蘋(píng)果自己生產(chǎn)A系列芯片？分析師不看好
蘋(píng)果的A系列處理器，在今年以前一直都是由三星代工，再加上閃存、屏幕等元件基本都是從三星采購(gòu)，為了降低對(duì)三星的依賴(lài)，蘋(píng)果在這兩年一直都謀求另外的芯片代工廠(chǎng)家，臺(tái)灣的TSMC和聯(lián)電...
室溫條件下實(shí)現(xiàn)的注射式金屬3D打印技術(shù)
北卡羅來(lái)納州立大學(xué)最新發(fā)明一種注射式金屬3D打印技術(shù)，該技術(shù)利用稼和銦在空氣中氧化共熔的特性使得金屬小珠連接到一起，作為一種‘模具’來(lái)使液態(tài)金屬保持一定形狀。...
2013-07-11 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù) 1085
iPhone6量產(chǎn)？富士康重啟大規(guī)模招聘
“IDPBG事業(yè)群現(xiàn)在在大規(guī)模招聘，人數(shù)暫無(wú)封頂，主要做iPhone 6手機(jī)?！弊蛱?，在河南鄭州地區(qū)負(fù)責(zé)富士康招聘的中介表示，蘋(píng)果新一代手機(jī)產(chǎn)品目前已經(jīng)開(kāi)始在富士康廠(chǎng)區(qū)量產(chǎn)，現(xiàn)在急需大量...
全球僅Intel量產(chǎn)的22nm工藝，中國(guó)獲新突破
據(jù)《中國(guó)科學(xué)報(bào)》最新消息，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心（以下簡(jiǎn)稱(chēng)先導(dǎo)工藝研發(fā)中心）通過(guò)4年的艱苦攻關(guān)，在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè)上，實(shí)現(xiàn)了重要...
代工巨頭之戰(zhàn)重演：比亞迪再次挑戰(zhàn)富士康
比亞迪上世紀(jì)末期進(jìn)入IT代工領(lǐng)域，2003年開(kāi)始大肆從富士康挖角員工并爭(zhēng)奪客戶(hù)，兩家公司之間數(shù)度爆發(fā)出非法獲取對(duì)方企業(yè)商業(yè)機(jī)密的丑聞，并展開(kāi)了長(zhǎng)期的商業(yè)及訴訟大戰(zhàn)。...
3D打印機(jī)能造航天飛船，但造不出iPhone？
神州10號(hào)3名航天員在航天飛船內(nèi)使用的座墊在開(kāi)發(fā)過(guò)程中使用了3D打印機(jī)。郭臺(tái)銘稱(chēng)，把3D打印機(jī)稱(chēng)為‘第三次工業(yè)革命’只是噱頭而已，3D打印機(jī)不能完成嵌入電子部件的制造，因此無(wú)法量產(chǎn)電...
TriQuint加速氮化鎵的供應(yīng)速度，推出卓越新產(chǎn)品和代工服務(wù)
技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商TriQuint半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：TQNT），今天發(fā)布了15款新型氮化鎵（ GaN ）放大器和晶體管以及兩套全新的氮化鎵工藝。這些產(chǎn)品為通訊系統(tǒng)提供了性能、尺寸...
臺(tái)積電翻新晶圓制程技術(shù)，新世代處理器指日可待
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問(wèn)題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)（IP）業(yè)者，推進(jìn)鰭式電晶體 （FinFET）制程商用腳步外，亦計(jì)畫(huà)從晶...
聯(lián)電完成14nm制程FinFET結(jié)構(gòu)晶體管芯片流片
在Synopsys 的協(xié)助下，臺(tái)灣聯(lián)電（UMC）首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術(shù)的測(cè)試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動(dòng)14nm 制程FinFET產(chǎn)品的制造，而這次這款測(cè)試芯片完...
2013-06-28 標(biāo)簽：SynopsysFinFETFinFETSynopsys聯(lián)電科技 1381
Windows8.1首個(gè)通過(guò)內(nèi)建API支持3D打印的系統(tǒng)
更新版Windows8.1通過(guò)內(nèi)建API實(shí)現(xiàn)了對(duì)3D打印的支持，成為首個(gè)通過(guò)內(nèi)建API支持3D打印的操作系統(tǒng)。...
2013-06-27 標(biāo)簽：API3D打印3D打印APIBuild開(kāi)發(fā)者大會(huì)Windows8.1 1290
X-FAB針對(duì)模擬電路設(shè)計(jì)降低XP018芯片成本
X-FAB 24日宣布針對(duì)高性能模擬應(yīng)用設(shè)計(jì)，加強(qiáng)XP018工藝多樣性同時(shí)降低芯片的生產(chǎn)成本。音頻、傳感器界面與5V電源管理，對(duì)于成本敏感的消費(fèi)應(yīng)用與需要180nm技術(shù)模擬集成是理想的選擇。...
2013-06-25 標(biāo)簽：XP018 1091
郭臺(tái)銘：3D打印若興起我把“郭”字倒著寫(xiě)
有媒體將3D打印技術(shù)喻為第三次的工業(yè)革命 ，臺(tái)灣鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘對(duì)此持相反的看法，他還語(yǔ)出驚人說(shuō)：“如果真的是，那我的“郭”字倒過(guò)來(lái)寫(xiě)?！?..
2013-06-25 標(biāo)簽：郭臺(tái)銘3D打印3D打印技術(shù)4D打印 1126
蘋(píng)果處理器換制造商，晶圓代工大戰(zhàn)一觸即發(fā)？
蘋(píng)果（Apple）去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠(chǎng)商爭(zhēng)相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程，力保蘋(píng)...
沖刺28nm市占 格羅方德拉攏大陸芯片廠(chǎng)商
格羅方德可望以28納米制程在中國(guó)大陸芯片市場(chǎng)打下一片天。對(duì)此，格羅方德透過(guò)先期研發(fā)合作及保證產(chǎn)能供應(yīng)等策略，積極拉攏中國(guó)大陸芯片商，并已成功搶下瑞芯微等客戶(hù)。...
2013-06-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)28nm格羅方德28nmHKMGIC設(shè)計(jì)格羅方德 1801
臺(tái)積電與中芯密謀圈地，大陸晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)激烈
大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)（2000） 18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)...
3D打印納米微型電池問(wèn)世 可與鋰電池媲美
哈佛大學(xué)和伊利諾伊大學(xué)的研究員成功使用3D打印機(jī)打印出微型納米電池，電池體積比沙粒還小，但其能夠提供的能量絕對(duì)不少于一塊普通的手機(jī)電池。...
中芯國(guó)際合資建晶圓廠(chǎng)，國(guó)內(nèi)代工發(fā)展可期
頻傳利好的中芯國(guó)際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)合作成立合資公司，專(zhuān)注45納米及更先進(jìn)晶圓技術(shù)，目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)每月3.5萬(wàn)片。...
聯(lián)電加入IBM技術(shù)聯(lián)盟 攜手奔向10nm工藝
。IBM、聯(lián)電今天共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開(kāi)發(fā)。IBM技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟是一個(gè)由IBM領(lǐng)導(dǎo)的半導(dǎo)體行業(yè)組織，成立已有數(shù)十年，成員包括GlobalFoundries（原AMD）、特許...
先進(jìn)制程布局各有打算，GF/聯(lián)電爭(zhēng)搶晶圓榜眼
先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出將超前臺(tái)積電1年，于2014年導(dǎo)入14奈米量...
業(yè)內(nèi)人士解讀3D打?。赫嫦?、神話(huà)、未來(lái)
《連線(xiàn)》雜志網(wǎng)站日前發(fā)表3D設(shè)計(jì)、工程和娛樂(lè)軟件公司Autodesk總裁兼CEO卡爾·巴斯（Carl Bass）的一篇文章，從業(yè)內(nèi)人士的角度闡述了3D打印領(lǐng)域的現(xiàn)狀和前景。巴斯認(rèn)為，雖然3D打印最近引起眾...
2013-06-10 標(biāo)簽：3D打印 2383
阻礙3D打印技術(shù)發(fā)展的五大因素
和所有新技術(shù)一樣，3D打印技術(shù)也有著自己的缺點(diǎn)，它們會(huì)成為3D打印技術(shù)發(fā)展路上的絆腳石，從而影響它成長(zhǎng)的速度。3D打印也許真的可能給世界帶來(lái)一些改變，但如果想成為市場(chǎng)的主流，就要...
2013-06-09 標(biāo)簽：3D打印 5099
科學(xué)家最新研制4D打印材料 能夠變形自組裝
科學(xué)家最新研制4D打印技術(shù)，這是3D打印多樣化材料基礎(chǔ)上新增的一種變形能力，未來(lái)將對(duì)建筑和制造業(yè)帶來(lái)革命性變化。...
2013-06-07 標(biāo)簽：制造3D打印4D打印技術(shù)3D打印4D打印技術(shù)4D打印材料制造 1744
3D打?。杭夹g(shù)革新，還是技術(shù)革命?
3D打印，作為一項(xiàng)突破性的技術(shù)，最近今年在國(guó)內(nèi)外掀起了一股浪潮，人們能夠利用3D打印各種東西，小到一個(gè)螺絲，大到發(fā)動(dòng)機(jī)，甚至人體器官都能夠打印實(shí)現(xiàn)?，F(xiàn)在媒體和制造從業(yè)者都在...
2013-06-07 標(biāo)簽：3D打印 1323
世界最大3D激光打印機(jī)誕生 采用“輪廓線(xiàn)掃描”獨(dú)特技術(shù)
近日，由大連理工大學(xué)與大連優(yōu)利特科技公司共同研發(fā)的激光3D打印機(jī)進(jìn)入調(diào)試階段，據(jù)悉，該打印機(jī)最大加工尺寸可達(dá)到1.8米，是目前世界上最大的激光3D打印機(jī)。...
我國(guó)殲20殲16等戰(zhàn)機(jī)均已采用3D打印技術(shù)
...
2013-05-30 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù)隱形戰(zhàn)斗機(jī)3D打印3D打印技術(shù)激光快速成型隱形戰(zhàn)斗機(jī) 3668
可抵抗地心引力的3D打印機(jī)問(wèn)世
大家可能認(rèn)為3D打印技術(shù)已經(jīng)成熟，可還有一些3D打印的事是大家不知道的。那就是一家名為Mataerial的公司創(chuàng)造出了抵抗地心引力的3D打印機(jī)。...
2013-05-29 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù)3D打印3D打印技術(shù)Mataerial公司 1849
手機(jī)芯片整合推動(dòng)，3D IC上馬勢(shì)在必行
3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn)；然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益...
蘋(píng)果另結(jié)新歡 富士康開(kāi)辟新客戶(hù)乏力
手機(jī)行業(yè)的巨大變革直接影響到了鴻海精密工業(yè)（下稱(chēng)“富士康”）的生意，如果不做出改變，它也許會(huì)錯(cuò)失更多的機(jī)會(huì)。...
Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改進(jìn)20及14納米節(jié)點(diǎn)DFM簽收
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已攜手Cadence?，為其20和14納米制程提供模式分類(lèi)數(shù)據(jù)。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分類(lèi)和模式匹配解決方...
2013-05-13 標(biāo)簽：CadenceGlobalFoundries 1155
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