制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
iPhone7芯片代工,臺積電完勝三星？
臺積電官方已經(jīng)證實，自己拿到了蘋果下一代處理器芯片的全部訂單，并且將采用全新的16nm制程工藝，相比前代來說成本更低、性能更強、功耗更小。...
2016-06-14 標簽：臺積電半導(dǎo)體芯片iPhone7 2838
2018 ARM、臺積電、高通“聯(lián)盟”大戰(zhàn)英特爾
ARM的兩個重量級搭檔高通及臺積電，前者將數(shù)據(jù)中心視為手機之外最主要的成長機會；后者也在此前宣布，為數(shù)據(jù)中心設(shè)計、從7nm技術(shù)開始導(dǎo)入的全新平臺，客戶成品最快的上市時間會是2018年...
iPhone 7外觀更薄、更美，最新傳言匯總都在這
今年9月，蘋果的iPhone 7系列就將如期而至，由于雙攝像頭和AMOLED屏幕的傳言滿天飛，人們都非常關(guān)心該系列最終的機型數(shù)量。而iPhone 7 Plus作為蘋果的中流砥柱，自然受到了最多的關(guān)注。...
5G來啦！ 2019年—2022年5G有望投入規(guī)模試驗和商用
5G何時步入人們的生活？據(jù)中國移動研究院副院長黃宇紅介紹，2013年~2015年是5G的需求制定和技術(shù)預(yù)研階段，2016年~2018年進入5G的標準、開發(fā)、試驗階段，2019年~2022年5G會投入規(guī)模試驗和商用階段...
2016-06-13 標簽：互聯(lián)網(wǎng)5G智慧城市 839
1992~2008深圳電子業(yè)野蠻生長史 山寨or創(chuàng)新？
自小平同志到深圳來進行南巡講話開始，深圳的整個電子產(chǎn)業(yè)隨后全面爆發(fā)，市場經(jīng)濟全面活躍，深圳電子行業(yè)歷程進入下半段……...
2016-06-14 標簽：華為創(chuàng)維中興中興創(chuàng)維華為深圳電子業(yè) 2919
CMOS傳感器188億美元市場，索尼會是龍頭？
根據(jù)Yole Development的報告顯示，索尼2015年CMOS傳感器銷量同比增長31%，營收從28億美元增長至35億美元，另外索尼的市場份額也上升至35%。...
移動機器人常用傳感器及相關(guān)技術(shù)盤點
移動機器人是機器人的重要研究領(lǐng)域，人們很早就開始移動機器人的研究，移動機器人智能的一個重要標志就是自主導(dǎo)航，而實現(xiàn)機器人自主導(dǎo)航有個基本要求——避障。##對于移動機器人避障...
高通:2020年一定會有支持5G芯片
目前高通的芯片也大量被應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備當中，包括無人機、智能家居、汽車、VR等領(lǐng)域。零零無線發(fā)布的具備懸停、跟拍、手機控制等酷炫技術(shù)的無人機采用了Qualcomm Snapdragon Flight無人...
攜手華為 樓氏推出新一代全音頻解決方案
樓氏電子全球銷售副總裁Ole-Petter Brusdal表示，根據(jù)對消費者需求的深入理解，樓氏開發(fā)的高級音頻系統(tǒng)將引領(lǐng)新的發(fā)展趨勢，我們展示最新的Es814語音處理器+Griffin lA220數(shù)字麥克風，整套方案采...
Helio X30能否幫助聯(lián)發(fā)科完成夢寐的逆襲？
在今天的移動處理器市場上，高通無疑是市場老大，旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標配，驍龍?zhí)幚砥鲝姾沸阅艿钠放菩蜗笠采钊肴诵摹６缙诳可秸瘷C發(fā)家的聯(lián)發(fā)科也在發(fā)力為...
2016-06-13 標簽：高通聯(lián)發(fā)科Helio X20Helio X30 2191
英特爾的死對頭，因為太窮才開創(chuàng)出了征服全球的商業(yè)模式
ARM可怕的市場占有率，低調(diào)的知名度，儼然塑造了一個互聯(lián)網(wǎng)科技領(lǐng)域的世外高人形象。然而，促成ARM在全球遍地開花的商業(yè)模式，既不是深思熟慮，也不是未卜先知，只是因為初創(chuàng)時的ARM實在...
2016-06-12 標簽：ARM英特爾物聯(lián)網(wǎng)AcornARM物聯(lián)網(wǎng)英特爾 1172
大疆、派諾特、零度智控等無人機品牌盤點TOP10
無人機是通過無線電遙控設(shè)備或機載計算機程控系統(tǒng)進行操控的不載人飛行器，無人機結(jié)構(gòu)簡單、使用成本低，不但能完成有人駕駛飛機執(zhí)行的任務(wù)，更適用于有人飛機不宜執(zhí)行的任務(wù)。##無人...
決戰(zhàn)7納米制程，臺積電拼足了勁！
臺積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出，7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達 30%到40% ，將會是業(yè)界首家通過7納米制程認證的半導(dǎo)體公司。...
2016-06-12 標簽：臺積電半導(dǎo)體芯片格羅方德 2098
無人機飛控、增穩(wěn)云臺、圖傳模塊選型解讀
飛控系統(tǒng)實時采集各傳感器測量的飛行狀態(tài)數(shù)據(jù)、接收無線電測控終端傳輸?shù)挠傻孛鏈y控站上行信道送來的控制命令及數(shù)據(jù)，經(jīng)計算處理，輸出控制指令給執(zhí)行機構(gòu)，實現(xiàn)對無人機中各種飛行模...
2016-06-11 標簽：控制系統(tǒng)無人機圖像傳感 10425
智能手機芯片10納米已成下一波競爭焦點
先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點之后，10納米顯然成為幾家智能手機芯片企業(yè)下一波的...
挖人才組團隊，只為開發(fā)無人機核心芯片
在無人機領(lǐng)域，如果說消費級無人機可以采用通用芯片，未來在更廣闊的行業(yè)市場，擁有芯片設(shè)計能力，將為大疆提供更廣闊的空間和定制能力。...
NAND Flash綜合價格指數(shù)將再次上漲6%
市場主流的eMMC/eMCP和SSD產(chǎn)品，本周（6月7日）eMMC/eMCP價格維持平穩(wěn)走勢，240GB/480GB TLC SSD價格有所下滑。...
2016-06-11 標簽：閃存NAND半導(dǎo)體芯片 1004
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來：3D堆疊封裝技術(shù)
半導(dǎo)體協(xié)會理事長盧超群指出，未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。...
格羅方德推出性能增強型130nm硅鍺射頻技術(shù)，以促進下一代無線網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展
格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）于今日宣布針對硅鍺（SiGe）高性能技術(shù)組合，推出新一代射頻芯片解決方案。該項技術(shù)專為需要更優(yōu)性能解決方案的客戶而打造，適用于汽車雷達、衛(wèi)星通信、...
Alpha Wire 推出環(huán)保產(chǎn)品系列EcoGen? 新成員
EcoGen? 產(chǎn)品是具有高性能、生態(tài)環(huán)境友好、體積小、重量輕的新一代電線電纜。所有的 EcoGen 產(chǎn)品都不含鹵素、鄰苯二甲酸鹽或其他重金屬。...
2016-06-08 標簽：AlphaAlphaEcoFlex PURmPPE 1480
厚積薄發(fā)，展訊移動芯片市場將迎來鼎盛時代！
展訊CEO李力游表示，2015年展訊全球移動芯片出貨5.3億片，4G僅一千多萬片，占比較低。2016年將大幅提升4G芯片的出貨量，第一季度已實現(xiàn)3000萬的出貨量，預(yù)計全年將超1億片。這一數(shù)據(jù)與業(yè)內(nèi)分...
三星/臺積電7納米制程激戰(zhàn) 晶圓代工版圖或變化
業(yè)界認為EUV設(shè)備是突破微影制程界限的重要王牌，目前還沒有半導(dǎo)體業(yè)者真正將EUV設(shè)備導(dǎo)入量產(chǎn)，因為龐大的設(shè)備投資讓晶圓代工業(yè)者退卻，亦無法得知使用EUV設(shè)備是否真能達到預(yù)期效果。...
湯森路透發(fā)布《全球創(chuàng)新報告》，Qualcomm榮登“四榜”
2016年5月，《2016全球創(chuàng)新報告》發(fā)布，該報告由湯森路透知識產(chǎn)權(quán)與科技事業(yè)部分析編制而成，其作為全球創(chuàng)新活動的領(lǐng)先指標，對12個技術(shù)領(lǐng)域中的全球科技文獻和專利數(shù)據(jù)進行了細致分析。...
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