中心新聞|成果發(fā)布，成員增加，江北新區(qū)“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”論壇第三期成功舉辦

在“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高要求下，南京江北新區(qū)芯機(jī)聯(lián)動(dòng)聯(lián)盟將緊扣國(guó)家戰(zhàn)略導(dǎo)向，大力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚，推動(dòng)企業(yè)強(qiáng)化核心技術(shù)能力，助力領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)。...

2021-03-26 標(biāo)簽：集成電路物聯(lián)網(wǎng)智慧城市 782

開啟新征程，揚(yáng)帆再出發(fā)——2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)圓滿閉幕

2021年3月19日，為期三天的2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)圓滿落幕。...

2021-03-23 標(biāo)簽：smt智能制造慕尼黑上海電子展智慧工廠 2074

務(wù)實(shí)篤行 乘風(fēng)破浪 ——2021 EeIE智博會(huì)煥新重啟 再發(fā)“智造令”

改革開放40年來，深圳將智能裝備和機(jī)器人產(chǎn)業(yè)確立為著力培育的前瞻性產(chǎn)業(yè)和重點(diǎn)發(fā)展的創(chuàng)新性產(chǎn)業(yè)。目前，深圳已成為國(guó)際上有競(jìng)爭(zhēng)力的裝備制造產(chǎn)業(yè)基地。...

2021-03-17 標(biāo)簽：5G半導(dǎo)體行業(yè)智能制造EeIE智博會(huì) 805

森國(guó)科：小步快跑，助力芯片國(guó)產(chǎn)高端替代

談及2021年芯片產(chǎn)業(yè)的整體走向，楊承晉認(rèn)為，疫情增加了2021年的不確定性。疫情對(duì)于供應(yīng)的影響，必將深遠(yuǎn)地改變產(chǎn)業(yè)格局，既要擔(dān)心持續(xù)緊缺，又要擔(dān)心突然供大于求導(dǎo)致大量庫(kù)存。...

2021-03-10 標(biāo)簽：芯片BLDC驅(qū)動(dòng)芯片BLDC森國(guó)科芯片驅(qū)動(dòng)芯片 1403

安美特在中國(guó)揚(yáng)州的新生產(chǎn)基地上線

安美特在全球擁有17個(gè)生產(chǎn)基地 - 亞洲8個(gè)，歐洲5個(gè)和美洲4個(gè)。 這種頂尖的基礎(chǔ)設(shè)施確保了我們與客戶的緊密聯(lián)系，同時(shí)能提供符合行業(yè)準(zhǔn)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。...

2021-03-10 標(biāo)簽：安美特 1166

產(chǎn)能緊張!臺(tái)積電已優(yōu)先擴(kuò)大12英寸晶圓廠的產(chǎn)能

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前臺(tái)積電、聯(lián)華電子等眾多芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，汽車等領(lǐng)域的芯片供應(yīng)，已無法滿足需求，芯片代工商也急需擴(kuò)大產(chǎn)能，以便生產(chǎn)更多的芯片，滿足強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求...

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1609

臺(tái)積電有望在今年下半年開始生產(chǎn)3納米制造工藝

根據(jù)DigiTimes的消息，蘋果公司的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電公司有望在今年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3納米制造工藝，屆時(shí)該晶圓代工廠將能夠以更先進(jìn)的技術(shù)制造30000個(gè)晶圓。...

2021-03-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果3納米 1338

芯片短缺成為制造業(yè)原材料上漲的罪魁禍?zhǔn)?/a>

2021-02-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造業(yè) 3137

「芯耀輝」連續(xù)完成兩輪超4億元融資，加速先進(jìn)工藝芯片IP研發(fā)，鑄造芯基建

P是集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)，是設(shè)計(jì)和制造芯片不可或缺的基礎(chǔ)構(gòu)建單元。直到20世紀(jì)70年代，芯片中幾乎沒有電子元件，工程師們都是手工繪制設(shè)計(jì)。...

2021-02-24 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda芯耀輝 2604

EIMS2021展商揭曉，邀您體驗(yàn)一場(chǎng)華南電子行業(yè)盛會(huì)??！

EIMS即將來襲，在深圳國(guó)際會(huì)展中心11號(hào)館舉辦首屆EIMS深圳電子智能制造展。...

2021-02-23 標(biāo)簽：智能制造華南電子展ITES 2914

歐盟提議領(lǐng)先的代工廠在歐洲建立領(lǐng)先的晶圓廠

歐盟一直是半導(dǎo)體生產(chǎn)大國(guó)，但最近歐盟當(dāng)局重新考慮了歐盟的一些政策。此外，歐盟也正在重新考慮他們對(duì)海外開發(fā)和制造的芯片依賴這個(gè)事實(shí)。到目前為止，歐盟已經(jīng)啟動(dòng)了其超級(jí)計(jì)算機(jī)計(jì)...

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓廠 1198

Nexperia計(jì)劃提高全球產(chǎn)量并增加研發(fā)支出

不斷增加的汽車電氣化、5G通信、工業(yè)4.0以及基于GaN的主流設(shè)計(jì)正漸入佳境，都將推動(dòng)2021年及未來功率半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)。...

2021-02-19 標(biāo)簽：GaN功率半導(dǎo)體Nexperia工業(yè)4.0 1057

“智能改變未來，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展” EeIE2021智博會(huì)邀請(qǐng)函發(fā)布

EeIE 2021智博會(huì)將聚焦新基建，設(shè)集成電路專業(yè)館，展示智能制造核心部分的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、重點(diǎn)示范項(xiàng)目及與大數(shù)據(jù)中心融合等新業(yè)態(tài)。...

2021-02-05 標(biāo)簽：機(jī)器視覺人工智能工業(yè)機(jī)器人5G智能物流 1773

國(guó)產(chǎn)三巨頭發(fā)起進(jìn)攻,中國(guó)芯的春天來了

一直以來，英特爾，三星等等半導(dǎo)體企業(yè)很長(zhǎng)一段時(shí)間都是主要以id m模式為主的，所謂的id m模式就是指及芯片的設(shè)計(jì)，制造，封裝，測(cè)試為一體的一種商業(yè)形態(tài)，但伴隨著設(shè)備以及勞動(dòng)力等等...

2021-02-05 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 1750

NEPCON快訊：國(guó)際大牌展商追光而來 電子制造新品首發(fā)出道

為了打造行業(yè)頂流展會(huì)，NEPCON CHINA此次將牽手IOTE 2021組成展會(huì)”CP”，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合組團(tuán)開展。...

2021-02-02 標(biāo)簽：測(cè)試測(cè)量電子制造業(yè)5G智能制造新基建 1685

AMD:芯片封裝進(jìn)度緩慢是造成供應(yīng)短缺的重要因素

據(jù)外媒消息，AMD CEO蘇姿豐近日接受采訪，表達(dá)了對(duì)于2021年芯片產(chǎn)量的擔(dān)憂。盡管AMD在2020年Q4創(chuàng)下了32.4億美元的收入，凈利潤(rùn)17.8億美元，但是今年的芯片供應(yīng)狀況不容樂觀。...

2021-02-01 標(biāo)簽：amdPC芯片封裝 855

領(lǐng)跑先進(jìn)制造，2021 ITES深圳工業(yè)展號(hào)角聲起

2021 ITES深圳國(guó)際工業(yè)制造技術(shù)及設(shè)備展覽會(huì)（第22屆SIMM深圳機(jī)械展，以下簡(jiǎn)稱：2021 ITES深圳工業(yè)展）緊跟市場(chǎng)步伐，乘數(shù)字技術(shù)變革春風(fēng)，將于2021年3月30日—4月2日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（新館）...

2021-02-01 標(biāo)簽：制造業(yè)智能制造ITES 1809

倒計(jì)時(shí)50天 | 2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展——新起點(diǎn)新征程

2021年3月17-19日在上海新國(guó)際博覽中心（E1、E2、E3、E4、E5、E6館）即將拉開帷幕的2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展。...

2021-01-27 標(biāo)簽：汽車電子慕尼黑電子展智能制造慕尼黑電子展智能倉(cāng)儲(chǔ)智能制造汽車電子 1731

海德曼攜手Fastems再建兩條柔性產(chǎn)線，打造柔性智能化工廠

從發(fā)展邁向高端，從價(jià)格取勝到價(jià)值當(dāng)?shù)?，從提供設(shè)備到賦能智造，海德曼用近30年的行業(yè)專注與“達(dá)成進(jìn)口替代”的決心。...

2021-01-27 標(biāo)簽：數(shù)控車床Fastems 1257

2021MVSZ華南國(guó)際機(jī)器視覺展 中國(guó)華南市場(chǎng)的“工業(yè)璀璨之星”

到2025年，人工智能基礎(chǔ)理論實(shí)現(xiàn)重大突破，部分技術(shù)與應(yīng)用達(dá)到世界領(lǐng)先水平，人工智能成為我國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的主要?jiǎng)恿?，機(jī)器視覺開啟人工智能新視界。...

2021-01-22 標(biāo)簽：機(jī)器視覺AI工業(yè)機(jī)器人光電技術(shù)大數(shù)據(jù) 2123

焦點(diǎn)｜VisionChina（上海）2021，迎接新發(fā)展格局中的“新機(jī)遇”

作為每年機(jī)器視覺行業(yè)的新品發(fā)布平臺(tái)之一，VisionChina（上海）2021展位預(yù)定火爆，已有200+來自14個(gè)國(guó)家的優(yōu)秀企業(yè)和品牌選擇中國(guó)（上海）機(jī)器視覺展2021。...

2021-01-22 標(biāo)簽：機(jī)器視覺AI5G智能制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 1108

梁孟松:借助新封裝技術(shù)獲得高性能芯片

高端芯片工藝不是短時(shí)間內(nèi)可以攻破的難關(guān)，但也阻止不了國(guó)產(chǎn)造芯前進(jìn)的欲望！...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)集成芯片 24307

EIMS深圳電子智能制造展拍了拍你，同期論壇驚艷亮相，看點(diǎn)實(shí)足快來pick吧！

2021展會(huì)同期將舉辦多場(chǎng)高端會(huì)議論壇，圍繞5G、芯片、AI和電子應(yīng)用、5G物聯(lián)和電子智造等話題，邀請(qǐng)多位專業(yè)領(lǐng)域大咖分享行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)！...

2021-01-22 標(biāo)簽：mcuAI工業(yè)機(jī)器人智能傳感器智能制造 1287

GLAUB AUTOMATION公司PCB裝配應(yīng)用的最終步驟

通過對(duì)組件和印刷電路板進(jìn)行100%的絕對(duì)測(cè)量，GL-THTeasy可以彌補(bǔ)組件、抓取、工件托架和輸送帶方面的所有誤差。...

2021-01-21 標(biāo)簽：pcb機(jī)器人印刷電路板圖像處理 869

莫仕用智能解決方案簡(jiǎn)化復(fù)雜機(jī)械操作

Brad Ultra-Lock 系統(tǒng)與 M12 兼容，其設(shè)計(jì)可使工業(yè)環(huán)境下IP67/IP68/IP69K等級(jí)的密封連接使用推拉式連接器，帶來極大的便利。...

2021-01-20 標(biāo)簽：機(jī)器人連接器可編程邏輯控制器莫仕 1705

中國(guó)制造業(yè)造勢(shì)不可擋現(xiàn)狀分析 數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)路徑

近期，重磅文件密集出臺(tái)，實(shí)體經(jīng)濟(jì)被提到前所未有的戰(zhàn)略高度。 第十九屆五中全會(huì)提出，堅(jiān)持把發(fā)展經(jīng)濟(jì)著力點(diǎn)放在實(shí)體經(jīng)濟(jì)上，堅(jiān)定不移建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)、質(zhì)量強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)、數(shù)字中國(guó)，...

2021-02-14 標(biāo)簽：中國(guó)制造業(yè)數(shù)字化工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 7447

華邦HyperRAM? 助力高云半導(dǎo)體最新GoAI 2.0邊緣計(jì)算解決方案

華邦的HyperRAM?產(chǎn)品采用微型KGD尺寸，具有低腳位、低功耗和高數(shù)據(jù)帶寬等特性，可實(shí)現(xiàn)空間與能效上的雙重效益。...

2021-01-14 標(biāo)簽：FPGA封裝技術(shù)華邦電子機(jī)器學(xué)習(xí)邊緣計(jì)算 1259

貿(mào)澤電子2020年新增70多家制造商合作伙伴 進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)品分銷擴(kuò)容

隨著眾多嵌入式供應(yīng)商的加入，貿(mào)澤持續(xù)加強(qiáng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 的關(guān)注。...

2021-01-14 標(biāo)簽：射頻貿(mào)澤電子工業(yè)4.0 753

中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大,智能制造前景廣闊

得益于LoRa與NB-IoT等低功耗廣域網(wǎng)廣泛應(yīng)用，以及5G部署，帶來全球物聯(lián)網(wǎng)連接量高速增長(zhǎng)，從智能汽車、智能家居到企業(yè)資產(chǎn)管理設(shè)備再到工業(yè)設(shè)備，廣泛的連接推動(dòng)信息科技由移動(dòng)互聯(lián)邁向萬...

2021-01-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)智能制造 857

《新蘇州制造》第二集 | 我的中國(guó)“芯”

半導(dǎo)體和集成電路是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是高科技之戰(zhàn)的主戰(zhàn)場(chǎng)。...

2021-01-12 標(biāo)簽：集成電路cpu中國(guó)芯網(wǎng)絡(luò)通信 1247