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半導(dǎo)體新聞
封測領(lǐng)域風(fēng)云再起 巨頭布建3D IC封測產(chǎn)能
因應(yīng)臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。...
Intel Thunderbolt芯片或達(dá)20Gbps
2013 年第二季度英特爾計(jì)劃發(fā)布Haswell處理器，同時升級版的Thunderbolt芯片（產(chǎn)品代碼為RedwoodRidge）也會同期發(fā)布。升級版 Thunderbolt芯片在性能方面將支持10Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率、DisplayP...
2012-07-25 標(biāo)簽：intelThunderboltThunderbolt芯Haswell處理器 2335
LED照明檢測設(shè)備市場前景可期
隨著全球各國對半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重視，以及對LED產(chǎn)品檢測及標(biāo)準(zhǔn)要求的逐步提升，各國對半導(dǎo)體照明檢測的投入逐步增加，全球半導(dǎo)體照明光電檢測設(shè)備及儀器市場規(guī)模快速發(fā)展...
2012-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體照明LED檢測 1840
國產(chǎn)功率半導(dǎo)體芯片亟待突破
功率半導(dǎo)體在產(chǎn)品節(jié)能中發(fā)揮著巨大的作用。在可預(yù)見的將來，無論是水電、核電、火電還是風(fēng)電，甚至各種電池提供的化學(xué)電能，將是人類消耗的最重要能源。但是75%以上的電能應(yīng)用...
2012-07-23 標(biāo)簽：SiC功率半導(dǎo)體IGBT技術(shù) 2214
面板廠商轉(zhuǎn)移產(chǎn)能至液晶電視面板
調(diào)研機(jī)構(gòu)群智咨詢發(fā)布的報告顯示，大屏幕液晶電視仍廣受消費(fèi)者關(guān)注，市場需求持續(xù)升溫。與此同時，大尺寸面板也隨之而獲利。不斷有面板制造廠商表示計(jì)劃調(diào)整面板生產(chǎn)線，準(zhǔn)備...
東芝開發(fā)出高效照明用OEL元件 發(fā)光效率高達(dá)91lm/W
東芝開發(fā)出發(fā)光效率高達(dá)91lm/W的照明用有機(jī)EL（Organic Electro-Luminescence, OEL）元件，作為尺寸達(dá)到8cm×7cm的較大面積照明用有機(jī)EL元件，實(shí)現(xiàn)了非常高的發(fā)光效率。...
歐司朗的Oslon系列推出統(tǒng)一焊墊 降低儲存加工成本
歐司朗光電半導(dǎo)體推出了一個新概念，根據(jù) Oslon 產(chǎn)品家族設(shè)計(jì)出統(tǒng)一的焊墊，讓顧客更容易使用來自不同制造商的 LED（第二來源），降低儲存與加工修改的成本。...
大連“硅酸鹽熒光粉”專利突破國際封鎖
大連路明集團(tuán)的“硅酸鹽熒光粉”系列專利已成功在美國、歐洲和中國臺灣獲得授權(quán)。該系列專利的授權(quán)將使我國用熒光粉生產(chǎn)LED燈突破國際專利封鎖和壟斷，從而大大降低白光LED的生...
2012-07-20 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體照明熒光粉 1672
美研究人員開發(fā)出“自旋極化”O(jiān)LED 改進(jìn)OLED技術(shù)
美國研究人員日前開發(fā)出一種新型“自旋極化”O(jiān)LED技術(shù)，改進(jìn)后的OLED與普通LED相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。...
芯片競爭向產(chǎn)業(yè)鏈更深層次加速延伸
近來，英特爾、三星、臺積電等國際半導(dǎo)體大公司紛紛大幅增加研發(fā)費(fèi)用，并開始進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域。他們或自投資搞設(shè)備研發(fā)，或共同合作進(jìn)行設(shè)備研發(fā)，或以入股入資等方式...
2012-07-19 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體制造 926
科銳公司推出兩項(xiàng)新型GaN工藝技術(shù)
科銳公司（CREE）宣布推出兩項(xiàng)新型GaN工藝：0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術(shù)增加了工作電壓和無線射頻功率密度，與傳統(tǒng)的技術(shù)相比...
臺灣研晶光電推出45度光學(xué)LED封裝應(yīng)用
臺灣研晶光電推出45度硅膠光學(xué)鏡頭H40 LED封裝在紫外光（UV，365-410nm）、紅外光（IR，850-940nm）及植物成長燈（660nm）應(yīng)用。...
臺積電20納米制程下月試產(chǎn) 奠定晶圓代工龍頭地位
晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。...
歐司朗紅外線Mini Midled 同等尺寸最強(qiáng)輻射強(qiáng)度
歐司朗光電半導(dǎo)體的紅外線Mini Midled高度只有0.9mm，但這項(xiàng)小裝置卻能產(chǎn)生窄角度而強(qiáng)烈的紅外線光束。利用其在每100毫安培（mA）時每球面度60毫瓦（milliwatts per steradian , mW/sr）的輻射強(qiáng)...
2012-07-13 標(biāo)簽：紅外線歐司朗輻射強(qiáng)度Mini Midled 1494
蘋果的“視網(wǎng)膜屏幕”解密
到目前為止，蘋果已經(jīng)在自家iPhone 4、iPhone 4S、iPod touch 4、新iPad和新Macbook Pro五款產(chǎn)品上配備了“視網(wǎng)膜”（Retina）屏幕，Macbook Pro上那塊分辨率高達(dá)2880×1800的顯示屏更是成為了這款產(chǎn)品...
2012-07-10 標(biāo)簽：iPhone蘋果視網(wǎng)膜屏幕 3720
壓注法封裝貼片LED填補(bǔ)空白 達(dá)到國際領(lǐng)先水平
昨日獲悉，秭歸湖北匡通電子股份有限公司的“新型貼片（SMD）LED封裝工藝”被認(rèn)定總體達(dá)到國際先進(jìn)水平，其中的“壓注法封裝工藝”達(dá)到國際領(lǐng)先水平。...
凹杯散熱專利 打開高功率LED通往一般照明的大門
LED臺廠世晶綠能（LEDDER）日前對外表示，該公司獨(dú)有的圓弧型平底凹杯與散熱鰭片發(fā)明全球?qū)＠夹g(shù)及專有設(shè)備，已經(jīng)成功打開高功率LED通往一般照明的大門。...
應(yīng)用材料公司推出兆位元時代的突破性蝕刻技術(shù)
應(yīng)用材料公司推出先進(jìn)的蝕刻技術(shù) ─ Applied Centura Avatar介電層蝕刻系統(tǒng)，這項(xiàng)突破性的系統(tǒng)是解決建立3D記憶體架構(gòu)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)；3D記憶體架構(gòu)可提供高密度兆位元儲存容量，為未來...
2012-06-29 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)蝕刻技術(shù)應(yīng)用材料可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 1287
我國半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢研究分析
半導(dǎo)體器件的發(fā)明和應(yīng)用深刻地改變了近50年的人類歷史發(fā)展進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì)，半導(dǎo)體器件無處不在，已成為構(gòu)筑信息化社會的基石。同時，電力半導(dǎo)體在提高電力轉(zhuǎn)換效率方面的作用...
2012-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用 1756
中國本土IC設(shè)計(jì)業(yè)探索差異化的產(chǎn)品和方案是出路
2011年中國為整機(jī)配套的關(guān)鍵器件（芯片、基礎(chǔ)軟件和顯示屏）中僅IC一項(xiàng)的進(jìn)口額就達(dá)到了近1萬億元。...
2012-06-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 667
20納米工藝ARM芯片或?qū)⒂诿髂甑装l(fā)布
ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯（SimonSegars）周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布。賽加斯說：“整個行業(yè)都推進(jìn)下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟(jì)和技...
芯片廠商為什么要收購軟件公司？
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：嵌入式軟件公司的所有者已經(jīng)詳細(xì)考慮過關(guān)于他們被半導(dǎo)體合作伙伴收購的問題。為了更好的了解現(xiàn)在的市場動態(tài)，我們回顧了過去兩年內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)里的收購，同...
2012-05-31 標(biāo)簽：嵌入式芯片廠商嵌入式軟件編輯視點(diǎn)軟件公司 2537
2012年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展分析
半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國家重點(diǎn)鼓勵行業(yè)，為助力行業(yè)深度發(fā)展，國家有關(guān)部門相繼出臺了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策，為我國半導(dǎo)體分立器件企業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。 ...
2012-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體分立器件 1772
張忠謀：三星與英特爾像“大猩猩” 不用怕
臺積電董事長張忠謀18日出席中天青年論壇，以“獻(xiàn)給失落的一代，與張忠謀對話”為題，和主持人陳文茜對談，分享他對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和人生的看法。他表示，自2009年金融海嘯后他...
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3％ 預(yù)估達(dá)4,115億元
2012年第1季臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3，601億元，較2011年第4季衰退3.1％，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌。展望第2季，工研院...
2012-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)晶圓代工封測 923
晶圓廠產(chǎn)能競賽 雙雄齊擴(kuò)廠
晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電同步積極擴(kuò)廠，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)；晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開。 ...
NVIDIA首席科學(xué)家談3D芯片、中國崛起
NVIDIA首席科學(xué)家Bill Dally在接受EE Times采訪時談到了3D整合電路，技術(shù)層面上中國的崛起以及美國研發(fā)投資的現(xiàn)狀。...
本土電子系統(tǒng)廠商如何打破創(chuàng)新困局？
系統(tǒng)廠商在創(chuàng)新中的定位是什么？與IC設(shè)計(jì)廠商以及方案商的關(guān)系又是什么？如何通過互動來解決創(chuàng)新的問題？...
2012-05-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體廠商 995
英特爾最新芯片路線圖曝光：開始研發(fā)7納米和5納米制程工藝
北京時間5月17日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾對7納米和5納米制程技術(shù)研發(fā)路線圖已經(jīng)敲定。 ...
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