制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
Amkor收購扇型晶圓級半導體封裝廠商NANIUM
先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項最終協(xié)議，由艾克爾科技收購扇型晶圓級 （WLFO） 半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不...
傳大陸3倍年薪挖角臺灣聯(lián)電聯(lián)詠工程師超200人
據(jù)臺灣媒體報道，農(nóng)歷年后，臺灣半導體業(yè)再出現(xiàn)明顯離職潮，業(yè)界傳出晶圓廠以聯(lián)電為首，遭大陸華力微電子大舉挖角28nm研發(fā)團隊，加上熱門的制程主管或工程師，離職數(shù)逾200人，簽約3年，...
2017-02-08 標簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)電聯(lián)詠 1497
大聯(lián)大因樂視逾期壞帳相關損失達3.3億元
據(jù)臺灣媒體報道，樂視呆賬風暴開出第一槍！ 臺灣半導體零組件通路商龍頭大聯(lián)大7日舉行法說會公布去年第4季財報，因認列客戶樂視的逾期壞帳相關損失3.3億元，使單季每股稅后純益降到0....
東芝和Sony獨立半導體事業(yè) 成效如何？
東芝(Toshiba)因為核能事業(yè)三度減損，必須讓半導體事業(yè)獨立上市籌資，雖然有人認為Sony現(xiàn)在也讓電視、半導體等事業(yè)各自獨立，并成功讓家電事業(yè)轉(zhuǎn)虧為盈，東芝半導體事業(yè)獨立并非壞事;但...
AMD RyZen x86參數(shù)曝光 核心面積小于英特爾Kaby Lake
AMD在國際固態(tài)電路大會(ISSCC)上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構的一個新秘密：集成度超級高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要小!AMD Ryzen處理器采用GlobalFoundries 14nm FinFET工藝制造，Intel...
2017-02-08 標簽：cpuKaby LakeAMD RyZen處理器 1863
無懼兩岸手機芯片市場混戰(zhàn) 京元電美芯片廠測試訂單不墜
半導體測試大廠京元電公布2016年自結1月合并營收，達到新臺幣16.83億元，年成長17.7%，創(chuàng)下歷年同期新高，市場估計，京元電第1季在美系客戶需求不墜的情況下，第1季淡季衰退幅度將縮減，...
2017-02-08 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片京元電 1006
芯片實驗室全新量產(chǎn)方式出爐：每個芯片成本只需1美分
來自斯坦福大學醫(yī)學院的科學家近日成功研發(fā)了“芯片實驗室”(lab on a chip)的全新量產(chǎn)方式，每個芯片的成本只需要1美分，而生產(chǎn)時間只需20分鐘左右。 來自斯坦福大學醫(yī)學院的科學家近日成...
2017-02-08 標簽： 599
繼鴻海后，傳SK海力士加入戰(zhàn)局送件投標東芝半導體業(yè)務
東芝半導體擬釋出存儲器業(yè)務股份，吸引各界覬覦。先前傳鴻海已經(jīng)投標，最新消息指出全球第二大存儲器廠SK海力士也想搶下這塊肥肉，提升NAND Flash競爭力。DRAMeXchange數(shù)據(jù)顯示，SK海力士在全...
2017-02-08 標簽： 405
機器學習才是IoT的核心 不是每一個恒溫器都叫物聯(lián)網(wǎng)設備
即使造價10億美元的機器也無法替代醫(yī)生這一存在。但一臺僅25美元的機器卻能夠在人們需要看醫(yī)生的緊要關頭告知人們。 即使造價10億美元的機器也無法替代醫(yī)生這一存在。但一臺僅25美元的機...
2017-02-08 標簽： 317
Energous與Dialog合推無線充電IC 可能導入iPhone 8
蘋果(Apple)零組件供應商Dialog Semiconductor及Energous，共同推出一款名為“DA4100 RF-Transmit”的全新無線充電IC零組件，基于Energous的WattUp無線充電系統(tǒng)所開發(fā)，體積更小僅7mm x 7mm且價格更低廉，未來或...
2017-02-08 標簽： 403
全球TDDI芯片需求爆發(fā) 芯片價格下滑恐擴大產(chǎn)業(yè)洗牌
全球智能手機市場吹起全屏設計風潮，讓TDDI(Touch with Display Driver)芯片需求明顯爆發(fā)，面對2017年TDDI芯片新一波商機，臺系IC設計業(yè)者卻出現(xiàn)兩樣情，臺系LCD驅(qū)動IC雙雄聯(lián)詠、奇景光電紛憂心主力...
2017-02-08 標簽： 356
東芝、Sony獨立半導體事業(yè) 未來成效可能大不相同
東芝(Toshiba)因為核能事業(yè)三度減損，必須讓半導體事業(yè)獨立上市籌資，雖然有人認為Sony現(xiàn)在也讓電視、半導體等事業(yè)各自獨立，并成功讓家電事業(yè)轉(zhuǎn)虧為盈，東芝半導體事業(yè)獨立并非壞事;但...
2017-02-08 標簽： 409
RS Components為工程師和學生推出樹莓派易焊原型開發(fā)板
Electrocomponents plc 集團(ECM)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS) 針對極受歡迎的樹莓派信用卡尺寸計算機板，推出了一款40引腳的焊片板。 Electrocomponents plc 集團(ECM)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS) 針對極...
2017-02-08 標簽： 509
新式TII技術可望微縮超越9nm
最新的「傾斜離子注入」(TII)制程據(jù)稱能夠?qū)崿F(xiàn)比當今最先進制程更小達9nm的特征尺寸... 最新的「傾斜離子注入」(TII)制程據(jù)稱能夠?qū)崿F(xiàn)比當今最先進制程更小達9nm的特征尺寸... 美國柏克萊實驗...
2017-02-08 標簽： 519
周?。ˋnthony Zhou）加入Silicon Labs擔任中國地區(qū)銷售總經(jīng)理
2017年2月7日- Silicon Labs（亦名“芯科科技”）今日宣布，在半導體行業(yè)擁有20年豐富經(jīng)驗的周?。ˋnthony Zhou）已加入Silicon Labs擔任中國地區(qū)銷售總經(jīng)理。在此項全新職位上，周總將利用在半導體...
2017-02-07 標簽：Silicon Labs周巍 2640
冤家聯(lián)手 AMD、Intel合作后英偉達成最大敵人？
日前有傳聞稱，Intel未來將在自家處理器中整合AMD GPU圖形核心——Intel、AMD多年來一直都是死對頭，這可能嗎？...
AMD Ryzen處理器來勢洶洶 Intel怎么辦？
雖然PC市場還在延續(xù)頹勢，并且桌面CPU的性能也已經(jīng)足夠強大，但是Intel和AMD之間的競爭卻依舊激烈。AMD 全新一代處理器 Ryzen即將推出或給英特爾帶來不小的壓力，不過在桌面CPU領域具有優(yōu)勢的...
2017-02-07 標簽：Skylake-X處理器AMD Ryzen 1382
Cadence發(fā)布創(chuàng)新Sigrity 2017快速實現(xiàn)PCB電源完整性簽核
2017年2月7日，中國上海 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日正式發(fā)布全新Sigrity 2017技術的系列產(chǎn)品，新增多項核心功能，專為加速PCB電源及信號完整性簽核量身打造。Cadence? ...
恩智浦發(fā)布2016年第四季度及全年財務報告
荷蘭埃因霍溫/中國上海，2017年2月2日訊——恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，以下簡稱“恩智浦”）今日發(fā)布了2016年第四季度及全年（截至2016年12月31日）財務報告和業(yè)績情況。...
2017-02-07 標簽：恩智浦 1532
關于小米自研松果處理器 這些你未必都了解
從去年到今年，小米的一款神秘新機5c一直在手機圈保持著較高的曝光度，很多人不理解，為什么定位中端的小米5c會擁有這樣的“禮遇”？實際上，小米5c之所以抓人眼球，正是因為該機將配備...
漲漲漲!DRAM內(nèi)存顆粒價格創(chuàng)18月新高
專業(yè)存儲調(diào)研機構集邦科技(DRAMeXchange)的數(shù)據(jù)顯示，DRAM內(nèi)存顆粒的市場現(xiàn)貨價格已經(jīng)達到最近18個月以來的最高值，漲漲漲的趨勢依然在繼續(xù)... 專業(yè)存儲調(diào)研機構集邦科技(DRAMeXchange)的數(shù)據(jù)顯示...
2017-02-07 標簽： 487
東芝拆分半導體業(yè)務 鴻海加入招標戰(zhàn)局
近日消息，處于重組期的東芝為分拆半導體業(yè)務于2月4日正式啟動招標程序。據(jù)悉，首輪報價已進入最后階段.... 近日消息，處于重組期的東芝為分拆半導體業(yè)務于2月4日正式啟動招標程序。據(jù)悉...
2017-02-07 標簽： 449
小米自主處理器松果會像海思麒麟一樣成功嗎？
智能手機廠商產(chǎn)業(yè)鏈向上延伸，做自己的處理器早已有之，蘋果、三星、華為都是這么干的，LG后來也做了，如今小米的松果終于來了，它的機會大嗎？...
AMD Ryzen處理器將采用R7、R5、R3命名規(guī)則
AMD 睽違已久的全新一代處理器 Ryzen，桌上型產(chǎn)品代號為 Summit Ridge，預計在未來一個月內(nèi)正式解禁推出。這陣子 AMD 不斷陸續(xù)發(fā)布些許資訊炒熱氣氛，但是桌上型 Ryzen 的型號、規(guī)格配置、競爭對...
三星聯(lián)手高通 展訊/聯(lián)發(fā)科未來飽受威脅
在晶圓代工的市場上，三星與臺積電的競爭一向激烈。不過，在三星與臺積電力爭蘋果A10處理器訂單失利之后，開始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關系重整上，并試圖在攪亂市...
2017-02-07 標簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子展訊 750
臺積電接班人會是魏哲家嗎？張忠謀新動作引市場猜想
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會將在下月底改選理監(jiān)事，臺積電董事長張忠謀欽點，現(xiàn)任臺積電共同執(zhí)行長魏哲家出任下屆理事長。 由于張年假期間在家中不慎跌倒，引起各界關注其健康及后續(xù)接班規(guī)劃...
TII技術可望微縮超越9nm 并降低芯片成本
美國柏克萊實驗室（Berkeley Lab）的研究人員日前發(fā)表最新的「傾斜離子注入」（tilted ion implantation，TII）制程，據(jù)稱能夠降低制造先進芯片的成本、縮短研發(fā)時間，同時實現(xiàn)比當今最先進制程更...
東芝分拆內(nèi)存業(yè)務有利未來發(fā)展
TrendForce內(nèi)存儲存研究部門DRAMeXchange最新調(diào)查顯示，日本大廠東芝（Toshiba）為提升半導體業(yè)務競爭力，已正式宣布將在今年3月31日前完成分拆內(nèi)存業(yè)務，預期分拆后的新公司將有更多經(jīng)營彈性及...
2017-02-07 標簽：東芝內(nèi)存Nand flash 904
武漢新芯前COO洪沨出任先進半導體CEO
先進半導體 2 月 6 日晚間發(fā)布公告稱，洪沨博士自 2017 年 2 月 6 日起被委任為公司首席執(zhí)行官。此前，洪沨博士在武漢新芯任執(zhí)行副總裁，營運長職位，并在長江存儲 CEO 楊士寧博士辭去武漢新...
安靠收購NANIUM 為何說晶圓級封裝潛力巨大？
春節(jié)剛過，全球半導體并購即再添新案例。全球第二大集成電路封裝測試供應商安靠（Amkor）3日宣布與NANIUM S.A.達成收購協(xié)議。安靠預計該項交易將于2017年一季度完成。...
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