制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
Avago Technologies于28nm CMOS工藝達(dá)成32Gbps的SerDes性能
Avago Technologies （Nasdaq： AVGO）為有線、無線和工業(yè)應(yīng)用模擬接口零組件領(lǐng)先供應(yīng)商宣布其28nm串行/解串器（SerDes）核心已經(jīng)達(dá)到32Gbps的性能，并且可以承受高達(dá)40dB的通道損耗，這個最新的SerDe...
3D IC最快2014年可望正式量產(chǎn)
2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。...
歐勝音頻中樞被夏普應(yīng)用于其最新智能手機(jī)和平板設(shè)備
消費(fèi)電子市場中領(lǐng)先的全球性混合信號半導(dǎo)體解決方案設(shè)計與開發(fā)廠商歐勝微電子有限公司日前宣布：該公司的WM5102高清晰度（HD）音頻中樞（Audio Hub）已被夏普（Sharp）公司應(yīng)用于其全新的A...
中國學(xué)生榮獲博通MASTERS國際科技競賽大獎
來自云南麗江年僅14歲的朱姝杰以及來自北京年僅13歲的閻霄漢被全國科技競賽評委評選為2013年博通MASTERS?國際代表。博通MASTERS?國際項(xiàng)目是美國科學(xué)與公眾協(xié)會（Society for Science & the Public，簡...
2013-07-23 標(biāo)簽：博通 1913
移動內(nèi)存需求劇增 3D IC步向成熟
由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導(dǎo)體材料協(xié)會SEMI仍樂觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)仍將是主流趨勢，這意味著 3D I...
未來半導(dǎo)體材料的新寵石墨烯有毒？
美國布朗大學(xué)（Brown University）研究人員的研究發(fā)現(xiàn)，石墨烯（grapheme）──這種被譽(yù)為半來半導(dǎo)體材料的新寵──可能會破壞活細(xì)胞功能。如果布朗大學(xué)的毒性研究結(jié)果進(jìn)一步經(jīng)過多方研究證實(shí)...
2013-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料石墨烯 5877
中國IC代工格局與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。普華永道發(fā)布的《2012半導(dǎo)體市場中國新勢力》報告指出，包括中國內(nèi)地、...
IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解：產(chǎn)業(yè)生態(tài)難成氣候?
“萬物并作，吾以觀復(fù)?！比缤匀唤缟鷳B(tài)要和諧共處才能生生不息一樣，半導(dǎo)體業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)更是“俱榮俱損”的關(guān)系，當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)步入多元且全面的商業(yè)競爭時代，競爭已不局限于單純的...
臺積與三星爭奪晶圓代工版圖：加速擴(kuò)廠
全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴(kuò)建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。...
2013-07-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工A9處理器14納米FinFET 1427
7月18日快訊：英特爾受困移動/智能無處不在
英特爾季度利潤連續(xù)滑坡主要是受困移動業(yè)務(wù)，智能手機(jī)和平板電腦并未“殺死”英特爾，但英特爾已遭到了明顯打擊。...
2013-07-18 標(biāo)簽：英特爾數(shù)字電視智能系統(tǒng)移動芯片電子快訊 1526
臺灣300毫米半導(dǎo)體晶圓廠首次進(jìn)入內(nèi)地
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)電正與廈門市政府合作，投資3億美元，在當(dāng)?shù)嘏d建一座300毫米晶圓廠，如果進(jìn)展順利，這將是臺灣半導(dǎo)體廠商第一次在內(nèi)地建設(shè)此類工廠。...
NI贊助上海交大為“正能量建筑”日上江村提供室內(nèi)環(huán)境與能耗監(jiān)控系統(tǒng)
由美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）提供贊助，被稱為“正能量建筑”的上海交通大學(xué)校園生態(tài)能源示范項(xiàng)目、SDC2013上海交通大學(xué)代表隊測試建筑日上江村在交大閔行校區(qū)美麗...
2013-07-18 標(biāo)簽：NI公司能耗監(jiān)控 1132
聯(lián)華電子28nm節(jié)點(diǎn)采用Cadence物理和電學(xué)制造性設(shè)計簽收解決方案
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，歷經(jīng)廣泛的基準(zhǔn)測試后，半導(dǎo)體制造商聯(lián)華電子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence? “設(shè)計內(nèi)”和“簽收”可制造...
2013-07-18 標(biāo)簽：Cadence聯(lián)華電子 1346
Marvell攜手億道數(shù)碼 發(fā)力國產(chǎn)平板電腦高增長市場
，美滿電子科技（Marvell）與億道數(shù)碼公司聯(lián)合舉行發(fā)布會，正式發(fā)布全新雙核四核Pad解決方案，成為雙方發(fā)力國產(chǎn)平板市場的新開端。來自合作伙伴、客戶、媒體等200多人參加了本次發(fā)布會。...
Mouser備貨意法半導(dǎo)體NFC應(yīng)用解決方案
Mouser Electronics和STMicroelectronics聯(lián)手提供近場通信（NFC）解決方案，可實(shí)現(xiàn)多臺電子設(shè)備之間的短距離無線交互。...
2013-07-17 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體nfc貿(mào)澤電子 963
【時間線】：匯總解讀蘋果iWatch傳言 可能取消
關(guān)于蘋果iWatch的最新傳言是：蘋果已經(jīng)明顯增加了招聘智能手表工程師的力度，而蘋果CEO蒂姆·庫克仍然有可能會取消該項(xiàng)目，因?yàn)樘O果以前就中止過一些欠考慮的項(xiàng)目。...
2013-07-17 標(biāo)簽：iOS智能手表可穿戴設(shè)備 883
利用PWM反饋調(diào)節(jié)機(jī)制原理實(shí)現(xiàn)電源控制設(shè)計
電源設(shè)計中，環(huán)路反饋是非常有意思也是比較難的一個設(shè)計要點(diǎn)。我們在應(yīng)用中，如果需要動態(tài)調(diào)整電源輸出，應(yīng)該怎么辦呢？增加通信接口雖然方便，但是會增加成本。...
評論：諾基亞正在揮霍最佳的復(fù)興機(jī)會
針對諾基亞這種以不變應(yīng)萬變的市場策略，國外科技媒體techhive也發(fā)表了相關(guān)評論，指出諾基亞正在浪費(fèi)其最佳的復(fù)興機(jī)會，理由自然是與其孤注一擲地堅守Windows Phone陣營有關(guān)。...
2013-07-17 標(biāo)簽：Android諾基亞iOSWindows Phones 1061
Molex獲Yazaki授予年度環(huán)保供應(yīng)商獎項(xiàng)
全球領(lǐng)先汽車供應(yīng)商日本矢崎株式會社（Yazaki）在6月5日世界環(huán)境日舉辦的年度頒獎典禮上授予Molex公司年度環(huán)保供應(yīng)商獎項(xiàng)，Molex在連接類別中勝出，是Yazaki從北美和中美的103家頂級供應(yīng)商中...
陸行之：臺積電今年產(chǎn)能只能滿足95%需求
在7月18日即將舉行的臺積電法說會，巴克萊亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之出具報告力挺臺積電，他指出，雖然市場憂心下半年全球景氣影響，但作為晶圓代通龍頭，臺積電不代表就會存在庫存過...
2013-07-17 標(biāo)簽：臺積電 964
飛兆半導(dǎo)體榮獲CELESTICA頒發(fā)的2012年度總體擁有成本供應(yīng)商獎
全球領(lǐng)先的高性能功率和移動解決方案供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： FCS）今日宣布榮獲由端到端產(chǎn)品生命周期解決方案全球領(lǐng)先者Celestica頒發(fā)的2012年度總體擁有成本（TCOOTM）供應(yīng)...
2013-07-17 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體 1090
工控系統(tǒng)面臨的安全問題及解決方案
隨著工業(yè)化與信息化進(jìn)程的不斷交叉融合，越來越多的信息技術(shù)應(yīng)用到了工業(yè)領(lǐng)域。目前，超過80%的涉及國計民生的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施依靠工業(yè)控制系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)自動化作業(yè)。工業(yè)控制系統(tǒng)已經(jīng)成為國...
2013-07-17 標(biāo)簽：信息安全自動化工控系統(tǒng)ICS系統(tǒng) 6384
蘋果自己生產(chǎn)A系列芯片？分析師不看好
蘋果的A系列處理器，在今年以前一直都是由三星代工，再加上閃存、屏幕等元件基本都是從三星采購，為了降低對三星的依賴，蘋果在這兩年一直都謀求另外的芯片代工廠家，臺灣的TSMC和聯(lián)電...
TDK LGJ系列高可靠性功率電感器登陸Mouser
Mouser Electronics供貨帶防偽驗(yàn)證系統(tǒng)的TDK LGJ系列高可靠性功率電感器。...
臺積電鯨吞蘋果公司大單 市值直追英特爾
臺積電（TSMC）的蘋果戰(zhàn)略終于邁出實(shí)質(zhì)性步伐。臺積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約，供貨協(xié)議從2014年開始執(zhí)行，這不僅給臺積電帶來巨大的利潤空間，更加速了蘋果“去三星化”。...
7月12日快訊：LED洗牌/中國半導(dǎo)體工藝獲突破
據(jù)最新消息，中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心，在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺建設(shè)上，實(shí)現(xiàn)了重要突破。...
2013-07-12 標(biāo)簽：LED封裝半導(dǎo)體工藝電子快訊透鏡LED 2447
富士通半導(dǎo)體獲得ARM big.LITTLE 和 Mali-T624授權(quán)
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議：富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)（SoC）解...
2013-07-11 標(biāo)簽：ARMbig.LITTLEMail-T624 2134
室溫條件下實(shí)現(xiàn)的注射式金屬3D打印技術(shù)
北卡羅來納州立大學(xué)最新發(fā)明一種注射式金屬3D打印技術(shù)，該技術(shù)利用稼和銦在空氣中氧化共熔的特性使得金屬小珠連接到一起，作為一種‘模具’來使液態(tài)金屬保持一定形狀。...
2013-07-11 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù) 1100
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