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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。

解讀2015半導(dǎo)體八大發(fā)展趨勢

物聯(lián)網(wǎng)被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“Next Big Thing”(下一件大事),研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出,物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片產(chǎn)值在2013~2018年間,可望繳出高達(dá)22.3%的年復(fù)合成長率。...

2014-12-23 標(biāo)簽:RFOIS3D立體堆疊芯片 2604

快速原型工具:從設(shè)計(jì)概念出發(fā)積攢改變行業(yè)的力量

作為全球矚目的“世界工廠”,中國的制造業(yè)在過去十年間展現(xiàn)出了突飛猛進(jìn)的增長。...

2014-12-22 標(biāo)簽:RSDesignSpark PCB 1073

臺積電擬在大陸設(shè)12寸廠,助力大陸半導(dǎo)體發(fā)展

12月22日消息,綜合臺灣媒體報(bào)道,臺積電聯(lián)席CEO劉德音在法說會上透露,臺積電不排除在大陸設(shè)立12寸晶圓廠列入考慮。...

2014-12-22 標(biāo)簽:臺積電中芯半導(dǎo)體工藝 1578

德州儀器在汽車、智能家居和可穿戴技術(shù)領(lǐng)域?qū)覄?chuàng)佳績

2014年12月18日,北京訊。德州儀器(TI)宣布將于明年1月在2015年國際消費(fèi)電子展(CES)上展示其半導(dǎo)體技術(shù)的最新消費(fèi)類產(chǎn)品。...

2014-12-18 標(biāo)簽:ti物聯(lián)網(wǎng)adas 911

1.5億美元投資策略,高通能討好中國嗎?

高通(Qualcomm)在中國市場上很脆弱,該公司也知道這一點(diǎn);該公司對中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系投資1.5億美元的公關(guān)策略,是否有助于高通擺脫壟斷中國市場的指控,還有待觀察。##高通對于華登中...

2014-12-18 標(biāo)簽:高通 1797

超越摩爾定律的“殺手锏” 3D封裝如約而至

想知道在3D(2.5D)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)生了什么大事件,參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會議是最佳的場所。市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole在今年的會議上介紹了3D IC的最新進(jìn)展。其他的介紹都是關(guān)于行業(yè)探索、功耗降...

2014-12-16 標(biāo)簽:摩爾定律3D封裝 2061

超低電容TVS二極管陣列,箝位性能和ESD保護(hù)大提升

Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),宣布推出SP3022系列低電容ESD保護(hù)TVS二極管陣列(SPA?二極管)。 這些強(qiáng)健的0.35pF、20kV雙向(背對背)離散式TVS二極管可以在不降低性能的情況下,...

2014-12-09 標(biāo)簽:ESD超低功耗智能硬件 4034

2014科技行業(yè)最熱關(guān)鍵詞TOP10,你造嗎?

不管你是技術(shù)大牛還是科技小白,很難全面的去了解這些術(shù)語,在此之前之前,或許你還不曾知道什么是深層網(wǎng)絡(luò),何為游戲化,云具體指的是什么,又或者對大數(shù)據(jù)、SOA等一知半解,而日前...

2014-12-09 標(biāo)簽:云計(jì)算物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù) 2307

安森美半導(dǎo)體宣布新的代理渠道伙伴擴(kuò)充日本及亞太地區(qū)業(yè)務(wù)

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)宣布已與兩家日本的跨國電子貿(mào)易特許經(jīng)銷公司達(dá)成新的代理渠道伙伴協(xié)議。...

2014-12-05 標(biāo)簽:安森美MacnicaRyosan 1417

Cypress和Spansion通過40億美元全股票交易進(jìn)行合并

2014年12月4日,中國北京:賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票代碼:CY)和Spansion公司(NYSE:CODE)宣布達(dá)成一項(xiàng)最終合并決議,該合并以全股票方式進(jìn)行,是一項(xiàng)免稅交易,總價(jià)值約40億美元。...

2014-12-05 標(biāo)簽:CypressSpansion 5628

日久見麟心:解密華為全“芯”Kirin 620

昨日華為芯片新品面世。擁有8核CPU,采用全新ARMv8-A指令集,兼容32位、64位系統(tǒng),采用第三代LTE基帶技術(shù),弱信號環(huán)境下4G占網(wǎng)比更高,支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA /WCDMA/GSM五模全頻,芯片代號為麒...

2014-12-04 標(biāo)簽:華為Kirin 620 6451

2014年德州儀器全國大學(xué)教育者年會在上海召開

2014年德州儀器(TI)全國大學(xué)教育者年會于11月28日至29日在上海召開。...

2014-12-03 標(biāo)簽:ICti物聯(lián)網(wǎng) 815

國產(chǎn)芯片PK國外芯片!差距在哪?

,現(xiàn)在國產(chǎn)芯片和國外芯片還存在多少差距呢?小編搜羅了好些資料,將國內(nèi)芯片和國外芯片的幾點(diǎn)對比羅列如下,供各位參考。## 聊完了中國芯的市場,我們再來看看,現(xiàn)在國產(chǎn)芯片和國外...

2014-12-03 標(biāo)簽:英飛凌NXP半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 31677

谷歌眼鏡巧借東風(fēng) 引英特爾助力可穿戴市場

12月1日, 國外媒體報(bào)道稱,作為可穿戴戰(zhàn)略的組成部分,英特爾將為明年發(fā)布的新款谷歌眼鏡供應(yīng)芯片。知情人士稱,首款谷歌眼鏡采用德州儀器芯片,英特爾將取代德州儀器成為谷歌眼鏡芯...

2014-12-02 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備智能硬件 2878

英特爾在14nm制程技術(shù)上推出32 Gbps串行解串器

英特爾公司近日公布在14納米制程上的1至32 Gbps高速串行解串器(SerDes)硅片特性。以先前推出的1至16 Gbps GP 14納米串行解串器為基礎(chǔ),新增32 Gbps串行解串器是第二款產(chǎn)品,預(yù)計(jì)于今年年底上市...

2014-12-02 標(biāo)簽:英特爾14nm串行解串器 1559

英飛凌收購PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份

英飛凌收購PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份

2014年12月1日,德國慕尼黑和施蘭貝格訊——半導(dǎo)體廠商英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和印刷電路板(PCB)廠商Schweizer Electronic(FSE: SCE)宣布,英飛凌將收購Schweizer9.4%的股份。...

2014-12-01 標(biāo)簽:英飛凌pcbSchweizer Electronic 3343

大基金注入 本土芯片產(chǎn)業(yè)有望借勢崛起

集成電路(IC)又稱芯片,是工業(yè)生產(chǎn)的“心臟”,其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模也已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。工信部報(bào)告顯示,在全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷 2012年的衰退...

2014-12-01 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1596

詳解處理器工藝制程:為何20nm芯片更強(qiáng)大

推出新款處理器的時(shí)候,制造商們總喜歡講述“更小的納米制程工藝”、“更強(qiáng)大的性能”、以及“更優(yōu)異的能效表現(xiàn)”等概念。不過,很多人或許難以理解,為何在做得更小、功耗更低的同時(shí)...

2014-11-28 標(biāo)簽:處理器工藝制程 2758

工業(yè)4.0時(shí)代漸行漸近 精髓是信息而非設(shè)備

工業(yè)4.0時(shí)代的來臨,或許是制造業(yè)的趨勢,抑或是中國未來的產(chǎn)業(yè)升級之路。...

2014-11-26 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)3D打印工業(yè)4.0 1160

全天科技優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品驚艷亮相第十六屆高交會電子展

隨著制造業(yè)競爭的加劇,特別是電子產(chǎn)品規(guī)?;a(chǎn)的趨勢明顯,加上電子產(chǎn)品將進(jìn)一步小型化、智能化,這對于制造業(yè)的自動(dòng)化改造也產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響,對電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級起到很大的促進(jìn)...

2014-11-26 標(biāo)簽:可編程電源光伏逆變器 1155

北方電子制造市場1.6億元采購蛋糕如何合理分配?

“2015年北部地區(qū)電子制造市場發(fā)展趨勢如何?將面臨怎樣的政策及產(chǎn)業(yè)環(huán)境?北部電子產(chǎn)業(yè)信息化將帶來哪些商機(jī)?”...

2014-11-26 標(biāo)簽:smt電子展PanasonicNepcon 1444

ROHM集團(tuán)泰國工廠將投建新廠房,以強(qiáng)化LSI后道工序產(chǎn)能

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM為加強(qiáng)需求日益擴(kuò)大的LSI后道工序的生產(chǎn)能力,決定在ROHM旗下的泰國制造子公司ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(以下簡稱RIST)投建新廠房。...

2014-11-25 標(biāo)簽:LSIRohm 2721

Altera CEO John Daane獲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會2014年度Robert N.Noyce獎(jiǎng)

2014年11月25號,北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布,總裁、CEO兼董事會主席John P. Daane今年獲得了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)著名的Robert N. Noyce獎(jiǎng)。...

2014-11-25 標(biāo)簽:AlteraJohn Daane 1230

安森美半導(dǎo)體董事會任命新成員

安森美半導(dǎo)體董事會任命新成員

2014年11月24日 – 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)宣布,Paul A. Mascarenas已加入公司董事會。董事會并委任Mascarenas先生加入科學(xué)和技術(shù)委員會。...

2014-11-24 標(biāo)簽:安森美Paul A. Mascarenas 1063

三星電機(jī):劍指智能手機(jī)市場 進(jìn)軍可穿戴物聯(lián)網(wǎng)

近年來,三星電機(jī)高度重視在中國的發(fā)展,為深度挖掘中國市場,一直在積極布局。...

2014-11-24 標(biāo)簽:pcb物聯(lián)網(wǎng)ESL 1564

走訪高交會電子展:松下領(lǐng)創(chuàng)三大市場

第十六屆高交會已盛大拉開帷幕,本次高交會電子展以“助力新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展,推動(dòng)傳統(tǒng)市場小型化、綠色化、智慧化、互聯(lián)化轉(zhuǎn)型”為主題,展出更多讓物聯(lián)網(wǎng)、智慧產(chǎn)業(yè)落地的產(chǎn)品、技術(shù)與解...

2014-11-24 標(biāo)簽:可穿戴設(shè)備人工石墨膜 3180

高通殺入服務(wù)器芯片市場,契機(jī)何在?

高通殺入服務(wù)器芯片市場,契機(jī)何在?

高通在手機(jī)芯片市場的經(jīng)營模式正在面臨挑戰(zhàn),這迫使高通開拓新的領(lǐng)域,日前其CEO史蒂夫·莫倫科波夫披露了進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場的計(jì)劃。##高通擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和較強(qiáng)的渠道能力,進(jìn)入...

2014-11-24 標(biāo)簽:高通ARM服務(wù)器芯片 1737

“流言終結(jié)者”格蘭特?今原攜手Mouser 開啟“共求創(chuàng)新”之旅

2014年11月21日 - 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics),宣布與Mouser的長期客戶、全球備受贊譽(yù)的工程師 格蘭特?今原 (Grant Imahara) 開啟合作,格蘭特因在Discover...

2014-11-21 標(biāo)簽:Mouser 1124

英特爾PC與移動(dòng)芯片部門合并 多合一平臺格局初現(xiàn)

英特爾CEO 科再奇發(fā)給員工的電子郵件顯示,該公司計(jì)劃將PC芯片與移動(dòng)芯片部門合并。英特爾的這項(xiàng)計(jì)劃將在2015年初生效。在新的組織結(jié)構(gòu)中,英特爾將成立一個(gè)名為客戶端計(jì)算集團(tuán)的新部門...

2014-11-20 標(biāo)簽:ARM嵌入式移動(dòng)芯片 1203

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