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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>

恩福賽開啟中國印刷電子產(chǎn)業(yè)化之路

印刷電子產(chǎn)業(yè)是當(dāng)前我國的一個新興產(chǎn)業(yè),但本次亮點的企業(yè)已經(jīng)包含了從芯片到產(chǎn)品,再到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈陣容。作為本次活動的牽頭單位,常州恩福賽印刷電子進行了周密的宣傳部署并帶領(lǐng)...

2016-09-13 標(biāo)簽:印刷電子恩福賽IOTE2016 1665

Intel Kaby Lake和AMD Zen處理器為何僅支持Win10?

在Skylake核心酷睿處理器發(fā)售的時候,微軟就曾宣布Windows 10將會為是唯一一個得到該處理器支持的操作系統(tǒng)。這種過激的說法激怒了不少Windows 7和Windows 8.1用戶,他們認(rèn)為微軟這是在強迫他們使...

2016-09-13 標(biāo)簽:Win10Zen處理器Kaby Lake 1567

瑞薩電子將以32.19億美元收購Intersil

根據(jù)路透社報道,日本芯片制造商瑞薩電子今天表示,將以32.19億美元買下美國芯片/晶片生產(chǎn)商英特矽爾(Intersil Corp) 。...

2016-09-13 標(biāo)簽:汽車電子Intersil瑞薩電子 1712

電子芯聞早報:高通首次涉足芯片制造 華為mate9搭載麒麟960

今日早報:三星資源涌向OLED,高通或提前回歸臺積電;高通在上海成立半導(dǎo)體測試工廠,首次涉足芯片制造;存儲器廠商轉(zhuǎn)進20納米制程或讓DARM陷入供貨短缺;2016第二季全球平板組裝廠出貨排...

2016-09-13 標(biāo)簽:小米Note2麒麟960驍龍821華為Mate9 3465

英特爾第7代Core處理器正式登場 CPU效率增10%左右

英特爾第7代Core處理器正式登場 CPU效率增10%左右

Intel正式對外展示研發(fā)代號為Kaby Lake的第7代Core筆記本電腦平臺處理器?,F(xiàn)階段推出的產(chǎn)品以筆記本電腦平臺的低功耗U系列與Y系列處理器為主。只是,目前Intel揭露的產(chǎn)品不多,僅有熱設(shè)計功耗...

2016-09-12 標(biāo)簽:英特爾xeonCore處理器 3508

電子芯聞早報:臺積電10nm年底量產(chǎn),傳十萬部錘子T3返廠

今日早報,臺積電10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科;Q4亞洲市場需求或轉(zhuǎn)弱 半導(dǎo)體商可能因庫存過多遭打擊;三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術(shù)授權(quán);傳蘋果大幅增加Apple Watc...

2016-09-12 標(biāo)簽:臺積電小米5s錘子t3apple watch2 1705

解決問題的先驅(qū)者:用創(chuàng)新改變世界

這次活動是由德州理工大學(xué)和一名德州儀器(TI)的工程師共同開展的。他們合作開發(fā)了一個太陽能和電池供電的“一體化智能教室”,而其中的核心就是一臺采用TI Pico?投影技術(shù)的超移動、超...

2016-09-12 標(biāo)簽:傳感器投影技術(shù)顯示技術(shù) 1354

Vishay推出可提供1W額定功率的新系列寬接頭薄膜片式電阻

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為現(xiàn)有的MCW 0406 AT產(chǎn)品線增添功率處理能力達到1W的新外形尺寸產(chǎn)品---MCW 0612 AT Professional,擴充了MCW AT Professional寬接頭薄膜片式電阻家族。Vishay Beyschlag MCW ...

2016-09-09 標(biāo)簽:Vishay薄膜片式電阻MCW 0612 1316

三星準(zhǔn)備外包部分指紋識別模組生產(chǎn)業(yè)務(wù)

以前智能手機企業(yè)只在高端旗艦手機中安裝指紋掃描儀,現(xiàn)在連中端、低端手機也開始使用,因為需求大幅增長,三星產(chǎn)能不夠。為了化解困難,三星計劃將部分指紋識別模組的生產(chǎn)任務(wù)外包給...

2016-09-09 標(biāo)簽:三星電子指紋識別模組 871

AMD Polaris與Nvidia Pascal的GPU大戰(zhàn)白熱化

AMD Polaris和Nvidia Pascal之間的第一戰(zhàn)正日趨白熱化,但誰將在新一代繪圖處理器(GPU)大戰(zhàn)中勝出?現(xiàn)在說這些還為時過早。...

2016-09-09 標(biāo)簽:gpuNvidia Pascal 1054

回顧iphone十年,展望下一個十年

其實,iPhone是美國蘋果公司研發(fā)的智能手機,它搭載iOS操作系統(tǒng)。第一代iPhone于2007年1月9日由蘋果公司前首席執(zhí)行官史蒂夫·喬布斯發(fā)布,并在2007年6月29日正式發(fā)售。...

2016-09-09 標(biāo)簽:無線充電雙攝像頭iPhone7 2995

電子芯聞早報:iPhone7基帶芯片高通/英特爾共享 三星Note7爆炸原因公布

今日早報:iPhone 7基帶芯片由高通英特爾分享;紫光與西數(shù)今日宣布正式成立紫光西部數(shù)據(jù)有限公司;戴爾完成收購EMC 擬裁員2000至3000人;IC Insights下修物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場預(yù)測;全球第二季度可...

2016-09-09 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片iPhone7三星note7 2989

開出百萬年薪 硅谷半導(dǎo)體人才涌向中國大陸

大陸IC設(shè)計業(yè)者過去對于向臺系芯片廠借將興致勃勃,然近來大陸人才挖角動作已明顯轉(zhuǎn)至美國硅谷,不少大陸芯片業(yè)者提供硅谷芯片研發(fā)工程師年薪達人民幣100萬元條件,并提供房屋住宿,這...

2016-09-08 標(biāo)簽:高通英特爾芯片研發(fā)工程師 2223

電子芯聞早報:iPhone7/Apple Watch2發(fā)布 雙攝像頭為AR埋下伏筆

蘋果秋季發(fā)布會成了今天最受關(guān)注的焦點,iPhone7都有哪些新變化,雙攝想頭是在為VR做準(zhǔn)備嗎,Apple Watch2相比上一代有哪些變化?早報將為你一一解答。除此之外,iPhone7的國外芯片廠商大獲全...

2016-09-08 標(biāo)簽:雙攝像頭iPhone7iphone7plusapple watch2 2023

這11種類別,讓你看清智能家居市場

智能家居市場上各具特色的初創(chuàng)企業(yè)們正在以他們各具特色的產(chǎn)品改變著我們的日常生活,常見的有智能排插、智能臺燈和智能溫控儀等等。...

2016-09-08 標(biāo)簽:傳感器智能家居智能硬件 2167

臺積電看好四大方向 宣布2018年投產(chǎn)7nm制程

臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東日前表示,針對未來5 年帶動晶圓代工成長的主要動能,其主要領(lǐng)域?qū)窃谥悄苁謾C、高性能運算、物聯(lián)網(wǎng)、以及車用電子等4大領(lǐng)域上。而且以2015 年...

2016-09-08 標(biāo)簽:臺積電物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動芯片7nm 1004

Interstil會被Renesas還是Maxim收購?

Interstil除了Renesas之外還有Maxim這位“追求者”;Intersil可能最快在本周就宣布將會選擇Renesas、婉拒Maxim,不過Maxim還是可能會以新的出價來擾亂。...

2016-09-07 標(biāo)簽:MaximRenesas 2280

孫正義揭秘軟銀為何突然收購ARM

孫社長在次日召開的股東大會上解釋的理由只是說“放不下對AI(人工智能)的熱情”,但在那時,他已經(jīng)鎖定了目標(biāo)。那就是在7月18日宣布收購的半導(dǎo)體巨頭ARM Holdings。...

2016-09-07 標(biāo)簽:ARM人工智能軟銀孫正義 3476

中國64核全能最高的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片細(xì)節(jié)曝光

引領(lǐng)信息革命的下一次突破性轉(zhuǎn)型軟銀集團董事長兼首席執(zhí)行官孫正義與ARM首席

軟銀集團和ARM的技術(shù)能夠在計算和互聯(lián)革命中發(fā)揮核心作用。每天,超過4千萬基于ARM架構(gòu)的芯片由ARM合作伙伴出貨,應(yīng)用于眾多產(chǎn)品并被世界各地的消費者與企業(yè)所采用。...

2016-09-07 標(biāo)簽:ARM移動通信軟銀集團 902

電子芯聞早報:英特爾收購Movidius 小米5s重磅功能曝光

英特爾周一宣布收購視覺處理芯片初創(chuàng)廠商Movidius公司;臺積電5nm工藝或2019年完成驗證;筆記本電腦的回穩(wěn)以及智能手機帶動,第四季DRAM合約價有望再漲逾一成;OPPO手機在東南亞僅次于三星;...

2016-09-07 標(biāo)簽:Movidius可穿戴小米5sMoto Z 3382

AMD公布了第七代桌面級APU 采用AM4新接口

AMD公布了第七代桌面級APU 采用AM4新接口

本周一,AMD正式公布了入門級的第七代桌面級APU為Bristol Ridge,在性能和能效方面較上一代產(chǎn)品擁有顯著提升。AMD同時確認(rèn)Zen處理器和新APU(Bristol Ridge)都將采用AM4新接口,并支持DDR4。...

2016-09-06 標(biāo)簽:amdAPUAM4接口Bristol Ridge 2287

英特爾7nm恐延至2021年 AMD要與GF分手

隨著摩爾定律逐漸走向10nm以下節(jié)點,半導(dǎo)體制造難度越來越大,Intel也不得不調(diào)整了Tick-Tock戰(zhàn)略,前不久發(fā)布的Kaby Lake已經(jīng)是第三款使用14nm工藝的處理器了。14nm之后的10nm工藝延期到了明年下半...

2016-09-06 標(biāo)簽:amd英特爾摩爾定律格羅方德 1669

中國半導(dǎo)體廠商面臨的機遇與挑戰(zhàn)

中國計劃投資逾1000億美元,到2020年成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。全球最成功、最創(chuàng)新的半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人都開始積極思考,應(yīng)如何應(yīng)對此舉所帶來的挑戰(zhàn),并抓住隨之而來的機遇。...

2016-09-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 2095

電子芯聞早報:手機業(yè)再洗牌,石墨烯超級電容問世,華為mate9曝光

軟銀昨日宣布,已完成收購ARM交易員工數(shù)量將增加一倍;全球智能手機業(yè)零部件缺貨導(dǎo)致再洗牌;HDMI昨日發(fā)布會,HDMI+Type C解決方案月底上路;英特爾瞄準(zhǔn)機器學(xué)習(xí)需求 將推代號Knights Mill的處...

2016-09-06 標(biāo)簽:石墨烯超級電容USB Type C華為Mate9 5578

投資一個億,世強打造智能硬件創(chuàng)新服務(wù)鏈平臺

這個由世強肖慶投資一個億打造的業(yè)界首個打通硬件創(chuàng)新垂直服務(wù)鏈的智能硬件創(chuàng)新服務(wù)平臺的面世吸引了電子發(fā)燒友、新浪科技、騰訊科技、網(wǎng)易科技、今日頭條、搜狐科技等眾多半導(dǎo)體專業(yè)...

2016-09-05 標(biāo)簽:分銷商世強智能硬件 1323

十年磨一劍 共贏“芯”未來 ——AMD上海研發(fā)中心喜迎十周年慶典

櫛風(fēng)沐雨 砥礪前行。9月2日,AMD上海研發(fā)中心在張江博雅酒店歡慶十周年的里程碑時刻!十年磨一劍,在這十年里,上海研發(fā)中心從大約200人的團隊發(fā)展成如今1500人的團隊,從最初的兩三個部...

2016-09-05 標(biāo)簽:amdsocSRDC 1329

都在曬“小目標(biāo)”?這家半導(dǎo)體公司告訴你目標(biāo)是如何達成的!

集創(chuàng)北方創(chuàng)立八年來,從無到有,從小到大,從一到百到萬再到億,跨過了多少坎兒,經(jīng)過了多少風(fēng)風(fēng)雨雨,鬼知道我們都經(jīng)歷了些什么。...

2016-09-05 標(biāo)簽:顯示驅(qū)動半導(dǎo)體芯片集創(chuàng)北方 1033

蘋果A10處理器或許完勝驍龍820 頻率比A9提升30%

iPhone 7將會用上最新A10,臺積電16nm工藝制造,仍是雙核心,但是按照蘋果的習(xí)性,肯定還會有大幅度增強。根據(jù)微博網(wǎng)友@i 冰宇宙的最新曝料,A10處理器的頻率將高達2.4GHz,比之A9猛然提升足足...

2016-09-05 標(biāo)簽:驍龍820iPhone 7A10處理器 4210

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