臺(tái)積電和三星積極擴(kuò)充產(chǎn)能,以滿足行業(yè)對(duì)芯片的需求
三星最近一段時(shí)間，在芯片代工業(yè)務(wù)方面，似乎大有追趕臺(tái)積電的勢(shì)頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工，同時(shí)像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時(shí)...
AI芯片“點(diǎn)燃”北京！GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)大咖演講全干貨
2020年備受期待的AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)——GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)在北京成功舉辦！...
2020-12-03 標(biāo)簽：機(jī)器視覺半導(dǎo)體行業(yè)自動(dòng)駕駛AI芯片 1605
“5G時(shí)代?智能未來” 2020國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)昨日盛大開幕
作為全球最具影響力及代表性之一的線路板及電子組裝展會(huì)，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)匯聚了近450家展商， 展覽面積達(dá)52，500平方米，展位數(shù)近2，850個(gè)。...
2020華南工業(yè)智造展及智造會(huì)議昨天隆重開幕 解讀智造新發(fā)展及締造更多商貿(mào)良
華南工業(yè)智造展是專為智能制造行業(yè)打造的一站式商貿(mào)及交流平臺(tái)，專注于電子智造產(chǎn)業(yè)，聚焦未來制造業(yè)的三大核心—“數(shù)字化轉(zhuǎn)型、人工智能、機(jī)器人技術(shù)”。...
2020-12-03 標(biāo)簽：智能制造 1213
IMEC發(fā)布低至1nm及以上的邏輯器件路線圖
IMEC公司首席執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove首先發(fā)表了主題演講，介紹了公司研究概況，他強(qiáng)調(diào)通過與ASML公司緊密合作，將下一代高分辨率EUV光刻技術(shù)——高NA EUV光刻技術(shù)商業(yè)化。IMEC公司強(qiáng)調(diào)，...
2020賀利氏電子銀燒結(jié)技術(shù)研討會(huì)圓滿落幕
賀利氏電子在電子封裝領(lǐng)域擁有廣泛的產(chǎn)品組合，全方位滿足客戶的應(yīng)用需求。...
2020國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)12月2-4日舉辦 共話當(dāng)下行業(yè)熱點(diǎn)話題
作為線路板及電子行業(yè)每年年底的行業(yè)盛會(huì)，今年展會(huì)將匯聚近450家展商， 展覽面積達(dá)52，500平方米，展位數(shù)近2，850個(gè)。...
智能制造催生了多種應(yīng)用場(chǎng)景
在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的背景下，智能制造作為一個(gè)全新的概念，其內(nèi)涵已經(jīng)超越了傳統(tǒng)的工業(yè)制造領(lǐng)域。同時(shí)，智能制造的發(fā)展催生了更多的應(yīng)用場(chǎng)景，也帶來了對(duì)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施非同以往的全新需求。...
2020-11-27 標(biāo)簽：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)智能制造工業(yè)4.0 3258
Fastems聯(lián)合華辰精密裝備舉辦柔性制造技術(shù)體驗(yàn)日活動(dòng)
作為軋輥磨削技術(shù)解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，華辰精密裝備憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與研發(fā)積累，用多款顛覆傳統(tǒng)制造模式的創(chuàng)新設(shè)備，助力我國(guó)數(shù)控軋輥磨床成功實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。...
2020-11-27 標(biāo)簽：自動(dòng)化系統(tǒng)柔性制造智能制造 1496
中芯國(guó)際產(chǎn)能接近滿載,14nm量產(chǎn)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)
自今年回歸科創(chuàng)板以來，中芯國(guó)際作為國(guó)產(chǎn)芯片的第一龍頭始終牽動(dòng)著各界的關(guān)注。11月26日消息，中芯國(guó)際表示公司客戶需求強(qiáng)勁，訂單飽滿，第三季度產(chǎn)能利用率接近滿載。展望2020年全年，...
半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)步伐,2024年升至208億美元
據(jù)媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）與TechSearch International共同發(fā)表全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)展望報(bào)告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將追隨芯片產(chǎn)...
臺(tái)積電在實(shí)現(xiàn)2nm工藝方面取得了重大突破
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電（TSMC） 在實(shí)現(xiàn)2nm工藝方面取得了重大突破，該工藝可以生產(chǎn)數(shù)十億個(gè)晶體管，可能會(huì)突破摩爾定律放慢的局限。...
美國(guó)打壓,臺(tái)積電不能為國(guó)內(nèi)的芯片提供有效的幫助
國(guó)內(nèi)雖然掌握了先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，但是卻無法制造出來，這便是目前國(guó)產(chǎn)芯片的主要問題所在。而在芯片制造領(lǐng)域，來自于中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電處于絕對(duì)領(lǐng)先的地位，無論是工藝技術(shù)還是產(chǎn)能...
我國(guó)智能制造的發(fā)展需要從多方面推動(dòng)
作為世界上最大的制造業(yè)國(guó)家和規(guī)模最大的國(guó)家，中國(guó)提高制造業(yè)市場(chǎng)的先進(jìn)性和智能化水平是行業(yè)的必然選擇。但是，它仍處于智能制造的初級(jí)階段，行業(yè)儲(chǔ)備和智能流程不平衡。智能制造的...
晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，硅晶圓訂單淡季轉(zhuǎn)旺
以5G智能型手機(jī)為例，因?yàn)橹г甋ub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，手機(jī)核心處理器運(yùn)算效能提升及增加AI核心，導(dǎo)致芯片需要設(shè)計(jì)更大的靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體（SRAM）面積，芯片尺寸雖因制程微縮...
2020-11-18 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì)晶圓廠 3408
什么智能制造_智能制造帶來了什么
智能制造的起源是智慧工廠，而智慧工廠的概念最早由IBM于2009年提出，屬于IBM“智慧地球”理念在制造業(yè)的應(yīng)用實(shí)踐。隨著智能化成為各國(guó)制造業(yè)的發(fā)展方向，企業(yè)管理方式、個(gè)人生活理念和...
2020-11-18 標(biāo)簽：機(jī)器視覺倉(cāng)儲(chǔ)物流智能制造 8799
5G，打開多維新世界
實(shí)現(xiàn)車路協(xié)同，必不可少的是布設(shè)在道路側(cè)的智能設(shè)備，我們稱之為路側(cè)單元（RSU）。...
2020-11-12 標(biāo)簽：移動(dòng)機(jī)器人車聯(lián)網(wǎng)5G智能制造車路協(xié)同 949
安富利再次斬獲“優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷商”殊榮
全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳舉行，安富利中國(guó)華南區(qū)資深銷售總經(jīng)理童杏花代表安富利登臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)....
深度解析國(guó)內(nèi)激光設(shè)備市場(chǎng) 激光焊接或迎爆發(fā)元年
1 國(guó)內(nèi)激光設(shè)備龍頭，技術(shù)驅(qū)動(dòng)高成長(zhǎng) 1.1 國(guó)內(nèi)激光設(shè)備龍頭，產(chǎn)品群豐富的平臺(tái)型公司 國(guó)內(nèi)激光設(shè)備龍頭，深耕激光產(chǎn)業(yè) 20 余載。公司成立于 1996 年，初期產(chǎn)品為激光打 標(biāo)機(jī)。經(jīng)過 20 余年的...
2020-11-11 標(biāo)簽：pcb激光器激光切割機(jī)pcbPCB激光切割機(jī)激光器激光設(shè)備 4570
英飛凌在進(jìn)博會(huì)上宣布最新在華投資計(jì)劃
今日，英飛凌在第三屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)上宣布，將新增在華投資，擴(kuò)大其無錫工廠的IGBT模塊生產(chǎn)線。...
2020-11-06 標(biāo)簽：英飛凌智能電網(wǎng)IGBT進(jìn)博會(huì) 882
國(guó)外MCU缺貨漲價(jià)，國(guó)內(nèi)MCU廠商：維持原價(jià)供應(yīng)
隨著消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的發(fā)展，需要用到越來越多的MCU產(chǎn)品，這對(duì)國(guó)產(chǎn)MCU來說，是快速成長(zhǎng)的良機(jī)。為此，<電子發(fā)燒友>特別邀請(qǐng)了珠海極海半導(dǎo)體有限公司的產(chǎn)...
2020-11-06 標(biāo)簽：mcu晶圓國(guó)民技術(shù) 9331
新一輪信息技術(shù)成為全球制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的源動(dòng)力
當(dāng)前世界正面臨百年未有之大變局，機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存，以人工智能、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、生物經(jīng)濟(jì)為代表的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在極大改變制造業(yè)發(fā)展的態(tài)勢(shì)，推動(dòng)制造業(yè)呈現(xiàn)新的發(fā)展特征。...
十年磨一劍，“柔性MEMS”獨(dú)創(chuàng)技術(shù)賦能多維人機(jī)/物機(jī)交互應(yīng)用創(chuàng)新
力的交互和電的交互或者聲的交互是不一樣，它有一個(gè)作用表面，想要把表面的信息準(zhǔn)確地傳達(dá)到傳感器，傳感器本身一定要是柔性的。...
第四屆中國(guó)服務(wù)型制造大會(huì)在杭州召開 首個(gè)服務(wù)型制造研究院揭牌
王江平副部長(zhǎng)指出，剛剛閉幕的十九屆五中全會(huì)強(qiáng)調(diào)，要加快發(fā)展現(xiàn)代服務(wù)業(yè)，并提出要加快構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局。...
2020-11-05 標(biāo)簽：制造業(yè) 772
臺(tái)積電的7nm和5nm工藝率先量產(chǎn),獲得了蘋果公司的大量訂單
據(jù)英文媒體報(bào)道，臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，獲得了蘋果等公司的大量訂單，為他們帶來了可觀的營(yíng)收。...
中科院研究出無需光刻機(jī)就能生產(chǎn)的石墨烯晶圓芯片
芯片作為智能設(shè)備的核心零件，是所有電子產(chǎn)品必不可少的，尤其是現(xiàn)在的智能手機(jī)對(duì)芯片的要求更為嚴(yán)苛，目前手機(jī)芯片的工藝已經(jīng)達(dá)到5nm，而我國(guó)在芯片領(lǐng)域還不足一些西方國(guó)家，只達(dá)到了...
智能制造和自動(dòng)化系統(tǒng)將成制造業(yè)必然趨勢(shì)
自動(dòng)化技術(shù)正在向柔性化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化、虛擬化、微型化、機(jī)電一體化、綠色化方向的發(fā)展趨勢(shì)。...
2020-11-04 標(biāo)簽：自動(dòng)化工業(yè)機(jī)器人智能制造 1765
倡導(dǎo)新工業(yè)電源標(biāo)準(zhǔn)，金升陽榮獲“自動(dòng)化創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”
隨著“中國(guó)制造”向“中國(guó)智造”的推進(jìn)，制造產(chǎn)業(yè)加速向智能化、國(guó)產(chǎn)化升級(jí)。...
2020-11-02 標(biāo)簽：開關(guān)電源元器件金升陽 600
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