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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>

行動式DRAM可望成主流

華東(8110)總經(jīng)理于鴻祺昨(16)日表示,ICT產(chǎn)業(yè)進入數(shù)碼匯流時代,已開啟存儲器產(chǎn)業(yè)新紀(jì)元....

2012-02-18 標(biāo)簽:DRAM 827

電子發(fā)燒友主編圈點:對全球晶圓制造廠倒閉潮的思考

據(jù)觀察,全球半導(dǎo)體制造商在過去的三年(2009年至2011年)間,共計關(guān)閉了49家200-mm及以下晶圓工藝產(chǎn)品工廠。 ...

2012-02-16 標(biāo)簽:IC晶圓晶圓制造 2883

產(chǎn)業(yè)觀察:移動互聯(lián)網(wǎng)重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),信息產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動力。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心的研究認(rèn)為,移動互聯(lián)網(wǎng)是信息產(chǎn)業(yè)繼大型機、小型機、個人電腦、傳統(tǒng)...

2012-02-16 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體移動互聯(lián)網(wǎng) 803

2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察:最佳的狀況僅能小幅成長

由于今年全球經(jīng)濟前景仍充滿不確定性,以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫存量降低速度不夠快,無法刺激新增的需求,因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),最佳的狀況僅能小幅成長。 ...

2012-02-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體無線通信晶圓代工 628

分析師視角:中國IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值究竟幾何?

每次和業(yè)內(nèi)朋友聊起集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值,發(fā)現(xiàn)這個數(shù)字就像姚明的身高或者易建聯(lián)的年齡一樣,成了一個數(shù)字羅生門:從300億人民幣到700億人民幣,眾說紛紜。真相只有一個。...

2012-02-16 標(biāo)簽:臺積電IC設(shè)計模擬 1930

IBM、三星等組建全球最大芯片技術(shù)聯(lián)盟:加速半導(dǎo)體創(chuàng)新

IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術(shù)論壇上舉行。...

2012-02-15 標(biāo)簽:IBM三星電子芯片設(shè)計 1014

OLED之父鄧青云:OLED將取代LCD

受香港科技大學(xué)邀請,“OLED之父”、美國羅徹斯特大學(xué)教授鄧青云8日來港講座,他預(yù)言O(shè)LED將取代LCD。...

2012-02-10 標(biāo)簽:OLEDlcd 1978

LED顯示技術(shù)讓春晚舞臺美輪美奐

多塊可升降并且可以播放動態(tài)畫面的LED顯示屏讓舞臺絢麗多變,這也是本屆春晚最大的特色之一。...

2012-02-08 標(biāo)簽:LED顯示技術(shù) 1170

基因芯片:三大難題待解

如何讓基因測試盡早接觸市場,加速其產(chǎn)業(yè)化,是各國政府共同的心態(tài)。海歸的基因檢測創(chuàng)業(yè)者如此分析國內(nèi)外形勢。在這種心態(tài)下,是先“管”起來,還是先“放”下去,“一管一放...

2012-02-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體基因芯片 3220

韓國今年或?qū)⒊扇蜃畲蟀雽?dǎo)體設(shè)備市場

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)總裁兼首席執(zhí)行官DennisP.McGuirk指出:“今年韓國將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。...

2012-02-08 標(biāo)簽:韓國 895

推動LED產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展策略分析

剛剛召開的中央經(jīng)濟工作會議明確推動半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展,是落實中央經(jīng)濟工作會議精神的有力措施。...

2012-02-06 標(biāo)簽:led 944

2012年中國大陸LED照明產(chǎn)業(yè)走向預(yù)測

2012年上游產(chǎn)能逐步釋放,外延芯片價格壓力仍將持續(xù),國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升,大陸外競爭加劇波及大功率芯片。 ...

2012-02-06 標(biāo)簽:led照明 1018

美國能源部發(fā)布新高速路LED照明調(diào)查報告

2月1日,美國能源部發(fā)布了最新對麥哈頓羅斯??燔嚨罋v時2年的LED照明調(diào)查研究表。...

2012-02-06 標(biāo)簽:led照明 703

二次封裝LED燈具優(yōu)劣分析

二次封裝LED,是將經(jīng)過第一次封裝的LED與其驅(qū)動或控制電路在完成電子電路焊接后,密封在聚合物封裝體內(nèi)。 ...

2012-02-05 標(biāo)簽:led燈二次封裝 1963

高階LCD技術(shù)加速應(yīng)用到平板等

市場研究機構(gòu)NPD DisplaySearch指出,越來越多高階先進的LCD液晶面板制造技術(shù),正加速被應(yīng)用到平板計算機,甚至Ultrabook筆電等產(chǎn)品。...

2012-02-03 標(biāo)簽:lcd平板 794

先進制程一馬當(dāng)先 臺積20奈米年底試產(chǎn)

臺積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位。現(xiàn)階段臺積電28奈米(nm)先進制程技術(shù)傲視群雄,加上其專攻2.5D及三維晶片...

2012-01-22 標(biāo)簽:臺積電晶圓20奈米 1081

晶圓廠資本支出 Q3回溫

2012全球半導(dǎo)體晶圓廠的資本支出預(yù)期雖下滑,但因英特爾、三星、臺積電資本支出今年仍高,預(yù)期全球晶圓資本支出在第二季會是今年谷底,下半年逐季回溫。...

2012-01-13 標(biāo)簽:晶圓Q3 967

2012半導(dǎo)體資本支出持平 價格戰(zhàn)恐再起

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍為減碼,預(yù)估聯(lián)電(2330-TW)、世界先進(5347-TW),晨星(3697-TW)在去年第4季和今年第1季優(yōu)于預(yù)期下,將優(yōu)于同業(yè)的表現(xiàn)。...

2012-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 593

2012全球半導(dǎo)體設(shè)備支出 臺灣第二大

市場預(yù)估,2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將在第三季反彈,總額約為350億美元,年減11%,其中臺灣的設(shè)備投資預(yù)約達70.48億美元,雖年減11.9%,仍續(xù)居全球第二大采購市場...

2012-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1384

分析師看產(chǎn)業(yè):半導(dǎo)體資本支出持平

晶圓代工、封測與基板族群今年營收將有5~9%的成長幅度,同時預(yù)估今年全球晶圓代工資本支出的規(guī)模將維持在與去年持平的184億美元水位。...

2012-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 362

半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新報告:關(guān)鍵在技術(shù)點著力

基于半導(dǎo)體照明技術(shù)的這些特點,它被認(rèn)為是21世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Φ膽?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。世界多數(shù)國家都將半導(dǎo)體照明技術(shù)作為下一步發(fā)展的重點。我國處在產(chǎn)業(yè)升級、調(diào)整結(jié)構(gòu)的重要節(jié)點...

2012-01-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體照明 1235

2011年全球半導(dǎo)體供應(yīng)商20強

2011年全球半導(dǎo)體供應(yīng)商20強(營收:百萬美元),2011年排名 2010年排名 企業(yè)名 2010年營收 2011年營收 份額,同比增長率。...

2012-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體2011供應(yīng)商 2241

PCB營收表現(xiàn)佳,獲利卻平平

PCB廠商2011年呈現(xiàn)營收表現(xiàn)佳,但獲利卻平平的情況,僅軟板和載板是少數(shù)營收、獲利皆能夠大幅成長的族群。...

2012-01-09 標(biāo)簽:pcb 640

封測業(yè)看景氣 上半年有望回升

盡管本周美國將進入超級財報周,但國內(nèi)封裝業(yè)普遍將法說會訂在農(nóng)歷春春節(jié)后,除少廠商在急單挹注有機會逆勢成長,多數(shù)封裝廠普遍認(rèn)為,今年上半年將是先蹲后跳。...

2012-01-09 標(biāo)簽:封裝封測 689

中國半導(dǎo)體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用聯(lián)盟成立

中國半導(dǎo)體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用聯(lián)盟6日在京成立,將積聚產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢資源,協(xié)調(diào)推進技術(shù)創(chuàng)新,使國產(chǎn)LED產(chǎn)品真正惠及廣大民眾,LED產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)健康可持續(xù)發(fā)展。...

2012-01-09 標(biāo)簽:LED產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體照明 1194

全球半導(dǎo)體營收微增,未來動能漸弱

Gartner估計今年全球半導(dǎo)體營收較去年微增,未來動能漸弱。今年英特爾仍是領(lǐng)先龍頭,高通則受惠行動裝置,年增率達36.3%;在全球類比市場,DIGITIMESResearch預(yù)期可穩(wěn)健成長。...

2012-01-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 591

國際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟的中國之聲

吳玲身居國際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟(ISA)主席職位,兼任中國國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)秘書長,她又一次被推上了風(fēng)口浪尖。...

2012-01-04 標(biāo)簽:led照明半導(dǎo)體 1547

半導(dǎo)體工藝微細化遭遇阻礙

半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品,而且還在開發(fā)旨在2~3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。決定微細化成敗的蝕刻技術(shù)沒有找到突破口...

2011-12-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體工藝 1276

CSIP副主任高松濤:國家對集成電路產(chǎn)業(yè)愈發(fā)重視

近些年國家對半導(dǎo)體特別是集成電路產(chǎn)業(yè)愈發(fā)重視,最近幾年連續(xù)出臺產(chǎn)業(yè)促進措施,扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。...

2011-12-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體IC設(shè)計 935

英特爾、英偉達、ARM演繹芯片市場新三國

英特爾將從通用芯片公司向系統(tǒng)SoC公司演進。使得英偉達與英特爾、英特爾與ARM之間的爭霸戰(zhàn)面臨新的變數(shù)。...

2011-12-22 標(biāo)簽:芯片ARM英特爾英偉達 2823

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