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半導(dǎo)體新聞
雙創(chuàng)周頂級“派對”：見證深圳最強(qiáng)硬創(chuàng)團(tuán)隊(duì)巔峰對決
2016年10月12日至18日，全國大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新活動周將在創(chuàng)新氛圍濃厚的深圳拉開帷幕。...
2016-10-11 標(biāo)簽：中國硬件創(chuàng)新大賽雙創(chuàng)周 1256
聽創(chuàng)業(yè)大咖分享“干貨”，看創(chuàng)客達(dá)人激情路演
“好項(xiàng)目都到龍華來”——暨2016年龍華新區(qū)青年創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽展示交流和首場項(xiàng)目路演會成功舉...
2016-10-11 標(biāo)簽：創(chuàng)業(yè)創(chuàng)客 1082
中電港又“亮”了，融資3.83億“小試身手”
日前，中國電子（CEC）旗下深圳中電國際信息科技有限公司（中電港）在深圳宣布完成混合所有制改制，融資總額3.83億元人民幣。此次“混改”是在各級國有資產(chǎn)管理部門的支持和指導(dǎo)之下，...
窺探下一波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購主要戰(zhàn)場
晶片市場的整體成長速度放緩、成本持續(xù)增加、創(chuàng)投業(yè)者逐漸減少對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，加上利率走低，這些都是吸引晶片供應(yīng)商進(jìn)行收購的原因。IC Insights資深市場研究分析師Rob Lineback指出...
2016-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 861
電子芯聞早報：麒麟960六大特性搶先看 小米5c真機(jī)曝光
今日早報：華為Mate9將搭載的麒麟960，六大特性搶先看；Dell 確認(rèn)完成收購EMC后最多將裁員3000人；雙攝像頭手機(jī)明年上看1.53億部，利好供應(yīng)鏈；高通QC4.0快充技術(shù)曝光：功率增至28W；全國約八成...
iPhone 8采用7nm工藝還是10nm工藝？高品質(zhì)是方向
來自蘋果供應(yīng)鏈的消息日前指出，有研究機(jī)構(gòu)通過暗中走訪，得知臺積電的 7nm 工藝生產(chǎn)有可能將會從 2018 年的第一季度提前至 2017 年的第四季度。這就意味著，如果蘋果下一代 iPhone 的處理器...
Maxim推出Pocket IO? PLC開發(fā)平臺助力工業(yè)4.0應(yīng)用，最大程度提高生產(chǎn)力
與兩年前的Micro PLC平臺相比，Pocket IO的尺寸減小2.5倍、功耗降低30%。MAX14913八通道高邊開關(guān)和驅(qū)動器內(nèi)置快速、安全的消磁箝位電路（正在申請專利），省去前期方案中的16個二極管，空間縮小...
不只有A系列，蘋果也有芯片帝國夢
搭載于 iPhone 7 內(nèi)部的 A10 芯片，是自從蘋果的片上系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到 64 位處理器架構(gòu)以來進(jìn)步最重大的一次。A10 Fusion 芯片不僅擁有 33 億個晶體管，而且還是 A 系首次采用四核設(shè)計(jì)，在新的動態(tài)電壓...
2016-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1336
高通欲收購NXP 交易價格分歧縮減到10%以內(nèi)
據(jù)國外媒體報道，消息人士透露，高通現(xiàn)在是正在洽購荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP Semiconductors NV）的唯一公司，而且同后者在就一個公平的收購價格而達(dá)成協(xié)議方面正在取得進(jìn)步。在...
2016-10-08 標(biāo)簽：芯片高通NXP半導(dǎo)體收購 1228
集創(chuàng)北方加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，推動中國半導(dǎo)體跨越式發(fā)展
9月27-28日，“2016北京微電子國際研討會暨中國新能源汽車電子高峰論壇”在北京亦莊亦創(chuàng)會展中心成功舉辦。本次研討會的主題是“聯(lián)動融合，創(chuàng)新共贏，推動產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展”，北京市領(lǐng)導(dǎo)、...
2016-09-30 標(biāo)簽：新能源汽車物聯(lián)網(wǎng)集創(chuàng)北方 1631
進(jìn)入4G時代，聯(lián)發(fā)科逐漸走向被動
中國市場進(jìn)入4G時代后，由于一、二線大廠開始重視國際市場，對智財(cái)?shù)囊笠仓饾u跟上國際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對的挑戰(zhàn)也越來越嚴(yán)苛。...
2016-09-30 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G芯片 1963
iPhone7的A10 Fusion芯片設(shè)計(jì)或?yàn)樘O果省數(shù)億
據(jù)海外媒體報道，蘋果（Apple）在iPhone 7發(fā)表會上表示，A10 Fusion芯片上的電晶體數(shù)量高達(dá)33億個，比A9高出許多，因此不難想像A10 Fusion的芯片尺寸應(yīng)該大于A9，制造成本相對提高。...
2016-09-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)iPhone7A10 Fusion 1992
電子芯聞早報：傳高通將300億美元收購NXP iPhone8將有大變化
今日芯聞早報，半導(dǎo)體行業(yè)傳重磅消息：傳高通或300億美元收購NXP；北京亦莊打打造千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)園；迎接物聯(lián)網(wǎng)時代的四大策略建言；臺積電晶圓代工明后年獨(dú)霸 10、7 納米；Alphab...
2016-09-30 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)iPhone8魅族PRO6 1132
半導(dǎo)體行業(yè)又一個300億美元并購案要來了，能成功嗎？
今年半導(dǎo)體行業(yè)的最大并購是軟銀320億美元收購ARM。不過恩智浦是一家比ARM大得多的公司，高通正在洽談收購半導(dǎo)體公司NXP恩智浦，價格應(yīng)該會在300多億美元。據(jù)了解，交易會在接下來的兩三個...
交易價值超過300億美元？高通洽談收購恩智浦
據(jù)外媒報道，高通在洽購恩智浦半導(dǎo)體（以下簡稱“恩智浦”），交易價值可能超過300億美元，這將是集中度迅速提高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新一起并購交易。收購恩智浦將使高通芯片產(chǎn)品由數(shù)十種...
2016-09-30 標(biāo)簽：芯片高通恩智浦半導(dǎo)體收購 1019
購物滿額迎大禮！ 歐時電子（RS Components）送您超級9月大回饋！
2016年9月19至 10月21日期間在RS購物，您將獲得豐厚回報只要您達(dá)到指定的購買金額，禮物就是您的！...
2016-09-30 標(biāo)簽：RS半導(dǎo)體行業(yè)歐時電子 1264
3年之后全球半導(dǎo)體銷售額再次實(shí)現(xiàn)2.6％高增幅晶圓代工增9%
2016年7月全球半導(dǎo)體銷售額為278.08億美元（3個月的移動平均值，下同），環(huán)比增長2.6％。據(jù)介紹，2.6％已經(jīng)是2013年9月創(chuàng)下增長3.3％的紀(jì)錄以來很高的月度增幅了。...
瞄準(zhǔn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 高通發(fā)布驍龍600E和410E處理器
9月29日消息，高通推出了兩款新處理器600E和410E，瞄準(zhǔn)的正是工業(yè)應(yīng)用，高通希望新芯片可以嵌入到一系列電子設(shè)備中，包括數(shù)字引導(dǎo)標(biāo)示、機(jī)頂盒、醫(yī)療圖像設(shè)備、POS系統(tǒng)和工業(yè)機(jī)器人。從此...
2016-09-29 標(biāo)簽：高通工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)驍龍600E驍龍410E 1268
ARM發(fā)布實(shí)時處理用CPU內(nèi)核Cortex-R52 瞄準(zhǔn)自動駕駛汽車
英國ARM公司2016年9月20日（當(dāng)?shù)貢r間）發(fā)布了瞄準(zhǔn)自動駕駛汽車、醫(yī)療及工業(yè)機(jī)器人等領(lǐng)域、可用于實(shí)時處理的CPU內(nèi)核“Cortex-R52”。ARM日本公司于9月21日面向日本的新聞媒體舉行了發(fā)布會（圖...
2016-09-29 標(biāo)簽：自動駕駛 3218
芯聞早報：ARM推新CMN-600互連總線 黑莓宣布放棄手機(jī)業(yè)務(wù)
今日芯聞早報：ARM推出新一代CMN-600互連總線 最多支持128個核心；新一代以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)獲批，網(wǎng)速提高至少5倍；高通新推兩款驍龍芯片，依舊為物聯(lián)網(wǎng)而設(shè)；光通信行業(yè)報告：光電子產(chǎn)業(yè)升級 從...
2016-09-29 標(biāo)簽：黑莓手機(jī)光通信智能手表Exynos8890 3723
安森美半導(dǎo)體推出下一代風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動器 以簡化和加速家電設(shè)計(jì)
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor），推出3款通過180°正弦波驅(qū)動3相無刷直流（BLDC）電機(jī)的新器件。LV8811、LV8813和LV8814設(shè)計(jì)用于家電如冰箱的散熱風(fēng)扇，及游戲機(jī)和計(jì)算設(shè)備，電壓...
2016-09-28 標(biāo)簽：安森美電機(jī)驅(qū)動器LV8811 1321
小米5s超聲波指紋識別出場 三星虹膜識別還有戲嗎？
目前，蘋果與一眾安卓手機(jī)廠商（小米包含在內(nèi)）支持指紋識別技術(shù)；三星與微軟則致力于推動虹膜識別技術(shù)發(fā)展。那么，哪項(xiàng)技術(shù)更適用于智能手機(jī)呢？...
iPhone7 Plus雙攝像頭背后市場解密 誰是贏家？
據(jù)預(yù)測，到2018年雙攝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模預(yù)計(jì)超過87.3億元。16-18 年復(fù)合增長率將達(dá)到達(dá)134%。這其中，CMOS芯片、鏡頭等模組的產(chǎn)業(yè)鏈將會迎來快速發(fā)展。本期，我們就推薦來自法國知名電子供應(yīng)鏈...
2016-09-28 標(biāo)簽：CMOS雙攝像頭華為P9iphone7plus 3830
明年聯(lián)發(fā)科/高通/華為的手機(jī)處理器誰更強(qiáng)？
從Android 和iOS 智能手機(jī)爆發(fā)開始，手機(jī)的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機(jī)的軍備大戰(zhàn)，高通驍龍、德州儀器OMAP、三星Exynos、英偉達(dá)Tegra、蘋果A 系列、華為麒麟...
2016-09-28 標(biāo)簽：Helio X30麒麟960驍龍821exynos8895 13264
電子芯聞早報：AMOLED營收今年或超LCD 華為Mate9將首發(fā)麒麟960
今日早報：iPhone 7零件成本估算有玄機(jī)；半導(dǎo)體廠商將關(guān)注3D芯片等其他新技術(shù)增強(qiáng)計(jì)算力；2016年IC產(chǎn)業(yè)并購延燒、熱度略減；AMOLED營收將在2016年超越傳統(tǒng)LCD面板；新型可穿戴傳感技術(shù)，沒有...
蘋果A10處理器+W1芯片大躍進(jìn) 改變半導(dǎo)體風(fēng)貌
蘋果此次推出A10 Fusion、改變iPhone 7零組件供應(yīng)配置及開發(fā)出W1芯片，等于再一次改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)貌，未來市場上對蘋果的大躍進(jìn)將如何做出回應(yīng)，會是值得觀察的重點(diǎn)。...
電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器 小米5s提前曝光
今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小...
2016-09-27 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)Helio X30小米5s榮耀6x 1709
定iPhone7 Plus價格背后的供應(yīng)商
iPhone 7 Plus是蘋果7升級版手機(jī)，屏幕大小5.5英寸，擁有雙1200萬像素?cái)z像頭，采用上下立體聲的揚(yáng)聲器。有銀色、金色、玫瑰金、黑色和鋼琴黑，存儲有32GB/128GB以及256GB可選。...
2016-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片雙攝像頭iPhone7 Plus 2031
Marvell推出用于DRAM-less PCIe3.0x2 SSD的NVMe控制器
Marvell最近推出了一款全新的低成本小尺寸SSD控制器88NV1160，該芯片可用于設(shè)計(jì)以M.2和BGA封裝的小尺寸SSD。88NV1160支持當(dāng)今和未來各種類型的NAND閃存，LDPC糾錯功能，NVMe協(xié)議和當(dāng)今SSD控制器的其他...
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