美國高通公司Uplinq 2013大會第一天重點回顧

美國高通公司Uplinq 2013大會于9月3-5日在美國圣迭戈舉行。大會的第一天有如下內(nèi)容和新聞，我們期待與您分享。...

2013-09-06 標(biāo)簽：高通 779

專注模擬并同步整合，美信繪美好藍(lán)圖

Maxim Integrated公司即將推出采用sub-100nm模擬制程技術(shù)制造的第一代模擬產(chǎn)品，并進一步推動其整合策略。Maxim Integrated公司執(zhí)行長Tunc Doluca在接受專訪時深入探討該新制程的策略方向，并分享他對...

2013-09-06 標(biāo)簽：模擬技術(shù)美信sub-100nm模擬技術(shù)美信 2264

Mouser Electronics繼續(xù)全球擴張 馬來西亞檳城客戶支持中心新落成

2013年9月5日 – 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖的工程設(shè)計資源與全球分銷商Mouser Electronics 今日宣布位于馬來西亞檳城的最新客戶服務(wù)中心正式落成。作為一個全球設(shè)計實踐分銷商，至此Mouser的全球...

2013-09-05 標(biāo)簽：Mouser 1041

e絡(luò)盟攜手德州儀器（TI）開展大學(xué)計劃，為更多大學(xué)生提供便利

2013年9月4日，e絡(luò)盟日前宣布連續(xù)第三年攜手德州儀器開展大學(xué)計劃。作為多渠道分銷商，e絡(luò)盟將為TI大學(xué)計劃成員院校學(xué)生的電子設(shè)計項目提供TI產(chǎn)品和技術(shù)支持。...

2013-09-05 標(biāo)簽：德州儀器e絡(luò)盟 1144

3D IC整裝待發(fā)，大規(guī)模量產(chǎn)還需時間

　IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù)；藉矽穿孔（TSV）、中介板（Interposer）等關(guān)鍵...

2013-09-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3DIC 2146

悄購諾基亞震驚業(yè)界　微軟沖刺Windows Phone市占

微軟（Microsoft）正式收購諾基亞（Nokia）手機事業(yè)部門。微軟與諾基亞3日共同宣布，微軟將以54.4億歐元買下諾基亞裝置與服務(wù)事業(yè) （Devices & Services Business），以及相關(guān)專利和Nokia HERE定位服務(wù)等...

2013-09-04 標(biāo)簽：智能手機諾基亞Windows Phones 1633

奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

2013年9月3日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2，500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的...

2013-09-03 標(biāo)簽：奧地利微電子3DIC 1507

雨宮隆久加盟安森美半導(dǎo)體，領(lǐng)導(dǎo)日本銷售及營銷部門

2013年9月2日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN）宣布，雨宮隆久（Takahisa Amemiya）已加盟公司，出任安森美半導(dǎo)體日本有限公司總裁兼代表董事及...

2013-09-02 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體 783

光谷千億芯片產(chǎn)業(yè)提速 武漢新芯揮軍高端市場

這家公司的中文名字叫武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”），目前芯片產(chǎn)能排名中部第一。從2006年首條12英寸芯片生產(chǎn)線建成，經(jīng)歷了七年之癢的武漢新芯重回公眾視野，...

2013-09-02 標(biāo)簽：武漢新芯武漢光谷 4272

傳統(tǒng)過孔數(shù)顯著增加 條狀過孔成大勢所趨

對于28納米及以下節(jié)點，各種新的設(shè)計要求使我們不得不調(diào)整傳統(tǒng)的數(shù)字電路板圖設(shè)計和驗證流程。尤其值得一提的是，過孔的使用受到了很大的影響。新的過孔類型已推出，雙重成像（double...

2013-09-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計FinFET28nm可制造性設(shè)計華秋DFM 2042

比亞迪：為何要吃代工回頭草

俗話說“好馬不吃回頭草”但也有例外，比亞迪就是一個例外，公司總裁王傳福在今年一季度股東大會上表示集團手機部件及組裝業(yè)務(wù)收入及利潤的大幅增長，從而正式宣告代工業(yè)務(wù)的全面回歸...

2013-08-30 標(biāo)簽：新能源汽車太陽能比亞迪富士康 1599

Mouser現(xiàn)貨供應(yīng)首款配備Intel Atom的開源PC- MinnowBoard

2013年8月27日 – Mouser Electronics宣布供貨配備Intel Atom?的MinnowBoard，這款開發(fā)板由CircuitCo公司推出，將Intel架構(gòu)帶入開發(fā)商和制造商社區(qū)。CircuitCo的MinnowBoard是一款基于Intel Atom?處理器的電路板，...

2013-08-29 標(biāo)簽：AtomintelMouser 1310

2020年7nm制程殺到，是摩爾定律實效之時

8月28日消息，美國國防部先進研究項目局微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主管羅伯特-克羅韋爾（Robert Colwell）認(rèn)為，摩爾定律的終結(jié)不只對物理界影響巨大，對經(jīng)濟的影響也很大。 　　克羅韋爾稱：“我...

2013-08-29 標(biāo)簽：摩爾定律晶圓7nm 2127

商務(wù)部有條件通過聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體合并案

聯(lián)發(fā)科合并晨星案好事多磨。雙方原訂今年1月1日為合并基準(zhǔn)日；不過，因中國大陸及韓國遲未核準(zhǔn)，合并基準(zhǔn)日曾3度延期，昨日（周二），聯(lián)發(fā)科合并晨星案終于獲中國商務(wù)部附條件批準(zhǔn)。...

2013-08-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體LCD電視芯片移動設(shè)備芯片 1704

3D打印三大支柱：汽車、醫(yī)療和航空航天

Lux Research對全球3D打印市場的預(yù)測表明，隨著這一市場以每年18%的速度增長，汽車、醫(yī)療、航空航天這三個行業(yè)將占據(jù)其中84%的份額。...

2013-08-28 標(biāo)簽：航空航天3D打印3D打印材料 2112

市場觀察：英特爾推遲14nm 挪后450mm？

最新行業(yè)觀察：英特爾14nm將推遲一個季度甚至兩個季度！450mm晶圓工藝預(yù)期也挪后了。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，中國市場已經(jīng)成為PC、汽車、手機和數(shù)字電視的No. 1！關(guān)注電子發(fā)燒友網(wǎng)，關(guān)注最新市場...

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾DRAM臺積電14nm 3343

半導(dǎo)體巨頭積極投入20nm 設(shè)備廠搶單大戰(zhàn)在即

隨著臺積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進入20納米以下世代，設(shè)備廠也展開新一波的搶單計劃。...

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電FinFET20nm格羅方德 1794

晶圓代工英特爾兇猛來襲，臺積電仍有三大優(yōu)勢

日由Korea IT Times 的報導(dǎo)指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7 供應(yīng)采用14 納米制程的A9 處理器，預(yù)計將在2015 年開始生產(chǎn)，消息一出瞬間成為市場焦點。由技術(shù)面來看，蘋果新一代處理器制...

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓 4440

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣 看好3D IC綠色制程

2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限...

2013-08-27 標(biāo)簽：led臺積電摩爾定律3DIC 1342

競逐FinFET設(shè)計商機　EDA廠搶推16/14納米新工具

EDA 業(yè)者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯(lián)電和英特爾（Intel）等半導(dǎo)體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā)，EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨，并爭相發(fā)布相應(yīng)解決方案，以協(xié)助IC設(shè)計...

2013-08-26 標(biāo)簽：CadenceedaSynopsysFinFET 2456

蘋果新專利：柔性材料打造MacBook無縫外殼

8月23日早間消息，美國專利和商標(biāo)局周二發(fā)布了一份蘋果公司的最新專利申請，詳細(xì)闡述了一種可以用作鉸鏈的柔性材料，以此為MacBook等設(shè)備開發(fā)無縫外殼。...

2013-08-23 標(biāo)簽：蘋果macbook柔性屏幕 1609

IC故障診斷及失效分析:發(fā)現(xiàn)事實避免臆測

對一個復(fù)雜的設(shè)備進行故障診斷的時候，知識儲備是最重要的。我們想要的并且需要去了解相關(guān)的一些問題。它包括正確的IC版本號，在哪里可以找到有關(guān)的參考資料，誰真正了解客戶端發(fā)生了...

2013-08-23 標(biāo)簽：失效分析IC故障 2907

什么？電子工程師不懂焊接?。?/b>