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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>

SiTime推出高精度MEMS振蕩器 顛覆全球規(guī)模15億美元電信與網(wǎng)絡(luò)時鐘市場

MEMS和模擬半導(dǎo)體公司和MegaChips公司的全資子公司SiTime公司(SiTime Corporation)今天宣布推出創(chuàng)新產(chǎn)品Elite Platform?,其中包含Super-TCXO?(溫度補(bǔ)償型振蕩器)和多款振蕩器。這些高精度器件可以...

2016-09-26 標(biāo)簽: 1133

電子芯聞早報(bào):AMD 7nm工藝APU首曝 小米5s真機(jī)曝光

今日芯聞早報(bào):AMD 7nm工藝APU首曝:增強(qiáng)Zen架構(gòu) 四核八線程;工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機(jī)遇;三星手機(jī)或?qū)⒉捎寐?lián)發(fā)科處理器;蘋果iPhone7明年第一季下單松動;深圳將出臺首個智能...

2016-09-26 標(biāo)簽:超聲波指紋識別小米5s 1912

性能超越高通?聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio系列X30處理器

性能超越高通?聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio系列X30處理器

最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹,Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是2顆Cortex-A73(2.8GHz)...

2016-09-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科驍龍821X30處理器 1697

買CPU送GPU的Intel可能砍掉最強(qiáng)核顯Iris Pro

買CPU送GPU的Intel可能砍掉最強(qiáng)核顯Iris Pro

Intel不是GPU公司,但因?yàn)槠煜碌淖烂鍯PU基本上都整合了GPU單元,半賣半送之下Intel坐擁全球最大的GPU份額,而且大部分時間都超過70%,簡直是“壟斷”。2013年隨著Haswell架構(gòu)發(fā)布,Intel也為核顯帶...

2016-09-23 標(biāo)簽:cpugpu顯卡Iris Pro 3068

三星一員工因并涉嫌向中國公司出售14nm核心技術(shù)被捕

三星公司最近因?yàn)镚alaxy Note 7召回事件忙的焦頭爛額,中國區(qū)雖然幸免,但因?yàn)閲蠳ote 7有兩次爆炸,三星與用戶之間也陷入了各種陰謀陽謀爭議,依然沒能脫身。不過讓三星煩心的事多著呢,...

2016-09-23 標(biāo)簽:集成電路三星電子14nm工藝 2127

安森美收購仙童已完成 功率半導(dǎo)體市場板塊挪移

安森美收購仙童已完成 功率半導(dǎo)體市場板塊挪移

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)日前宣布已經(jīng)完成對快捷半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)的收購;這樁價值24億美元的交易,讓安森美能進(jìn)一步擴(kuò)張功率半導(dǎo)體市場版圖,特別是功率晶體管與二極管...

2016-09-23 標(biāo)簽:安森美電源管理功率半導(dǎo)體仙童 9669

一文看懂中國IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和未來方向

丁文武表示,中國集成電路銷售額在過去幾年都一直處于穩(wěn)步上升態(tài)勢,2015年的銷售總額更是高達(dá)3609.8億元。設(shè)計(jì)、制造、封測三個產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1320億、883億及1394億,設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)的占...

2016-09-23 標(biāo)簽:IC中芯國際清華紫光展訊 13798

電子芯聞早報(bào):京東方集結(jié)百人傳感器團(tuán)隊(duì) 傳小米要收購錘子

今日芯聞早報(bào):京東方集結(jié)百人傳感器設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì),“芯”領(lǐng)域重要布局;半導(dǎo)體產(chǎn)能供應(yīng)缺口從晶圓代工吹向封測廠;亞太區(qū)車用芯片需求可望超越歐洲;2020年OLED市場或達(dá)到331億美元;指...

2016-09-23 標(biāo)簽:京東方虛擬現(xiàn)實(shí)虹膜識別錘子t3 2723

總結(jié)一顆ARM架構(gòu)芯片軟硬件組成

管被收購,但我們不容錯過ARM芯片系列!硬件和軟件是一顆ARM架構(gòu)芯片互相依存的兩大部分,本文總結(jié)了一顆芯片的軟硬件組成,以作為對芯片的入門級概括吧!...

2016-09-23 標(biāo)簽:ARMcpu半導(dǎo)體芯片 4246

Silicon Labs推出業(yè)內(nèi)首款基于CMOS隔離技術(shù)的定制型固態(tài)繼電器解決方案

Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出了基于CMOS技術(shù)的突破性隔離型場效應(yīng)晶體管(FET)驅(qū)動器家族產(chǎn)品,這使得開發(fā)人員能夠使用自己選擇的特定應(yīng)用和高容量的FET去替代過時的機(jī)電繼電...

2016-09-22 標(biāo)簽:固態(tài)繼電器芯科科技Si875xCMOS隔離 1437

Intel與ARM從敵人變朋友 下一步怎么走?

對Intel公司員工來說,2016年可能一切都變了——這家以PC為主業(yè)的公司今年宣布了新戰(zhàn)略,砍掉了SoFIA、Broxton等已規(guī)劃好的移動SoC處理器,移動業(yè)務(wù)急轉(zhuǎn)直下,更成為裁員、離職的重災(zāi)區(qū)。更讓...

2016-09-22 標(biāo)簽:socARM處理器10nm 1221

電子芯聞早報(bào):三星焦頭爛額仍砸錢買EUV 樂Pro3跑分被小米5s超越

今日芯聞早報(bào):三星焦頭爛額仍砸錢買EUV追趕臺積電;和輝光電宣布建六代AMOLED廠;iPhone 7風(fēng)潮可望拉抬半導(dǎo)體封測業(yè)績表現(xiàn);Apple Watch占33.5%份額繼續(xù)領(lǐng)先;小米VR眼鏡 20天賣30萬臺 10月推升級...

2016-09-22 標(biāo)簽:EUV小米VR小米5s驍龍821樂Pro3 2617

AMD新旗艦顯卡首次曝光:14nm工藝 全新GFX9架構(gòu)

AMD的新一代顯卡目前只推出了中低端核心Polaris 10/11,而真正的大招還在后邊。VideoCardz獲悉了未來AMD GPU顯卡的路線圖,可靠度相當(dāng)高。AMD的大核心代號“Vega”(織女星),并有多個版本,其中...

2016-09-21 標(biāo)簽:AMD顯卡GFX9架構(gòu)Polaris架構(gòu) 3838

蘋果“芯片帝國”現(xiàn)雛形 A系列為首還有何野心?

眾所周知,蘋果是流動資產(chǎn)最高的科技公司,就算是石油公司都難以匹敵。也正是因?yàn)橛辛诵酆竦默F(xiàn)金儲備,蘋果公司才能夠有大量專利技術(shù)可用。當(dāng)其他公司還在外包生產(chǎn)產(chǎn)品零部件時,蘋果...

2016-09-21 標(biāo)簽:iPhone7蘋果A10AirPods W1 1896

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科左抱三星右搶蘋果 樂Pro3國內(nèi)首發(fā)驍龍821

今日電子芯聞早報(bào):蔡明介透露:聯(lián)發(fā)科左抱三星,右搶蘋單;iPhone 7材料和制造成本比6s高18%,無機(jī)半導(dǎo)體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu);NAND Flash供給緊張程度增加;中國將在2017年占據(jù)可穿戴設(shè)備...

2016-09-21 標(biāo)簽:iPhone 7驍龍821樂Pro3 3441

量子計(jì)算機(jī)走出“象牙塔” 中國已經(jīng)落后

經(jīng)過對一些中文媒體報(bào)道的分析,記者發(fā)現(xiàn),谷歌“幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算機(jī)計(jì)劃目標(biāo)”多為第三方的樂觀預(yù)估和解讀,而“谷歌欲成為量子計(jì)算領(lǐng)域霸主”,則多為媒體未經(jīng)核實(shí)谷歌工程師發(fā)表...

2016-09-20 標(biāo)簽:機(jī)器學(xué)習(xí)量子計(jì)算量子計(jì)算機(jī) 2596

揭秘iPhone史上最強(qiáng)A10處理器 媲美桌面級CPU?

自iPhone 7發(fā)布以來,針對其搭載的最新A10 Fusion處理器的測評陸續(xù)放出。近日,來自國內(nèi)外多家測評機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,A10 Fusion的性能已經(jīng)達(dá)到了桌面級CPU,未來英特爾的主要競爭對手可能將不再...

2016-09-20 標(biāo)簽:iPhone7A10處理器三星note7 5810

負(fù)200萬到年收10億,他如何逆襲!

這兩個手機(jī)品牌,卻同屬一個派系——步步高派系,一個中國商界的黑馬軍團(tuán),它的創(chuàng)始人段永平,是中國商界極為低調(diào)、卻又實(shí)力驚人的一位大佬!...

2016-09-20 標(biāo)簽:智能手機(jī)無線通信智能硬件 3032

金融IC卡市場迎拐點(diǎn) 中國芯邁出艱難第一步

“在國內(nèi)充分競爭的金融ic卡市場,今年下半年國產(chǎn)芯片或步入關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。一旦成功逆轉(zhuǎn),到2017年國產(chǎn)芯片市場占比就有望從現(xiàn)在不足5%提升至50%,從而改寫國外芯片企業(yè)一家獨(dú)大格局,包...

2016-09-20 標(biāo)簽:中國芯大唐微電子金融IC卡 2155

英特爾、三星等涉足晶圓代工 臺積電市場壓力增大

三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德(Global Foundries)等單純晶圓代工業(yè)者,和三星、英特爾等綜合半導(dǎo)體企...

2016-09-20 標(biāo)簽:英特爾三星電子晶圓代工 964

芯聞早報(bào):ARM被收購后發(fā)布首款處理器 小米5s下周發(fā)布

今日芯聞早報(bào):ARM被軟銀收購后發(fā)布首款產(chǎn)品;三星猛追英特爾,半導(dǎo)體市占差距縮??;LG Display 師法三星,LCD舊廠擬變身OLED廠;聯(lián)發(fā)科3G芯片缺貨嚴(yán)重,客戶轉(zhuǎn)單展訊;魅族推魅族mix輕智能石...

2016-09-20 標(biāo)簽:ARM架構(gòu)iPhone7小米5s三星note7 2690

安森美半導(dǎo)體24億美元成功收購飛兆半導(dǎo)體

安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Keith Jackson安說,“飛兆半導(dǎo)體為我們提供了一個平臺,積極擴(kuò)大我們的盈利能力在一個高度分散的行業(yè)。通過增加仙童,我們的行業(yè)領(lǐng)先的成本結(jié)構(gòu)以顯著方式...

2016-09-20 標(biāo)簽:飛兆半導(dǎo)體安森美汽車電子 3018

電子芯聞早報(bào):傳Intel籌備收購SMI 國行三星Note7爆炸

今日電子芯聞早報(bào):傳Intel籌備收購虛擬中央處理器公司SMI;無線充電技術(shù)可望在手機(jī)和電動車領(lǐng)域開花結(jié)果;無人機(jī)需求強(qiáng)勁,市場規(guī)模上看820億美元;蘋果iPhone 7/7 Plus全球熱賣,臺積電成大...

2016-09-19 標(biāo)簽:無線充電iPhone7三星note7華為Mate9 1795

Imagination與MOSIS合作 協(xié)助高校將采用先進(jìn)CPU的芯片納入研究計(jì)劃

Imagination Technologies 宣布,已與專為 IC 設(shè)計(jì)者提供生產(chǎn)解決方案的供應(yīng)商 MOSIS 合作,讓學(xué)生與研究人員得以利用先進(jìn)的嵌入式處理器內(nèi)核開發(fā)出創(chuàng)新、安全的 SoC 設(shè)計(jì),并進(jìn)行少量的設(shè)計(jì)生產(chǎn)。...

2016-09-18 標(biāo)簽:芯片cpuimaginationMOSIS 1326

A10 Fusion處理器性能強(qiáng)大 蘋果成英特爾的最大威脅

蘋果在iPhone 7和7 Plus上安裝了A10 Fusion處理器,這款處理器的性能有了很大的提升,讓評測人員大為驚嘆??萍荚u論者弗拉德·薩弗夫( Vlad Savov )認(rèn)為,A10 Fusion的評測成績已經(jīng)可以與英特爾筆記...

2016-09-18 標(biāo)簽:處理器英特爾iPhone7A10 Fusion 2698

電子芯聞早報(bào):GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm,樂Pro3現(xiàn)身

今日電子芯聞早報(bào):GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝;聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場;高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似;國內(nèi)入圍iPhone8零組件供應(yīng)商數(shù)倍增加;IDC:2016年智能手...

2016-09-18 標(biāo)簽:雙攝像頭華為P9驍龍821樂Pro3 21727

揭秘iPhone7搭載的最強(qiáng)A10芯片為何能秒殺一切

秋季發(fā)布會上蘋果帶來了iPhone 7和iPhone 7 Plus搭載的A10 Fusion。新芯片的性能和上一代相比自然又有了很大的進(jìn)步,40%的提升確實(shí)能夠讓人浮想聯(lián)翩,想知道它究竟都能夠做些什么。...

2016-09-14 標(biāo)簽:A10芯片iPhone7iPhone 7 Plus 5398

判斷FinFET、FD-SOI與平面半導(dǎo)體制程的市場版圖還早

判斷FinFET、FD-SOI與平面半導(dǎo)體制程的市場版圖還早

獲得英 特爾(Intel)、三星、臺積電(TSMC)等大廠采用的FinFET制程,號稱能提供最高性能與最低功耗;但Jones指出,在約當(dāng)14納米節(jié) 點(diǎn),F(xiàn)D-SOI每邏輯閘成本能比FinFET低16.8%,此外其設(shè)計(jì)成本也低...

2016-09-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制程FD-SOIFinFET 2580

年保持15%增長率,終究還是倒下了

從這些收購事件中不僅可以看出各大企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃,也可以窺得未來科技行業(yè)的發(fā)展趨勢。相比之下,制造業(yè)就顯得低迷,倒閉、轉(zhuǎn)型幾乎成了如今并購火熱之下的代名詞。...

2016-09-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2123

電子芯聞早報(bào):三星/華星光電聯(lián)合建面板廠 疑似全球首款VR手機(jī)曝光

今日早報(bào):三星/華星光電聯(lián)合建11代LCD面板廠;全球首款石墨烯電池產(chǎn)品中國上市;打造定制化芯片成硬件廠商競爭新方向;可穿戴產(chǎn)品基本款同質(zhì)化競爭激烈 高端市場尋找出路;百度風(fēng)投成...

2016-09-14 標(biāo)簽:LCD面板iPhone 7石墨烯電池VR手機(jī) 2161

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