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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。

NOR Flash廠商兆易創(chuàng)新將與ISSI整并

中國發(fā)展半導體在內(nèi)存始終無法取得突破性進展,現(xiàn)在有關廠商團隊都積極動起來,近來相關整并、建廠消息一樁接一樁。先前科技新報即報導,中國 NOR Flash 廠商兆易創(chuàng)新(Gigadevice)可能與武...

2016-11-21 標簽:ISSINOR flash兆易創(chuàng)新 2311

驚了 蘋果承認高通版iPhone 7是“閹割”版!

蘋果故意限制了某些iPhone 7調(diào)制解調(diào)器芯片的性能。一些iPhone 7安裝了高通調(diào)制解調(diào)器芯片,還有一些安裝了英特爾芯片,為了讓二者更相似,蘋果刻意限制了高通芯片的性能。...

2016-11-21 標簽:高通蘋果iPhone 7 1151

電子芯聞早報:蘋果限制高通版iPhone7性能 Intel否認退出可穿戴市場

今日早報:蘋果刻意限制高通版iPhone7性能;聯(lián)發(fā)科搶下大陸車聯(lián)網(wǎng)入場券;先進芯片廠尋求導入EUV設備 ASML率先突破;英特爾否認退出可穿戴市場 未答復裁員傳聞;HTC否認將出售手機業(yè)務 要成...

2016-11-21 標簽:車聯(lián)網(wǎng)可穿戴iPhone7 1017

麒麟960內(nèi)置的GPU,是如何彎道趕超驍龍821的?

今年無論是Kryo架構還是A73核心,紛紛失去驚呆眾人的現(xiàn)實扭曲力場。不過ARM卻輕輕推開一扇窗,我們從Mali-G71中窺見高性能GPU的巨大潛力。而這背后的推動力量是什么呢?...

2016-11-21 標簽:ARM麒麟960驍龍821 3086

傳英特爾14nm Coffee Lake處理器2018上市

傳英特爾14nm Coffee Lake處理器2018上市

雖然AMD自曝Zen 8核Summit Ridge可以媲美8核i7,且價格良心到2000元以內(nèi),但從Intel的“牙膏”戰(zhàn)略來看,似乎真的是不以為然。Benchlife給出了Intel Coffee Lake處理器的新動態(tài),這個傳言中繼續(xù)14nm的神秘...

2016-11-20 標簽:AMD ZenKaby Lake處理器 1260

三星獲高通10nm訂單 7nm或回歸臺積電

高通宣布,下世代處理器驍龍(Snapdragon)835將采用三星(Samsung)的10奈米制程技術。法人對此并不意外,預期高通7奈米制程可望重回臺積電懷抱。...

2016-11-20 標簽:10nm制程驍龍835 987

ADI收購Vescent Photonics激光波束轉(zhuǎn)向技術 鞏固汽車安全領域地位

美商亞德諾半導體(ADI)宣布收購美國科羅拉多州戈爾登市Vescent Photonics公司的固態(tài)雷射波束轉(zhuǎn)向技術。Vescent的非機械雷射波束轉(zhuǎn)向技術新穎,可以進一步增強整合光達(LIDAR)系統(tǒng)的性能,克服目前...

2016-11-19 標簽:ADI汽車安全ADI汽車安全激光波束轉(zhuǎn)向 1427

英特爾投資16億美元對成都工廠晶圓預處理、封測業(yè)務進行升級

2014年英特爾曾宣布未來15年內(nèi)投資16億美元,對英特爾成都工廠的晶圓預處理、封裝及測試業(yè)務進行全面升級。作為這些投資的一部分,今天英特爾正式宣布高端測試技術(Advanced Test Technology)在...

2016-11-19 標簽:英特爾晶圓封測 1944

又一家世界500強企業(yè)的半導體工廠將停產(chǎn)

在宣布明年年中停止生產(chǎn)半導體之后,通用汽車公司發(fā)布消息稱印第安納科科莫工廠將會裁掉160名員工。...

2016-11-18 標簽:半導體通用 2932

大立光是iPhone7雙攝像頭滲透率增加最大獲利者

郭明錤在其最新的報告中指出,2017 年的新款 iPhone 預期將強化其賣點。也就是把雙鏡頭功能升級至支持雙光學防手震(OIS),相較于2016年推出的 iPhone 7+ 僅有廣角相機鏡頭配備 OIS ,長焦相機鏡...

2016-11-18 標簽:雙攝像頭iPhone7iPhone7雙攝像頭大立光 1543

高通驍龍 835 支持 QC4.0 快充,實現(xiàn)充電5分鐘使用5小時

11月18日消息,高通剛剛公布了下一代的旗艦芯片驍龍 835。據(jù)悉這款芯片將會由三星代工,基于 10nm FinFET 制程,跟現(xiàn)有的 14nm 驍龍 821 相比,其性能要強出 27%,同時最多能降低 40% 的功耗。...

2016-11-18 標簽:高通快速充電快速充電驍龍 835高通 2842

消息稱蘋果擬與富士康商談回歸本土生產(chǎn)

11月18日消息,據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道稱,全球最大的電子產(chǎn)品代工服務企業(yè)臺灣鴻海精密工業(yè)開始討論在美國生產(chǎn)蘋果的智能手機。...

2016-11-18 標簽:富士康蘋果 560

英特爾推出深度學習加速器和新一代至強芯片

國行Xbox One S玉照首曝:即將上市

從E3開始,微軟要發(fā)售國行版 Xbox One S的消息就屢屢見諸報端。微軟在今年的E3展前發(fā)布會上公布了全新的游戲主機Xbox One S, 并稱這一全新主機從外觀到性能全面升級。...

2016-11-18 標簽:微軟XboxXbox微軟游戲主機 1076

全球顯卡地位排行:AMD第一 英特爾第二 NV第三

今年以來,很多第三方調(diào)研機構的統(tǒng)計數(shù)據(jù)大多都反應了一個共同點,那就是 Nvidia 顯卡今天已經(jīng)是全球游戲行業(yè)的霸主,而 AMD 顯卡完全不堪一擊,市場份額沒法看。...

2016-11-18 標簽:amd英特爾NVIDIA 931

長江存儲正和美光談判存儲技術授權及設立合資公司

中國半導體廠商近來加大了海外收購、合作的力度。早前行業(yè)內(nèi)曾經(jīng)傳言,中國紫光集團可能會收購美國閃存、內(nèi)存制造巨頭美光科技公司,但是傳言并未有下文。日前,紫光旗下公司證實,正...

2016-11-18 標簽:半導體存儲技術紫光 1267

磁性油墨可印刷自愈電子產(chǎn)品 包括可穿戴紡織電路

美國加州大學圣地亞哥分校(UCSD)的工程師們針對這個問題采取了略微不同的研究途徑。他們開發(fā)出一種磁性油墨,用于制造可印刷的自愈電子產(chǎn)品,包括電池、電化學傳感器以及可穿戴的紡...

2016-11-18 標簽:電化學傳感器可穿戴可穿戴電化學傳感器磁性油墨 1204

晶圓制造業(yè)未來路仍艱辛 半導體整并潮恐尚未止息

環(huán)球晶圓8月發(fā)布購并SEMI的消息后,近來相關審核程序也順利進行中,待購并案完成后,環(huán)球晶圓將躋身全球前三大硅晶圓制造商之列,雖然歷經(jīng)這些購并案后,業(yè)界所剩下的硅晶圓制造商已不...

2016-11-18 標簽:半導體晶圓物聯(lián)網(wǎng) 667

光子電路設計在無晶圓廠生態(tài)系統(tǒng)中蓄勢待發(fā)

以成熟度來看,盡管光學整合技術大約較電子整合落后30年,但它仍是一種快速進展的技術。光學整合在2000年的網(wǎng)絡泡沫化時代歷經(jīng)最佳的發(fā)展,當時約有數(shù)百萬種用于光纖網(wǎng)絡的被動光學組件...

2016-11-18 標簽:CMOS電路設計無晶圓廠 1825

英飛凌推出全球體積最小、功耗最低的收發(fā)器模塊

英飛凌科技股份公司與RFbeam Microwave GmbH昨日推出一款收發(fā)器模塊,它是全球體積最小、功耗最低的解決方案之一。來自RFbeam的全新低成本24 GHz 收發(fā)器系統(tǒng)模塊,采用英飛凌的24 GHz雷達傳感器B...

2016-11-18 標簽:收發(fā)器雷達 1663

晶圓制造面臨嚴峻挑戰(zhàn) 新一波并購潮蓄勢待發(fā)

盡管半導體出貨持續(xù)成長,硅晶圓市場在沉重的價格壓力下,仍面臨著嚴峻的挑戰(zhàn),市場上預估,新一波的購并潮或許正蓄勢待發(fā)。...

2016-11-18 標簽:晶圓廠晶圓制造 893

干貨:測量電阻值 你的“精度”夠高嗎?

斯特通電橋是一種非常適合精密測量電阻量的電路。雖然已經(jīng)發(fā)明了近150年,但其依然因其極高的測試精度而受到電子工程師的青睞。...

2016-11-18 標簽:電橋電壓電壓電橋電阻量 4551

中國超算應用首次摘得“戈登·貝爾”獎

美國鹽湖城時間11月17日下午1:20時許(北京時間18日凌晨4:20時許),2016年度“戈登·貝爾”獎的謎底終于在美國鹽湖城舉行的國際超算大會(SC16)上揭曉。此前被寄予厚望的中國團隊不負眾...

2016-11-18 標簽:國際超算大會高性能計算應用 978

電子芯聞早報:高通10nm驍龍835發(fā)布 小米自主處理器手機曝光

今日早報:高通發(fā)布首款10nm處理器驍龍835;中芯國際8吋、12吋晶圓廠產(chǎn)能嚴重不足;蘋果招聘近百名芯片工程師 多得有點異;大陸地方政府半導體扶持基金到臺灣全力吸納技術及人才;傳蘋果...

2016-11-18 標簽:OLED面板驍龍835OLED面板小米自主處理器驍龍835 2149

高通發(fā)布10nm驍龍835處理器,三星FinFET打造

2016年11月17日,Qualcomm Incorporated(今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)和三星電子有限公司延續(xù)雙方十年之久的戰(zhàn)略性晶圓代工合作,將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Te...

2016-11-18 標簽:高通10nm驍龍835 1128

華為麒麟960是最好的手機芯片嗎?高通即將發(fā)布10納米驍龍835

11月17日,Qualcomm Incorporated(今日宣布,其子公司QualcommTechnologies, Inc.(QTI)和三星電子有限公司延續(xù)雙方十年之久的戰(zhàn)略性晶圓代工合作,將采用三星10納米FinFET制程工藝打造QualcommTechnologie...

2016-11-18 標簽:高通10納米麒麟960驍龍835 5430

TSMC代工Mac芯片,營收比A系列處理器如何

另外對于 TSMC 如果代工蘋果 Mac 處理器,那么由此創(chuàng)造的營收將會大于他們代工A系列處理器獲得的營收還要多。其實這樣的假設也是不成立的。...

2016-11-17 標簽:TSMC英特半導體芯片 1293

紫光參與投資的武漢存儲器芯片廠將于12月初動工

在趙偉國看來,互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展、應用發(fā)展的背后,其實有大量的關鍵技術、關鍵產(chǎn)品作為支撐。紫光在中國已經(jīng)擔負著幾乎是“獨一無二”的角色,這也是紫光這些年快速發(fā)展的原因。...

2016-11-17 標簽:存儲器半導體芯片紫光 1152

臺積電、三星、格羅方德等開啟7納米制程爭戰(zhàn)

全球 IC 設計領域論文發(fā)布最高指標國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)下屆確定于 2017 年 2 月 5~9 日在美國加州登場,臺積電設計暨技術平臺組織副總侯永清將擔任特邀報告(Plenary Talks)講者。...

2016-11-17 標簽:三星電子臺積電格羅方德 791

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