800億歐元建芯片廠！未來(lái)十年英特爾重點(diǎn)在歐洲
近日，全球知名芯片大廠英特爾表示，將在未來(lái)10年投資800億歐元用于歐洲的芯片工廠建設(shè)上，提升該地區(qū)的芯片產(chǎn)能，并將向汽車制造商開放該公司在愛(ài)爾蘭的半導(dǎo)體工廠。 ? 英特爾首席執(zhí)行...
中央放大招，前海自貿(mào)區(qū)擴(kuò)大7倍！粵澳港大灣區(qū)IC行業(yè)迎來(lái)哪些發(fā)展機(jī)遇？
新華社消息，中共中央、國(guó)務(wù)院印發(fā)了《全面深化前海深港現(xiàn)代服務(wù)業(yè)合作區(qū)改革開放方案》在9月6日發(fā)布，前海合作區(qū)將打造粵港澳大灣區(qū)全面深化改革創(chuàng)新試驗(yàn)平臺(tái)，建設(shè)高水平對(duì)外開放門...
缺貨漲價(jià)成本增長(zhǎng)之際 成都高新區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園聚焦西部IC產(chǎn)業(yè)
汽車產(chǎn)業(yè)缺芯也不是一天兩天了，我們看到8月底汽車芯片巨頭瑞薩電子完成了對(duì)Dialog Semiconductor Plc（Dialog）的收購(gòu)。通過(guò)此次的收購(gòu)，Dialog將成為瑞薩電子全資子公司，想必能夠在一定程度上...
2021-09-08 標(biāo)簽：mcu晶圓IC設(shè)計(jì)晶圓代工半導(dǎo)體制程 3071
虹軟科技再獲多家一線車廠前裝項(xiàng)目 智能駕駛量產(chǎn)背后的實(shí)質(zhì)與底牌
無(wú)論是造車新勢(shì)力還是傳統(tǒng)車廠都在深度布局汽車的 " 新四化 " 升級(jí)，在這其中艙內(nèi)、艙外的各類智能駕駛應(yīng)用發(fā)展速度尤為驚人。根據(jù)蓋世汽車對(duì)產(chǎn)業(yè)動(dòng)向的觀察發(fā)現(xiàn)，今年以來(lái)智能駕駛在新...
貫穿全產(chǎn)業(yè)鏈做數(shù)字孿生產(chǎn)品 智能制造有更好的選擇
自主創(chuàng)新國(guó)產(chǎn)化的 Hightopo 數(shù)據(jù)可視化能夠完全貫穿全產(chǎn)業(yè)鏈做數(shù)字孿生產(chǎn)品，已實(shí)現(xiàn)智能化、無(wú)代碼、可配置的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化管理。...
Ntron氧氣分析儀在金屬增材制造過(guò)程中的應(yīng)用
金屬作為增材制造材料的特點(diǎn) ? ? 金屬增材制造是通過(guò)使用金屬粉末逐層構(gòu)建?CAD 模型來(lái)創(chuàng)建 3D 對(duì)象的過(guò)程。這項(xiàng)技術(shù)可以生產(chǎn)傳統(tǒng)制造方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜形狀。 ? ? 盡管熱塑性塑料在?...
回顧西門子EDA研討會(huì) 看破解先進(jìn)制程最新挑戰(zhàn)
隨著AI時(shí)代的到來(lái)，市場(chǎng)上對(duì)大數(shù)據(jù)處理速度的需求越來(lái)越高。眾所周知，工藝制程的進(jìn)步是實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算最為有效的途徑之一。因此，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程的需求也會(huì)越來(lái)越旺盛。根據(jù)IC Insigh...
2021-08-24 標(biāo)簽：西門子eda制程半導(dǎo)體制程EDA技術(shù) 7084
晶圓制造、封測(cè)、EDA/IP、IC設(shè)計(jì)、分銷、EMS全產(chǎn)業(yè)鏈齊聚上海臨港盛會(huì)
...
2021-08-23 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計(jì)IPeda 16293
比亞迪半導(dǎo)體被中止上市審核
突發(fā)！比亞迪半導(dǎo)體被中止上市審核？比亞迪半導(dǎo)體被中止上市審核是什么原因了？我們一起倆看看具體的消息，據(jù)說(shuō)深交所中止比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司上市審核是因?yàn)榘l(fā)行人律師事務(wù)所被...
1分鐘讀懂芯片設(shè)計(jì) 何為半導(dǎo)體？它可能是下一個(gè)房地產(chǎn) 比一比
最近在準(zhǔn)備MBA，就經(jīng)常會(huì)聊到行業(yè)。一說(shuō)我在做芯片，在半導(dǎo)體行業(yè)，其它行業(yè)的兄弟姐妹們都會(huì)覺(jué)得這個(gè)行業(yè)很高大上。但其實(shí)，半導(dǎo)體也是發(fā)展了好幾十年了，這個(gè)行業(yè)很類似于房地產(chǎn)。下...
2021-08-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝芯片設(shè)計(jì) 10441
碳化硅邁入新時(shí)代，ST 25年研發(fā)突破技術(shù)挑戰(zhàn)
SiC的發(fā)展歷史不僅引人入勝，而且情節(jié)緊張激烈，因?yàn)榻葑阆鹊遣拍苋〉孟葯C(jī)。SiC特性在20世紀(jì)初就已經(jīng)確立，第一個(gè)SiC發(fā)光二極管追溯到1907年。...
2021-08-17 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車ST碳化硅半導(dǎo)體晶圓 1610
【重磅發(fā)布】第98屆中國(guó)電子展元器件品牌展商大曝光！
國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的民用鉭電容器基地——湖南湘怡中元科技有限公司，該公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的民用鉭電容器的專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)基地，致力于打造高新技術(shù)電子元器件研發(fā)和創(chuàng)新。...
2021-08-17 標(biāo)簽：元器件中國(guó)電子展 943
國(guó)產(chǎn)電子元器件產(chǎn)業(yè)迎來(lái)風(fēng)口，機(jī)遇與挑戰(zhàn)在哪里？
電子元器件具有非常重要的作用，包括了電子元件以及不含集成電路和顯示器件在內(nèi)的其他電子器件，以電容器、電阻器等為代表，種類繁多，功能各異，共有7大領(lǐng)域、20大種類，是整個(gè)信息產(chǎn)...
集創(chuàng)北方-集成電路設(shè)計(jì)專項(xiàng)賽總決賽圓滿收官
“創(chuàng)客北京2021”集創(chuàng)北方·集成電路設(shè)計(jì)專項(xiàng)賽決賽，以線上路演的形式成功舉辦。本次比賽是集創(chuàng)北方響應(yīng)國(guó)家號(hào)召促進(jìn)大中小企業(yè)融通、整合產(chǎn)業(yè)鏈資源的一次重要嘗試。...
晶圓廠報(bào)價(jià)大漲，三類芯片漲潮繼續(xù)
美國(guó)憂慮自身在全球晶圓生產(chǎn)市占率滑落至12%，所以現(xiàn)在用獎(jiǎng)勵(lì)方式鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，但效果不大，SIA預(yù)估，若美國(guó)現(xiàn)在不做任何動(dòng)作，市占率在2030年會(huì)下滑到10%，但不表示丟500億美元到...
2021-08-12 標(biāo)簽：微控制器mcuIC設(shè)計(jì)晶圓代工 8200
伺服壓力機(jī)的制造方法及注意事項(xiàng)
深圳鑫宏偉伺服壓力機(jī)是一款新型純電動(dòng)壓裝設(shè)備，是目前沖壓、壓裝加工類產(chǎn)品中精度高，智能環(huán)保，柔性，節(jié)能、運(yùn)行安穩(wěn)的壓力機(jī)，多用于汽配、發(fā)動(dòng)機(jī)組件、線路板、電機(jī)軸承、科研以...
5G技術(shù)推動(dòng)智能制造業(yè)“柔性化”
5G技術(shù)為未來(lái)制造業(yè)實(shí)現(xiàn)高度柔性生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)從“傳統(tǒng)制造”到“智能制造”的升級(jí)，同時(shí)提供了堅(jiān)實(shí)的設(shè)備管理與聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)。5G技術(shù)全程參與工廠的生產(chǎn)制造、裝配物流、系統(tǒng)維護(hù)等整個(gè)運(yùn)...
2021-08-11 標(biāo)簽：網(wǎng)絡(luò)模組5G智能制造 2074
H?nssler Group借助Ultimaker S5，提升ESD耗材的打印性能和精度
表面缺陷會(huì)在一定程度上影響ESD性能，并導(dǎo)致電荷出現(xiàn)耗散的情況。因此，H?nssler的部件除了要滿足外觀和完整性外，還必須滿足可重復(fù)生產(chǎn)這些具備ESD性能和尺寸精準(zhǔn)的零件。...
貿(mào)澤電子新品推薦：2021年6月新增超3100個(gè)物料
第二代OSLON Signal LED采用薄膜和UX:3芯片技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高效率和高光通量輸出，與第一代相比亮度提升可達(dá)46%。...
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，開啟智能制造新篇章
不論在傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，還是新興領(lǐng)域，都涌起了一股工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)和應(yīng)用的熱潮。其實(shí)早在2015年政府就已經(jīng)提出，推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)與制造業(yè)融合，提升制造業(yè)的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化水平。...
2021-07-30 標(biāo)簽：傳感器技術(shù)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)智能制造 1722
2021華南國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)八月開幕在即
由漢諾威米蘭展覽（上海）有限公司與東浩蘭生會(huì)展集團(tuán)上海工業(yè)商務(wù)展覽有限公司共同主辦的2021華南國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱：華南工博會(huì)）將于8月4-6日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）...
2021-07-22 標(biāo)簽：智能制造 1328
Exact應(yīng)邀參展首屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)并做主題演講
國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)過(guò)這幾年的調(diào)整持續(xù)壯大，但面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力、集成電路產(chǎn)品更新?lián)Q代速度快，除了成本控制外，更希望達(dá)成縮短產(chǎn)品上市時(shí)程的目標(biāo)。...
2021-07-19 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì) 554
京東智造云：在世界人工智能大會(huì)上聽(tīng)到的工業(yè)智能生長(zhǎng)的聲音
每年世界人工智能大會(huì)，都是一場(chǎng)炫酷的科幻之旅。各種智能設(shè)備、技術(shù)大咖云集，讓身處其中的觀眾成了距離未來(lái)最近的一群人。 工業(yè)制造，也因WAIC而越來(lái)越摩登。近年來(lái)，人們開始認(rèn)識(shí)到...
“元件強(qiáng)基”與“電機(jī)提效”兩大產(chǎn)業(yè)政策為萬(wàn)物互聯(lián)與智能制造鋪就創(chuàng)新發(fā)展
中國(guó)電子展（CEF）與中國(guó)國(guó)際小電機(jī)展（SMTCE）戰(zhàn)略合作將聯(lián)袂在滬演繹2021產(chǎn)業(yè)重大主題...
鐳Sir召集令|華南微電子制造，激光加工企業(yè)如何錦上添花？
10月28-30日，以下來(lái)自電子行業(yè)的知名代表企業(yè)將出現(xiàn)在本屆華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)同期展會(huì)——慕尼黑華南電子展現(xiàn)場(chǎng)，兩展同期同地舉辦，資源共享，場(chǎng)景新升級(jí)，互動(dòng)更高效...
Nexperia計(jì)劃在2021和2022年投資7億美元提高產(chǎn)能
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia宣布了全球增長(zhǎng)戰(zhàn)略最新舉措，即在未來(lái)12個(gè)月至15個(gè)月期間投資7億美元用于擴(kuò)建歐洲的晶圓廠、亞洲的封裝和測(cè)試工廠和全球的研發(fā)基地。...
2021-06-18 標(biāo)簽：電源管理IC功率半導(dǎo)體Nexperia曼徹斯特 860
2021MVSZ華南國(guó)際機(jī)器視覺(jué)展
2021年，華南機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將與漢諾威米蘭展覽強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，為MVSZ展會(huì)傾注更多品質(zhì)資源。...
2021-06-17 標(biāo)簽：機(jī)器視覺(jué)AI智能制造深度學(xué)習(xí) 2524
NEPCON ASIA 2021參觀預(yù)登記已啟動(dòng)，期待您的到來(lái)！
新視野、新商機(jī)、新活力、新格局將在NEPCON ASIA 2021徐徐展開，航母級(jí)資源盛宴將為每個(gè)企業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力荷槍實(shí)彈。...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
