制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
傳臺積電3納米制程擬轉(zhuǎn)美國設廠
晶圓代工龍頭臺積電正式將赴美國設立晶圓廠列入選項，而且目標直指最先進且投資金額高達5，000億元的3納米制程。...
摩爾定律變數(shù)下，中國“芯”如何迎接挑戰(zhàn)
集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一個漫長的演進過程。1958年杰克·基爾比在德州儀器發(fā)明集成電路，1965年英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出摩爾定律，到如今已然一個甲子。隨著集成電路工藝的不斷遞進，使...
中國集成電路“趕超英美”不知何時？
海兆芯副總裁傅城在論壇演講中表示，中國確實已構(gòu)建了較為完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，但在核心領域缺乏競爭力，制造業(yè)有規(guī)模但質(zhì)量不佳，技術上落后國際先進水平2-3代（即5-8年時間）；在裝...
東芝半導體芯片業(yè)務出售 已有數(shù)十家公司有購買意向
據(jù)報道，東芝芯片業(yè)務已經(jīng)吸引了多家廠商。據(jù)消息人士透露，已經(jīng)有10家公司對購買其芯片業(yè)務有濃厚興趣。東芝急于通過出售其芯片業(yè)務抵消因核業(yè)務造成的數(shù)十億美元減損。...
中企并購外資潮的反思：應加大對國內(nèi)技術研發(fā)人才培養(yǎng)
前兩年中國在全球掀起的半導體購并行動曾經(jīng)呼風喚雨，但現(xiàn)在似乎要喊卡，由于外國監(jiān)管單位與企業(yè)對所有權管制愈來愈嚴格，使得中國購并國外半導體公司壯大勢力的策略頻頻受阻，使得中...
EVG 已在全球范圍建立超過 1100 個EVG 晶圓鍵合室
隨著膠囊化封裝的先進微電子機械系統(tǒng)(MEMS)和互補金屬氧化物半導體(CMOS)成像器件產(chǎn)量的加速提升，中國市場對 EVG 晶圓鍵合解決方案的需求也不斷提升。微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術以及半導體...
中國半導體并購頻頻受阻 業(yè)界呼吁專注研發(fā)與獵才
前兩年中國在全球掀起的半導體購并行動曾經(jīng)呼風喚雨，但現(xiàn)在似乎要喊卡，由于外國監(jiān)管單位與企業(yè)對所有權管制愈來愈嚴格，使得中國購并國外半導體公司壯大勢力的策略頻頻受阻，使得中...
高通基頻芯片領導地位遭英特爾、三星挑戰(zhàn)
根據(jù)國外媒體TheStreet報導，在幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基頻芯片市場的大廠高通（Qualcomm），過去所采用的 IP 授權手段，以限制其他競爭對手介入市場的手法，目前已開始遭到包括蘋果（Apple）...
蘋果投重金建立上海蘇州研發(fā)中心 高通驍龍移動平臺揭秘
世界感受到了中國創(chuàng)新的潛力和步伐，智能手機的領航者蘋果在中國本土手機廠商華為的緊逼下，意識到在中國必須大力加強研發(fā)投入，在中國投入35億元在上海和蘇州建立研發(fā)中心。高通公司...
e絡盟已甄選出“改變世界”全球設計挑戰(zhàn)賽決賽入圍選手
[中國2017年3月16日]全球領先的電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟宣布已經(jīng)甄選出改變世界全球設計挑戰(zhàn)賽決賽入圍選手。該挑戰(zhàn)賽于2016年開始啟動，旨在鼓勵不同經(jīng)驗及年齡段的設計工程師利...
中芯國際CEO發(fā)話：今年研發(fā)7nm工藝！
國內(nèi)把半導體技術作為重點來抓，首先要突破的是3D NAND閃存，這方面主要是長江存儲科技在做，而在芯片制造工藝方面，國內(nèi)比Intel、三星、TSMC落后的更多，這方面追趕還得看SMIC中芯國際。日...
中芯國際今年將投資7nm工藝 問世或2020年之后
日前中芯國際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時候會投資研發(fā)7nm工藝，不過他并沒有給出國產(chǎn)7nm工藝問世時間，考慮到14nm工藝目標定在2018-2020年左右，估計國產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。...
中芯國際宣誓進入7納米 華米采購國產(chǎn)芯片100萬顆
中芯執(zhí)行長邱慈云表示，十分看好半導體在大數(shù)據(jù)、云端運算、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領域應用，包括微處理器（MCU）、感測器、IGBT電晶體、微機電系統(tǒng)（MEMS）、射頻（RF）、嵌入式...
三星公布第2/3代10nm制程量產(chǎn)時間 嗆聲臺積電
三星電子野心勃勃，全力搶攻晶圓代工業(yè)務，該公司宣布第二、三代10納米制程量產(chǎn)時間，并表示未來將增加8 納米和6納米制程，嗆聲臺積電意味濃厚。...
高通驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨椤案咄旪堃苿悠脚_”
本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨椤案咄旪堃苿悠脚_”，這應該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍?zhí)幚砥鞅举|(zhì)上就是一個平臺，借助這個...
韓國半導體出口額飆增,中國占六成以上
日經(jīng)新聞報導，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部15日宣布，因來自中國的內(nèi)存需求旺盛，帶動2017年2月份南韓半導體出口額較去年同月飆增近6成（增加57%）至65億美元，金額連續(xù)第2個月創(chuàng)下史上新高紀錄。...
美國半導體材料巨頭Entegris宣布加大在華投資
美國Entegris公司（NASDAQ： ENTG）15日在上海宣布，與福建博純材料有限公司簽訂協(xié)議以擴大在中國的業(yè)務，博純材料將在其位于泉州的工廠制造Entegris特殊化學品。...
小米CFO:將在印度復制生態(tài)鏈投資模式
3月16日，2017中國新經(jīng)濟出海暨第二屆中印互聯(lián)網(wǎng)大會在北京召開。小米CFO周受資在會上發(fā)表演講時表示，2017年和2018年印度將成為小米的主戰(zhàn)場。...
集成電路2016年進口2271億美元 芯片產(chǎn)業(yè)需在高端破局
中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產(chǎn)品。...
HTC6.3億賣掉上海工廠，轉(zhuǎn)戰(zhàn)VR業(yè)務
智能手機業(yè)務不斷跌入更深的深谷，VR業(yè)務大勢未成，HTC現(xiàn)在的日子只能用就舉步維艱來形容，不得不使出一些特別的招數(shù)了...
2017-03-17 標簽：虛擬現(xiàn)實HTCvr 862
解決手機散熱這個老大難問題，這個技術夠牛
隨著智能手機用量持續(xù)增長，霍尼韋爾解決方案幫助設計師優(yōu)化多種設備的用戶體驗...
“X工，你這么辛苦為啥？”“你養(yǎng)我??？！”
自2000年,中專畢業(yè)進入一家小工廠從事電工工作算起,本人與電子結(jié)緣已歷16個年頭了。多年來從未中斷過的電子技術學習,使我深深地熱愛上了它,感覺電子已經(jīng)融入到我的血液里。...
5G通信技術進一步引領新興半導體市場規(guī)模
半導體材料升級換代。作為集成電路發(fā)展基礎，半導體材料逐步更新?lián)Q代，第一代半導體材料以硅（Si）為主導，目前，95%的半導體器件和 99%以上的集成電路都是硅材料制作。20 世紀 90 年代以...
韓電子廠商“100%反對部署薩德”背后的冷思考
美國在韓國部署薩德導致中韓關系緊張，愈演愈烈，已波及各行各業(yè)，電子產(chǎn)品和半導體行業(yè)也難以幸免?，F(xiàn)在有韓商大喊“韓商‘100%反對部署薩德’”以求自救。。...
2017-03-16 標簽：電子產(chǎn)品三星電子電子煙薩德事件 5802
日本半導體設備廠Tazmo收購Facility 加速在中國生產(chǎn)腳步
日本半導體設備廠Tazmo在近日宣布將收購印刷基板業(yè)者Facility，4月5日前將從投資基金手中購入全部股份。未來除了分享雙方的電鍍處理技術，達到加乘效果，Tazmo也將靈活運用Facility的子公司，...
硅晶圓供不應求 二季度將再漲20%
據(jù)海外媒體報道，繼硅晶圓價格第一季調(diào)漲成功之后，第二季硅晶圓合約價持續(xù)上漲，業(yè)界共識目標將上漲達20％。 因貨源供不應求，客戶搶貨強強滾，供貨商目前最頭痛的是分配產(chǎn)能的問題。...
2017-03-16 標簽：硅晶圓環(huán)球晶圓日商信越勝高科技 1326
2017年服務器出貨量將增長約3.8% 10nm芯片競爭激烈
集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）最新調(diào)查指出，隨著智能設備和網(wǎng)絡服務廣為普及，帶動云端計算及網(wǎng)絡服務需求熱絡，今年全球數(shù)據(jù)中心代工業(yè)務量也跟著躍升，預計全球服務器出貨量...
2017-03-16 標簽：服務器芯片ARM架構(gòu)X86架構(gòu) 1639
傳三星將擴產(chǎn)DRAM 存儲器好景恐難延續(xù)
之前外資曾警告，DRAM 榮景能否持續(xù)，取決于存儲器龍頭三星電子，要是三星擴產(chǎn)，好景恐怕無法持續(xù)。如今三星眼看 DRAM 利潤誘人，傳出決定擴產(chǎn)，新產(chǎn)線預計兩年后完工。...
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