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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

PCB設(shè)計(jì)的核心與解決方法

印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)是指通過(guò)設(shè)計(jì)原理圖紙,進(jìn)行線路布局,以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。過(guò)去,這通常需要借助于價(jià)格昂貴的專(zhuān)用工具才能完成,但是現(xiàn)在,隨著免費(fèi)的高性能軟件工具—...

2014-09-05 標(biāo)簽:電源轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)電源轉(zhuǎn)換器線路布局 1354

矢量信號(hào)分析器設(shè)計(jì)攻略

矢量信號(hào)分析器設(shè)計(jì)攻略

方框圖 (SBD) 將超外差技術(shù)與高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 完美結(jié)合,可對(duì)調(diào)制信號(hào)執(zhí)行頻譜測(cè)量、解調(diào)和時(shí)域分析。 ...

2014-09-05 標(biāo)簽:dspTI公司IF矢量信號(hào)分析器 1412

基于PXI架構(gòu)打造低成本半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)

在摩爾定律的發(fā)展極限之下,產(chǎn)生更多裝置連結(jié)與資料分析的需求。也由于物聯(lián)網(wǎng)與智慧手機(jī)的發(fā)展,使得類(lèi)比與RF訊號(hào)更顯得重要。未來(lái)的訊號(hào),將不再以純類(lèi)比訊號(hào)為主,而是更為復(fù)雜的類(lèi)...

2014-09-05 標(biāo)簽:PXIATESTS 1692

可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)興起 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趁勢(shì)崛起

中國(guó)急著發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原因之一,是半導(dǎo)體已成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品,對(duì)于發(fā)展進(jìn)口替代的大陸經(jīng)濟(jì),確實(shí)為首要替代目標(biāo)。...

2014-09-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)mems物聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備 1067

總結(jié)十大不變的PCB設(shè)計(jì)黃金法則

總結(jié)十大不變的PCB設(shè)計(jì)黃金法則

本文以下內(nèi)容介紹了電子設(shè)計(jì)工程師在使用設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)及商業(yè)制造時(shí)應(yīng)牢記并踐行的十條最有效的設(shè)計(jì)法則。工程師無(wú)需按時(shí)間先后或相對(duì)重要性依次執(zhí)行這些法則,只需全部遵循...

2014-09-04 標(biāo)簽:pcb敷銅 1867

電路設(shè)計(jì)寶典:輕松開(kāi)啟PCB設(shè)計(jì)之門(mén)

PCB設(shè)計(jì)是電子工程師最基本技能,同時(shí)也是最重要的技能之一。PCB線路的轉(zhuǎn)角、長(zhǎng)短、EMI、阻抗等因素時(shí)時(shí)刻刻影響著電路板的工作性能。本文為工程師總結(jié)了在PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中應(yīng)該注意的幾個(gè)重要...

2014-09-04 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)地線設(shè)計(jì)PCB走線 7355

Mouser與Broadcom簽訂大眾市場(chǎng)產(chǎn)品全球分銷(xiāo)協(xié)議

2014年9月4日 –半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷(xiāo)商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已經(jīng)和Broadcom Corporation簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議。...

2014-09-04 標(biāo)簽:Molex公司Broadcom公司 1428

Microchip首次求購(gòu)CSR遭拒,還有戲嗎?

日前產(chǎn)業(yè)界傳出美商 Microchip 求購(gòu)英國(guó)藍(lán)牙晶片供應(yīng)商CSR遭拒。CSR是否會(huì)成為Microchip下一個(gè)收歸旗下的目標(biāo)?有待后續(xù)觀察。...

2014-09-04 標(biāo)簽:microchipCSR公司 1451

微影技術(shù)日益精進(jìn) 半導(dǎo)體工藝持續(xù)成長(zhǎng)

半導(dǎo)體工業(yè)在光學(xué)微影技術(shù)的幫助下,長(zhǎng)期形成持續(xù)且快速的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),但光學(xué)微影在面對(duì)更精密的制程已開(kāi)始出現(xiàn)應(yīng)用瓶頸,尤其在小于0.1微米或更精密的制程,必須使用先進(jìn)光學(xué)微影或非光...

2014-09-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝微影技術(shù) 2294

基于高速FPGA的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

如果高速PCB設(shè)計(jì)能夠像連接原理圖節(jié)點(diǎn)那樣簡(jiǎn)單,以及像在計(jì)算機(jī)顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話,那將是一件多么美好的事情。...

2014-09-02 標(biāo)簽:FPGApcb 1234

高通利益鏈剖析:所產(chǎn)芯片近乎壟斷中國(guó)4G手機(jī)行業(yè)

國(guó)家發(fā)改委對(duì)于美國(guó)芯片制造商高通公司(Qualcomm)的反壟斷調(diào)查結(jié)果或?qū)⒏〕鏊?,而這也是中國(guó)政府此輪反壟斷行動(dòng)中的重要一環(huán)。##高通公司最終將受到怎樣的判罰,這仍是目前外界最為...

2014-09-02 標(biāo)簽:高通4G/LTE 1437

ASIC硬件模組升級(jí),助推下一代數(shù)據(jù)中心發(fā)展

加州大學(xué)柏克萊分校(UC Berkeley)教授David A. Patterson在日前于加州舉行的Hot Interconnects大會(huì)上指出,大型資料中心最終將會(huì)采用客制的ASIC執(zhí)行作業(yè),他同時(shí)也打造了一套研究系統(tǒng)來(lái)加以說(shuō)明。...

2014-09-01 標(biāo)簽:asic摩爾定律數(shù)據(jù)中心 934

從平臺(tái)到服務(wù),誰(shuí)是吹起穿戴式的那陣風(fēng)?

據(jù)預(yù)測(cè),2014年穿戴式電子設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)100億美元,出貨將接近4000萬(wàn)支,同比增長(zhǎng)49.3%。對(duì)廣大設(shè)備制造商來(lái)說(shuō),穿戴式電子設(shè)備市場(chǎng)是一個(gè)極有意義的機(jī)遇,像任何出現(xiàn)的新興領(lǐng)域一樣,...

2014-08-29 標(biāo)簽:穿戴式思銳達(dá)傳媒 748

大手筆!中國(guó)欲再度收購(gòu)海外芯片商

中國(guó)企業(yè)近來(lái)收購(gòu)海外半導(dǎo)體資產(chǎn)的興趣,突然變得濃厚起來(lái)。本月中旬,為iPhone制造攝像頭傳感器芯片的OmniVision公司證實(shí),收到中國(guó)一個(gè)財(cái)團(tuán)的收購(gòu)要約,收購(gòu)報(bào)價(jià)高達(dá)16.7億美元。...

2014-08-29 標(biāo)簽:OmniVision公司STATSChipPAC公司 1074

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欲發(fā)展,突破自給程度低的瓶頸至關(guān)重要

沒(méi)有支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就不可能建立我國(guó)自主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),只有半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)形成完善的配套體系,才能推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展。...

2014-08-26 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 770

貿(mào)澤電子冠名贊助穿戴式智能硬件創(chuàng)客大賽

2014年8月25日-半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布冠名贊助“2014穿戴式智能硬件創(chuàng)客大賽”,本次大賽由Mouser連同創(chuàng)投機(jī)構(gòu)、各大元器件供應(yīng)...

2014-08-25 標(biāo)簽:可穿戴技術(shù)智能硬件Mouser公司創(chuàng)客大賽 1433

中國(guó)相中芯片產(chǎn)業(yè)龍頭寶座,先攻智能手機(jī)

中國(guó)有個(gè)雄心勃勃的目標(biāo),期望藉由提升其國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)能,在全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈扮演重要角色。...

2014-08-25 標(biāo)簽:智能手機(jī) 1527

英飛凌科技股份公司欲以約30億美元現(xiàn)金收購(gòu)美國(guó)國(guó)際整流器公司股份

此次收購(gòu)將為其帶來(lái)極具互補(bǔ)性和創(chuàng)新性的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合,增強(qiáng)分銷(xiāo)實(shí)力并提高區(qū)域市場(chǎng)份額。...

2014-08-22 標(biāo)簽:國(guó)際整流器公司英飛凌科技 1207

專(zhuān)家觀點(diǎn):中國(guó)想當(dāng)芯片產(chǎn)業(yè)龍頭?

中國(guó)有個(gè)雄心勃勃的目標(biāo),期望藉由提升其國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)能,在全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈扮演重要角色。...

2014-08-22 標(biāo)簽:智能手機(jī)集成電路產(chǎn)業(yè) 2285

Nat:新型微芯片技術(shù)或可揭示腫瘤細(xì)胞如何轉(zhuǎn)變至入侵模式

近日,來(lái)自美國(guó)布朗大學(xué)的研究人員通過(guò)研究研究開(kāi)發(fā)了一種新型的微芯片設(shè)備,其可以幫助研究人員清楚地觀察到癌細(xì)胞的轉(zhuǎn)移及入侵過(guò)程,這種設(shè)備也可以幫助檢測(cè)新型的癌癥藥物,未來(lái)或...

2014-08-21 標(biāo)簽:模擬微芯片技術(shù)入侵模式 1413

首款國(guó)產(chǎn)智能電視芯片量產(chǎn) 打破外資壟斷局面

長(zhǎng)期以來(lái)外資壟斷智能電視芯片技術(shù)的局面有望打破。近日,創(chuàng)維與海思聯(lián)合推出應(yīng)用了中國(guó)首款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的智能電視芯片的LED電視。...

2014-08-21 標(biāo)簽:創(chuàng)維電視芯片4K電視 1828

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入資本擴(kuò)張時(shí)代

今年6月份,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要正式對(duì)外公布,根據(jù)綱要成立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組的成員中就包括集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)所在地省級(jí)政府的負(fù)責(zé)人。##本輪集成電路綱要的...

2014-08-21 標(biāo)簽:集成電路中芯國(guó)際IC制造 1958

大邁步前進(jìn),海思點(diǎn)燃中國(guó)“芯”希望

近日有臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電加快了16nm工藝的量產(chǎn)速度,并提前于今年第三季度試產(chǎn),首批出貨的芯片是華為海思的下一代智能手機(jī)芯片——64位big.LITTLE架構(gòu)Kirin 930。盡管只是試產(chǎn),卻也意...

2014-08-20 標(biāo)簽:處理器海思Kirin 930 1622

強(qiáng)化傳感器產(chǎn)品線 安森美半導(dǎo)體完成收購(gòu)成像方案公司

2014年8月19日 – 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)宣布已完成收購(gòu)Aptina Imaging。收購(gòu)Aptina Imaging的總代價(jià)款額約現(xiàn)金4億美元,資金來(lái)自公司內(nèi)部現(xiàn)金及現(xiàn)...

2014-08-19 標(biāo)簽:傳感器安森美半導(dǎo)體 872

芯片產(chǎn)業(yè)存在難以跨越的國(guó)界“鴻溝”?

你是否同意,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)「總歸是一種國(guó)營(yíng)事業(yè)」這種說(shuō)法?...

2014-08-19 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電 885

解析高速PCB設(shè)計(jì)中的時(shí)序分析及仿真策略

解析高速PCB設(shè)計(jì)中的時(shí)序分析及仿真策略

所謂公共時(shí)鐘同步,是指在數(shù)據(jù)的傳輸過(guò)程中,總線上的驅(qū)動(dòng)端和接收端共享同一個(gè)時(shí)鐘源,在同一個(gè)時(shí)鐘緩沖器(CLOCK BUFFER)發(fā)出同相時(shí)鐘的作用下,完成數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收....

2014-08-18 標(biāo)簽:pcbCLOCK BUFFER 2897

技術(shù)前沿--多用途導(dǎo)電性芯片貼裝膜技術(shù)面世

消費(fèi)者不斷要求在越來(lái)越小的外形尺寸上實(shí)現(xiàn)更多的功能,促使半導(dǎo)體封裝專(zhuān)家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。...

2014-08-18 標(biāo)簽:漢高漢高芯片貼裝膜 1782

英特爾公布全新14nm芯片技術(shù):Broadwell,低功耗成亮點(diǎn)

英特爾正式發(fā)布了全新14nm芯片技術(shù),并將其命名為Broadwell。...

2014-08-16 標(biāo)簽:英特爾Broadwell 4954

供應(yīng)鏈進(jìn)化阻礙半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?

在電子產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與供應(yīng)鏈牢不可分。一位業(yè)內(nèi)人士表示,供應(yīng)鏈進(jìn)化已經(jīng)阻礙了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 ...

2014-08-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 1106

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