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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>

康寧估計彈性玻璃顯示屏3年后才能成熟

康寧公司表示,可能會等上至少3年,才會有廠商開始采用其新材料Willow生產(chǎn)彈性顯示屏。康寧玻璃科技(Corning Glass Technologies)集團總裁季可彬(James Clappin)今天在北京受訪時提到,業(yè)界尚未...

2013-03-01 標簽:康寧玻璃康寧玻璃彈性玻璃 1059

臺積電耗資百億在日本買晶圓廠

據(jù)了解,臺積電與富士通將合組新公司,透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSMC等轉(zhuǎn)投資之后,第4座海外生產(chǎn)基地,可...

2013-03-01 標簽:臺積電晶圓 1552

制造業(yè)規(guī)模萎縮:機器人未來或成工廠主角

全球制造業(yè)就業(yè)規(guī)模均在萎縮,中國正在加速向原本由德國和日本制造商主導的工業(yè)機器人領域邁進...

2013-02-27 標簽:機器人制造業(yè) 867

IC Insights:全球十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商

IC Insights:全球十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商

IC Insights報告指出:目前12英寸(300mm)晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者是內(nèi)存廠商與晶圓代工廠,在IC Insights的前十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商排行榜上,有一半的廠商是內(nèi)存廠商,有兩家則是純晶圓代工...

2013-02-25 標簽:半導體TSMC內(nèi)存晶圓代工 2850

中芯國際扭虧盈利1590萬美元為7年最佳

歷經(jīng)波折的中芯國際(0.435,0.01,2.35%,實時行情)(00981.HK)正在慢慢重回軌道。財報顯示,2012年度,中芯國際銷售額為17億美元,比上一年度增長29%,盈利1590萬美元,終于實現(xiàn)全年扭虧為盈...

2013-02-24 標簽:中芯國際臺積電 1335

各大廠商傾力開發(fā),芯片立體堆疊技術(shù)應用在即

TSV立體堆疊技術(shù)已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術(shù)應用于DRAM、FPGA、無線設備等應用上,可提升其效能并維持低功耗,因而獲得半導體廠及類比元件廠的青睞,盡管如此,若要加速...

2013-02-24 標簽:TSV立體堆疊技術(shù) 3994

2013年激光行業(yè)前景:依靠半導體市場不靠譜?

除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展,新的加工技術(shù)和應用、光束傳輸與光學系統(tǒng)的改進、激光光束與材料之間相互作用的新研究,都是保持綠色技術(shù)革新繼續(xù)前進所必須的。2013年激光技術(shù)在半導體行業(yè)...

2013-02-23 標簽:半導體激光晶圓 1277

技術(shù)革命:3D打印再造人體器官

3D打印機的原理跟噴墨打印機類似,材料從噴嘴噴出,層層疊覆,最終形成一個三維物體。3D打印無需用紙,而其“顏料”則是ABS(一種樹脂)、 PLA(一種生物材料)或聚碳酸酯、金屬粉、黏土...

2013-02-22 標簽:3D打印機 1835

晶圓現(xiàn)狀:存儲器代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能

市場研究機構(gòu) IC Insights 最新報告指出,記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計,前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預期,該...

2013-02-22 標簽:存儲器晶圓 1534

IBM展示領先芯片技術(shù),3D晶體管碳納米管來襲

IBM在Common Platform技術(shù)論壇上展示了藍色巨人對未來晶圓的發(fā)展預測,Common Platform是IBM、Globalfoundries和Samsung的聯(lián)盟,旨在研究3D晶體管FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術(shù)論壇上,...

2013-02-20 標簽:IBM碳納米管FinFET3D晶體管 8519

三大廠商發(fā)力,14nm技術(shù)大戰(zhàn)提前拉響

外資美林證券就認為,三星已成功試產(chǎn)14奈米產(chǎn)品,為的就是一舉超前臺積電的20奈米與16奈米進度。流失蘋果訂單的三星,以及來勢洶洶的英特爾,都選擇提前推進至14奈米,英特爾、三星今年...

2013-02-05 標簽:英特爾三星電子臺積電 856

空氣產(chǎn)品公司任命何慶源先生為新董事

空氣產(chǎn)品公司 (Air Products,紐約證券交易所代碼:APD),全球領先的工業(yè)氣體與功能材料供應商,今日宣布旻華投資(Kiina Investment)公司董事長何慶源(David H.Y. Ho)已被推選加入公司全球董事...

2013-02-05 標簽:空氣產(chǎn)品公司 1141

不做永遠的代工 MIT的覺醒

回顧臺灣的工業(yè)發(fā)展史,代工為臺灣建立代工王國的美名,然特定產(chǎn)業(yè)的毛利總是會因為成熟而逐漸遭到壓縮,出現(xiàn)微利化現(xiàn)象,因此部分為過去代工導向者,亦逐漸成立自身品牌。...

2013-01-31 標簽:代工廠MIT 1578

展望2030:機器人制造的全面崛起?

機器人的出現(xiàn),改變了人們的制造方式。以往需要一百個人制造的流程現(xiàn)在或許就只是需要十個人就能實現(xiàn)。我們從個人實例里面看未來制造業(yè)的走勢,預測一下2013年的制造業(yè)會是怎么樣的一...

2013-01-29 標簽:機器人制造 4722

制程技術(shù)的飛躍 英特爾22納米制程剖析

制程技術(shù)的飛躍 英特爾22納米制程剖析

英特爾最先采用22nm制程開發(fā)的處理器,目前已經(jīng)開始量產(chǎn)。英特爾CORE i5-3550是一款四核心的處理器,代號為‘Ivy Bridge’,採用英特爾22奈米制程技術(shù)搭配三閘極(Tri-Gate)電晶體製造。...

2013-01-29 標簽:英特爾制程技術(shù)22納米 4175

攻克制硅技術(shù)難題 芯片制造成本大幅下降

密歇根大學(University of Michigan)開發(fā)出了一種使用液態(tài)金屬制硅的新技術(shù),通過將四氯化矽覆蓋在液態(tài)鎵電極上的方式,研究者們只需在僅僅華氏180度約攝氏82度)的溫度條件下便能制出純硅晶...

2013-01-28 標簽:芯片制造液態(tài)金屬制硅技術(shù)液態(tài)金屬芯片制造 1724

ST計劃為格羅方德導入28nm FDSOI制程

意法半導體(STMicroelectronics)正與Globalfoundries公司洽談轉(zhuǎn)移完全耗盡型絕緣上覆硅(FDSOI)制程技術(shù)的相關(guān)細節(jié),期望于2013年第四季在Globalfoundries于德國德勒斯登(Dresden)的 Fab 1 代工廠實現(xiàn)量...

2013-01-28 標簽:意法半導體格羅方德 2152

機器人入侵電子制造業(yè),你準備好了嗎?

在許多好萊塢大片中,與機器人相關(guān)的橋段往往是導演抓人眼球增加票房的成功噱頭。然而,在現(xiàn)實的電子制造業(yè),機器人的入侵正實實在在上演著。...

2013-01-27 標簽:機器人自動化NEPCON China 2013 1273

半導體廠商關(guān)注,TSV應用爆發(fā)一觸即發(fā)

TSV技術(shù)應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍圖,TSV應用市場正加速起飛,包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件,皆已開始采用;2013年以后,3D TSV技術(shù)...

2013-01-27 標簽:半導體TSV3D晶體管 4047

美國制造業(yè)的新出路:自動化技術(shù)將創(chuàng)造更多就業(yè)崗位

 現(xiàn)在許多企業(yè)正在芝加哥參加Automate 2013自動化大會,討論機器人、自動化技術(shù)以及自動化對行業(yè)和未來的影響。先前曾有一些報告特別談到,機器人和自動化技術(shù)的發(fā)展可能在未來令更多人...

2013-01-24 標簽:制造業(yè)自動化技術(shù) 2136

全球制造商半導體需求規(guī)模排名 三星高居首位

日媒24日報道,美國高德納(gartner)IT咨詢公司24日發(fā)布了2012年全球電子產(chǎn)品制造商半導體配件需求量調(diào)查,據(jù)顯示,韓國三星電子需求總額同比增加28.9%,以239億美元排在榜首,美國蘋果公司...

2013-01-24 標簽:半導體三星電子索尼蘋果 848

蘋果將于2014年采用臺積電20nm工藝芯片?

 臺積電(TSMC)的高管對即將來臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿,臺積電CEO張忠謀上周就曾做過一個預測,他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績會比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。 ...

2013-01-23 標簽:臺積電蘋果 1533

高通和英特爾介紹用在移動SOC的TSV三維封裝技術(shù)

在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會上,英特爾和高通分別就有望在新一代移動SoC(系統(tǒng)級芯片)領域?qū)崿F(xiàn)實用的 TSV(硅通孔)三維封裝技術(shù)發(fā)表了演講。兩家公司均認為,“三維封裝是將來的技...

2013-01-22 標簽:高通英特爾socTSV 1900

PC生態(tài)圈戰(zhàn)爭開始 混合型觸摸筆記本受青睞

個人電腦(PC)制造商試圖對侵蝕其營收的平板電腦熱潮予以回擊,業(yè)內(nèi)分析師稱,未來數(shù)月全球發(fā)布的許多筆記本電腦都將是混合型電腦,或“可變形電腦”...

2013-01-21 標簽:筆記本PC觸摸技術(shù) 1214

士蘭微:把握元器件制造輪動機會

士蘭微是一家主營電子元器件、電子零部件及高性能集成電路的電子元器件制造類公司,堅持集成電路、分立器件和LED等三大業(yè)務并駕齊驅(qū)的發(fā)展格局。...

2013-01-21 標簽:元器件士蘭微電子士蘭微 1283

諾基亞也能進行3D打???!助力定制手機護套

諾基亞正發(fā)布一個3D打印開發(fā)工具以幫助用戶制作手機護套。3D打印是諾基亞與龐大的軟件和硬件工程師社區(qū)建立聯(lián)系的另一個途徑。3D打印未來可能制作擁有更多模塊和客戶化組件手機...

2013-01-20 標簽:諾基亞3D打印 783

英特爾斥巨資改善制造技術(shù)意在保持領先地位

英特爾決定今年斥資130億美元開發(fā)和建設未來制造技術(shù),雖然華爾街并不認同這一計劃,但要在未來幾年繼續(xù)領先競爭對手,這或許是將是不得已的選擇。...

2013-01-20 標簽:英特爾制造技術(shù) 816

TSMC將為蘋果提供AP/GPU集成的解決方案,并采用20nm SoC工藝

臺灣半導體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案,并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。...

2013-01-17 標簽:TSMCgpusocAP20nm 1818

機器人正入侵中國工廠:替代工人加班沒怨言

當勞動力成本的爬升令中國的制造工廠們感到苦惱時,雷柏徹底把機器人和自動化設備變成了工廠里的主角。...

2013-01-17 標簽:機器人制造技術(shù)中國工廠 1990

無晶圓半導體企業(yè)2012年業(yè)績再度超越IDM

全球無晶圓廠半導體企業(yè)(fabless)的整體業(yè)績表現(xiàn),又一次在 2012年超越了擁有自家晶圓廠的整合元件制造商(IDM)們。全球無晶圓廠晶片業(yè)者 2012年營收總和成長了6%,而同時間全球...

2013-01-08 標簽:半導體IC晶體管 992

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