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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

蘋果A11/A12/A13芯片訂單或?qū)⒈M歸臺(tái)積電

據(jù)報(bào)道,蘋果計(jì)劃推出被稱作A11 Fusion的處理器,給iPhone帶來(lái)一場(chǎng)革命。有媒體報(bào)道稱,A11 Fusion將由臺(tái)積電采用10納米工藝代工制造。報(bào)道稱,蘋果還將為2018年型號(hào)iPhone開(kāi)發(fā)A12 Fusion,為2019年型...

2016-12-19 標(biāo)簽:芯片 1610

中國(guó)電子以飛騰CPU+麒麟OS建自主技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈

芮曉武表示,中國(guó)電子在實(shí)踐中,秉承“超前布局、聯(lián)合創(chuàng)新、軍民融合、系統(tǒng)推進(jìn)”的發(fā)展思路,走出了一條符合自身實(shí)際和發(fā)展需要的創(chuàng)新道路。“目前,中國(guó)電子正在形成‘敢于攻堅(jiān)、敢...

2016-12-19 標(biāo)簽:中國(guó)電子飛騰CPU麒麟OS 2175

微波光子技術(shù)為雷達(dá)帶來(lái)新變革

微波光子技術(shù)為雷達(dá)帶來(lái)新變革

微波光子學(xué)最早的系統(tǒng)層應(yīng)用是70年代末美國(guó)莫哈韋沙漠中的“深空網(wǎng)絡(luò)”,它由分布在數(shù)十公里內(nèi)的十多個(gè)大型碟形天線組成,這些天線借助光纖傳遞1.42 GHz超穩(wěn)定參考信號(hào),并利用相控陣原...

2016-12-19 標(biāo)簽:集成電路雷達(dá)微波光子 5104

三星為何如此招人恨?可恨之處在哪?

蘋果前CEO喬布斯、鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘、臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀、金仁寶董事長(zhǎng)許勝雄、友達(dá)董事長(zhǎng)李焜耀到華碩董事長(zhǎng)施崇棠,他們有一位共同的頭號(hào)敵人—南韓三星集團(tuán)。...

2016-12-19 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電蘋果 974

電子芯聞早報(bào):蘋果A11芯片明年四月生產(chǎn) 全新小米筆記本本周發(fā)布

早報(bào)時(shí)間:蘋果10納米A11芯片將在明年4月生產(chǎn) 臺(tái)積電代工;SK海力士將在2017上半年量產(chǎn)10nm DRAM;展訊設(shè)立南京分公司 承擔(dān)CPU、5G等研發(fā)工作;智能手表閑置率約為29%;蘋果或開(kāi)發(fā)可穿戴AR設(shè)備取...

2016-12-19 標(biāo)簽:iPhone8小米筆記本A11處理器 2385

中芯國(guó)際連續(xù)第18季度盈利 芯片產(chǎn)業(yè)彎道超車有望

中芯國(guó)際最新公布的第三季度業(yè)績(jī)顯示,收入7.7億美元,同比增長(zhǎng)36%,這已經(jīng)是其連續(xù)第7個(gè)季度收入成長(zhǎng),連續(xù)第18個(gè)季度盈利,收入也創(chuàng)了歷史記錄。而第三季度利潤(rùn)超過(guò)1.12億美元,同比增...

2016-12-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1335

收購(gòu)NXP之后,新高通面臨的最大困境

高通和NXP的客戶需求不同,雙方架構(gòu)整合面臨困難。汽車及工業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)分散,客戶家數(shù)多,但單一客戶的需求規(guī)??赡苊吭轮挥袛?shù)千片到數(shù)萬(wàn)片之間。這種長(zhǎng)尾型態(tài)的市場(chǎng),經(jīng)營(yíng)的方...

2016-12-19 標(biāo)簽:高通NXP半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 924

Zen架構(gòu)+臺(tái)積電助力 AMD是否讓Intel感到寒意?

這次AMD攜全新的Zen架構(gòu)加上AMD的助力將讓Intel感受到相當(dāng)大的壓力,在當(dāng)前整體PC市場(chǎng)出貨量下滑的情況下更讓Intel感受到寒意,畢竟目前為止Intel的大部分收入都來(lái)自于PC處理器市場(chǎng)。...

2016-12-19 標(biāo)簽:amd臺(tái)積電intel 1075

微軟與高通合作 英特爾的未來(lái)何在?

最近一段時(shí)間,英特爾很不爽。多年的老朋友微軟背叛了,微軟與高通合作,成功的讓高通新品驍龍835運(yùn)行了x86版本的Win32程序。...

2016-12-19 標(biāo)簽:微軟高通英特爾 681

全球12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐:三星第一、臺(tái)積電第三

研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì),三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能,居全球之冠,臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%,居第3位。...

2016-12-19 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓 2270

鑄鍛銑新工藝突破金屬3D打印新突破

11月下旬,陜西省寶雞市鈦及鈦合金產(chǎn)業(yè)工作組,組織了寶雞鈦業(yè)協(xié)會(huì)部分骨干企業(yè),對(duì)鈦在國(guó)內(nèi)生活等應(yīng)用領(lǐng)域的推廣使用進(jìn)行了調(diào)研。該調(diào)研組一行到訪了國(guó)家3D打印技術(shù)重點(diǎn)科研院校:武...

2016-12-17 標(biāo)簽:3D打印 1203

英特爾未來(lái)將轉(zhuǎn)型,PC處理器不再作為大方向!

目前在處理器的領(lǐng)域中,雖然英特爾年年在“擠牙膏”,但是他們無(wú)疑還是最好的那一個(gè),目前英特爾Intel中國(guó)區(qū)總裁楊旭說(shuō)“英特爾并不怕犯錯(cuò),現(xiàn)在方向已經(jīng)確定,未來(lái)的主要任務(wù)就是執(zhí)行...

2016-12-17 標(biāo)簽:處理器英特爾人工智能 570

英飛凌亮相CES? 2017:微電子定義和推動(dòng)未來(lái)的消費(fèi)趨勢(shì)

2016年12月16日,德國(guó)慕尼黑和美國(guó)拉斯維加斯訊——半導(dǎo)體是推動(dòng)當(dāng)今社會(huì)大趨勢(shì)的主要元器件,其中包括支持移動(dòng)終端的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)、安全驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)、交通革命和智能能源世界等。CES...

2016-12-16 標(biāo)簽:英飛凌半導(dǎo)體 652

iphone手寫筆即將出世,目的只為帶來(lái)全新的體驗(yàn)

蘋果CEO Tim Cook曾公開(kāi)表示:“如果你看過(guò)Apple Pencil能夠在iPad或iPhone上創(chuàng)造出什么,你就能體會(huì)這是多么不可思議?!?..

2016-12-16 標(biāo)簽:iPhone蘋果專利 928

2018年美國(guó)制造或比中國(guó)制造成本更低

一面是中國(guó)制造成本的不斷上升,一面是美國(guó)政府力推的制造業(yè)回歸。有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2018年,美國(guó)制造成本將比中國(guó)制造便宜2%~3%。或者智能制造才是真正的出路!...

2016-12-16 標(biāo)簽:智能制造 2673

高通加Win10,能撼動(dòng)Intel的地位么?

高通的芯片幾乎將上述提到的一切整合到了SoC系統(tǒng)級(jí)單芯片之內(nèi),包括CPU、GPU、DSP、ISP、蜂窩基帶模塊和無(wú)線模塊等,一體式的芯片體積頗小,而且更便于廠商設(shè)計(jì)更輕薄、更便攜的移動(dòng)設(shè)備,...

2016-12-16 標(biāo)簽:高通intelARM芯片 2019

NAND Flash持續(xù)缺貨 SSD/eMMC漲價(jià)將超10%

根據(jù)TrendForce旗下內(nèi)存儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange最新研究顯示,受惠于強(qiáng)勁的智能型手機(jī)出貨、eMMC/eMCP平均搭載容量提升及SSD的穩(wěn)健成長(zhǎng),第四季NAND Flash缺貨情況達(dá)今年最高峰,各產(chǎn)品別價(jià)格續(xù)創(chuàng)年...

2016-12-16 標(biāo)簽:SSDNand flash 1023

老熱門技術(shù)的新挑戰(zhàn) 2017 CES有哪些值得關(guān)注的A技術(shù)?

2017年度的國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)將于美國(guó)時(shí)間1月5~8日在拉斯韋加斯登場(chǎng),如果你去問(wèn)各家市場(chǎng)分析師,CES最有看頭的會(huì)是什么?得到的會(huì)是一連串以「A」開(kāi)頭的技術(shù),包括人工智能(AI)、...

2016-12-16 標(biāo)簽:虛擬現(xiàn)實(shí)人工智能擴(kuò)增實(shí)境 924

2016半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為396.9億美元

2016半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為396.9億美元

戴維斯表示,預(yù)計(jì)2016年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模為396.9億美元。同比增加8.7%。預(yù)計(jì)2017年將同比增加9.3%,達(dá)到434億美元。關(guān)于推動(dòng)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)的因素,戴維斯列舉了3D NAND和中國(guó)。...

2016-12-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料3d nand 3075

世強(qiáng)“工業(yè)4.0創(chuàng)新應(yīng)用研討會(huì)”舉辦 為企業(yè)創(chuàng)新助力

12月15日,為解決這一熱點(diǎn)問(wèn)題,由全球先進(jìn)的電子元件分銷企業(yè)——世強(qiáng),主辦的“2016年工業(yè)4.0創(chuàng)新應(yīng)用巡回研討會(huì)”在深圳圓滿舉行。...

2016-12-16 標(biāo)簽:世強(qiáng)智能工業(yè)工業(yè)4.0 981

電子芯聞早報(bào):Diodes晶圓廠火災(zāi)或致二三極管大缺貨 榮耀Magic今日發(fā)布

早報(bào)時(shí)間:Diodes美國(guó)晶圓廠發(fā)生火災(zāi)或?qū)е氯蚨龢O管大缺貨;Dialog千萬(wàn)投資Energous iPhone8支持無(wú)線充電新證據(jù);北京君正通過(guò)收購(gòu)快速進(jìn)入CMOS圖像傳感器芯片領(lǐng)域;Fitbit將進(jìn)入醫(yī)療可穿戴領(lǐng)...

2016-12-16 標(biāo)簽:三極管Diodes華為mate9pro榮耀Magic 2459

從三個(gè)維度剖析國(guó)內(nèi)新建晶圓廠勢(shì)頭

根據(jù)2014年制定的一項(xiàng)宏偉計(jì)劃,政府將向公共和私營(yíng)基金投入1000億至 1500億美元。此舉的目標(biāo)是到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè),包括各類芯片的設(shè)計(jì)、裝配和封裝公司,從而擺脫對(duì)國(guó)外供...

2016-12-16 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1962

為何半導(dǎo)體整并中資身影頻頻現(xiàn)身?

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起的整并風(fēng)潮無(wú)疑是近兩年最受關(guān)注的熱門話題,而今年在那些交易談判桌上未被透露的最重要訊息,是幾乎每一樁M&A案件都有中國(guó)投資者的身影──或者是化身總部在美國(guó)的...

2016-12-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體紫光集團(tuán) 661

大陸半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化獲關(guān)鍵進(jìn)展

我國(guó)集成電路核心裝備國(guó)產(chǎn)化在京獲重大進(jìn)展。 我國(guó)集成電路核心裝備國(guó)產(chǎn)化在京獲重大進(jìn)展。記者日前從北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)獲悉,中芯國(guó)際北京廠使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備加工的12寸正式產(chǎn)品晶圓加工...

2016-12-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1117

中資海外收購(gòu)頻頻受阻,誰(shuí)在從中作梗?

中國(guó)商務(wù)部公布的數(shù)據(jù)顯示,今年1~7月中企海外并購(gòu)實(shí)際交易金額543億美元,超過(guò)2015年全年總額,占同期對(duì)外投資額比重也超過(guò)了2015年的34%,實(shí)際并購(gòu)金額在10億美元以上的項(xiàng)目達(dá)12個(gè)。但是,...

2016-12-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)愛(ài)思強(qiáng)先正達(dá)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)愛(ài)思強(qiáng) 1664

推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展的系統(tǒng)級(jí)芯片

Tile及其追蹤設(shè)備能夠提供這種持久連接要?dú)w功于藍(lán)牙連接的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。以Tile Slim為例,Dialog半導(dǎo)體公司的DA14580 SoC通過(guò)一個(gè)比鈕扣還小的微處理器提供所有必要的電子電路及元件,提供...

2016-12-15 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片dialog 1591

UltraSoC授權(quán)海思使用其監(jiān)控分析解決方案

UltraSoC 今日宣布已授權(quán)海思(HiSilicon)一下屬部門使用其在系統(tǒng)監(jiān)控、分析和優(yōu)化上的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)。UltraSoC 的知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供了獨(dú)立的系統(tǒng)級(jí)體系結(jié)構(gòu),能夠?qū)?SoC 的內(nèi)部行為進(jìn)行非侵入式線...

2016-12-15 標(biāo)簽:解決方案海思UltraSoC 1337

傳三星計(jì)劃拆分芯片代工業(yè)務(wù)

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,三星計(jì)劃拆分晶圓廠的主要原因可能是希望獲取更多的外部訂單。眾所周知,三星在14nm工藝上取得了先發(fā)的優(yōu)勢(shì),專注芯片代工的臺(tái)積電并沒(méi)有因此而錯(cuò)失大訂單,有消息指出...

2016-12-15 標(biāo)簽:三星電子芯片代工10nm工藝驍龍835 1174

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