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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

納米技術(shù)將使芯片速度快1000倍

IBM 的研究人員已經(jīng)找到了如何使用碳納米管制造微型芯片的方法,這一成果可以讓我們制造更強(qiáng)的芯片,使得曲面電腦、可注射芯片成為可能。這個(gè)位于紐約 IBM 實(shí)驗(yàn)室的團(tuán)隊(duì)認(rèn)為他們?cè)谶@種分...

2016-11-16 標(biāo)簽:納米技術(shù)碳納米管微型芯片 6501

英偉達(dá)DGX Saturnv:世界最高能效比的TOP500超算

近日發(fā)布的第48屆TOP500超算排行榜中,中國(guó)的神威·太湖之光以9.3億億次的Linpack性能繼續(xù)保持第一,實(shí)現(xiàn)了中國(guó)在TOP500排名中的八連冠了。...

2016-11-16 標(biāo)簽:英偉達(dá)DGX-1英偉達(dá) 1922

半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)頻發(fā),汽車(chē)芯片格局要變天?

半導(dǎo)體產(chǎn)品種類(lèi)繁多,主要分為集成電路、分立器件、光電子器件和微型傳感器等。盡管?chē)?guó)內(nèi)企業(yè)在這四大類(lèi)中均有產(chǎn)品,但高端產(chǎn)品仍嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。國(guó)內(nèi)需求充足,貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大是我國(guó)...

2016-11-16 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 743

2016全球前20大半導(dǎo)體收入排名出爐 英特爾三星臺(tái)積電位列三甲

2016全球前20大半導(dǎo)體收入排名出爐 英特爾三星臺(tái)積電位列三甲

11月15日,半導(dǎo)體權(quán)威研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布了2016全球半導(dǎo)體最新(預(yù)估)排名,其中美國(guó)有8家半導(dǎo)體廠入榜,日本、歐洲與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)各有3家,韓國(guó)則有兩家擠進(jìn)榜單,數(shù)據(jù)顯示,英特爾仍...

2016-11-16 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 16599

馬云:未來(lái)三十年屬于“用好互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)”的人

“過(guò)去二十年,機(jī)器變成人,人變成機(jī)器。未來(lái)的教育不僅僅傳授知識(shí),更注重創(chuàng)造力和想象力的培養(yǎng)?!瘪R云說(shuō)。他認(rèn)為,過(guò)去是知識(shí)驅(qū)動(dòng),未來(lái)是智慧驅(qū)動(dòng);過(guò)去把人變機(jī)器,未來(lái)把機(jī)器變...

2016-11-16 標(biāo)簽:機(jī)器人互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大數(shù)據(jù) 722

谷歌明年將使用AMD服務(wù)器顯卡 最強(qiáng)FirePro S9300 X2雙芯Fiji

谷歌明年將使用AMD服務(wù)器顯卡 最強(qiáng)FirePro S9300 X2雙芯Fiji

在云服務(wù)市場(chǎng)上,AMD之前獲得了阿里巴巴的青睞,現(xiàn)在AMD又拿下了另一個(gè)大訂單——谷歌宣布將在2017年使用AMD的服務(wù)器顯卡,而且是最強(qiáng)的FirePro S9300 X2雙芯Fiji顯卡。...

2016-11-16 標(biāo)簽:amdamdFirePro服務(wù)器顯卡 1422

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程解讀

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),代表著當(dāng)今世界最先進(jìn)的主流技術(shù)發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于上世紀(jì)五十年代起源于美國(guó),之后共經(jīng)歷了三次大規(guī)模產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。...

2016-11-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三菱日立 4945

紫光趙偉國(guó):投資240億美元的武漢存儲(chǔ)器廠12月動(dòng)工

正在參加互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)的紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)表示,由紫光參與投資總額達(dá)240億美元的武漢存儲(chǔ)器芯片廠將于12月初動(dòng)工。這項(xiàng)投資將扭轉(zhuǎn)大陸當(dāng)前無(wú)力生產(chǎn)存儲(chǔ)器芯片的局面,完工后預(yù)計(jì)202...

2016-11-16 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器手機(jī)芯片紫光 1354

西門(mén)子收購(gòu)Mentor Graphics 雙方都有何打算?

近日,西門(mén)子宣布以45億美元現(xiàn)金方式的收購(gòu)全球第三大EDA供應(yīng)商Mentor Graphics。收購(gòu)將按照每股37.25美元的價(jià)格,總值45億美元完成,相比這家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具公司的上周五收盤(pán)價(jià)(30.68美金),...

2016-11-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體西門(mén)子eda 6028

Vormvrij推黏土3D打印機(jī)LUTUM 3 預(yù)計(jì)2017年發(fā)布

荷蘭粘土3D打印專(zhuān)家Vormvrij宣布即將推出最新的3D打印機(jī)LUTUM 3,但價(jià)格還沒(méi)有公布,公司的目標(biāo)是2017年3月正式發(fā)布。 Vormvrij將推黏土3D打印機(jī)LUTUM 3 粘土3D打印是一個(gè)獨(dú)特的增材制造領(lǐng)域,毀譽(yù)參...

2016-11-16 標(biāo)簽:3D打印機(jī)3D打印機(jī)黏土3d打印 1340

西門(mén)子45億美元收購(gòu)半導(dǎo)體軟件公司Mentor

西門(mén)子宣布將通過(guò)擴(kuò)展其特有的工業(yè)軟件產(chǎn)品組合繼續(xù)向2020公司愿景邁進(jìn),致力于打造數(shù)字化工業(yè)企業(yè)。 西門(mén)子45億美元收購(gòu)半導(dǎo)體軟件公司Mentor 西門(mén)子與Mentor Graphics公司宣布,雙方已簽署并...

2016-11-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體西門(mén)子無(wú)人駕駛 2014

電子芯聞早報(bào):臺(tái)積電率先發(fā)布7nm FinFET技術(shù) 大疆發(fā)布兩款無(wú)人機(jī)

今日早報(bào):臺(tái)積電率先發(fā)布7nm FinFET技術(shù);半導(dǎo)體并購(gòu)交易兩年內(nèi)超過(guò)2400億美元;3、紫光趙偉國(guó):武漢存儲(chǔ)器芯片廠12月初動(dòng)工;蘋(píng)果智能眼鏡傳最快 2018 年上市;中興兩款自主SoC主打AR/VR應(yīng)用...

2016-11-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電vivoX9vivoX9臺(tái)積電精靈Phantom4 1825

半導(dǎo)體業(yè)并購(gòu)潮已近尾聲,優(yōu)質(zhì)標(biāo)已不多

據(jù)外媒報(bào)道,在經(jīng)過(guò)一系列并購(gòu)交易后,芯片行業(yè)的交易商們也該休息一下了,而且市場(chǎng)中可供他們選擇的優(yōu)質(zhì)交易也不多了。...

2016-11-16 標(biāo)簽:芯片高通半導(dǎo)體 431

富士康能否在芯片領(lǐng)域蓬勃發(fā)展

半導(dǎo)體行業(yè)在過(guò)去兩周已經(jīng)發(fā)生兩起大并購(gòu),富士康能否在芯片領(lǐng)域蓬勃發(fā)展還有待觀察。...

2016-11-15 標(biāo)簽:ARM富士康芯片設(shè)計(jì) 1212

從擴(kuò)產(chǎn)到漲價(jià),LED封裝勢(shì)在必行

中國(guó)LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,在世界LED市場(chǎng)上已經(jīng)形成不可抵擋的龍頭地位,但同樣也存在著難以抹殺的行業(yè)困局,就目前來(lái)看,LED行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩,庫(kù)存積壓是眾多企業(yè)無(wú)法避免的一個(gè)問(wèn)題,一...

2016-11-15 標(biāo)簽:ledIC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 1064

集成電路產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)和新產(chǎn)品正在涌現(xiàn)

從主題投資的角度看,集成電路板塊具有技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革(物聯(lián)網(wǎng)與人工智能創(chuàng)新浪潮對(duì)IC設(shè)計(jì)提出新要求)等的特點(diǎn)。近年來(lái)的智能化浪潮正在不斷推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。...

2016-11-15 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè) 1683

中興通訊推動(dòng)智慧城市3.0落地

智慧城市3.0以大數(shù)據(jù)運(yùn)營(yíng)為核心,與沈陽(yáng)市強(qiáng)力推動(dòng)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展不謀而合。“將智慧城市建設(shè)和大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行結(jié)合,是沈陽(yáng)智慧城市建設(shè)最大的特點(diǎn),我們稱(chēng)之為沈陽(yáng)模式。...

2016-11-15 標(biāo)簽:智能安防大數(shù)據(jù)智慧城市 803

2016中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)四大特點(diǎn) 銷(xiāo)售額將超4300億元

2016中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)四大特點(diǎn) 銷(xiāo)售額將超4300億元

今年以來(lái),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高位趨穩(wěn)、穩(wěn)中有進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,1-9月全國(guó)集成電路的產(chǎn)量為943.9億塊,同比增長(zhǎng)約18.2%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),1-6月全行業(yè)...

2016-11-15 標(biāo)簽:中芯國(guó)際存儲(chǔ)器中芯國(guó)際存儲(chǔ)器集成電路產(chǎn)業(yè) 5459

英特爾或推可超頻Kaby Lake酷睿i3處理器

英特爾在AMD“速龍Slot A”處理器競(jìng)爭(zhēng)下推出的“賽揚(yáng)300A”(Slot-1接口),曾在DIY超頻史上留下了濃墨重彩的一筆。然而近期有報(bào)道稱(chēng),該公司又將推出基于第7代Kabe Lake架構(gòu)、歸于K系不鎖頻版本...

2016-11-15 標(biāo)簽:英特爾英特爾酷睿i3處理器 938

中國(guó)要想成就全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位,得這么干!

中國(guó)在進(jìn)入不同的市場(chǎng)時(shí)會(huì)采取不同的戰(zhàn)略,具體取決于中資企業(yè)和國(guó)際企業(yè)在技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和市場(chǎng)方面的控制權(quán)。為了提升競(jìng)爭(zhēng)地位,中國(guó)通常會(huì)盡可能多地控制需求并獲取寶...

2016-11-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)模擬芯片 1353

速度提升6-10倍 IBM利用碳納米管“生長(zhǎng)”芯片

據(jù)外媒報(bào)道,硅在芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)地位可能終結(jié)。多年來(lái),研究人員和企業(yè)家希望碳納米管能給芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)一場(chǎng)革命。從理論上說(shuō),這種分子水平的結(jié)構(gòu),能用來(lái)制造速度是現(xiàn)有產(chǎn)品6-10倍、...

2016-11-15 標(biāo)簽:芯片IBM碳納米管 916

Cortex-M23和Cortex-M33為數(shù)十億設(shè)備提供安全基礎(chǔ)

ARM發(fā)布基于 TrustZone 技術(shù)的兩款全新 ARM Cortex-M 處理器,我感到非常高興。它們分別為:基于基本型 ARMv8-M、適用于大多數(shù)領(lǐng)域和功耗要求嚴(yán)苛應(yīng)用的 Cortex-M23以及基于主流型 ARMv8-M、適用于高性...

2016-11-15 標(biāo)簽:芯片ARM物聯(lián)網(wǎng)Cortex-M23 3721

超強(qiáng)耐1700℃高溫3D打印陶瓷被美國(guó)HRL實(shí)驗(yàn)室研發(fā)面世

美國(guó)HRL實(shí)驗(yàn)室官網(wǎng)報(bào)道稱(chēng),該實(shí)驗(yàn)室研究人員在3D打印技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破。他們開(kāi)發(fā)出一種新技術(shù),使用3D打印方法制造出的超強(qiáng)陶瓷材料不僅可擁有復(fù)雜的形狀,還能耐受超過(guò)1700攝氏度的...

2016-11-15 標(biāo)簽:3D打印hrl 1490

余承東:華為終端研發(fā)投入超過(guò)所有國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商總和

2016年是手機(jī)行業(yè)劇烈震蕩的一年,蘋(píng)果、三星都遇到了麻煩,國(guó)產(chǎn)手機(jī)也洗牌趨勢(shì)明顯。...

2016-11-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)華為Mate9 882

10月集成電路產(chǎn)量大增34% 快速發(fā)展前景明確

集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的前景較為明確,集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈都呈現(xiàn)向上的發(fā)展勢(shì)頭。當(dāng)前無(wú)論是政策還是資金,加碼的主要方向仍在制造環(huán)節(jié)。預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)內(nèi)集成電路先...

2016-11-15 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體中芯國(guó)際 667

高通收購(gòu)恩智浦的三個(gè)關(guān)鍵原因

10月27日,IC設(shè)計(jì)龍頭高通宣布,以每股110美元的價(jià)格收購(gòu)總部位于荷蘭的半導(dǎo)體大廠恩智浦,交易總金額高達(dá)470億美元,比今年7月,軟體銀行收購(gòu)ARM的價(jià)格,還多出150億美元。并購(gòu)案宣布后,...

2016-11-15 標(biāo)簽:高通恩智浦 1127

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成長(zhǎng)期 培育龍頭企業(yè)正逢其時(shí)

集成電路產(chǎn)業(yè)之所以得到前所未有的重視,很大一部分原因是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)落后,缺少能夠在全球集成電路行業(yè)產(chǎn)生影響的龍頭企業(yè)。要改變這個(gè)現(xiàn)實(shí),必須加快培育我們本土的集...

2016-11-15 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體IC 1061

中國(guó)芯片廠商的野蠻生長(zhǎng) 美韓心有余悸

這兩天幾則新聞很有意思。在韓國(guó)政府主導(dǎo)下,三星電子和SK海力士統(tǒng)籌成立了一個(gè)總規(guī)模達(dá)2000億韓元(約11.8億人民幣)的基半導(dǎo)體希望基金,投資一些具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽?dǎo)體相關(guān)企業(yè)。...

2016-11-15 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)半導(dǎo)體 3066

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