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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

IBM“倒貼”15億美元,甩掉芯片制造業(yè)務(wù)

北京時(shí)間10月20日晚間,IBM宣布將把旗下全球半導(dǎo)體科技業(yè)務(wù)出售給Global Foundries,從而使公司把業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在核心的芯片開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)創(chuàng)新上。...

2014-10-21 標(biāo)簽:IBM芯片制造Global Foundries 1223

28nm之后,令人望而生畏的巨額成本

如果說(shuō)目前開(kāi)一個(gè)28nm的芯片200-300萬(wàn)美元對(duì)很多公司來(lái)說(shuō)已是不堪重負(fù),那么,未來(lái),開(kāi)一款16nm的芯片成本將在千萬(wàn)美元左右,而開(kāi)一款10nm的芯片,從現(xiàn)在各項(xiàng)投入來(lái)看,可能需要達(dá)到1.3億美...

2014-10-20 標(biāo)簽:28nmFD-SOI技術(shù) 19597

半導(dǎo)體廠(chǎng)商營(yíng)收下滑,芯片產(chǎn)業(yè)“風(fēng)光”不再?

Microchip不久前預(yù)先暗示營(yíng)收將出現(xiàn)下滑,這是整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)即將走下坡的預(yù)兆嗎?或者是該公司所預(yù)示的宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)衰弱,透露晶片產(chǎn)業(yè)的兇兆?有些業(yè)界人士形容這一季的產(chǎn)業(yè)營(yíng)收下滑趨勢(shì)是...

2014-10-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)microchip 761

狂砸100億美元 臺(tái)積電引爆F(xiàn)inFET市場(chǎng)戰(zhàn)局

臺(tái)積電昨日宣布其將在未來(lái)一年內(nèi)調(diào)用至少100億美元的經(jīng)費(fèi)來(lái)增加在16nm FinFET芯片的工業(yè)生產(chǎn)。旨在進(jìn)一步提升其在FinFET技術(shù)上的領(lǐng)先地位。...

2014-10-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電FinFET 1240

高通巨資拿下CSR,背地里謀劃些什么呢?

今天,高通宣布,將斥資25億美元收購(gòu)英國(guó)芯片廠(chǎng)商CSR,該公司產(chǎn)品包括GPS芯片、藍(lán)牙通信芯片以及物聯(lián)網(wǎng)芯片等。高通為CSR開(kāi)出的收購(gòu)價(jià)格是每股9英鎊,交易總額為16億英鎊,相當(dāng)于25億美元...

2014-10-16 標(biāo)簽:高通CSRmesh技術(shù) 3409

工業(yè)4.0時(shí)代,中國(guó)制造如何避免被洗牌?

面對(duì)工業(yè)4.0和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的新工業(yè)革命大潮,中國(guó)是否會(huì)喪失制造業(yè)大國(guó)的地位?在辛辛那提大學(xué)教授李杰看來(lái),雖然目前中國(guó)是全球最大的制造業(yè)國(guó)家,但卻“沒(méi)有真正掌握制造”。##深圳鼠...

2014-10-14 標(biāo)簽:工業(yè)制造工業(yè)4.0 5384

微芯CEO拉響警報(bào):半導(dǎo)體行業(yè)新一波調(diào)整開(kāi)始

微芯CEO拉響警報(bào):半導(dǎo)體行業(yè)新一波調(diào)整開(kāi)始

美國(guó)微芯公司(Microchip Technology)并非全球最大芯片制造商,但該公司首席執(zhí)行官史蒂夫?桑吉(Steve Sanghi)發(fā)出的警告,在中國(guó)需求放緩的帶動(dòng)下,全球芯片行業(yè)需求將開(kāi)始出現(xiàn)修正。...

2014-10-13 標(biāo)簽:微芯科技半導(dǎo)體行業(yè) 1361

擁抱大數(shù)據(jù),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎生產(chǎn)效率“高峰期”

 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代帶動(dòng)巨量資料(Big Data)的分析趨勢(shì),而這股風(fēng)潮現(xiàn)已吹進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。由于半導(dǎo)體制程愈趨先進(jìn),制造成本亦隨之升高,芯片制造商須避免于制造過(guò)程中產(chǎn)生錯(cuò)誤,導(dǎo)致因...

2014-10-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù) 944

2016年EUV降臨 半導(dǎo)體格局生變

在9月份召開(kāi)的“SEMICON Taiwan 2014”展覽會(huì)上,ASML公司的臺(tái)灣地區(qū)銷(xiāo)售經(jīng)理鄭國(guó)偉透露,第3代極紫外光(EUV)設(shè)備已出貨6臺(tái)。...

2014-10-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電FinFETEUV莫大康 2072

聯(lián)華電子13.5億美元注資內(nèi)地,只開(kāi)啟40、55nm制程

聯(lián)華電子在未來(lái)5年將投資13.5億美元在廈門(mén)創(chuàng)建一個(gè)新工廠(chǎng),這個(gè)合資工廠(chǎng)總投資達(dá)62億美元,用55nm和40nm工藝生產(chǎn)12英寸芯片月產(chǎn)量可達(dá)50000個(gè)。另外兩個(gè)合作伙伴分別是廈門(mén)市政府和福建電子...

2014-10-10 標(biāo)簽:中芯國(guó)際40nm工藝聯(lián)華電子55nm工藝 3053

SOI和單片3D集成技術(shù) 芯片成本戰(zhàn)的殺手锏

2014年S3S會(huì)議上,工程師共同分享了SOI材料的優(yōu)勢(shì),亞閾值電壓的設(shè)計(jì)新方案,單片3D集成以及今年的企業(yè)并購(gòu)案。今年芯片行業(yè)一共有23起收購(gòu)案,比前兩年的總量還多。預(yù)計(jì)到年底,并購(gòu)的總...

2014-10-09 標(biāo)簽:SOI亞閾值單片3D集成 2208

可用App/短信控制的智能安防系統(tǒng)Smanos

Smanos的理念是基于基座和模塊化的部件,可由用戶(hù)DIY自定義安裝。 ...

2014-10-09 標(biāo)簽:AndroidiOS智能安防 1490

Top 10!3D打印領(lǐng)域最具影響力廠(chǎng)商盤(pán)點(diǎn)

3D打印市場(chǎng)正在迅速成熟,同時(shí)關(guān)注度和影響力正從那些制造這些神奇設(shè)備的公司轉(zhuǎn)向那些3D打印應(yīng)用開(kāi)始大展身手行業(yè),這些行業(yè)范圍更廣,對(duì)社會(huì)的影響程度也更加深入。##其余的5家知名廠(chǎng)...

2014-10-09 標(biāo)簽:英特爾3D打印 6113

300mm晶圓廠(chǎng),締造英飛凌功率半導(dǎo)體不敗神話(huà)

和其它歐洲芯片供應(yīng)商不同的是,英飛凌科技一直保持著強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。從英飛凌得知該公司的重心在功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)上,300mm芯片工廠(chǎng)成為了他們的殺手锏。 ...

2014-10-09 標(biāo)簽:英飛凌300mm晶圓廠(chǎng) 3118

Cadence IP組合和工具支持臺(tái)積電新的超低功耗平臺(tái)

美國(guó)加州圣何塞,2014年9月30日 ─ 全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布其豐富的IP組合與數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)工具可支持臺(tái)積電全新的超低功耗(ULP)技術(shù)...

2014-10-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電CadenceCadenceULP臺(tái)積電 1384

Cadence為臺(tái)積電16納米FinFET+制程推出IP組合

美國(guó)加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布為臺(tái)積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。...

2014-10-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電CadenceFinFET 1311

Cadence數(shù)字與定制/模擬工具獲臺(tái)積電認(rèn)證 合作開(kāi)發(fā)FinFET新工藝

美國(guó)加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布,其數(shù)字和定制/模擬分析工具已通過(guò)臺(tái)積電公司16FF+制程的V0.9設(shè)計(jì)參考手冊(cè)(Des...

2014-10-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電CadenceFinFET 985

3D打印格局初顯,迎來(lái)重要“窗口期”

3D打印技術(shù)是近兩年全球制造業(yè)中的一個(gè)熱門(mén)話(huà)題。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Statista的統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè),到2013年底,全球3D打印市場(chǎng)的整體規(guī)模約為22億歐元(約 30億美元), 2018年全球3D打印市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)...

2014-10-08 標(biāo)簽:醫(yī)療電子3D打印 1636

海外并購(gòu)重燃“中國(guó)芯”希望之火”

近期,兩家納斯達(dá)克上市的芯片公司先后被國(guó)有企業(yè)收購(gòu),重燃了人們對(duì)“中國(guó)芯”的希望之火。...

2014-09-29 標(biāo)簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng) 889

PCB三種特殊布線(xiàn)分享及檢查方法詳解

手術(shù)很重要,術(shù)后恢復(fù)也必不可少!各種PCB布線(xiàn)完成之后,就ok了嗎?很顯然,不是!PCB布線(xiàn)后檢查工作也很必須,那么如何對(duì)PCB設(shè)計(jì)中布線(xiàn)進(jìn)行檢查,為后來(lái)的PCB設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)鋪好“路”呢...

2014-09-26 標(biāo)簽:pcbpcbPCB差分走線(xiàn)直角走線(xiàn)蛇形線(xiàn) 2609

關(guān)鍵時(shí)期:微軟和英特爾能否借中國(guó)東山再起

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》9月25日?qǐng)?bào)道稱(chēng),作為個(gè)人電腦時(shí)代霸主的“Wintel(即windows和intel)”聯(lián)盟——微軟和英特爾正試圖在智能手機(jī)等移動(dòng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)卷土重來(lái)。...

2014-09-25 標(biāo)簽:智能手機(jī)英特爾 933

CEC進(jìn)軍信息服務(wù)業(yè),打造國(guó)家級(jí)元器件電商平臺(tái)

日前,承載中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司信息服務(wù)板塊使命的中國(guó)中電國(guó)際信息服務(wù)有限公司(中電國(guó)際)正式在深啟動(dòng)運(yùn)營(yíng),深圳市市長(zhǎng)許勤、CEC董事長(zhǎng)芮曉武出席啟動(dòng)會(huì)。...

2014-09-24 標(biāo)簽:CEC公司 1342

Spansion和華邦電子簽署授權(quán)協(xié)議

—全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠(chǎng)商Spansion公司(NYSE:CODE)今日宣布公司已與全球領(lǐng)先的專(zhuān)用存儲(chǔ)器供應(yīng)商華邦電子(Winbond Electronics Corporation)(TSE: 2344)簽署一份交叉授權(quán)...

2014-09-24 標(biāo)簽:華邦電子Spansion 1328

技術(shù)在進(jìn)步,真正的柔性設(shè)備即將登場(chǎng)?

用來(lái)制造柔性顯示屏、柔性電子器件和柔性電池的必需技術(shù)正在接受測(cè)試。...

2014-09-24 標(biāo)簽:電池技術(shù)OLED 962

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狂吹并購(gòu)風(fēng),無(wú)晶圓廠(chǎng)商成收購(gòu)首選

半導(dǎo)體業(yè)掀起并購(gòu)熱潮,今年8月25日為止的一年之間,共有133件合并案,數(shù)量高于去年93件、前年的124件。分析師認(rèn)為,收購(gòu)雖能提升企業(yè)實(shí)力,但是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)雜、具有景氣循環(huán)特性,要發(fā)...

2014-09-15 標(biāo)簽:英特爾TI公司 923

英飛凌繼續(xù)穩(wěn)固功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍地位 首次引領(lǐng)MOSFET領(lǐng)域

2014年9月11日,德國(guó)紐必堡訊——英飛凌科技股份公司繼續(xù)穩(wěn)固其在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)軍地位。...

2014-09-11 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體英飛凌科技 1139

e絡(luò)盟推出面向工程師的完整開(kāi)發(fā)工具資源平臺(tái)-設(shè)計(jì)中心

[中國(guó) – 2014年9月11日] e絡(luò)盟日前宣布正式推出e絡(luò)盟設(shè)計(jì)中心,為工程師提供最全面的開(kāi)發(fā)工具產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)及支持資料。...

2014-09-11 標(biāo)簽:連接器物聯(lián)網(wǎng)e絡(luò)盟 1132

Mouser宣布贊助中國(guó)車(chē)隊(duì)參加全新Formula E系列賽事

2014年9月11日 – 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics),今天宣布贊助Formula-E中國(guó)車(chē)隊(duì)。...

2014-09-11 標(biāo)簽:電力驅(qū)動(dòng)Mouser公司電力驅(qū)動(dòng) 1194

Vishay的新款VRPower DrMOS尺寸更小更高效

賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 9 月9 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出采用小尺寸、散熱增強(qiáng)型PowerPAK? MLP 5mm x 5mm的31pin封裝的VRPower?集成DrMOS新品---SiC620。...

2014-09-09 標(biāo)簽:DrMOS 4.0 1455

創(chuàng)業(yè)須知:PCB布局的巧妙技巧及工藝缺陷處理

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的...

2014-09-05 標(biāo)簽:pcbDFM手動(dòng)布線(xiàn) 1442

編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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