制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
東芝推出全新企業(yè)理念＂智社會(huì) 人為本＂
中國(guó)上海，2014年11月20日–日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝（Toshiba）旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司宣布，東芝參加了于2014年11月16日至21日在深圳會(huì)展中心舉辦的第十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果...
2014-11-20 標(biāo)簽：MOSFET東芝存儲(chǔ)卡可穿戴設(shè)備 1147
電子發(fā)燒友逛高交會(huì)：細(xì)數(shù)智慧城市亮點(diǎn)方案
十六屆中國(guó)國(guó)家高新技術(shù)成果交易會(huì)在深圳會(huì)展中心拉開(kāi)帷幕，為期6天的展會(huì)有1萬(wàn)多個(gè)項(xiàng)目參展。物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等城市技術(shù)是高交會(huì)最新熱點(diǎn)，僅6號(hào)展館，來(lái)自中興、特拉斯、方正...
2014-11-20 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)云存儲(chǔ)智慧城市 1261
十年內(nèi)中國(guó)有望實(shí)現(xiàn)“芯”夢(mèng)想
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2014-11-20 標(biāo)簽：中芯國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1222
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)8% 日芯衰退3.7%
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球營(yíng)收，與前年同期相比成長(zhǎng)8.0%，以870億美元?jiǎng)?chuàng)下史上單季最高紀(jì)錄。不但比第2季增加5.7%，也高于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）在7月預(yù)...
開(kāi)發(fā)揭秘：一部智能手機(jī)出爐的整體設(shè)計(jì)
幾乎每個(gè)人都擁有智能手機(jī)，如果你對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品感興趣，可能也會(huì)經(jīng)常登錄我們的網(wǎng)站，查看一些最新的消息。那么，智能手機(jī)等數(shù)碼產(chǎn)品從研發(fā)到真正上市，到底經(jīng)歷了怎樣的過(guò)程呢？##幾乎...
ROHM（羅姆）參展“第十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)”
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于11月16日（周日）-11月21日（周五）參加在深圳會(huì)展中心舉行的中國(guó)最大規(guī)模的電子產(chǎn)品綜合展覽會(huì)“第十六屆高交會(huì)電子展（ELEXCON2014）”。...
短距離無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù) NFC應(yīng)用功能詳解
NFC技術(shù)由飛利浦公司和索尼公司共同開(kāi)發(fā)的一種非接觸式識(shí)別和互聯(lián)技術(shù)，可以在移動(dòng)設(shè)備、便攜式電子產(chǎn)品以及PC和智能控件工具間進(jìn)行近距離無(wú)線(xiàn)通信。##NFC技術(shù)由飛利浦公司和索尼公司共...
16納米來(lái)了！臺(tái)積電試產(chǎn)16nm FinFET Plus
昨日臺(tái)積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡(jiǎn)稱(chēng)16FF+）工藝已經(jīng)開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號(hào)稱(chēng)可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻...
2014-11-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電16nm FinFET 2734
蘋(píng)果Apple Watch明年可預(yù)購(gòu) 將強(qiáng)力刺激終端穿戴產(chǎn)品
蘋(píng)果（Apple）新品Apple Watch傳出將在2015年1月正式開(kāi)始預(yù)購(gòu)，業(yè)界估計(jì)Apple Watch因應(yīng)預(yù)購(gòu)需求的芯片量約3，000萬(wàn)~4，000萬(wàn)套，有機(jī)會(huì)刺激終端各式穿戴式裝置產(chǎn)品需求快速向上成長(zhǎng)。...
探秘硅谷，關(guān)于科技行業(yè)的幾個(gè)發(fā)展趨勢(shì)
十月份參加euroasiaPRESS 1:1在硅谷的媒體活動(dòng)，密集拜訪(fǎng)了10余家半導(dǎo)體公司，其中包括有已躋身“億美金俱樂(lè)部”的大公司、也有剛成立幾年的小型初創(chuàng)公司，還有是因?yàn)楹涂蛻?hù)保密協(xié)議等原因...
2014-11-12 標(biāo)簽：無(wú)線(xiàn)充電半導(dǎo)體市場(chǎng)可穿戴設(shè)備 1733
中國(guó)制造背后的辛酸史，自主芯片不足3%
一組來(lái)自武漢國(guó)際光電子博覽會(huì)上的數(shù)據(jù)鮮為人知：我國(guó)每年生產(chǎn)全球77%的手機(jī)，自主芯片卻不到3%，為了指甲大小的芯片，中國(guó)每年進(jìn)口付出的代價(jià)超過(guò)2000億美元。作為世界制造業(yè)大國(guó)，中國(guó)...
2014-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體市場(chǎng) 6200
小小芯片為何絆倒制造業(yè)“巨人”？
作為世界制造業(yè)大國(guó)，中國(guó)為何被小小芯片難倒？從制造業(yè)大國(guó)向研發(fā)大國(guó)邁進(jìn)，傳統(tǒng)制造業(yè)向高端制造業(yè)轉(zhuǎn)型，中國(guó)還要下哪些硬功夫？...
思科授予 Molex 卓越技術(shù)聯(lián)盟獎(jiǎng)
（新加坡 – 2014 年11月10日） 全球領(lǐng)先的電子解決方案制造商 Molex 公司今日宣布獲得思科頒布的 2014 年卓越技術(shù)聯(lián)盟獎(jiǎng)項(xiàng)。...
東芝參展China Hi-Tech Fair ELEXCON 2014
中國(guó) 上海，2014年11月7日–日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝（Toshiba）旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司宣布，東芝將于11月16日至21日參加在中國(guó)·深圳舉辦的第16屆中國(guó)國(guó)際高新科技成果交易會(huì)·電...
Apple Watch之后，Jawbone等廠(chǎng)商路在何方？
美國(guó)可穿戴設(shè)備制造商Jawbone似乎給出了答案，他在昨日推出了兩款全新的健康追蹤設(shè)備UP3和UP Move。該公司CEO Hosain Rahman并不懼蘋(píng)果，他認(rèn)為無(wú)論你戴什么設(shè)備，手腕上都還會(huì)有空間留給Up3?？?..
2014-11-06 標(biāo)簽：低功耗智能手表可穿戴設(shè)備 866
德州儀器（TI）宣布將在中國(guó)成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)
2014 年 11月6日，成都訊。德州儀器 （TI）今天宣布將在中國(guó)成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)，以擴(kuò)展公司的制造能力。...
神經(jīng)形態(tài)芯片：讓機(jī)器像人一樣思考
最近，就有一塊神經(jīng)形態(tài)芯片走出了實(shí)驗(yàn)室，在一架不到100克的小型無(wú)人機(jī)上進(jìn)行了測(cè)試。這一原型芯片擁有576個(gè)硅神經(jīng)元（silicon neuron），從機(jī)身上的光學(xué)、超聲波及紅外傳感器上收集數(shù)據(jù)。...
2014-11-05 標(biāo)簽：高通無(wú)人機(jī)神經(jīng)形態(tài)芯片 3003
解決ADAS等電子設(shè)計(jì)瓶頸 安全可靠的元器件是關(guān)鍵
從行車(chē)安全相關(guān)的動(dòng)力傳動(dòng)機(jī)制，到通信娛樂(lè)等使駕駛更為舒適的產(chǎn)品，以及近年來(lái)備受關(guān)注的主動(dòng)安全，村田制作所正不遺余力地為市場(chǎng)提供更安全可靠的元器件。...
打破成本“桎梏” 半導(dǎo)體業(yè)積極追尋替代新技術(shù)
隨著芯片制造的成本與復(fù)雜度不斷提高，使得今年成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整併以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國(guó)加州舉行的IEEE S3S大會(huì)上，舉會(huì)的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆硅...
熱烈祝賀深圳華強(qiáng)PCB通過(guò)美國(guó)UL認(rèn)證
多層線(xiàn)路板制造專(zhuān)家深圳華強(qiáng)PCB宣布，公司順利通過(guò)了UL測(cè)試，并最終取得了UL認(rèn)證，認(rèn)證編號(hào)：E469747。...
2014-11-03 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)PCBul認(rèn)證 2288
美國(guó)TI公司發(fā)布2014年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)及股東回報(bào)
北京訊（2014年10月30日）– 德州儀器公司（TI） （納斯達(dá)克代碼： TXN）公布其第三季度營(yíng)業(yè)收入為35億美元，凈收入8.26億美元，每股收益76美分。...
2014-10-30 標(biāo)簽：TI公司 1496
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合！MegaChips 2億美元收購(gòu)SiTime
SiTime與無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司MegaChips已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，后者以2億美元收購(gòu)SiTime。這一舉措也進(jìn)一步鞏固了二者在無(wú)晶圓半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。...
2014-10-30 標(biāo)簽：MegaChips公司 2064
中國(guó)企業(yè)后程發(fā)力 集成電路邁向“芯”時(shí)代
我國(guó)集成電路發(fā)展一直承受著“缺芯少魂”之痛，空有全球最大的集成電路市場(chǎng)，卻嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口；芯片不能自主，也一直面臨著安全風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)缺乏創(chuàng) 新、融資成本高，中國(guó)企業(yè)發(fā)展舉步維...
顯微鏡下的Intel 14nm處理器：令人驚嘆的技術(shù)實(shí)力
Intel 14nm是這個(gè)星球上迄今最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，ChipWorks在拿到幾臺(tái)Core M筆記本后也迫不及待地拆開(kāi)，將處理器放到了顯微鏡下進(jìn)行觀察分析。...
十三五直指中國(guó)芯 計(jì)劃農(nóng)村包圍城市
2016年是中國(guó)“第13個(gè)五年計(jì)劃”（2016-2021）的第一年。盡管空氣中早已沵漫有關(guān)該計(jì)劃長(zhǎng)期目標(biāo)將如何發(fā)展的種種疑問(wèn)氣氛，但或許最重要的是，中國(guó)打算如何為2011-2015年的十二五計(jì)劃完美劃上...
2014-10-28 標(biāo)簽：智能手機(jī)無(wú)線(xiàn)通信半導(dǎo)體市場(chǎng) 2499
AMD新CEO訪(fǎng)華：解讀三大戰(zhàn)略變化 最看重中國(guó)市場(chǎng)
AMD不會(huì)涉足目前如日中天的可穿戴設(shè)備芯片、智能手機(jī)芯片等領(lǐng)域，而是將聚焦點(diǎn)放在64位ARM服務(wù)器市場(chǎng)和嵌入式芯片領(lǐng)域，數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算的支撐服務(wù)是AMD未來(lái)的關(guān)注重心。...
2014-10-28 標(biāo)簽：云計(jì)算AMD公司可穿戴設(shè)備 963
解讀蘋(píng)果為何要在中國(guó)生產(chǎn)iPhone？
對(duì)許多旨在提高出口能力的外國(guó)企業(yè)而言，中國(guó)在主要制造業(yè)領(lǐng)域的無(wú)與倫比的技術(shù)已成為這個(gè)國(guó)家的主要吸引力。##中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)力已不再依賴(lài)低薪酬，而是依靠完整的供應(yīng)鏈取勝。...
中國(guó)制造業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型的四條可行路徑
“老路走不通，新路在哪里？”對(duì)于中國(guó)制造業(yè)來(lái)說(shuō)，尋找一條可持續(xù)發(fā)展的新路迫在眉睫，“轉(zhuǎn)型”成了中國(guó)制造業(yè)的關(guān)鍵詞。##通過(guò)所有制改革，推行混合所有制，改善股權(quán)結(jié)構(gòu)和管理制度...
摩爾定律“末日”即將降臨，科技世界路在何方？
摩爾定律（Moore’s Law）未死，但顯然已經(jīng)來(lái)到了晚年，而且尚未出現(xiàn)可取代的基礎(chǔ)技術(shù)；接下來(lái)將如何發(fā)展可能會(huì)挑戰(zhàn)過(guò)去技術(shù)專(zhuān)業(yè)人員與一般大眾的假設(shè)。...
14nm FinFET的決斗，IBM死磕英特爾
當(dāng)今，英特爾在FinFET制程上仍屬于佼佼者，其他半導(dǎo)體廠(chǎng)商正嘗試開(kāi)發(fā)3D FinFET與英特爾抗衡。IBM同樣在FinFET制程上表現(xiàn)突出，這也是英特爾的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。...
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