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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>

中國芯片勢力崛起 英特爾/三星等將受沖擊

中國芯片勢力崛起 英特爾/三星等將受沖擊

大陸扶植本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展再跨大步,繼取得IBM Power架構(gòu)、ARM處理器及MIPS架構(gòu)技術(shù),近期大陸再度取得超微(AMD)x86芯片技術(shù),幾乎已掌握包括移動網(wǎng)路、系統(tǒng)及儲存等應(yīng)用芯片重要核心IP技術(shù)...

2016-05-04 標(biāo)簽:ARMIBM服務(wù)器x86芯片 1061

NVIDIA與三星的GPU專利大戰(zhàn)最終和解

本周一ITC將最終裁決NVIDIA是否真的侵權(quán)了并決定是否禁止NVIDIA產(chǎn)品在美國銷售。就在這個關(guān)鍵時刻來臨之前,NVIDIA、三星本周一早些時候突然宣布雙方已經(jīng)達(dá)成了和解協(xié)議,停止雙方的專利訴訟...

2016-05-04 標(biāo)簽:三星電子NVIDIAgpu專利 686

谷歌:未來將重點(diǎn)關(guān)注以下六大領(lǐng)域

據(jù)財富雜志報道,在全部職業(yè)生涯中,谷歌母公司Alphabet執(zhí)行主席埃里克·施密特(Eric Schmidt)幾乎總是在預(yù)測技術(shù)將如何改變世界。作為谷歌全球大使環(huán)游世界期間,施密特會見過許多國家領(lǐng)...

2016-05-04 標(biāo)簽:虛擬現(xiàn)實(shí)無人駕駛3D打印 845

能量采集IC會是下一個十億美元市場

根據(jù)市調(diào)公司Semico Research的調(diào)查,盡管能量采集至今尚未起飛(通常因?yàn)樗妊b配的電池電量更不符合經(jīng)濟(jì)效益),但預(yù)計將在2020年推動半導(dǎo)體銷售金額達(dá)到30億美元。...

2016-05-04 標(biāo)簽:mcu射頻能量采集 1226

大唐電信:全力構(gòu)建“集成電路+”產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈

 在“2016大中華IC設(shè)計成就獎評選”中,大唐電信旗下大唐半導(dǎo)體設(shè)計有限公司榮膺“五大大中華創(chuàng)新IC設(shè)計公司”大獎,可謂實(shí)至名歸。大唐電信總裁王鵬飛日前就公司在“十三五”期間的戰(zhàn)...

2016-05-03 標(biāo)簽:集成電路大唐電信互聯(lián)網(wǎng)+ 850

CEVA和展訊擴(kuò)大長期合作伙伴關(guān)系 瞄準(zhǔn)中高端智能手機(jī)LTE SoC

迄今為止,展訊基于CEVA DSP的芯片出貨量已超過20億顆,包括集成了多核CEVA DSP的最新 16nm 5模 LTE SoC平臺SC9860。...

2016-05-03 標(biāo)簽:CEVA展訊智能手機(jī)SoC 1352

e絡(luò)盟將在廣東和江蘇路演中推出能源與醫(yī)用電子設(shè)計解決方案

 ?。壑袊?– 2016年5月3日] e絡(luò)盟日前宣布新一階段技術(shù)研討會將于5月下旬展開,屆時e絡(luò)盟將邀請松下、TE Connectivity、Bulgin、NXP與Richtek等行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商參加路演。其中在互動環(huán)節(jié)中,電子...

2016-05-03 標(biāo)簽:繼電器連接器TE 853

臺積電/聯(lián)電與中芯國際搶奪中國晶圓代工市場

2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達(dá)到16.5%,雖然成長力道低于2015年26.5%的水準(zhǔn),但依舊高于全球平均表現(xiàn)。...

2016-05-03 標(biāo)簽:中芯國際臺積電聯(lián)電晶圓代工 1148

英特爾移動芯片:未來何去何從?

5月3日消息(劉定洲)業(yè)界傳言英特爾將放棄移動芯片產(chǎn)品線。英特爾一位發(fā)言人日前也證實(shí),英特爾將取消面向移動設(shè)備、代號為SoFIA和Broxton的凌動(Atom)處理器的開發(fā)。...

2016-05-03 標(biāo)簽:英特爾5G移動芯片 937

電子芯聞早報:美國將在6月批準(zhǔn)無人機(jī)商用

在全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會(GMIC)上,美國《連線》雜志前任主編,3D Robotics 公司CEO克里斯·安德森透露,今年6月,美國將會批準(zhǔn)無人機(jī)商用。商業(yè)領(lǐng)域使用無人機(jī)也不需要有飛行員執(zhí)照。...

2016-05-03 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器隱形眼鏡無人機(jī)vrModel 3 1077

英飛凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝

  2016年5月3日,德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。全新封裝適用于瞄準(zhǔn)眾多低功率消費(fèi)應(yīng)用的600V CoolMOSTMCE。該封裝具有更長的爬...

2016-05-03 標(biāo)簽:英飛凌封裝TO-220 2466

英特爾或退出移動設(shè)備市場 數(shù)十億美元打水漂?

據(jù)國外媒體報道,英特爾發(fā)言人證實(shí),英特爾一名發(fā)言人確認(rèn),英特爾將取消面向移動設(shè)備,代號為Sofia和Broxton的Atom處理器的開發(fā)。這也意味著英特爾在此市場上浪費(fèi)了數(shù)十億美元之后,或?qū)?..

2016-05-01 標(biāo)簽:芯片英特爾移動設(shè)備 894

“中國芯”的三條道路:龍芯/寒武紀(jì)/高鐵模式

“處理器芯片是IT核心技術(shù)的根基,計算所最大的突破就是芯片技術(shù)的突破。這方面我們其實(shí)是三條道路同時在走,而且我覺得這三條道路可能長期并行?!?月26日,在中科曙光舉行的“數(shù)據(jù)中...

2016-04-30 標(biāo)簽:處理器中國芯龍芯寒武紀(jì)科技 3811

華為麒麟650處理器全揭秘 16nm對殺聯(lián)發(fā)科

華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝,是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片,也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)的SoC芯片。麒麟650采用全新...

2016-04-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科麒麟650 32870

赫聯(lián)電子最新備貨60余種Adam Tech互聯(lián)產(chǎn)品

赫聯(lián)電子目前也已經(jīng)開始支持人民幣交易,未來兩三年內(nèi),赫聯(lián)電子會在亞太區(qū)持續(xù)增加辦事處和倉庫的數(shù)量,并且尋求更完備的授權(quán)產(chǎn)品線以更好跟進(jìn)客戶需求。...

2016-04-29 標(biāo)簽:HDMI連接器赫聯(lián)電子 1998

相控陣?yán)走_(dá)性能的基石:寬禁帶半導(dǎo)體

現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)是半導(dǎo)體器件,因此半導(dǎo)體器件的性能就決定了整個電子產(chǎn)品的性能,所謂半導(dǎo)體就是導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的物理器件。...

2016-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電子寬禁帶 1643

Altera設(shè)計解決方案網(wǎng)絡(luò)連接客戶和專家,助力客戶基于FPGA的設(shè)計創(chuàng)新

  2016年4月29號,北京——Altera,現(xiàn)在已屬英特爾公司,今天宣布啟動其設(shè)計解決方案網(wǎng)絡(luò)(DSN,Design Solutions Network),這一全球輔助支持系統(tǒng)將穩(wěn)健的設(shè)計服務(wù)網(wǎng)絡(luò)、IP、電路板和商用現(xiàn)貨產(chǎn)...

2016-04-29 標(biāo)簽:FPGAcpuAltera 854

博通賣掉物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)!買主居然是賽普拉斯

如今的半導(dǎo)體圈可謂是變幻莫測,雖然和安華高(Avago)合并后的新博通(Broadcom)早就明示過會停掉一些來自舊博通的業(yè)務(wù),沒想到接手的是賽普拉斯(Cypress)。...

2016-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體賽普拉斯物聯(lián)網(wǎng)博通 2390

電子芯聞早報:三星正研發(fā)VR無線一體機(jī)

據(jù)國外媒體報道,周三在舊金山的開發(fā)者大會上,三星軟件與服務(wù)部門的研發(fā)負(fù)責(zé)人Injong Rhee透露,該公司正在開發(fā)一款獨(dú)立的VR頭顯產(chǎn)品,帶有類似Oculus Rift和HTC Vive一樣的位置追蹤技術(shù)。...

2016-04-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子惠普MOTOvr 1122

2016手機(jī)市場華為/小米大不同 芯片廠樂觀虎斗

面對2016年上半大陸品牌手機(jī)業(yè)者在各自產(chǎn)品定位與市場策略不同,預(yù)期2016年市占率將有不小的起伏,其中Oppo、Vivo等新秀最后看好能百尺竿頭、更進(jìn)一步,至于聯(lián)想也在整合摩托羅拉(Motorol...

2016-04-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)華為中興小米 1435

華為首款八核全網(wǎng)通處理器 麒麟650完勝聯(lián)發(fā)科P10

在今天的GMIC全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會上,華為榮耀正式發(fā)布了傳聞許久的榮耀5C,而它一大的看點(diǎn)是搭載了麒麟650八核處理器。在知名跑分網(wǎng)站Geekbench終于出現(xiàn)了麒麟650處理器的跑分?jǐn)?shù)據(jù),并顯示采...

2016-04-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為麒麟 12254

2015年全球晶圓代工排行 臺積電穩(wěn)坐龍頭

到目前為止,臺積電(TSMC)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭,去年銷售額達(dá)到了264億美元;而臺積電的2015年業(yè)績是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的業(yè)績在2015下半年加計了IBM的...

2016-04-29 標(biāo)簽:中芯國際三星電子臺積電晶圓代工 2637

中芯成長電最大股東 兩強(qiáng)聯(lián)合迎中國半導(dǎo)體最強(qiáng)篇

中芯國際出資4億美金加上之前收購星科金朋時的1億美元股權(quán)轉(zhuǎn)為長電科技的股權(quán),中芯國際成為長電科技單一最大股東。并且在長電科技董事會由九名董事組成的情況下,中芯國際將提名兩名...

2016-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國際長電科技大基金 2736

發(fā)展Flash晶圓制造的四大投資方向

中國大陸業(yè)者在NANDFlash產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)布局與投資不斷開展,成為中國大陸半導(dǎo)體業(yè)揮軍全球的下一波焦點(diǎn)。...

2016-04-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體FlaSh晶圓 989

Autotalks獲得CEVA DSP授權(quán)許可部署用于面向大眾市場的V2X芯片組

  專注于智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司和全球領(lǐng)先的集成式V2X芯片組供應(yīng)商Autotalks公司共同宣布,Autotalks已經(jīng)獲得CEVA授權(quán)許可,并將在其第二代車聯(lián)網(wǎng)(Vehicle-to...

2016-04-28 標(biāo)簽:CEVAV2XAutotalks 1691

安森美半導(dǎo)體推進(jìn)更快、更智能和更高能效的GaN晶體管

  氮化鎵(GaN)是一種新興的半導(dǎo)體工藝技術(shù),提供超越硅的多種優(yōu)勢,被稱為第三代半導(dǎo)體材料,用于電源系統(tǒng)的設(shè)計如功率因數(shù)校正(PFC)、軟開關(guān)DC-DC、各種終端應(yīng)用如電源適配器、光...

2016-04-28 標(biāo)簽:安森美晶體管GaN 1245

Marvell推出業(yè)界首款針對Cat5e電纜的商用以太網(wǎng)收發(fā)器,全面優(yōu)化2.5Gbps和5Gbps數(shù)據(jù)

Marvell? Alaska? 88E2010/40系列以太網(wǎng)收發(fā)器,這是業(yè)界首款針對Cat5e電纜,全面優(yōu)化2.5Gbps和5Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率的商用以太網(wǎng)收發(fā)器產(chǎn)品。...

2016-04-28 標(biāo)簽:socMarvellCat5e 2266

Vishay FHV Axial系列電阻可提高工業(yè)電子、儀器儀表和醫(yī)療電子等系統(tǒng)的可靠性

  賓夕法尼亞、MALVERN — 2016 年 4 月28 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,發(fā)布新系列軸向引線的厚膜平面通孔電阻---FHV Axial,電阻采用防火的硅樹脂涂層,以提高...

2016-04-28 標(biāo)簽:電阻Vishay醫(yī)療電子 1044

中國芯與國際廠商仍有差距 5G或成追趕關(guān)鍵

手機(jī)圈曾經(jīng)流傳著這樣一個段子:蘋果一“饑渴”,其他手機(jī)品牌就要挨餓。其實(shí)說的是由于高端芯片供應(yīng)有限,在芯片廠商選擇客戶時,國產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。...

2016-04-28 標(biāo)簽:芯片華為蘋果 609

看“新材料之王”那些神一樣的數(shù)字

石墨烯被稱為“黑金”,是“新材料之王”,極有可能掀起一場席卷全球的顛覆性新技術(shù)新產(chǎn)業(yè)革命。我們來看看關(guān)于原材料石墨烯的那些神一樣的性能數(shù)字,就知道這個“新材料之王”的確是...

2016-04-28 標(biāo)簽:電池技術(shù)材料石墨烯 1112

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