沖刺28nm/FinFET研發(fā)　晶圓廠資本支出創(chuàng)新高

為爭(zhēng)搶先進(jìn)制程商機(jī)大餅，包括臺(tái)積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴(kuò)大資本設(shè)備支出，持續(xù)擴(kuò)充28奈米制程產(chǎn)能；與此同時(shí)，受到英特爾沖刺FinFET技術(shù)研發(fā)刺激，各大晶圓廠也...

2013-05-13 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓蘋果FinFET 990

3D打印尚未成熟 4D打印異軍突起

所謂4D打印技術(shù)，就是在傳統(tǒng)3D打印的概念中加入了“時(shí)間”元素，被打印物體可以隨著時(shí)間的推移而在形態(tài)上發(fā)生自我調(diào)整。 ...

2013-05-10 標(biāo)簽：3D打印4D打印3D打印4D打印記憶合金 1530

美高森美選擇英特爾代工服務(wù)開(kāi)發(fā)數(shù)字集成電路

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布利用英特爾公司（INTC）業(yè)界領(lǐng)先的onshore代工...

2013-05-09 標(biāo)簽：英特爾數(shù)字集成電路美高森美 1079

Stratasys推出專為小型牙科實(shí)驗(yàn)與診所設(shè)計(jì)3D打印機(jī)

近日，全球領(lǐng)先企業(yè)Stratasys宣布推出一款3D打印機(jī) Objet30 OrthoDesk，該3D打印機(jī)專為小型牙科實(shí)驗(yàn)與診所設(shè)計(jì)。...

2013-05-09 標(biāo)簽：3D打印機(jī)Stratasys 1147

制造業(yè)持續(xù)革命 IBM開(kāi)發(fā)機(jī)器人協(xié)助工程維修

為了幫助工程師更好和更容易的完成工作，IBM與謝菲爾德大學(xué)先進(jìn)制造研究中心（AMRC）合作開(kāi)發(fā)了一種移動(dòng)MRO（維護(hù)，維修和操作）的原型機(jī)器人，它由一個(gè)智能手機(jī)應(yīng)用程序和一個(gè)安裝在機(jī)...

2013-05-08 標(biāo)簽：機(jī)器人IBM制造 792

神奇的4D打?。何矬w可完成自我組裝

你聽(tīng)說(shuō)過(guò)4D打印嗎？相比3D，這種更高級(jí)的打印技術(shù)，除了包括三維立體結(jié)構(gòu)，還增加了時(shí)間線。4D打印只需直接將想要的性狀輸入到材料中，物體就會(huì)經(jīng)過(guò)“形變”自動(dòng)組裝，而不需要任何設(shè)備...

2013-05-06 標(biāo)簽：4D4D打印 1693

荷蘭將建全球首座3D打印房 擬用集裝箱建造

使用最新3D打印技術(shù)，源于計(jì)算機(jī)屏幕圖像，使一種可定制建筑設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)成為了可能，雖然現(xiàn)在這個(gè)夢(mèng)想還無(wú)法達(dá)到，但全球建筑團(tuán)隊(duì)已通建造世界上第一個(gè)3D打印房來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)夢(mèng)想。...

2013-04-22 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù) 849

世界最尖端3D打印機(jī)將亮相

本月25日，2013年3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)化論壇將于東莞南城天安數(shù)碼城舉行，屆時(shí)，全球頂尖3D打印機(jī)制造商美國(guó)Stratasys公司將展出當(dāng)今世界最尖端的3D打印機(jī)及相關(guān)設(shè)備。...

2013-04-22 標(biāo)簽：3D打印機(jī)3D打印3D打印技術(shù) 1529

3D打?。撼怂枷?一切皆可打?。?/a>

2013-04-22 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù) 1625

3D打印或引發(fā)新一輪“掘金潮”

據(jù)媒體報(bào)道，自2009年以來(lái)，3D打印市場(chǎng)在北美和歐洲急劇增長(zhǎng)。而根據(jù)Stratasys公司財(cái)報(bào)顯示，其八成左右收入均來(lái)源于歐美市場(chǎng)，3D打印已成為“美國(guó)十大增長(zhǎng)最快的工業(yè)”。...

2013-04-22 標(biāo)簽：3D打印機(jī)3D打印3D打印技術(shù) 1600

3D打?。捍蝽懭蛑圃鞓I(yè)新一輪賽跑

在更早開(kāi)始使用3D打愈的歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家，目前其功能已經(jīng)近乎魔幻化——不僅可以打印出杯子、手表殼、小玩具等各種零碎的小配件，還可以打印出輕便、結(jié)實(shí)直接就能騎的自行車，更神奇的...

2013-04-21 標(biāo)簽：3D打印 695

450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨其后

全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)...

2013-04-21 標(biāo)簽：晶圓晶圓極紫外光刻 1721

中國(guó)IC制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口

在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)沒(méi)有迎來(lái)預(yù)期的市場(chǎng)復(fù)蘇，市場(chǎng)規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國(guó)市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)、智能手機(jī)爆發(fā)等因素影...

2013-04-18 標(biāo)簽：ICIC制造 1592

世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)將于5月底在京召開(kāi)

由亞洲制造業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、英美德3D打印行業(yè)組織共同主辦的“2013世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)”，將于5月29-31日在北京舉行。世界3D打印同盟將同期發(fā)起，總部將落戶南京。...

2013-04-18 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù) 869

3D打印技術(shù)興起 開(kāi)拓全新領(lǐng)域產(chǎn)品線與市場(chǎng)商機(jī)

3D打印是一項(xiàng)正在加速邁入主流市場(chǎng)的技術(shù)，也是一項(xiàng)受到大眾媒體高度關(guān)注的技術(shù)，經(jīng)常出現(xiàn)在科展、新奇商品網(wǎng)站以及其他領(lǐng)域當(dāng)中。...

2013-04-18 標(biāo)簽：3D打印機(jī)3D打印技術(shù) 1549

未來(lái)3D打印技術(shù)的九大應(yīng)用領(lǐng)域

無(wú)論是從心臟瓣膜到一座教堂，還是從兒童玩具到汽車發(fā)動(dòng)機(jī)，3D打印機(jī)已悄悄來(lái)到我們身邊。未來(lái)3D打印將在哪些方面給我們帶來(lái)一些變化呢？下面就讓我們看看以下9種3D打印技術(shù)應(yīng)用。...

2013-04-15 標(biāo)簽：3D打印機(jī)3D打印3D打印技術(shù) 50713

鴻海的中國(guó)市場(chǎng)之路：為何收掉臺(tái)灣電子通路？

鴻海去年六月在臺(tái)灣開(kāi)始的家電量販店賽博數(shù)碼宣布收攤，不到一年，決定把六家臺(tái)灣的分店收掉，究竟發(fā)生什么問(wèn)題？...

2013-04-13 標(biāo)簽：鴻海 778

工業(yè)自動(dòng)化關(guān)鍵：機(jī)械手臂多軸化趨勢(shì)顯現(xiàn)

在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)中，常見(jiàn)到的機(jī)器人種類包括Delta robot，以及工業(yè)產(chǎn)在線的機(jī)器手臂。若著眼的是工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)，則機(jī)器手臂就是目前重所注目的焦點(diǎn)了。...

2013-03-30 標(biāo)簽：工業(yè)自動(dòng)化機(jī)械手臂 4241

深圳IT制造業(yè)“晴轉(zhuǎn)陰” 大企業(yè)裁員潮來(lái)襲

一邊是大型企業(yè)在忍受著虧損的煎熬，甚至不得不靠縮減人工降低成本，另一邊不具備任何資源和資金優(yōu)勢(shì)的中小型企業(yè)卻在夾縫中覓得一線生機(jī)。...

2013-03-30 標(biāo)簽：富士康IT制造富士康 1098

三星蘋果終將一刀兩斷 芯片制造大戰(zhàn)拉開(kāi)序幕

　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，建造一家芯片制造工廠需要花費(fèi)20億至50億美元。更難的是，為了讓業(yè)務(wù)盈利，你還需要數(shù)家類似的制造工廠，并且要確保源源不斷的訂單。數(shù)年前，三星大膽涉足這項(xiàng)高風(fēng)...

2013-03-30 標(biāo)簽：芯片三星電子蘋果 1015

16nm/14nm FinFET技術(shù):開(kāi)創(chuàng)電子業(yè)界全新紀(jì)元

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2013-03-28 標(biāo)簽：edaFinFET 3058

解構(gòu)智能終端發(fā)展的新標(biāo)準(zhǔn)：為什么是28納米

國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)，過(guò)去長(zhǎng)時(shí)間當(dāng)中我們也只是一直看國(guó)際廠商獨(dú)霸舞臺(tái)，以性價(jià)比和完善功能著稱的國(guó)產(chǎn)平板電腦市場(chǎng)主推40nm制程已經(jīng)有相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間，那么接下來(lái)，我們是否要迎接28nm制程的來(lái)...

2013-03-18 標(biāo)簽：soc智能設(shè)備 982

FinFET技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用水到渠成？沒(méi)那么簡(jiǎn)單

那么20納米的平面型晶體管還有市場(chǎng)價(jià)值么？這是一個(gè)很好的問(wèn)題，就在此時(shí)，在2013年初，20nm的平面型晶體管技術(shù)將會(huì)全面投入生產(chǎn)而16納米/14納米 FinFET器件的量產(chǎn)還需要一到兩年，并且還有...

2013-03-15 標(biāo)簽：FinFET3D晶體管 2757

3D打印或成為制造主流，你準(zhǔn)備好了么？

3D打印機(jī)的制造業(yè)認(rèn)知度突然大增。3D打印的市場(chǎng)正要開(kāi)花，制造業(yè)正要因此而掀起一場(chǎng)重大變革。這種變化對(duì)制造業(yè)而言是威脅還是推動(dòng)力？讓我們一起展望未來(lái)。...

2013-03-12 標(biāo)簽：制造3D打印 11632

英特爾或進(jìn)軍芯片代工，首要目標(biāo)拿下蘋果A系列

近日，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾公司新任CEO將帶領(lǐng)公司拓展芯片代工業(yè)務(wù)。這種策略性轉(zhuǎn)變可能會(huì)促使它與蘋果公司合作，進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備芯片制造領(lǐng)域。...

2013-03-08 標(biāo)簽：英特爾蘋果 615

3D芯片技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)合作模式成關(guān)鍵

采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已...

2013-03-07 標(biāo)簽：3D芯片TSV 1536

3D打印發(fā)展沒(méi)那么簡(jiǎn)單：專利成攔路虎

3D打印機(jī)近幾年來(lái)在開(kāi)放硬體、社群等觀念的推動(dòng)之下，讓許多人對(duì)此技術(shù)寄予厚望，認(rèn)為3D打印機(jī)技術(shù)最終將顛覆傳統(tǒng)制造模式。然而，3D列印目前還受限于成本太高、印制速度太慢、軟體使用...

2013-03-06 標(biāo)簽：3D打印 2546

被英特爾搶代工訂單 臺(tái)積電與富士通聯(lián)盟共抗敵

臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對(duì)三星、英特爾來(lái)勢(shì)洶洶進(jìn)軍晶圓代工，臺(tái)積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢(shì)，后市持續(xù)看好。...

2013-03-05 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 1122

松下推出用于智能手機(jī)接近傳感器的新封裝，兼顧高效率和小型化

松下元器件公司于日前宣布，開(kāi)發(fā)出了最適合智能手機(jī)等高功能便攜終端的接近傳感器用途的新款封裝“紅外線LED模塊用封裝”。據(jù)該公司介紹，新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的效率和最小的尺寸。...

2013-03-05 標(biāo)簽：傳感器松下 1166

薄膜制程技術(shù)突破瓶頸，Oxide TFT高居面板技術(shù)主流

　　Oxide TFT將成為下世代顯示面板的基板技術(shù)首選。臺(tái)日韓面板廠在Oxide TFT技術(shù)的研發(fā)腳步愈來(lái)愈快，不僅已突破材料與薄膜製程等技術(shù)瓶頸，更成功展示Oxide TFT顯示器塬型，為該技術(shù)商品化增...

2013-03-04 標(biāo)簽：TFTOxide TFTTFT薄膜制程 19447