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半導(dǎo)體新聞
三星為何如此招人恨？可恨之處在哪？
蘋果前CEO喬布斯、鴻海董事長郭臺(tái)銘、臺(tái)積電董事長張忠謀、金仁寶董事長許勝雄、友達(dá)董事長李焜耀到華碩董事長施崇棠，他們有一位共同的頭號(hào)敵人—南韓三星集團(tuán)。...
電子芯聞早報(bào)：蘋果A11芯片明年四月生產(chǎn) 全新小米筆記本本周發(fā)布
早報(bào)時(shí)間：蘋果10納米A11芯片將在明年4月生產(chǎn) 臺(tái)積電代工；SK海力士將在2017上半年量產(chǎn)10nm DRAM；展訊設(shè)立南京分公司 承擔(dān)CPU、5G等研發(fā)工作；智能手表閑置率約為29%；蘋果或開發(fā)可穿戴AR設(shè)備取...
中芯國際連續(xù)第18季度盈利 芯片產(chǎn)業(yè)彎道超車有望
中芯國際最新公布的第三季度業(yè)績顯示，收入7.7億美元，同比增長36%，這已經(jīng)是其連續(xù)第7個(gè)季度收入成長，連續(xù)第18個(gè)季度盈利，收入也創(chuàng)了歷史記錄。而第三季度利潤超過1.12億美元，同比增...
2016-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1331
收購NXP之后，新高通面臨的最大困境
高通和NXP的客戶需求不同，雙方架構(gòu)整合面臨困難。汽車及工業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)分散，客戶家數(shù)多，但單一客戶的需求規(guī)模可能每月只有數(shù)千片到數(shù)萬片之間。這種長尾型態(tài)的市場，經(jīng)營的方...
2016-12-19 標(biāo)簽：高通NXP半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 920
Zen架構(gòu)+臺(tái)積電助力 AMD是否讓Intel感到寒意？
這次AMD攜全新的Zen架構(gòu)加上AMD的助力將讓Intel感受到相當(dāng)大的壓力，在當(dāng)前整體PC市場出貨量下滑的情況下更讓Intel感受到寒意，畢竟目前為止Intel的大部分收入都來自于PC處理器市場。...
微軟與高通合作 英特爾的未來何在？
最近一段時(shí)間，英特爾很不爽。多年的老朋友微軟背叛了，微軟與高通合作，成功的讓高通新品驍龍835運(yùn)行了x86版本的Win32程序。...
全球12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐：三星第一、臺(tái)積電第三
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。...
英飛凌亮相CES? 2017：微電子定義和推動(dòng)未來的消費(fèi)趨勢
2016年12月16日，德國慕尼黑和美國拉斯維加斯訊——半導(dǎo)體是推動(dòng)當(dāng)今社會(huì)大趨勢的主要元器件，其中包括支持移動(dòng)終端的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)、安全驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)、交通革命和智能能源世界等。CES...
高通加Win10，能撼動(dòng)Intel的地位么？
高通的芯片幾乎將上述提到的一切整合到了SoC系統(tǒng)級(jí)單芯片之內(nèi)，包括CPU、GPU、DSP、ISP、蜂窩基帶模塊和無線模塊等，一體式的芯片體積頗小，而且更便于廠商設(shè)計(jì)更輕薄、更便攜的移動(dòng)設(shè)備，...
NAND Flash持續(xù)缺貨 SSD/eMMC漲價(jià)將超10%
根據(jù)TrendForce旗下內(nèi)存儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange最新研究顯示，受惠于強(qiáng)勁的智能型手機(jī)出貨、eMMC/eMCP平均搭載容量提升及SSD的穩(wěn)健成長，第四季NAND Flash缺貨情況達(dá)今年最高峰，各產(chǎn)品別價(jià)格續(xù)創(chuàng)年...
2016-12-16 標(biāo)簽：SSDNand flash 1021
老熱門技術(shù)的新挑戰(zhàn) 2017 CES有哪些值得關(guān)注的A技術(shù)？
2017年度的國際消費(fèi)性電子展（CES）將于美國時(shí)間1月5~8日在拉斯韋加斯登場，如果你去問各家市場分析師，CES最有看頭的會(huì)是什么？得到的會(huì)是一連串以「A」開頭的技術(shù)，包括人工智能（AI）、...
2016-12-16 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)人工智能擴(kuò)增實(shí)境 918
2016半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模為396.9億美元
戴維斯表示，預(yù)計(jì)2016年全球半導(dǎo)體制造裝置市場規(guī)模為396.9億美元。同比增加8.7％。預(yù)計(jì)2017年將同比增加9.3％，達(dá)到434億美元。關(guān)于推動(dòng)市場實(shí)現(xiàn)高增長的因素，戴維斯列舉了3D NAND和中國。...
2016-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料3d nand 3071
世強(qiáng)“工業(yè)4.0創(chuàng)新應(yīng)用研討會(huì)”舉辦 為企業(yè)創(chuàng)新助力
12月15日，為解決這一熱點(diǎn)問題，由全球先進(jìn)的電子元件分銷企業(yè)——世強(qiáng)，主辦的“2016年工業(yè)4.0創(chuàng)新應(yīng)用巡回研討會(huì)”在深圳圓滿舉行。...
電子芯聞早報(bào)：Diodes晶圓廠火災(zāi)或致二三極管大缺貨 榮耀Magic今日發(fā)布
早報(bào)時(shí)間：Diodes美國晶圓廠發(fā)生火災(zāi)或?qū)е氯蚨龢O管大缺貨；Dialog千萬投資Energous iPhone8支持無線充電新證據(jù)；北京君正通過收購快速進(jìn)入CMOS圖像傳感器芯片領(lǐng)域；Fitbit將進(jìn)入醫(yī)療可穿戴領(lǐng)...
2016-12-16 標(biāo)簽：三極管Diodes華為mate9pro榮耀Magic 2452
從三個(gè)維度剖析國內(nèi)新建晶圓廠勢頭
根據(jù)2014年制定的一項(xiàng)宏偉計(jì)劃，政府將向公共和私營基金投入1000億至 1500億美元。此舉的目標(biāo)是到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)，包括各類芯片的設(shè)計(jì)、裝配和封裝公司，從而擺脫對(duì)國外供...
2016-12-16 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1955
為何半導(dǎo)體整并中資身影頻頻現(xiàn)身？
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起的整并風(fēng)潮無疑是近兩年最受關(guān)注的熱門話題，而今年在那些交易談判桌上未被透露的最重要訊息，是幾乎每一樁M&A案件都有中國投資者的身影──或者是化身總部在美國的...
2016-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體紫光集團(tuán) 658
大陸半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化獲關(guān)鍵進(jìn)展
我國集成電路核心裝備國產(chǎn)化在京獲重大進(jìn)展。 我國集成電路核心裝備國產(chǎn)化在京獲重大進(jìn)展。記者日前從北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，中芯國際北京廠使用國產(chǎn)設(shè)備加工的12寸正式產(chǎn)品晶圓加工...
2016-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1117
中資海外收購頻頻受阻，誰在從中作梗?
中國商務(wù)部公布的數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月中企海外并購實(shí)際交易金額543億美元，超過2015年全年總額，占同期對(duì)外投資額比重也超過了2015年的34%，實(shí)際并購金額在10億美元以上的項(xiàng)目達(dá)12個(gè)。但是，...
2016-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)愛思強(qiáng)先正達(dá) 1662
推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展的系統(tǒng)級(jí)芯片
Tile及其追蹤設(shè)備能夠提供這種持久連接要?dú)w功于藍(lán)牙連接的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。以Tile Slim為例，Dialog半導(dǎo)體公司的DA14580 SoC通過一個(gè)比鈕扣還小的微處理器提供所有必要的電子電路及元件，提供...
2016-12-15 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片dialog 1589
UltraSoC授權(quán)海思使用其監(jiān)控分析解決方案
UltraSoC 今日宣布已授權(quán)海思（HiSilicon）一下屬部門使用其在系統(tǒng)監(jiān)控、分析和優(yōu)化上的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)。UltraSoC 的知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供了獨(dú)立的系統(tǒng)級(jí)體系結(jié)構(gòu)，能夠?qū)?SoC 的內(nèi)部行為進(jìn)行非侵入式線...
傳三星計(jì)劃拆分芯片代工業(yè)務(wù)
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星計(jì)劃拆分晶圓廠的主要原因可能是希望獲取更多的外部訂單。眾所周知，三星在14nm工藝上取得了先發(fā)的優(yōu)勢，專注芯片代工的臺(tái)積電并沒有因此而錯(cuò)失大訂單，有消息指出...
驍龍將加入對(duì)Android Things操作系統(tǒng)支持
這一創(chuàng)新舉措將利用開發(fā)者們在Android和驍龍?zhí)幚砥髦械膶ｉL，支持面向消費(fèi)者與工業(yè)級(jí)應(yīng)用的各種類型聯(lián)網(wǎng)終端的開發(fā)，從而幫助眾多開發(fā)者把握物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機(jī)遇。...
2016-12-15 標(biāo)簽：Android半導(dǎo)體芯片驍龍?zhí)幚砥?/a> 735
格羅方德展示基于先進(jìn)14nm FinFET工藝技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)先56Gbps長距離SerDes
12月13 日，格羅方德公司今天宣布，已證實(shí)運(yùn)用14納米FinFET工藝在硅芯片上實(shí)現(xiàn)真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASIC產(chǎn)品系列的一部分，F(xiàn)X-14? 具有56Gbps SerDes，致力于為提高功率...
2016-12-15 標(biāo)簽：硅芯片格羅方德14nm FinFET 2091
半導(dǎo)體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭企業(yè)
整合并購加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測行業(yè)超級(jí)巨頭出現(xiàn)，以2015年?duì)I收計(jì)算占全球28.9%。...
2016年Q3全球平板出貨量創(chuàng)歷年來新低
2016年第三季全球平板組裝旺季出貨量成長力道不如往年，主要是因?yàn)槠胀ㄆ桨瀹a(chǎn)品持續(xù)受到手機(jī)屏幕大尺寸化、關(guān)鍵零組件包括液晶面板、高階繪圖芯片、內(nèi)存…等缺貨沖擊。...
臺(tái)積電準(zhǔn)備興建新廠生產(chǎn)5、3nm制程
臺(tái)積電計(jì)劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進(jìn)行5nm與3nm制程生產(chǎn)。 臺(tái)積電計(jì)劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進(jìn)行5nm與3nm制程生產(chǎn)。 ...
2016-12-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 710
AMD揭開Zen CPU核心技術(shù)Ryzen神秘面紗
在英特爾巨大的壓力下，AMD 在芯片市場一直不如意，借助最新的 Zen CPU ，它們極有可能完成絕地反擊。近日，該 CPU 的核心架構(gòu)也有了自己的名字──Ryzen。隨著 2017 年 Q1 上市日期的鄰近，AM...
2016-12-15 標(biāo)簽：AMD ZenRyzen架構(gòu) 1696
每通道 1.5Msps 快速 16 位 8 通道同時(shí)采樣 SAR ADC 在高達(dá)奈奎斯特頻率保持 AC 性能
凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出16 位、每通道 1.5Msps、無延遲逐次逼近型寄存器（SAR） ADC LTC2320-16，該器件具有 8 個(gè)同時(shí)采樣通道，支持軌至軌輸入共模范圍。...
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