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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

西亞基宣布向空客公司交付大型工業(yè)級金屬3D打印機

2016年12月22日,西亞基的電子束增材制造(EBAM?)設備將助力世界領先的飛機制造商節(jié)省大量的大型鈦金屬結構件生產的時間和成本。...

2016-12-23 標簽:3D打印3D打印材料 1307

Northype發(fā)布3D打印機構建板 可消除翹邊

近日,意大利3D打印機初創(chuàng)公司Northype發(fā)布了一款新的、創(chuàng)新性的3D打印機構建板:Flatforce。這個仍處于專利申請狀態(tài)的3D打印機構建板為用戶提供了打印翹邊的解決方案,該方案不涉及使用噴霧...

2016-12-23 標簽:3D打印 1095

高通創(chuàng)始人談大公司如何在激烈競爭中持續(xù)領先

艾文·雅各布對《財經》記者說,“一家公司要在競爭中保持領導地位,需要非常勤奮和專注。此外,還需要跟隨世界的改變充分發(fā)揮潛能,提前創(chuàng)新。”...

2016-12-23 標簽:高通英特爾手機芯片服務器芯片汽車芯片 1818

十年半導體改變了什么?

十年半導體改變了什么?

按WSTS統(tǒng)計全球半導體業(yè)的歷史數(shù)據(jù),1989年的500億美元,1994年的1020億美元,2000年的2040億美元 以及2013年的3056億美元,2016年的3335億美元。推動半導體業(yè)不斷進步是各種終端電子產品的變化,如...

2016-12-23 標簽:半導體三星電子臺積電無線通訊芯片莫大康 1879

傳臺積電10nm工藝良率不夠,聯(lián)發(fā)科或受影響

臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝,不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題,這意味著其10nm工藝產能將相當有限,在它優(yōu)先將該工藝產能供給蘋果的情況下,對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然...

2016-12-23 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 979

一文讀懂日本電子半導體的興與衰

一文讀懂日本電子半導體的興與衰

目前,日本電子半導體產業(yè),雖然在全球市場當中的地位依然名列前茅,但與之30年前的景象相比,明顯遜色了很多。出現(xiàn)這樣的局面,一是由于韓國與中國電子半導體產業(yè)的崛起,另一方面,...

2016-12-23 標簽:半導體NEC日本存儲芯片 3909

永磁電機齒槽轉矩測試的必要性和方法

近年來隨著永磁材料的發(fā)展,永磁電機成了電機行業(yè)的新寵。然而在永磁電機中,齒槽轉矩的存在給電機的控制性能造成了很大的影響,那齒槽轉矩到底是怎么產生的?我們又該怎么去測呢?...

2016-12-23 標簽:永磁電機 2374

一圖看懂2016全球半導體行業(yè)十大并購案

如果說2015年的全球半導體行業(yè)并購是常態(tài)的話,那么即將過去的2016年,各大半導體企業(yè)之間的并購則顯得尤為“激進”,不僅在并購數(shù)量上超越2015年,在交易金額上也是不斷走高。...

2016-12-23 標簽:高通半導體NXP 1449

諾基亞對蘋果發(fā)起專利訴訟 年底專利訴訟為何集中爆發(fā)?

年底的專利大戰(zhàn)已經在LED廠商、通信廠商和手機終端廠商等不同行業(yè)猛烈展開。知識產權保護越來越成為跨國公司搶灘國際市場、反制對手的銳器。以往,在國際專利訴訟案件中,“大而不強”...

2016-12-23 標簽:諾基亞華為蘋果專利訴訟 1193

2017年NAND產能成長有限、價格走揚

017年NAND Flash整體投片產能僅年增6%,隨著業(yè)者加速轉進3D-NAND,2017年2D-NAND缺貨情況將持續(xù)一整年。...

2016-12-23 標簽:NANDNand flash3D-NAND 932

SK海力士將在中國投資8億美元提高內存芯片產能

據(jù)外媒報道,韓國SK海力士周四宣布,將在韓國和中國投資3.16萬億韓元(約合27億美元)以提高存儲芯片產能,抓住行業(yè)內需求增長的機遇。作為全球第二大存儲芯片制造商,SK海力士表示,將...

2016-12-23 標簽:內存芯片SK海力士 1132

高通創(chuàng)始人:大公司如何在激烈競爭中持續(xù)領先?

圣地亞哥之外,高通正在大手筆布局為轉型做準備。就在一個多月前,高通高調宣布將以每股110美元的現(xiàn)金收購NXP(恩智浦半導體),收購計劃將耗資470億美元,此項收購計劃堪稱半導體行業(yè)內...

2016-12-23 標簽:高通半導體CTO 1710

中芯國際拼先進半導體制程 有望超越聯(lián)電成全球第三

在 2016 年之內,先后宣布 14 納米制程將在 2018 年投產,以及 2016 年投資金額提升至 25 億美元的消息。而這 2 項指標都直追全球第 3 大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(UMC),意味中芯將有機會超過聯(lián)電,成...

2016-12-23 標簽:中芯國際聯(lián)電半導體制程 1459

英偉達立足三大領域,打造強大GPU

彭博社近日發(fā)表文章稱,今年英偉達取得顯著增長,利用圖形芯片技術向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。在錯失智能手機芯片市場后,該公司利用給人工智能、無人駕駛汽車和數(shù)據(jù)中心對強大GPU日益增長的需...

2016-12-23 標簽:智能手機人工智能英偉達 1498

中芯國際2020年將成第二大晶圓廠?

大陸晶圓代工廠龍頭中芯國際,在大陸官方強力支持下,積極擴大產能,DIGITIMES Research預估,2020年中芯在專業(yè)晶圓代工(pure foundry)產業(yè)的產能占有率,將從2016年約僅6%提高至2020年13%以上,屆...

2016-12-23 標簽:半導體中芯國際晶圓 2684

傳原臺積電、三星大將梁孟松將加盟SMIC

半導體業(yè)界公認不愛名利的前臺積電共同執(zhí)行長蔣尚義,赴大陸擔任中芯國際獨立非執(zhí)行董事,震驚業(yè)界,然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺積電打官司多年的前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松,已...

2016-12-23 標簽:半導體三星電子臺積電梁孟松 1250

英特爾利用硅晶體管材料開發(fā)量子計算機

據(jù)消息,英特爾正計劃利用現(xiàn)有的硬件材料去開發(fā)量子計算機。通過量子機制,量子計算機能帶來更強大的計算性能。...

2016-12-22 標簽:晶體管 660

匆匆十年 全球半導體行業(yè)改變了什么?

匆匆十年 全球半導體行業(yè)改變了什么?

按WSTS統(tǒng)計全球半導體業(yè)的歷史數(shù)據(jù),1989年的500億美元,1994年的1020億美元,2000年的2040億美元以及2013年的3056億美元,2016年的3335億美元。...

2016-12-22 標簽:半導體 808

臺積電蔣尚義在敏感時期選擇中芯國際的可能原因

昨日,臺積電前共同營運長蔣尚義出任中芯國際獨立董事的重磅消息引發(fā)關注。在此,小編在此簡單介紹一下蔣尚義是誰,梳理一下時間過程以及蔣尚義為何在敏感時機,選擇敏感企業(yè)?...

2016-12-22 標簽:中芯國際臺積電蔣尚義 2801

2016中國(深圳)智能制造大會于12月21日在深圳順利召開

由中工智能制造產業(yè)聯(lián)盟、伙伴集團聯(lián)合主辦的“2016中國(深圳)智能制造大會”于2016年12月21日在深圳威尼斯酒店隆重舉行。...

2016-12-22 標簽:智能制造 1556

海爾海信稱在美國建廠只為提高全球制造競爭力

福耀玻璃(600660)董事長曹德旺的一席話在國內掀起軒然大波,時隔數(shù)日,討論聲仍然此起彼伏。其實,中國企業(yè)去美國建廠,福耀玻璃不是第一家,此前已經有多家中國企業(yè)在美國建立了自己的...

2016-12-22 標簽:海爾海信 1636

中國移動評芯片性能 麒麟960/驍龍821并駕齊驅

中國移動評芯片性能 麒麟960/驍龍821并駕齊驅

在“2016年中國移動全球合作伙伴大會”的4G業(yè)務與終端發(fā)展分論壇上,中國移動終端公司發(fā)布了《中國移動2016年終端質量報告(第二期)》,這是中國移動以運營商的身份第四次披露終端質量...

2016-12-22 標簽:中國移動移動芯片麒麟960 1561

傳因良率不夠 臺積電、三星10nm制程量產卡關

半導體業(yè)者表示,臺積電將在2017年第2季量產蘋果iPhone 8處理器芯片A11,然在此之前,臺積電將先量產蘋果預計2017年3月上市的新一代iPad處理器A10X芯片,近期業(yè)界卻傳出臺積電10納米制程良率不...

2016-12-22 標簽:三星電子臺積電10nm 710

世界有名且強大的pcb電子設計軟件及比較

優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn),復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。...

2016-12-22 標簽:pcb 9143

傳臺積電、三星電子10納米制程量產卡關

據(jù)臺灣媒體報道,臺積電、三星電子10納米制程量產進入倒數(shù)計時階段,然近期卻陸續(xù)傳出量產卡關消息,半導體業(yè)者透露,臺積電為蘋果(Apple)生產新一代iPad處理器A10X,出現(xiàn)良率不如預期情...

2016-12-22 標簽:臺積電三星電子10納米制程 1069

蘋果A11芯片將采用10nm制程 A12/A13采用臺積電7nm

蘋果(Apple)預期將于2017年9月推出搭載新一代A11 Fusion芯片的iPhone,目前外界預期A11 Fusion芯片可能將由臺積電最新10納米制程技術生產,借此應有助蘋果內建更多功能至該芯片中。...

2016-12-22 標簽:Helio X30A11處理器 3181

Intel建晶圓廠“搶飯碗” 發(fā)力芯片代工意欲何為

Intel花費數(shù)十億美元建立能將研發(fā)成果產品化的晶圓工廠,Intel這種搶飯碗的戰(zhàn)略意欲何在?有多大的可行性?會遇到什么樣的困難? Intel建晶圓廠搶飯碗 發(fā)力芯片代工意欲何為 人們總是樂于爭...

2016-12-22 標簽:處理器芯片半導體 1255

臺媒評大陸半導體王牌—中芯國際

大陸為打造半導體強國,近年透過紫光集團等企業(yè)或基金赴海外收購半導體廠者,但過程并不順利,也因此轉向扶持國內的半導體大廠,其中,以中芯國際獲得最多“關愛眼神”和資金挹注,堪...

2016-12-22 標簽:半導體中芯國際臺積電 1744

SK海力士宣布出貨8GB LPDDR4手機內存 比三星晚兩個月

SK海力士宣布出貨8GB LPDDR4手機內存 比三星晚兩個月

在 Samsung Electronics 之后,SK Hynix 也增加 8GB LPDDR4 產品。Samsung Electronics 是在 10 月 21 日公布智能手機用的 8GB LPDDR4 內存,而 SK Hynix 則是在 12 月 21 日,足足晚了 2 個月。目前 8GB(64Gb)的 LPDDR4 內...

2016-12-22 標簽:SK海力士手機內存LPDDR4 2196

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