制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
ECS Inc. International宣布積極擴(kuò)展全球運(yùn)營
硅基頻率控制產(chǎn)品的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)廠商和制造廠商ECS Inc. International，宣布任命Herb Chaney先生擔(dān)任ECS Asia Pacific Limited首席執(zhí)行官。...
“兩個在外”圈住集成電路產(chǎn)業(yè)，嚴(yán)峻現(xiàn)狀亟待突破
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍：走出“兩個在外”怪圈 智慧應(yīng)對中國IC多重挑戰(zhàn)##未來無論在IC設(shè)計(jì)制造的復(fù)雜度，還是開發(fā)成本上，都對中國IC業(yè)形成挑戰(zhàn)。...
2014-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1390
政府助力，“世界工廠”再戰(zhàn)半導(dǎo)體
在被稱為“世界工廠”的中國，決定多種工業(yè)產(chǎn)品性能的半導(dǎo)體依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。為擺脫“半導(dǎo)體發(fā)展中國家”，中國政府將通過設(shè)立基金等方式向企業(yè)提供援助。...
2014-08-13 標(biāo)簽：中芯國際半導(dǎo)體市場 1275
發(fā)燒友新版APP上線啦，下載有獎
各位發(fā)燒友們 謝謝你對電子發(fā)燒友APP的支持 很榮幸告訴你們 我們推出了新版的發(fā)燒友APP 但由于技術(shù)上面的一些原因 我們沒能在這個版本上升級 請各位到主站下載 或者點(diǎn)擊以下鏈接下載 提醒...
2014-08-12 標(biāo)簽：電子發(fā)燒友發(fā)燒友APP發(fā)燒友移動端 4315
新式超薄薄膜材料，有望實(shí)現(xiàn)下一代石墨烯
由美國加州大學(xué)河濱分校（UC-Riverside）的三名工程師以及其他研究人員們組成的團(tuán)隊(duì)最近獲得了美國國家科學(xué)基金會（NSF）一筆170萬美元的經(jīng)費(fèi)贊助，將致力于研究、分析以及合成一款新型態(tài)的...
IBM開發(fā)具辨識能力的類似人腦芯片—SyNAPSE
至今全世界最像人腦的電腦晶片一直由IBM所主導(dǎo)開發(fā)，該公司在Cornell Tech與iniLabs， Ltd等公司的攜手合作下，為美國國防部先進(jìn)研究計(jì)劃署（DARPA）的神經(jīng)形態(tài)自適應(yīng)塑料可微縮電子（SyNAPSE）系...
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ADI的電能質(zhì)量在線監(jiān)測系統(tǒng)方案
2014年8月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平針對電能質(zhì)量監(jiān)測市場，推出ADI電能質(zhì)量在線監(jiān)測系統(tǒng)方案。...
2014-08-07 標(biāo)簽：ADI大聯(lián)大監(jiān)測系統(tǒng) 1272
Mouser攜手National Instruments打造全新MultiSIM BLUE
2014 年 8 月 5 日 – 貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 宣布即將發(fā)布 Mouser 版 NI Multisim 元件評估板 MultiSIM BLUE。...
2014-08-07 標(biāo)簽：Mouser公司MultiSIM BLUE 1641
Vishay公司宣布收購凌耀科技
賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 8 月5 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，與臺灣凌耀科技股份有限公司（Capella Microsystems，股票代碼3582）達(dá)成收購協(xié)議，收購價大約...
2014-08-07 標(biāo)簽：凌耀科技 1958
ST加入北斗推Teseo III芯片 共謀做大市場
北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)自2012年12月27日正式對外開放以來，先后吸引高通、博通和聯(lián)發(fā)科三家國際半導(dǎo)體巨頭的加入。近日，ST（意法半導(dǎo)體）宣布推出具有包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅...
電子制造裝備——第84屆中國電子展凝聚創(chuàng)新影響力
裝備制造業(yè)是用先進(jìn)科學(xué)技術(shù)改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的重要紐帶和載體，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是國家經(jīng)濟(jì)安全和軍事安全的重要保障。...
RS Components任命Alex Tsui為大中華及韓國區(qū)域經(jīng)理
2014年8 月6日 – 全球工程分銷商Electrocomponents plc （LSE:ECM）旗下的貿(mào)易品牌RS Components （RS） 公司宣布任命徐夢嵐（Alex Tsui）為大中華及韓國區(qū)域經(jīng)理。...
為智能手機(jī)和可穿戴裝備量身定制的低電阻芯片
ROHM研發(fā)出適用于智能手機(jī)和可穿戴裝備等小型設(shè)備使用的低電阻芯片--UCR006，為尺寸0603（0.6毫米（mm）×0.3毫米）的厚膜類晶片電阻，除能實(shí)現(xiàn)100毫歐姆（mΩ）低電阻之外，也可以協(xié)助裝置節(jié)能...
Vishay推出新版iPad應(yīng)用 直擊特色產(chǎn)品
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出iPad版Vishay應(yīng)用，使用戶能夠輕松獲取該公司業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和無源器件的Super 12和Engineers Toolbox （工程師工具箱）應(yīng)用...
德州儀器公司公布2014年第二季度財務(wù)業(yè)績
北京訊（2014年8月1日–德州儀器公司（TI）（納斯達(dá)克代碼：TXN）公布其第二季度營業(yè)收入為32.9億美元，凈收入6.83億美元，每股收益62美分。 ##德克薩斯儀器公司和子公司。 ##2014年第二季度各...
2014-08-01 標(biāo)簽：德州儀器電子財經(jīng) 1281
TE Connectivity 發(fā)布第三財季報告
2014年7月23日—全球連接領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity（紐交所代碼：TEL）公布了截至2014年6月27日的第三財季報告。##非GAAP衡量標(biāo)準(zhǔn)。...
強(qiáng)化功率元件戰(zhàn)力，MCU廠商猛攻直流變頻馬達(dá)
微控制器（MCU）廠商正積極補(bǔ)強(qiáng)功率半導(dǎo)體元件戰(zhàn)力，強(qiáng)攻直流變頻馬達(dá)市場。...
2014-08-01 標(biāo)簽：mcu德州儀器意法半導(dǎo)體功率元件工業(yè)馬達(dá) 1230
富士通半導(dǎo)體宣布與安森美半導(dǎo)體展開戰(zhàn)略級合作
兩家公司已經(jīng)達(dá)成： i）晶圓代工服務(wù)協(xié)議，富士通將為安森美半導(dǎo)體制造晶圓； ii） 安森美半導(dǎo)體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數(shù)股東的最終協(xié)議 ...
2014-08-01 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體富士通半導(dǎo)體 1384
矽品董事長林文伯指出 半導(dǎo)體還會好五年
林文伯強(qiáng)調(diào)，行動裝置未來五年內(nèi)仍將以雙位數(shù)的幅度成長，是驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的主要動能。盡管短線上景氣會有周期性波動，也難以改變長期趨勢。...
2014-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1007
做強(qiáng)需自強(qiáng) 綱要出臺助力本土IC
國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶植由項(xiàng)目基金扶植轉(zhuǎn)化為股權(quán)投資，國家希望借助項(xiàng)目基金培育大陸集成電路企業(yè)的成長，現(xiàn)在變?yōu)楣蓹?quán)投資則希望借助政策促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的做大做強(qiáng)。 ...
“本土芯”能否借勢崛起？
“隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信技術(shù)的快速發(fā)展，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等不斷出現(xiàn)，集成電路已成為新一輪產(chǎn)業(yè)競爭的制高點(diǎn)。加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)不可失、迫在眉睫。 ”省經(jīng)信委主...
2014-07-30 標(biāo)簽：集成電路 510
富士通半導(dǎo)體攜新品亮相工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展
2014年7月30日 ,富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司宣布，將參加在中國深圳召開的第三屆工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）。...
第84屆中國電子展：半導(dǎo)體分立器件市場前景看好
在全球電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展的大環(huán)境下，不少業(yè)內(nèi)人士對于半導(dǎo)體分立器件的市場前景更為看好，據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的銷售排名已占電子市場總份額的前...
2014-07-30 標(biāo)簽：分立器件電子展半導(dǎo)體分立器件 1133
英飛凌2014學(xué)者交流會隆重開幕，重點(diǎn)探討新能源
2014年7月29日，為期三天的英飛凌2014學(xué)者交流會在青島拉開了序幕。此次活動邀請到國內(nèi)24所頂尖大學(xué)的超過40位知名教授參加，將重點(diǎn)介紹英飛凌在汽車安全、電動車、光伏發(fā)電、能效管理等領(lǐng)...
Molex宣布完成Flamar Cavi Elettrici的收購
球完整互連解決方案制造商Molex公司宣布現(xiàn)已完成對于Flamar Cavi Elettrici S.r.l.公司的收購。意大利電纜制造商Flamar專門設(shè)計(jì)用于工業(yè)連接應(yīng)用的定制電纜產(chǎn)品。...
XMOS新增博世、華為和賽靈思三家戰(zhàn)略投資者并獲2600萬美元投資
2014年7月21日，XMOS公司宣布：已完成金額為2620萬美元的D輪融資，公司新增德國羅伯特博世創(chuàng)業(yè)資本有限公司、全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)解決方案供應(yīng)商華為技術(shù)以及美國賽靈思有限公司三家...
ROHM推出最高級別低阻值100mΩ的0201 inch電流檢測用貼片電阻器
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出最適用于智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等小型設(shè)備電流檢測用的低阻值貼片電阻器“UCR006”。 ...
DDR3內(nèi)存的PCB仿真與設(shè)計(jì)
本文主要使用了Cadence公司的時域分析工具對DDR3設(shè)計(jì)進(jìn)行量化分析，介紹了影響信號完整性的主要因素對DDR3進(jìn)行時序分析，通過分析結(jié)果進(jìn)行改進(jìn)及優(yōu)化設(shè)計(jì)，提升信號質(zhì)量使其可靠性和安全性...
2014-07-24 標(biāo)簽：DDR3PCB設(shè)計(jì)Power PC 6516
服務(wù)器芯片戰(zhàn)火將起 ARM叫板英特爾
7月17日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾在服務(wù)器芯片領(lǐng)域具有絕對的主導(dǎo)地位，服務(wù)器芯片占到營收的約20%，提高了其營收的穩(wěn)定性。但是，未來64位ARM服務(wù)器芯片將對英特爾在服務(wù)器芯片市場...
“無芯”的痛苦，國產(chǎn)集成電路往何處去？
國務(wù)院24日公布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，強(qiáng)調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)保障國家安全的重大戰(zhàn)略意義。...
2014-07-22 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)國產(chǎn)集成電路 1126
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