制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
多晶硅缺貨狀況有望在9月改善，第三季價格仍處高位
根據 TrendForce 綠能研究（EnergyTrend）最新太陽能報價，7 月底隨著大廠陸續(xù)歲修以及中國多晶硅龍頭廠突發(fā)的產線檢修，多晶硅供應瞬間吃緊，現貨價格在兩周內暴漲 20%。...
WLCSP封裝在機械性能方面的特異性
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝）的設計意圖是降低芯片制造成本，實現引腳數量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封...
華為手機在歐洲銷量已經超越蘋果，三季度有望整體超越
華為終端CEO 余承東超越蘋果、三星的吹牛正在變成現實。目前，華為手機已經多個重要市場和地區(qū)完成了對蘋果的超越。...
競爭對手告狀，Xcerra被華芯收購可能遇阻
集微網消息， 最新消息傳出，中資收購美國半導體測試廠Xcerra一案，因國家安全疑慮可能中途生變。...
印度最暢銷的小米Note 4用戶口袋中爆炸，致大腿受傷
集微網8月16日報道，據外媒報道，印度用戶Bhavana Suryakiran剛剛購買20天的紅米Note 4在其口袋中發(fā)生爆炸，并導致大腿受傷。手機也燒的面目全非。小米表示已經與蘇亞柯蘭聯系，正在調查手機爆...
2017-08-17 標簽：印度 1776
基礎電子提升千億級風口已來！您不來？
電子信息產業(yè)發(fā)展已經進入快車道，人工智能、大數據、AR\VR、智能制造、智能汽車及移動互聯網的發(fā)展為經濟生活帶來了新的動力。...
2017-08-17 標簽：半導體產業(yè) 941
麒麟970啟動生產 華為躋身臺積電五大芯片客戶
據媒體最新消息，華為旗下海思公司的麒麟970處理器，已經由臺積電公司正式投產，而且華為也成為臺積電排名前五的芯片代工客戶之一。...
一文閱盡2017年上半年中國半導體重大事件
2017已經過去大半，作為電子信息產業(yè)最為活躍的領域，半導體產業(yè)依然保持了高昂的發(fā)展勢頭。...
2017-08-17 標簽：半導體產業(yè) 2680
中國半導體發(fā)展正處于關鍵加速期
電子發(fā)燒友早八點訊：半導體的發(fā)展決定了一個國家工業(yè)信息化的進程，我國高度重視鼓勵新技術半導體的發(fā)展和應用，此時，正處在半導體發(fā)展的關鍵加速期。...
OPPO和vivo印度7月銷售驟降30%
據印度《經濟時報》8月14日報道，占據印度智能手機市場份額22%僅一年的中國智能手機品牌OPPO和vivo的銷售額在7月第一次下降30%，且在8月持續(xù)減少。...
酷派:預計前7月營業(yè)收入同比下滑52%
酷派集團稱，就核數師提出的持續(xù)性經營問題，公司董事會在積極準備本集團一年內的營運計劃和進行現金流預測以及管理評估，包括但不限于與銀行、機構以及有意合作人士進行溝通，以盡快...
高通聯發(fā)科在中端芯片比誰報價更低
據媒體最新報道，面對高通來勢洶洶，聯發(fā)科被迫對中低端芯片大幅降價，降幅甚至高達三分之一。...
高通：Android手機用戶明年將用上刷臉功能
據9To5Mac北京時間8月15日報道，人臉識別取代Touch ID指紋傳感器，成為iPhone 8生物解鎖和Apple Pay身份驗證方法的可能性越來越高，蘋果可能把人臉識別作為新一代iPhone的一個主要賣點大加宣傳。...
展訊攜SC9853I和SC9850系列亮劍移動通信市場
2017年8月15日，“芯無止境 智存高遠”展訊2017全球合作伙伴大會今日在深圳成功舉辦，展訊董事長兼CEO李力游表示，這次推出的9853和9850平臺拉開了展訊進軍高端手機市場的序幕。...
軟銀ARM合并1年影響幾何？
SoftBank社長孫正義在2016年7月，宣布以243億英鎊巨資購并芯片設計大廠安謀（ARM），迄今已滿1年，由于在SoftBank的財報中，仍難看出ARM的正面影響，市場對這樁購并案的效果采保守態(tài)度；但周刊...
華為強攻印度實體零售通路 下半年機海齊發(fā)
有鑒于拓展印度市場的關鍵，明顯在于實體通路及二、三線的市場，華為也不愿錯過藉由發(fā)展實體策略以擴張印度市場的機會，因此持續(xù)增加在實體通路的布局，并且準備推出更多新機以滿足市...
英偉達在人工智能芯片制造上的前景不容樂觀
歸根到底，英偉達是一家高科技行業(yè)底層技術制造商，而從歷史經驗來看，從來沒有一家這種類型的公司能夠獲得長期的成功。 英偉達股票的爆發(fā)性表現主要來源于人們對其人工智能和機器學...
千人盛會開幕，2017 Cadence全球用戶大會 CDNLive登陸上海
中國上海，2017年8月14日 – 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ： CDNS）宣布即將于8月22日（星期二）在上海浦東嘉里大酒店舉辦一年一度的中國用戶大會——CDNLive China 2017。以“聯結，分享，啟發(fā)...
不能栽在臺積電手中兩次 三星電子如何急起直追
半導體革命，現在鎖定的是封裝產業(yè)結構，最受矚目的是 FOWLP 封裝技術，繼臺積電 （2330-TW） 出現扇出型晶圓級封裝技術，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導入這個封裝制程。...
核心仍被外企掌控，凸顯液晶面板配套國產化之急迫
隨著中國大陸在顯示面板產業(yè)的布局和投資的加大，國際顯示產業(yè)的格局已經從原來日本、韓國和我國臺灣地區(qū)主導，向中韓主導的趨勢發(fā)展。至2020年前后新建產線產能全部釋放，中國大陸將...
為什么臺積電傾向用商業(yè)秘密保護研發(fā)成果？
毫無疑問的，臺積電 （TSMC） 是臺灣的驕傲，除了在半導體制程技術領先業(yè)界外，其專利數量也與世界半導體大廠并駕齊驅。...
LGD海外首個OLED項目落子廣州
繼富士康攜夏普斥資610億元宣布在廣州上馬10.5代8K顯示項目之后，又有一個國際巨頭準備在廣州大干一場。...
格芯推出面向數據中心、網絡和云應用的2.5D高帶寬內存解決方案
加利福尼亞，圣克拉拉（2017年8月9日）——格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設計系統(tǒng)的功能。...
研調：首款5G手機最快2019年問世 五年內4G手機仍是市場主流
集微網消息，市調機構Strategy Analytics周日發(fā)布報告預測， 5G智能手機將在2019年商業(yè)化，不過直到2022年，4G手機仍會是市場主流。...
SiP中國大會十月深圳舉行，早鳥注冊隆重開啟！
中國第一個系統(tǒng)級封裝（SiP）大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據主辦方創(chuàng)意時代介紹，本次大會將整個SiP供應和設計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EM...
內存、MOSFET大缺貨開始影響下游系統(tǒng)廠
第3季進入傳統(tǒng)電子產品銷售旺季，但今年受到DRAM、NAND／NOR Flash缺貨沖擊，加上金氧半場效晶體管（MOSFET）供貨吃緊，已影響到下游系統(tǒng)廠的出貨，除筆電廠及手機廠出貨因此遞延，家電及電視...
華為第四季推10nm麒麟970之外還有一款12nm中端芯片
臺積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進入量產，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯發(fā)科Helio P30手機芯片等大...
臺媒:大陸半導體封測業(yè)華麗轉身
半導體封測環(huán)節(jié)是大陸半導體產業(yè)鏈中成熟度最高、技術能與國際一流廠商接軌的環(huán)節(jié)，是對岸目前在全球半導體產業(yè)鏈中最深入參與的細項行業(yè)...
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