享3個(gè)封裝庫(kù)，基本上常用的封裝都能找得到，還帶3D模型的！...
物聯(lián)網(wǎng)與半導(dǎo)體存儲(chǔ)器：一段推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的聯(lián)動(dòng)史
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的快速發(fā)展正在以驚人的速度改變我們的生活，我們的工作，甚至我們的城市。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)通過(guò)將物理世界的設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)，使它們能夠收集和共享數(shù)據(jù)，極大地提高了效率和...
2023-06-30 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)貼片機(jī)回流焊回流焊物聯(lián)網(wǎng)貼片機(jī) 1671
大族光子單模塊6KW新品（應(yīng)用于激光焊接、激光切割、三維五軸激光切割等）
6月2日，大族激光旗下全資子公司深圳市大族光子激光技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱：大族光子）“匠心新品重磅來(lái)襲”新品網(wǎng)絡(luò)發(fā)布會(huì)在微信視頻號(hào)平臺(tái)盛大舉行，重點(diǎn)展示了大族光子在高功率單模塊...
二維氮化硼絕緣高導(dǎo)熱低介電材料介紹應(yīng)用
關(guān)鍵詞：六方氮化硼納米片，二維材料，TIM熱界面材料，低介電，新能源材料摘要：隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,高性能導(dǎo)熱材料引起了人們的廣泛關(guān)注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導(dǎo)熱...
耦合微帶濾波器版圖設(shè)計(jì)仿真
完成濾波器的原理圖后，還需要對(duì)濾波器生成版圖進(jìn)一步的仿真驗(yàn)證。首先對(duì)濾波器生產(chǎn)版圖，之后再對(duì)版圖進(jìn)行仿真驗(yàn)證。...
淺談半導(dǎo)體器件封裝標(biāo)準(zhǔn)
JEDEC 制定的 JEP 95 《 JEDEC 注冊(cè)外形圖》標(biāo)淮與 IEC SC47D 發(fā)布的標(biāo)淮異曲同工，只不過(guò)其外形標(biāo)淮是由其會(huì)員公司提出的。...
2023-06-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件 2788
物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片的區(qū)別 模組生產(chǎn)工藝流程
芯片主要是指硬件層面的集成電路，其中包含電子元件、晶體管等物理構(gòu)造。物聯(lián)網(wǎng)模組不僅包含芯片作為硬件部分，還會(huì)集成軟件驅(qū)動(dòng)、固件以及其他支持軟件運(yùn)行的組件，使其能夠方便地與...
2023-06-29 標(biāo)簽：芯片電子元件晶體管物聯(lián)網(wǎng)模組PCB 5206
參展有禮|華秋電子誠(chéng)邀您參加2023慕尼黑上海電子展
electronicaChina慕尼黑上海電子展是電子行業(yè)展覽，也是行業(yè)內(nèi)重要的盛事。本屆展會(huì)面積規(guī)模計(jì)劃擴(kuò)大至10萬(wàn)平米，參展企業(yè)將達(dá)到1400+，預(yù)計(jì)吸引觀眾7萬(wàn)人次。本屆展會(huì)為半導(dǎo)體、無(wú)源器件、智...
閑聊芯片封裝
芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)分工很細(xì)的產(chǎn)業(yè)。設(shè)計(jì)公司做完邏輯和物理設(shè)計(jì)，將最終設(shè)計(jì)結(jié)果交給芯片生產(chǎn)廠。...
2023-06-29 標(biāo)簽：NAND芯片設(shè)計(jì)芯片封裝3D封裝 6680
用于智能家電/工控應(yīng)用的無(wú)線MCU—中穎SH87F8962介紹
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來(lái)的變革性影響逐步深入，智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)需求將面臨爆發(fā)式增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)大。...
三星3納米良率不超過(guò)20% 將重新擬定制程工藝時(shí)間節(jié)點(diǎn)
三星最新公布的制程工藝技術(shù)路線圖顯示，該公司計(jì)劃在2025年開(kāi)始量產(chǎn)2納米級(jí)SF2工藝，以滿足客戶對(duì)高性能處理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3納米工藝已滿足大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。...
三星計(jì)劃入局8英寸氮化鎵功率半導(dǎo)體代工服務(wù)
三星詳細(xì)介紹了他們的2納米制造工藝量產(chǎn)計(jì)劃和性能水平，并宣布從2025年開(kāi)始提供8英寸氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體代工服務(wù)，以滿足人工智能技術(shù)的需求。這種半導(dǎo)體具有高性能低功耗的特點(diǎn)，...
2023-06-29 標(biāo)簽：制造工藝氮化鎵人工智能功率半導(dǎo)體三星 2198
搭建一種基于Simulink的雙饋式感應(yīng)發(fā)電機(jī)模型
雙饋式感應(yīng)發(fā)電機(jī)（DFIG）是在同步電機(jī)和異步電機(jī)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種新型發(fā)電機(jī)。DFIG的主要優(yōu)點(diǎn)是其足夠?qū)挼乃俣确秶?，能使組合式風(fēng)力渦輪機(jī)以最佳的性能系數(shù)運(yùn)行。...
2023-06-29 標(biāo)簽：異步電機(jī)電機(jī)控制器同步電機(jī)DFIG雙饋感應(yīng)發(fā)電機(jī)同步電機(jī)異步電機(jī)電機(jī)控制器 2606
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