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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>

SiTime獲評(píng)為北美增長最快的半導(dǎo)體公司

類比半導(dǎo)體公司SiTime Corporation宣佈,SiTime成為北美地區(qū)增長最快的半導(dǎo)體公司,并在2012年德勤(Deloitte)針對(duì)高科技,高成長500強(qiáng)的評(píng)級(jí)中排名第38位。Deloitte 500強(qiáng)的排名是面向媒體,電...

2012-11-19 標(biāo)簽:SiTime 1053

專家發(fā)現(xiàn):未來納米晶片設(shè)計(jì)或遇障礙

一群來自加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniversity)的物理學(xué)家們證實(shí),當(dāng)導(dǎo)線是由兩種不同的金屬組成時(shí),電流有可能會(huì)大幅度降低;這意味著未來的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)可能遇到障礙。 上述研究人員...

2012-11-13 標(biāo)簽:電流半導(dǎo)體 712

核心競爭力難題:中國IC芯片仍待突破核心技術(shù)

中國科學(xué)院院士、材料學(xué)家鄒世昌近日在一個(gè)活動(dòng)上說,我國的信息技術(shù)需要進(jìn)一步發(fā)展,不光會(huì)制造,還要自行設(shè)計(jì),“目前,好多產(chǎn)品還靠從國外引進(jìn),這是解決核心競爭力必須攻...

2012-11-13 標(biāo)簽:IC芯片集成電路芯片 1962

拯救摩爾定律 IBM 9nm工藝碳納米晶體管

根據(jù)最新消息,IBM成功利用碳納米材料,在單個(gè)芯片上集成了上萬個(gè)9nm制程工藝的晶體管,相信大家對(duì)于著名的摩爾定律都略知一二,但是隨著集成電路晶體管尺寸越來越小,CPU內(nèi)存等...

2012-11-08 標(biāo)簽:IBM摩爾定律碳納米管 4233

英特爾開發(fā)48核智能手機(jī)平板電腦芯片

英特特爾研究人員在開發(fā)面向智能手機(jī)和平板電腦的48核芯片,但距離真正上市銷售可能還需要5至10年時(shí)間。英特爾實(shí)驗(yàn)室科學(xué)家恩瑞克·赫雷羅(Enric Herrero)說,目前,他們已經(jīng)開發(fā)了...

2012-10-30 標(biāo)簽:芯片英特爾 962

意法半導(dǎo)體(ST)與Soitec攜手CMP提供28納米FD-SOI CMOS制程

意法半導(dǎo)體(ST)、Soitec與CMP(Circuits Multi Projets)攜手宣佈,大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)公司將可透過CMP的硅中介服務(wù)採用意法半導(dǎo)體的CMOS 28奈米FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator,...

2012-10-25 標(biāo)簽:CMOS意法半導(dǎo)體ST公司28nm 1681

DRAM成長率明年恐創(chuàng)新低

根據(jù)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查數(shù)據(jù)指出,在臺(tái)系廠商逐步退出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM市場下,TrendForce預(yù)估,2013年DRAM的位元供給增長僅有22.2%,為歷年來最低水位。...

2012-10-22 標(biāo)簽:DRAM力晶集邦科技南科 1167

摩爾定律等待跨越微影障礙

專家們一致認(rèn)為,過去幾十年來一直扮演半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎的摩爾定律(Moore“s Law ),正由于下一代超紫外光(EUV)微影技術(shù)的延遲而失去動(dòng)力。...

2012-10-10 標(biāo)簽:摩爾定律IMEC微影技術(shù) 1189

MCU市場快速增長 差異化成制勝關(guān)鍵

從去年到2016年,MCU市場每年都會(huì)增長,基于ARM核的MCU市場份額是13%到23%,其中采用Cortex-M核的市場最大。...

2012-10-09 標(biāo)簽:mcuARMCortex-M 1368

LED芯片收購緋聞爆破 晶電未考慮讓陸廠入股

對(duì)于今年以來不斷傳出陸廠欲以參股方式與臺(tái)廠合作,晶電董事長李秉杰直言,晶電私募案并未考慮讓陸廠入股,傾向持續(xù)與陸廠采合資方式合作。...

2012-10-08 標(biāo)簽:LED產(chǎn)業(yè)LED芯片晶電 977

適用于下一代移動(dòng)設(shè)備的高電流IHLP電感器

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :日前,Vishay宣布推出2020外形尺寸的新款I(lǐng)HLP低高度、高電流電感器。小尺寸的IHLP-2020AB-01具有1.2mm的超低高度和低至0.10H的感值。新IHLP電感器的頻率范圍達(dá)5MHz,...

2012-10-07 標(biāo)簽:電源轉(zhuǎn)換器電感器Vishay 1257

組合芯片 未來發(fā)展趨勢(shì)

目前,將調(diào)制解調(diào)器與移動(dòng)處理器相集成已成為一股新興風(fēng)潮,正如Marvell公司聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士指出的那樣,這是未來的發(fā)展趨勢(shì)。 戴偉立女士表示:將調(diào)制解調(diào)器與應(yīng)用處理器...

2012-10-06 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器平板電腦Marvell移動(dòng)處理器 1297

TDK打破單盤密度限制 新技術(shù)將可制造超大容量硬盤

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :雖然傳統(tǒng)硬盤在速度與厚度上很難與SSD 競爭,但這個(gè)老朋友仍然是提供價(jià)位、容量與速度三者兼具最好的選擇。在這次日本 CEATEC 展場上,TDK 展出僅改變磁頭...

2012-10-04 標(biāo)簽:硬盤TDKSSD 1445

DDR4:速度加倍,能耗更低

微電子產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)終于發(fā)布了下一代同步DDR內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn):DDR4,它的數(shù)據(jù)傳輸速度將比DDR3快一倍,且功耗更低。JEDEC的DDR4技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的公布是數(shù)年來世界各地的內(nèi)存...

2012-09-30 標(biāo)簽:DRAM三星電子存儲(chǔ)器微電子 2101

電子元件:產(chǎn)量全球第一 創(chuàng)新步伐加快

為應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的國際國內(nèi)市場環(huán)境,在科學(xué)發(fā)展觀的指引下,在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)下,中國電子元件重點(diǎn)骨干企業(yè)在結(jié)構(gòu)調(diào)整、轉(zhuǎn)型升級(jí)的道路上邁出了新的步伐。...

2012-09-28 標(biāo)簽:LTCC瑞聲科技宇陽科技 3253

半導(dǎo)體顯示:促進(jìn)產(chǎn)業(yè)內(nèi)涵式整合

經(jīng)過十多年的發(fā)展,TFT-LCD已成為顯示領(lǐng)域絕對(duì)主流。隨著TFT-LCD和電致發(fā)光(EL)技術(shù)的進(jìn)步,有源有機(jī)發(fā)光顯示(AMOLED)也開始產(chǎn)業(yè)化。...

2012-09-28 標(biāo)簽:AMOLEDTFT-LCD激光顯示柔性顯示 1429

傳富士通將出售旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

據(jù)彭博社報(bào)道,消息人士稱,富士通在重組中準(zhǔn)備出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。...

2012-09-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體富士通半導(dǎo)體 1212

“IMPROVE”提升歐洲半導(dǎo)體業(yè)的全球競爭力

參與歐洲 IMPROVE 研究計(jì)劃的 35個(gè)成員成功提升了歐洲半導(dǎo)體業(yè)的全球競爭力。在 2009 年時(shí),由數(shù)家全球知名的歐洲半導(dǎo)體公司加入了由英飛凌負(fù)責(zé)技術(shù)管理的專案計(jì)劃,他們的目標(biāo)是開...

2012-09-25 標(biāo)簽:英飛凌 1119

格羅方德推出優(yōu)化新世代行動(dòng)裝置的FinFET電晶體架構(gòu)

GLOBALFOUNDRIES推出專為成長快速的行動(dòng)市場所設(shè)計(jì)的新技術(shù),加速其頂尖的發(fā)展藍(lán)圖。該公司推出的14nm-XM技術(shù),將為客戶提供3D「FinFET」電晶體的效能及能源優(yōu)勢(shì),不僅可降低風(fēng)險(xiǎn),更能...

2012-09-24 標(biāo)簽:socARM處理器FinFET格羅方德 1256

haswell處理器解析:高性能與低功耗并重

按照注明的IntelTick,Tock計(jì)劃,2013年我們將迎來22納米更新架構(gòu)的haswell處理器系列。以Intel以往的慣例,haswell將在性能上比Ivy Bridge有所增強(qiáng),無論從CPU還是核芯顯卡方面。如果不出意外...

2012-09-14 標(biāo)簽:處理器cpu22nmIvy BridgeHaswell處理器 4192

新技術(shù)再突破!英特爾四核芯片離10nm工藝還有多遠(yuǎn)?

新技術(shù)再突破!英特爾四核芯片離10nm工藝還有多遠(yuǎn)?

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】:據(jù)信,英特爾已經(jīng)通過最新技術(shù)——浸潤式微影技術(shù),半導(dǎo)體工藝再次獲得突破。...

2012-09-13 標(biāo)簽:英特爾四核處理器四核芯片半導(dǎo)體工藝浸潤式微影技術(shù) 2233

元器件科普——電容小趣聞

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示: 隨著主板顯卡集成度越來越高,各品牌在PCB上可施展的空間越來越小,這時(shí)供電部分自然成為各品牌研發(fā)者的自留地,而對(duì)于供電部分來說,電感、電容、MO...

2012-09-12 標(biāo)簽:電源pcb元器件電容電感 13135

臺(tái)積電取得“綠色工廠標(biāo)章”

臺(tái)灣積體電路製造股份有限公司宣佈,座落于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)之臺(tái)積晶圓十二廠第四期廠房成功通過經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局綠色工廠認(rèn)證,成為全國第一家獲頒「綠色工廠標(biāo)章」的企業(yè),再次...

2012-08-29 標(biāo)簽:集成電路臺(tái)積電晶圓代工 1219

新觸摸屏技術(shù) 觸摸屏水中照樣靈敏

你以為當(dāng)前的觸摸屏技術(shù)已經(jīng)很好了嗎?不,當(dāng)屏幕濕或者我們手濕的時(shí)候,觸摸屏有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)不靈敏的情況,但是,這種情況即將成為歷史,因?yàn)橐环N名為 Xtrinsic 3.0觸摸技術(shù)的已經(jīng)...

2012-08-25 標(biāo)簽:觸摸屏技術(shù) 1775

臺(tái)灣納米技術(shù)產(chǎn)品相關(guān)產(chǎn)值突破百億元大關(guān)

  經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局表示,近期奈米技術(shù)在應(yīng)用技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)連結(jié)層面擴(kuò)大的情況下,預(yù)期今(2012)年臺(tái)灣金屬機(jī)械、建材家電、紡織、塑橡膠及樹脂涂料等產(chǎn)業(yè)在奈米相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)值將...

2012-08-24 標(biāo)簽:納米技術(shù) 1011

石墨烯「涼被」有助于電晶體散熱

石墨烯「涼被」有助于電晶體散熱

高功率氮化鎵(GaN)電晶體因容易過熱而令人詬病,最近美國科學(xué)家研發(fā)出一種由石墨及石墨烯(graphene)制成的「排熱被」,能夠有效降溫而解決此問題。這個(gè)由碳材料所組成的補(bǔ)丁結(jié)...

2012-08-17 標(biāo)簽:石墨烯晶體散熱 1899

半導(dǎo)體巨星隕落,555定時(shí)器發(fā)明者Hans Camenzind逝世

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:模擬專家Hans Camenzind,一位瑞士裔美國人,在電子的歷史長河中曾發(fā)明了其中一個(gè)最成功的電路和首次在IC設(shè)計(jì)中引入鎖相環(huán)概念。Hans Camenzind昨天(2012年8月15日)在睡...

2012-08-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體德州儀器恩智浦飛兆美信555定時(shí)器 3961

應(yīng)用材料公司與格羅方德簽署德國晶圓一廠的服務(wù)合約

應(yīng)用材料公司宣佈,與半導(dǎo)體大廠商格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽署兩年的加強(qiáng)版合約,為其位于德國的德勒斯登的晶圓一廠(Fab1)中所有應(yīng)用材料公司設(shè)備提供服務(wù)。除了傳統(tǒng)的機(jī)臺(tái)維...

2012-08-15 標(biāo)簽:晶圓格羅方德應(yīng)用材料公司 1702

ARM攜手臺(tái)積電 探究半導(dǎo)體芯片制造工藝

ARM與臺(tái)積電宣布簽署一項(xiàng)長期合作協(xié)議,兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對(duì)象,探索用FinFET工藝制程技術(shù)來研發(fā)ARMv8的生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)方法。...

2012-08-12 標(biāo)簽:ARM半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片制造 1214

從上海IC咖啡看中國IC設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)

在中國,聯(lián)想、華為、中興等高科技公司已為數(shù)不少,但作為基礎(chǔ)的核心芯片設(shè)計(jì)廠商卻屈指可數(shù)。...

2012-08-03 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)IC咖啡 13452

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