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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

半導體并購盤點,合縱連橫為哪般

近年來,隨著物聯(lián)網等各種新技術的興起,終端對半導體的需求多變,而隨著工藝發(fā)展帶來的成本壓力,半導體企業(yè)運營成本劇增,抱團取暖成為了行業(yè)主流。本文盤點了近年來知名的半導體并...

2016-06-08 標簽:Avago英特爾德州儀器Altera 12125

中國華為自主架構處理器 不再依賴老美

在“十二五”科技創(chuàng)新成就展上,華為展出了其第一臺ARM平臺服務器“泰山”(Taishan),配備自主研發(fā)ARM架構64位處理器“Hi1612”,采用臺積電16nm工藝,擁有多達16個核心,兼容ARMv8-A指令集。...

2016-06-08 標簽:處理器ARM華為ARMTaishan華為處理器 5491

中國智能手機未來5年將處于發(fā)展停滯階段

Gartner稱,中國是智能手機行業(yè)寄予期望的另外一大市場,但鑒于該國已經達到飽和點,預計未來五年將處于發(fā)展停滯階段。...

2016-06-08 標簽:智能手機中國印度 1481

挖掘!收購LED MOCVD設備巨頭AIXTRON緣由

中國資本收購愛思強自開始談判到達成協(xié)議,主要分為三個階段。一是收購準備階段,2月愛思強宣布出售股權,開放企業(yè)競購,中國福建宏芯投資集團(FGC)開始和愛思強接觸;二是收購談判階...

2016-06-08 標簽:led智能照明半導體芯片 3221

不開放陸資臺IC產業(yè)2025年恐消失?張忠謀支招

工研院知識經濟與競爭力研究中心主任杜紫宸昨(7)日表示,兩岸產業(yè)競爭激烈,尤其臺灣IC設計產業(yè)更是面臨立即威脅。他并估算,若是不開放陸資入股,IC技術人才將大量流失,臺灣的IC產...

2016-06-08 標簽:聯(lián)發(fā)科IC設計張忠謀 1055

KnuEdge芯片秘研十年 Intel/谷歌受沖擊?

芯片設計將出現(xiàn)大革命?前美國太空總署(NASA)署長高?。―an Goldin),花費十年時間秘密研發(fā)新型處理器。他宣稱新芯片模仿人類大腦設計,將撼動業(yè)界。...

2016-06-08 標簽:芯片谷歌人工智能KnuEdge人工智能芯片谷歌 1643

貿澤電子斬獲17項大獎 領跑行業(yè)優(yōu)質服務

貿澤電子總裁兼首席執(zhí)行官Glenn Smith表示:“我們很榮幸能獲得制造商合作伙伴的肯定,并與他們分享我們引進新技術和提供優(yōu)質客戶服務的理念。這些獎項是我們與這些重要合作伙伴建立良好...

2016-06-07 標簽:電子元器件半導體Mouser貿澤 1059

e絡盟擴展來自AVX、Bourns、Kemet及Murata的 AEC-Q200認證無源元件系列

e絡盟無源元件全球產品線總監(jiān)Jesper Rasmussen表示:“e絡盟深刻理解設計工程師和采購人員在查找最新汽車等級產品時面臨的諸多難題,以及他們對產品交付速度的要求。我們能夠提供一站式解決...

2016-06-07 標簽:汽車電子通信物聯(lián)網 904

臺積電2016年研發(fā)投入22億美元 積極沖刺7納米制程

 近日,在臺積電舉辦的技術論壇上,臺積電資深處長蔡志群表示,臺積電今年研發(fā)費用預估在22億美元,資本支出投資達到90億到100億美元。臺積電現(xiàn)正積極沖刺更先進的7納米制程,預計201...

2016-06-07 標簽:英特爾臺積電研發(fā)7納米 1730

樓氏電子、普誠科技、GlobalMEMS等芯片商劍指IoT領域

物聯(lián)網IC在可穿戴設備、智慧家庭、車聯(lián)網與自動控制等物聯(lián)網應用推波下,微控制器(MCU)、無線通訊IC,以及傳感器的需求量節(jié)節(jié)攀升,相關芯片業(yè)者皆大舉投入研發(fā),企盼在物聯(lián)網中分得...

2016-06-07 標簽:傳感器物聯(lián)網樓氏電子 4165

落后的中國半導體終有一日成為市場領先者

中國的半導體一直落后于歐美日等國家,這是一個公認的事實,但是很多人并不是很了解落后的原因,本文從設計和制造入手,深挖落后的真正原因。...

2016-06-07 標簽:中芯國際臺積電intel 1784

小米自主處理器即將問世 或將支持全網通

一直以來,關于小米處理器的傳聞不斷。對于小米來說,基于其自身龐大的手機出貨量,以及手機市場競爭日益激烈的形式,小米也確實需要推出自主處理器來進行應對。而在此前的小米與聯(lián)芯...

2016-06-07 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科小米 3212

看國內外語音交互廠商如何定位人工智能

語音交互其實可以分成兩塊:語音識別和語義識別。所謂語音識別,就是把人說的語音轉化成計算機可讀的輸入,比如微信中的語音轉文字功能。##語音交互其實可以分成兩塊:語音識別和語義...

2016-06-07 標簽:機器人人工智能語音交互 3635

物聯(lián)網推動 未來5年傳感器復合增長率將超過10%

傳感器作為人類從外界獲取信息的重要手段之一,在各行各業(yè)都發(fā)揮著無法取代的作用。伴隨著物聯(lián)網技術的發(fā)展,傳感器與無線傳感技術成為物聯(lián)網發(fā)展的關鍵所在,給傳感器產業(yè)帶來廣闊的...

2016-06-07 標簽:傳感器mems物聯(lián)網 973

海思/展訊崛起 大陸IC設計兩年內超臺灣?

根據工研院產經中心(IEK)統(tǒng)計,在大陸積極扶持本土IC設計公司下,大陸IC設計產業(yè)全球市占率已快速逼近臺灣;去年臺灣IC設計業(yè)產值約五七六三億元,中國約五一九三億元,僅較臺灣少一成...

2016-06-07 標簽:IC設計展訊海思 1332

半導體并購熱還會繼續(xù) 兩大關鍵趨勢值得關注

據外媒報道,過去的幾十年里半導體產業(yè)一直是硅谷的根基之一。這一行每年的營收已經超過3350億美元,然而增長速度卻逐步放緩。在過去的幾年里,更有多家經營數(shù)十年的老牌芯片廠商被競...

2016-06-07 標簽:amd英特爾半導體并購 1047

如何應對半導體產業(yè)知識產權濫用和專利流氓行為?

華虹宏力半導體副總裁陳瑛則指出,半導體產業(yè)要警惕知識產權和許可的濫用、NPE和需要出口管控政策的改善。“過去在中國并沒有很多專利流氓或者NPE的行為,但現(xiàn)在有很多,主要以中國公司...

2016-06-06 標簽:半導體產業(yè)芯片制造 1271

國內半導體廠商四大轉變,開始由弱變強!

本土IC設計公司進入發(fā)展快車道,除了孕育出海思、展訊這樣的世界級IC設計公司外,大量瞄準細分市場頗具差異化特點的公司也涌現(xiàn)出來。##作為原RDA公司分管生產與運營的副總裁,趙國光非常...

2016-06-06 標簽:mems半導體芯片LC1860 5199

中國首臺基于國產龍芯處理器的大數(shù)據一體機研制成功

陳鋒介紹,國產萬億次高性能計算機由中國科學院陳國良院士技術團隊研制。目前,該臺大數(shù)據一體機處理速度可達1.5萬億次/秒,并根據信息處理需要進行成倍擴展。這臺龍芯處理器的大數(shù)據...

2016-06-06 標簽:處理器大數(shù)據龍芯處理器 2669

位于香港科學園的全新“艾睿電子技術應用工作間”啟用,加速香港創(chuàng)新科技發(fā)

艾睿電子元器件業(yè)務亞太區(qū)總裁余敏宏在技術應用工作間的開幕儀式上表示:“艾睿電子技術應用工作間將開放給所有追求創(chuàng)新技術及產品研發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)、公司及機構使用,以幫助他們加強產...

2016-06-06 標簽:消費電子物聯(lián)網SAMArrow 1989

這些硬件實戰(zhàn)經驗讓你少奮斗十年

2016年6月3日,借助北京場活動的火熱余溫,第二屆中國硬件創(chuàng)新大賽“全國巡回實戰(zhàn)對接會”第二站來到了深圳這座硬件之都?;顒赢斕?,由主辦方星云智能硬件加速器,華強聚豐聯(lián)合科大訊飛...

2016-06-06 標簽:科大訊飛智能硬件華強聚豐華強聚豐星云智能硬件智能硬件科大訊飛 3736

Arrow投資1千萬港幣在HK科學園建立開放實驗室

為了慶祝6月2日Arrow香港科學園開放實驗室的啟用,Arrow公開展示了只靠頭部動作控制轉向、加速和減速的SAM跑車,彰顯Arrow在提供總體系統(tǒng)解決方案方面不斷增強的技術實力。Arrow亞太區(qū)總裁余...

2016-06-06 標簽:汽車電子物聯(lián)網SAMArrow 4856

顛覆臺積電,日本推“迷你”晶圓廠

今年4 月1 日,日本推出的「迷你晶圓廠」(Minimal Fab),瞄準物聯(lián)網時代小量、多樣的感測器需求,起價卻只要5 億日圓(1.7 億元臺幣)?!度战浬虡I(yè)周刊》稱之為:「顛覆全球半導體業(yè)界的制...

2016-06-06 標簽:臺積電晶圓臺積電晶圓橫河電機 1844

趙偉國瘋狂掃貨 紫光頻頻并購支撐芯片夢

短短幾年時間,以趙偉國掌舵的紫光系在資本市場連翻掀起百億級的大規(guī)模并購,在資本市場拋出A股市場金額最高的定增預案,并“導演”了金額達800億元巨型定增。然而這些恐怕僅是前奏,...

2016-06-06 標簽:展訊銳迪科清華紫光趙偉國 1696

東芝NAND Flash新技術有望將成本降1成

全球第2大NAND型快閃存儲器(Flash Memory)廠商東芝(Toshiba)將在 2017 年度采用被稱為“納米壓印(Nano-imprint Lithography,NIL)”的新技術,生產使用于智慧手機等產品的 NAND Flash,藉此可讓曝光工...

2016-06-04 標簽:東芝Nand flashNand flashNIL技術東芝 1089

中國半導體未來10年內有望全球領先 前提是?

“中國半導體企業(yè)未來10年內有望實現(xiàn)全球領先,前提是它們必須填補一些技術缺口和其他挑戰(zhàn)。”麥肯錫亞太區(qū)半導體咨詢業(yè)務負責人、全球合伙人唐睿思在6月3日麥肯錫半導體行情媒體交流...

2016-06-04 標簽:集成電路半導體中國制造2025 1111

12寸晶圓產能報告及不同尺寸硅片發(fā)展預測

市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告,顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長,預期在2016年可達到100座。...

2016-06-04 標簽:晶圓硅片ASMLASML晶圓硅片茂德 13061

加大中國投資,打造開放生態(tài)系統(tǒng) ARM發(fā)起成立中國產業(yè)創(chuàng)新投資基金

ARM全球首席執(zhí)行官Simon Segars表示: “中國科技產業(yè)的發(fā)展引人矚目, ARM中國合作伙伴已經展現(xiàn)出引領全球創(chuàng)新的實力,并在物聯(lián)網等諸多新興領域取得了突破。一批有實力的新創(chuàng)公司正在崛起...

2016-06-03 標簽:ARM云計算物聯(lián)網智能硬件 810

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