制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
華為歐洲專利申請量超三星，升至第二，僅次于飛利浦
歐洲專利局公布，2016 年華為在歐洲的專利申請量排名躍升至第二，僅次于飛利浦，而排在華為之后的則是三星、LG、西門子、高通等公司。...
傳小米下代自主處理器澎湃S2第四季上市
據(jù)海外媒體報道，市場傳出，才剛剛發(fā)表首顆芯片的小米旗下手機芯片廠松果，已在臺積電以16nm生產(chǎn)下一代八核、五模芯片「澎湃S2」，目前樣品已經(jīng)完成，預(yù)定第3季量產(chǎn)，第4季搭載小米手機...
聯(lián)發(fā)科并購絡(luò)達進入第二階段
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）昨（12）日宣布，旗下旭思投資收購轉(zhuǎn)投資功率放大器（PA）廠絡(luò)達（6526）股數(shù)已達到2，719萬7，638股，收購股數(shù)已達到44％，超過預(yù)定收購最高數(shù)量2，423萬620股，收購...
2017-03-13 標簽：集成電路聯(lián)發(fā)科IC 1095
半導(dǎo)體投資2019年將達784億美元 紫光12寸晶圓廠投產(chǎn)
據(jù)招商電子最新研究報告顯示，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，2016年的12個月中北美BB值和日本BB值分別有10和11個月不低于1，半導(dǎo)體資本支出不斷增長，2019年有望達到784億美元。紫光集團在成都的12吋晶圓廠即...
2017-03-13 標簽：Nand flash紫光半導(dǎo)體投資 8008
傳小米松果二代芯片樣片已完成Q3上市
據(jù)海外媒體報道，市場傳出，才剛剛發(fā)表首顆芯片的小米旗下手機芯片廠松果，已在臺積電以16nm生產(chǎn)下一代八核、五模芯片「澎湃S2」，目前樣品已經(jīng)完成，預(yù)定第3季量產(chǎn)，第4季搭載小米手機...
小米生態(tài)鏈去年收入150億,今年目標200億
2016年底，雷軍曾在公開發(fā)言中表示，2016年小米智能硬件生態(tài)鏈，全年收入預(yù)計將達到150億元。到目前，小米共投資了77家智能硬件生態(tài)鏈公司，30家已發(fā)布產(chǎn)品，16家年收入過億，3家年收入過...
2018年半導(dǎo)體組件需求將突破1兆顆大關(guān)
IC Insights最新報告指出，由于半導(dǎo)體應(yīng)用持續(xù)滲透進人類生活的每個領(lǐng)域，市場對半導(dǎo)體組件的需求量將可望在2018年突破1兆顆大關(guān)。對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，這將是一個值得期待的新里程碑。...
2017-03-13 標簽：傳感器soc離散半導(dǎo)體 939
臺積電鴻海聯(lián)手競購東芝半導(dǎo)體,美買家占優(yōu)勢
東芝有意出售半導(dǎo)體部門，吸引各方人馬搶親，根據(jù)財新網(wǎng)10日晚間報導(dǎo)，鴻海CMO袁學(xué)智首度對外證實，鴻海與臺積電將連手競購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，如果成真，全球電子代工龍頭＋晶圓代工龍頭...
DRAM價格第一季上漲10~15％與去年Q4相當，Q2繼續(xù)上揚
臺灣南亞科總經(jīng)理李培瑛表示，今年整體DRAM市場供貨吃緊，上半年平均銷售單價持續(xù)走揚，預(yù)期第一季平均銷售單價季增10~15%，公司的毛利率相較上季可望有顯著的提升，第二季價格也將續(xù)揚...
大陸在建8座OLED面板廠產(chǎn)能全開亦不敵三星
自從APPLE為iPhone智能手機OLED面板尋求第二家面板供貨商消息曝光后，大陸智能手機用 OLED面板工廠的投資計劃相繼出爐，而京東方率先送樣測試。 ...
李在镕行賄案開庭 三星集團何去何從？
美國CNNMoney網(wǎng)站今天撰文稱，隨著三星太子李在镕行賄案開庭，三星集團的未來越來越受外界關(guān)注。...
EV集團推出針對大容量封裝應(yīng)用的自動掩模對準系統(tǒng)
微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場晶圓鍵合和光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT，旨針對大容量先進封裝應(yīng)用推出的全新自動掩模對準系統(tǒng)。IQ Aligner NT光刻機配備了...
東芝半導(dǎo)體宣揚＂芯科技 智社會 創(chuàng)未來＂
日本半導(dǎo)體制造商株式會社東芝(Toshiba)存儲&電子元器件解決方案公司旗下東芝電子有限公司宣布，將在3月14至16日的慕尼黑上海電子展E4館4300展位上，以“芯科技 智社會 創(chuàng)未來”為主題。...
2017-03-11 標簽：物聯(lián)網(wǎng)智慧城市東芝半導(dǎo)體 1569
半導(dǎo)體協(xié)會SIA表示：2017年集成電路將迎來重大調(diào)整變革
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)6日發(fā)布的報告顯示，全球半導(dǎo)體市場在2017年迎來良好開局，受中國市場強勁表現(xiàn)的推動，1月份全球芯片銷量同比增長13.9%，達到306億美元，增幅創(chuàng)2010年11月以來最高。...
2017-03-11 標簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 2174
“芯科技 智社會 創(chuàng)未來”——東芝再次發(fā)力慕展
中國上海，2017年3月10日——日本半導(dǎo)體制造商株式會社東芝（Toshiba）存儲&電子元器件解決方案公司旗下東芝電子有限公司宣布，將在3月14至16日的慕尼黑上海電子展E4館4300展位上，以“芯科技...
2017-03-10 標簽：東芝物聯(lián)網(wǎng)adas工業(yè)電子 1527
2016年中國集成電路設(shè)計十大企業(yè)
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到 4335.5 億元，同比增長 20.1%。其中，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為 1644.3 億元，同比增長 24.1%...
Ryzen繼任者Zen+核心“Pinnacle Ridge”明年問世
AMD的Ryzen處理器代號“Summit Ridge”，直譯是峰會嶺，其中summit有頂點、高峰之意，考慮到Ryzen處理器相比之前的32nm推土機處理器的巨大變化，AMD說達到高峰也算是名正言順了。Ryzen處理器今年才...
2017-03-10 標簽：amdryzenZen+架構(gòu) 2796
展訊：旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好
3月9日消息，展訊今天宣布與德國半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)LTE芯片平臺。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺中。對于這個...
2017-03-10 標簽：聯(lián)發(fā)科展訊dialogLTE芯片 2561
2016中國十大IC設(shè)計企業(yè)排名 海思/紫光展銳領(lǐng)先
隨著物聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展以及各國對信息安全問題重視程度的提高，集成電路產(chǎn)業(yè)上游的IC設(shè)計的重要性更加凸顯。PC時代的英特爾和智能手機時代的高通作為IC設(shè)計企業(yè)標桿在獲取高額利潤的同時...
手機芯片競爭慘烈,聯(lián)發(fā)科面臨10年來首次虧損
據(jù)臺灣供應(yīng)鏈人士@手機晶片達人 爆料，近10年沒有虧損的mtk手機芯片部門，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm工藝高昂的費用，導(dǎo)致mtk手機部門開始出現(xiàn)虧損。 ...
2017-03-10 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科10納米 1131
最好的國產(chǎn)芯哪里找？2016年中國半導(dǎo)體電路設(shè)計/制造/封裝測試十大！
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)...
2017-03-10 標簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù)封裝測試 3492
IBM最新存儲技術(shù)研究成果驚人 1位的數(shù)據(jù)保存在一顆原子中
數(shù)據(jù)存儲技術(shù)日新月異，同樣大小硬盤能儲存的數(shù)據(jù)越來越多，只是時間上的問題而已，人們似乎早就習以為常。但日前 IBM 發(fā)布一項最新進展，成果可謂相當驚人。研究人員借由將原子轉(zhuǎn)化為...
中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎來黃金時機 發(fā)展還需再扶一程
與正在蓬勃成長的中國芯片制造業(yè)一樣，中國的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正在迎來新的曙光。據(jù)北方華創(chuàng)微電子的消息，它在2017年1月的訂單量已經(jīng)超過去年第一季度的總量。半導(dǎo)體設(shè)備位于芯片制造業(yè)的...
2017-03-10 標簽：EUV北方華創(chuàng)微電子 1236
國際大廠蜂擁設(shè)廠 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值恐被大陸超越
大陸強力提升芯片自制率政策，吸引全球半導(dǎo)體大廠紛齊聚大陸蓋12吋廠，三星電子（Samsung Electronics）西安3D NAND廠在2016年產(chǎn)值已超越大陸本土的中芯國際，首次登上大陸半導(dǎo)體制造一哥，201...
2018年底我國12寸晶圓產(chǎn)能將為現(xiàn)有的1.8倍
中國四大主要集成電路產(chǎn)業(yè)聚落持續(xù)擴大對晶圓廠的投資布局，預(yù)估新廠產(chǎn)能將于2018年底陸續(xù)開出。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認為，2018年底中國廠商的12寸晶圓每月總產(chǎn)能將達36.2萬片，為現(xiàn)有產(chǎn)能的...
沖刺7nm，英特爾、格羅方德2017資本支出大增
據(jù)IC Insights統(tǒng)計，前十大廠商有兩家今年資本支出成長在兩成以上，分別是英特爾的年增25%與格羅方德（GlobalFoundries）的33%。...
2017-03-10 標簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1830
聯(lián)發(fā)科計劃2季度投入臺積電7納米制程技術(shù)
聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強化新一代智能手機芯片的性能與功耗，計劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是，新一代手機芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。...
2017-03-10 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電7納米制程 1141
SEMI:全球晶圓設(shè)備投資連續(xù)三年大幅度增長
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布最新「全球晶圓廠預(yù)測報告」，在內(nèi)存及晶圓代工持續(xù)擴廠之下，2017年晶圓廠設(shè)備支出將超過460億美元，創(chuàng)下歷年新高，預(yù)估2018年支出金額續(xù)創(chuàng)新高，將達到...
高通10nm服務(wù)器芯片首獲微軟采用
高通昨天宣布，旗下全球首顆10nm服務(wù)器芯片獲得微軟采用，將導(dǎo)入在微軟的云端服務(wù)應(yīng)用上。...
中國大陸主要晶圓廠投資布局
中國四大主要集成電路產(chǎn)業(yè)聚落持續(xù)擴大對晶圓廠的投資布局，預(yù)估新廠產(chǎn)能將于2018年底陸續(xù)開出。...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
