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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

電子芯聞早報(bào):臺(tái)積電5nm制程2020年迎戰(zhàn)三星 小米5c手機(jī)搭載自主處理器

今日電子芯聞早報(bào):臺(tái)積電5nm制程2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)三星;2019年電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)460億美元;第三季全球DRAM總營(yíng)收成長(zhǎng)15.8%;特斯拉或在研發(fā)AR汽車 招攬HoloLens牛人;iPhone8有AR?傳蘋果攜手韓...

2016-11-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電ArAr臺(tái)積電小米5c手機(jī) 1452

智能手機(jī)引領(lǐng)指紋芯片駛?cè)氚l(fā)展快車道

我國(guó)指紋芯片行業(yè)運(yùn)行目前發(fā)展形勢(shì)良好,該行業(yè)企業(yè)正逐步向產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?;l(fā)展,隨著我國(guó)指紋芯片行業(yè)運(yùn)行需求市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,我國(guó)指紋芯片行業(yè)運(yùn)行將會(huì)迎來(lái)一個(gè)新的發(fā)展機(jī)遇。...

2016-11-25 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)指紋識(shí)別 426

人生地不熟的高通 中國(guó)之旅如今怎樣了?

孟樸是高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng),這里是中國(guó)聯(lián)通的主場(chǎng),在聯(lián)通2016合作伙伴大會(huì)上,孟樸與這些重量級(jí)人物同臺(tái)討論行業(yè)技術(shù)話題,宣布高通將與運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等展開(kāi)更廣泛合作。...

2016-11-25 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體專利 1008

泰富重工智能制造配套產(chǎn)業(yè)園有望12月竣工投產(chǎn)

目前,聯(lián)合廠房、調(diào)試坪、辦公樓、食堂、公租房均已主體完工。正在進(jìn)行廠區(qū)收尾、整改、驗(yàn)收和生活辦公區(qū)域的裝修施工,廠區(qū)綠化施工已全面展開(kāi)。...

2016-11-25 標(biāo)簽:機(jī)器人智能制造數(shù)字工廠 768

年終盤點(diǎn)第一波:2016不可不知的3D打印“黑科技”

超級(jí)跑車、3D打印手套、心臟模型、子彈......隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展,3D打印界的黑科技愈發(fā)玲瑯滿目。借此年終盤點(diǎn)之際,小編將為諸位看官一一奉上。 隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展,...

2016-11-25 標(biāo)簽:人工智能3D打印機(jī)3D打印 975

PTC Navigate推動(dòng)Windchill銷售,助力公司領(lǐng)跑PLM市場(chǎng)

PTC近日宣布,為產(chǎn)品生命周期管理(PLM)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的最新技術(shù)PTC Navigatetrade;應(yīng)用,已迅速成為公司歷史上增長(zhǎng)最快的新產(chǎn)品線。在上市后的最初九個(gè)月里,PTC Navigate已獲得超過(guò)70,000名用戶使用,...

2016-11-25 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)ptcnavigateWindChill物聯(lián)網(wǎng) 1289

手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)正式開(kāi)打!

高通宣布子公司高通技術(shù)公司發(fā)表新一代Snapdragon 835手機(jī)芯片,雖然大部份細(xì)節(jié)規(guī)格都還沒(méi)正式公布,但說(shuō)明將支援最新的Quick Charge 4快充技術(shù),進(jìn)行5分鐘充電后,將手機(jī)使用時(shí)間延長(zhǎng)至5小時(shí)以...

2016-11-24 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)海思 1134

Samsung與SK Hynix共組半導(dǎo)體,規(guī)模約2000億韓元

不過(guò)半導(dǎo)體希望基金規(guī)模不大,預(yù)期重點(diǎn)不在建置新廠、擴(kuò)張產(chǎn)能,而是鎖定技術(shù)研發(fā),特別是DRAM、NAND Flash、行動(dòng)記憶體、新興記憶體等產(chǎn)品的研發(fā)。...

2016-11-24 標(biāo)簽:三星電子IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè) 957

3D打印下一步的重點(diǎn)是什么?材料性能!

在過(guò)去的數(shù)十年里,3D打印技術(shù)取得了許多進(jìn)步。許多3D打印機(jī)生產(chǎn)商,都不斷研發(fā)新技術(shù),升級(jí)3D打印機(jī)軟硬件,讓機(jī)器更為優(yōu)秀。...

2016-11-24 標(biāo)簽:機(jī)器人3D打印智能硬件 1368

Microchip 32位PIC32MZ EF單片機(jī)系列喜添新成員 部分器件可支持?jǐn)U展級(jí)溫度范圍

PIC32MZ EF系列是Microchip首個(gè)符合汽車電子委員會(huì)制定的AEC-Q100一級(jí)(-40至125°C)規(guī)范的PIC32 MCU產(chǎn)品系列...

2016-11-24 標(biāo)簽:單片機(jī)閃存microchip 1413

迭代映射電路將產(chǎn)生混沌現(xiàn)象

你啥電路都見(jiàn)過(guò)的嗎?下面這個(gè)電路可以用作隨機(jī)數(shù)發(fā)生器,混沌現(xiàn)象的真實(shí)演示器,來(lái)瞧一瞧吧!...

2016-11-24 標(biāo)簽:映射電路 1939

傳臺(tái)積電已為蘋果A11芯片做好量產(chǎn)準(zhǔn)備

根據(jù)外媒消息,蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)已為蘋果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外,臺(tái)積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及...

2016-11-24 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電蘋果10nm 1052

“中國(guó)電子第一街”深圳華強(qiáng)北正經(jīng)歷轉(zhuǎn)型升級(jí)陣痛

“中國(guó)電子第一街”華強(qiáng)北,正在經(jīng)歷轉(zhuǎn)型升級(jí)的陣痛。這個(gè)亞洲最大的電子產(chǎn)品集散地,近年來(lái)屢遭利潤(rùn)下降、空鋪潮、圍擋封路人流減少等危機(jī)。根據(jù)2015年時(shí)任深圳市場(chǎng)監(jiān)督管理局福田分...

2016-11-24 標(biāo)簽:電子元器件華強(qiáng)北 2801

臺(tái)積電10納米工藝就緒!A11/Helio X30/海思齊上位

明年是蘋果進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)十周年,蘋果準(zhǔn)備推出一款重大升級(jí)內(nèi)容的新手機(jī),其中蘋果按照慣例將會(huì)采用A11應(yīng)用處理器。據(jù)媒體報(bào)道,蘋果應(yīng)用處理器的芯片代工廠臺(tái)積電,目前已經(jīng)就緒...

2016-11-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電10nm海思 2166

展訊攜手Cell C為南非用戶提供支持Wi-Fi的智能手機(jī)解決方案

展訊通信作為中國(guó)領(lǐng)先的2G、3G 和4G無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布搭載其WCDMA/HSPA(+)芯片平臺(tái)SC7731C的智能手機(jī)成功中標(biāo)南非第三大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商Cell C的采購(gòu)訂單。...

2016-11-24 標(biāo)簽:智能手機(jī)展訊WIFI 1259

魏少軍:中國(guó)半導(dǎo)體快速發(fā)展引各國(guó)關(guān)注 我們?nèi)孕枥潇o對(duì)待

11月24日,由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心舉辦的2016中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)在成都召開(kāi)。本次大會(huì)首次以“打造安全可靠中國(guó)芯生態(tài)圈”為主題。...

2016-11-24 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 824

首個(gè)自愈合彈性半導(dǎo)體問(wèn)世,仿生可穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破

近日,美國(guó)斯坦福大學(xué)研究人員首次制備出一種可用于制作晶體管的可自愈彈性聚合物,為新一代可穿戴設(shè)備開(kāi)辟了道路,相關(guān)論文日前在《自然》期刊發(fā)表,《自然》同期評(píng)論文章中表示,該...

2016-11-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體可穿戴設(shè)備 1006

Maker Bot瞄準(zhǔn)中國(guó)市場(chǎng) 3D打印機(jī)與C端市場(chǎng)漸遠(yuǎn)

Maker Bot在上海、深圳設(shè)立了辦公室負(fù)責(zé)市場(chǎng),并且把MakerBot產(chǎn)品的3個(gè)測(cè)試地之一放在了國(guó)內(nèi),產(chǎn)品操作界面也可以切換成中文。 3D打印機(jī)在經(jīng)過(guò)了4年的發(fā)展后,嘗試進(jìn)入到C端市場(chǎng)的進(jìn)程已經(jīng)放...

2016-11-24 標(biāo)簽:3D打印機(jī)3D打印 1155

中國(guó)專利漸受重視,去年申請(qǐng)書比美日韓總和還多

據(jù)BBC報(bào)道,世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織Wipo發(fā)布年度報(bào)告,顯示中國(guó)去年專利申請(qǐng)總數(shù)超過(guò)100萬(wàn)項(xiàng),接近全球總數(shù)1/3,比美日韓總和還多。 根據(jù)報(bào)道,在2015年,全球共申請(qǐng)專利290萬(wàn)項(xiàng),比2014年增長(zhǎng)7.8%。...

2016-11-24 標(biāo)簽:華為中興 834

如何解決電子元件的散熱難題?

如何解決電子元件的散熱難題?

摘要:還在為電子元器件的散熱問(wèn)題而煩惱?本文分享各類熱管理方案,并帶來(lái)有效的高導(dǎo)熱PCB材料,幫您解決散熱難題!...

2016-11-24 標(biāo)簽:電子元器件 3813

中國(guó)電子第一街面臨的尷尬:不僅僅是“賣場(chǎng)” 往生產(chǎn)銷售中心轉(zhuǎn)型是關(guān)鍵

“中國(guó)電子第一街”華強(qiáng)北,正在經(jīng)歷轉(zhuǎn)型升級(jí)的陣痛。這個(gè)亞洲最大的電子產(chǎn)品集散地,近年來(lái)屢遭利潤(rùn)下降、空鋪潮、圍擋封路人流減少等危機(jī)。根據(jù)2015年時(shí)任深圳市場(chǎng)監(jiān)督管理局福田分...

2016-11-24 標(biāo)簽:電子元器件 837

日本設(shè)立共同研究室 加快新一代功率半導(dǎo)體氮化鎵功研發(fā)

據(jù)報(bào)道,共同研究室預(yù)計(jì)將于2017年3月底前后設(shè)置、最初由總計(jì)10名左右的研究人員參加。該研究室力爭(zhēng)將“氮化鎵”這種物質(zhì)運(yùn)用在控制電流的新一代半導(dǎo)體功率器件等中。...

2016-11-24 標(biāo)簽:氮化鎵功率半導(dǎo)體 1099

紫光趙偉國(guó):愿意做華為的平衡者

“2016新浪金麒麟論壇”于11月23日在北京舉行,紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)出席并發(fā)言。趙偉國(guó)表示紫光愿意成為“華為的平衡者”,“平衡者”既表達(dá)了對(duì)自身發(fā)展前景的一種信心,也表達(dá)了一種...

2016-11-24 標(biāo)簽:芯片華為紫光 1185

華為首款10nm芯片依舊臺(tái)積電代工

根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo),從華為(HUAWEI)內(nèi)部傳出的消息表示,已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)下一代行動(dòng)處理器芯片麒麟970(Kirin 970)開(kāi)始進(jìn)行研發(fā)。...

2016-11-24 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電華為 1234

電子芯聞早報(bào):10nm麒麟970將由臺(tái)積電代工 官方否認(rèn)小米mix nano

今日早報(bào):10nm麒麟970將繼續(xù)由臺(tái)積電代工;傳三星擬單獨(dú)成立晶圓代工單位;聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%;VR推動(dòng) 2016年國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)180億元;內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限...

2016-11-24 標(biāo)簽:OLED華為p10麒麟970小米mix 2277

格力造車、美的搞智能家居 TCL在轉(zhuǎn)型路上該怎么玩?

和美的、海爾、格力一樣,TCL也是一家希望謀求互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型的傳統(tǒng)企業(yè)。不過(guò),和董明珠的網(wǎng)紅路線不同,TCL要低調(diào)得多。...

2016-11-24 標(biāo)簽:TCL美的格力 772

半導(dǎo)體出現(xiàn)衰退信號(hào),十月B/B值0.91

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)昨天公布十月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(BB值)為為○點(diǎn)九一,為二○一二年十一月以來(lái)新低,也是今年以來(lái)首度低于一,反...

2016-11-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SEMIBB值SEMI半導(dǎo)體 1215

索尼出售中國(guó)工廠引發(fā)員工罷工

日本經(jīng)濟(jì)新聞獲悉,索尼位于廣東省廣州市的工廠發(fā)生了員工大規(guī)模罷工事件。因索尼宣布出售該工廠,員工一起反抗,擁有4千名員工的工廠被迫中止生產(chǎn)。在中國(guó),除了要求改善待遇外,針...

2016-11-24 標(biāo)簽:索尼相機(jī)模塊 2126

中國(guó)成為首個(gè)年度專利申請(qǐng)量破百萬(wàn)國(guó)家

北京時(shí)間23日晚路透社稱,聯(lián)合國(guó)下屬世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)周三表示,中國(guó)正在推動(dòng)亞洲引領(lǐng)的全球創(chuàng)新增長(zhǎng),成為首個(gè)年度專利申請(qǐng)量突破100萬(wàn)件的國(guó)家。...

2016-11-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體通信技術(shù)WIPO半導(dǎo)體通信技術(shù) 1031

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