制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
全球半導(dǎo)體廠資本支出排行榜：前三大撐半邊天
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)表全球半導(dǎo)體廠今年資本支出預(yù)估調(diào)查，三星、英特爾、臺積電等3大廠仍是全球主要投資者，且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的 51.8％強(qiáng)。...
導(dǎo)入柵極屏蔽結(jié)構(gòu) 溝槽式MOSFET功耗銳減
更高系統(tǒng)效率和功率密度，是現(xiàn)今數(shù)據(jù)和電信電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)的首要目標(biāo)。為達(dá)此一目的，半導(dǎo)體開發(fā)商研發(fā)出采用柵極屏蔽結(jié)構(gòu)的新一代溝槽式金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體（MOSFET），可顯著降...
2014-03-25 標(biāo)簽：MOSFET快捷半導(dǎo)體柵極屏蔽 5025
Mouser再度贊助華裔車手董荷斌 體驗(yàn)追風(fēng)掣電的設(shè)計(jì)創(chuàng)新
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronic）宣布，將贊助華裔賽車手董荷斌2014年的賽事。董荷斌今年將參加亞洲保時(shí)捷卡雷拉杯、勒芒24小時(shí)耐力賽、亞洲...
2014-03-25 標(biāo)簽：Mouser 308
英特爾將重塑臺式機(jī)產(chǎn)品:著眼高端產(chǎn)品
英特爾（25.17， -0.25， -1.00%）上周在游戲開發(fā)者大會上表示，該公司將重塑臺式機(jī)產(chǎn)品，并重點(diǎn)著眼高端市場。...
并不止處理器，聯(lián)發(fā)科披露五大產(chǎn)品規(guī)劃
一直以來，數(shù)字IC因工藝技術(shù)更新快而倍受矚目，如近年來手機(jī)領(lǐng)域的多核大戰(zhàn)以及即將開始的64位處理器大戰(zhàn)都吸引了很多眼球，使在電子產(chǎn)品中扮演重要角色的模擬IC技術(shù)相對受到冷落，3月...
2014-03-25 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科無線充電 1151
惠普進(jìn)軍3D打印機(jī)領(lǐng)域 稱已解決瓶頸問題
目前，仍處于襁褓中的3D打印市場被像MakerBot這樣的小型公司所統(tǒng)治。最近，惠普首席執(zhí)行官M(fèi)eg Whitman在年度股東大會中向公司股東表示，該公司已經(jīng)解決了一系列制約3D打印被廣泛采用的技術(shù)問...
三星半導(dǎo)體發(fā)展蓬勃：穩(wěn)居第二，直逼英特爾
三星電子（Samsung）穩(wěn)坐去年全球半導(dǎo)體市占第二名，且與市場龍頭英特爾（Intel）的差距逐漸縮小。...
借市場之力 推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新
近年來，隨著國家重視程度的不斷提高，扶持力度的不斷加大，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已逐漸形成良好的發(fā)展態(tài)勢，創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)。然而，僅僅依靠政府的扶持是不夠，也是不恰當(dāng)?shù)摹膰鴥?nèi)外經(jīng)...
2014-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 851
美科學(xué)家研發(fā)新型碳納米管柔性電路
近日，斯坦福大學(xué)的研究人員研發(fā)出一種柔性芯片，容許電路具有在硅芯片中同等的能量波動(dòng)。研究人員將這一發(fā)現(xiàn)發(fā)表在《美國科學(xué)院》期刊上。...
RS公布亞太區(qū)首批PCB報(bào)價(jià)服務(wù)合作伙伴
全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商Electrocomponents plc（LSE：ECM）旗下的貿(mào)易品牌RS Components （RS） 今天宣布，華強(qiáng) PCB（深圳華強(qiáng)聚豐電子科技有限公司）和日本P-Ban.Com （P-Ban） 將作為R...
2014-03-19 標(biāo)簽：pcbRS華強(qiáng)PCB 1433
集成電路政策扶持四大方向解讀
日前，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等共同主辦的“2014中國半導(dǎo)體市場年會暨第三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”在無錫召開。會上，工信部高層首度透露了政策扶持...
2014-03-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1580
Intel/臺積電新制程頻出狀況 加速客戶分散
隨著制程的不斷縮小，所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)也越來越大。目前先進(jìn)制程的技術(shù)仍舊不夠成熟，是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要技術(shù)瓶頸。...
使用微細(xì)加工技術(shù) 可使LED亮度翻倍
日本王子控股公司宣布，確立了使用微細(xì)粒子精密涂裝技術(shù)的微細(xì)加工技術(shù)，并成功使LED及有機(jī)EL元件的亮度提高了一倍。...
2014-03-12 標(biāo)簽：led微細(xì)加工技術(shù) 1370
從高交會電子展看傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型及新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
進(jìn)入2014年，包括智能穿戴、智能家居、工業(yè)4.0、工業(yè)機(jī)器人與物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)，以及手機(jī)、家電、照明、電力、汽車等傳統(tǒng)行業(yè)將會得到快速發(fā)展，下面我們從從高交會電子展的現(xiàn)狀來探討...
2014-03-11 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)智能家居可穿戴 846
導(dǎo)航中國“芯”：北斗全球定位系統(tǒng)6年左右建成
我國目前已成功發(fā)射4顆北斗導(dǎo)航試驗(yàn)衛(wèi)星和16顆北斗導(dǎo)航衛(wèi)星，北斗導(dǎo)航工程建設(shè)“三步走”戰(zhàn)略的第二步目標(biāo)——北斗衛(wèi)星導(dǎo)航區(qū)域組網(wǎng)已順利實(shí)現(xiàn)，北斗導(dǎo)航系統(tǒng)在亞太地區(qū)的精度和級別不...
2014-03-05 標(biāo)簽：導(dǎo)航北斗系統(tǒng) 1037
2014三大半導(dǎo)體廠商展望行業(yè)未來
目前，全球主要半導(dǎo)體產(chǎn)品都集中在少數(shù)國際廠商中，在全球市場都占據(jù)極大份額，業(yè)內(nèi)三大半導(dǎo)體公司就在目前針對之后的技術(shù)趨勢給出了自己的解答。...
2014-03-04 標(biāo)簽：飛思卡爾物聯(lián)網(wǎng)Marvell智能照明 1469
EUV遭受新挫折 半導(dǎo)體10nm工藝步履維艱
期EUV光刻機(jī)出現(xiàn)一系列的問題被曝光。有些專家認(rèn)為在TSMC現(xiàn)場出現(xiàn)的光源故障對于EUV的實(shí)用性，尤其是對于未來的量產(chǎn)型EUV光刻機(jī)客戶會產(chǎn)生疑惑，可能會延續(xù)一段時(shí)間。...
全球半導(dǎo)體出貨量2年后或破1兆 數(shù)字如此驚人
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場──包括 IC 以及光學(xué)、感測與離散組件（OSD）──出貨規(guī)模將在 2016年達(dá)到1兆（trillion）顆。...
2014-02-27 標(biāo)簽：IC半導(dǎo)體器件 1017
被收購后的覺醒？諾基亞發(fā)布首個(gè)安卓智能機(jī)產(chǎn)品線
諾基亞在2014世界移動(dòng)通信大會發(fā)布百年歷史上的首個(gè)Android智能機(jī)產(chǎn)品線，包括諾基亞X、諾基亞X和諾基亞XL。難道這昭示著這位手機(jī)行業(yè)巨人從巔峰到?jīng)]落再到被收購后的又一次覺醒嗎？##從外...
2014年半導(dǎo)體觀察：中國集成電路崛起元年
全球集成電路產(chǎn)業(yè)，是規(guī)模達(dá)2000億美元的一個(gè)巨大產(chǎn)業(yè)。在這個(gè)領(lǐng)域，大陸的發(fā)展極為滯后，2012年，大陸集成電路進(jìn)口額相當(dāng)于當(dāng)年原油進(jìn)口額的87%，扣除海外委托加工產(chǎn)品，實(shí)際自給率僅有...
IR在新加坡開設(shè)先進(jìn)超薄晶圓加工廠
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR） 宣布其位于新加坡的全新先進(jìn)超薄晶圓加工廠（IRSG）已投入初始生產(chǎn)。...
ROHM打破微細(xì)化常識 推超小型元器件“RASMID?”系列
ROHM積極推進(jìn)元器件的小型化技術(shù)革新，提供電阻器、晶體管、二極管、鉭電容、LED等世界最小尺寸產(chǎn)品，積極響應(yīng)可穿戴終端。##通過小型化以及采用底面電極，焊錫的接地面積變小，人們擔(dān)心...
全民聚焦FinFET，下一代晶體管技術(shù)何去何從
在近期內(nèi)，從先進(jìn)的芯片工藝路線圖中看已經(jīng)相當(dāng)清楚。芯片會基于今天的FinFET工藝技術(shù)或者另一種FD SOI工藝的平面技術(shù)，有望可縮小到10nm節(jié)點(diǎn)。但是到7nm及以下時(shí)，目前的CMOS工藝路線圖已經(jīng)...
2014-02-25 標(biāo)簽：FinFET半導(dǎo)體工藝 5717
移動(dòng)芯片的另一個(gè)比拼：各家工藝制程分析
在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動(dòng)芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動(dòng)通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。...
2014-02-25 標(biāo)簽：HKMG移動(dòng)芯片 9337
ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試
對于英特爾來說，要想在移動(dòng)芯片市場多分得一杯羹，就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的（...
為何3D打印遲遲未邁進(jìn)大宗消費(fèi)市場？
隨著3D打印話題熱度日漸升高，越來越多的人開始關(guān)注這一市場。不過就目前而言3D打印機(jī)的市場基礎(chǔ)仍然是那些充滿激情的創(chuàng)客和愛好者們。只有真正邁入大眾消費(fèi)市場，才能稱得上進(jìn)入社會...
2014-02-22 標(biāo)簽：3D打印 766
中芯國際聯(lián)姻長電科技 “兵團(tuán)作戰(zhàn)”應(yīng)對巨頭
中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際，與國內(nèi)最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)姻，雙方共同投資國內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。...
2014-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造3DIC國產(chǎn)芯片長電科技 2207
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