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半導(dǎo)體新聞
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始啟動庫存修正
據(jù)IHS iSuppli公司的庫存追蹤報告，第三季度半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存下降，結(jié)束了此前連續(xù)七個季度上升的局面。該產(chǎn)業(yè)進入了自我修正模式，以緩解供應(yīng)過剩問題。...
2011-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 908
美光提出3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS”或成DDR4基石
美光科技今天表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。...
“十城萬盞”半導(dǎo)體照明試點工作現(xiàn)場會在廣州召開
國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟獲悉由國家科技部高新司聯(lián)合住房城鄉(xiāng)建設(shè)部城市建設(shè)司共同組織的“十城萬盞”半導(dǎo)體照明試點工作現(xiàn)場會日前在廣州召開。...
IC設(shè)計業(yè) 明年恢復(fù)成長可期
臺灣IC設(shè)計業(yè)今年欠缺明星產(chǎn)品，總體年產(chǎn)值將見負(fù)成長，展望明年，中國大陸智能終端產(chǎn)品，智能手機、平板機/筆記本、聯(lián)網(wǎng)電視、有線/IPTV機上盒，成為該產(chǎn)業(yè)恢復(fù)成長的希望。...
從中國芯評選看我國集成電路產(chǎn)業(yè)
“中國芯”評選活動是在工業(yè)和信息化部電子信息司和國家有關(guān)部委司局的指導(dǎo)下， 由工信部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦的集成電路行業(yè)評選活動。...
集成電路發(fā)明50周年-那些不能忘卻的人和事
50年前，杰克·基爾比發(fā)明了集成電路，這一發(fā)明奠定了現(xiàn)代微電子技術(shù)的基礎(chǔ)，如果沒有他的發(fā)明，就不會有計算機的存在，信息化時代也能只空談....
2011-12-13 標(biāo)簽：集成電路 11645
明年半導(dǎo)體業(yè)競爭將更加激烈
資策會MIC預(yù)估明年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，指出28奈米及以下晶圓代工制程兵家必爭，臺灣IC設(shè)計業(yè)者可積極搶攻大陸低階智慧型手機商機。...
2011-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 550
張忠謀：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不是寒冬
臺積電中科十五廠將陸續(xù)投資臺幣三千億元，月產(chǎn)能可超過十萬片，并創(chuàng)造八千個優(yōu)質(zhì)工作機會。對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣，張忠謀指出，今年不比金融海嘯時差，雖然比常態(tài)差一點，但不...
2011-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 681
Crocus與中芯國際簽署技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議
Crocus科技和中芯國際正式簽署合作技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議。共同研發(fā)高溫MLU的應(yīng)用技術(shù)。...
半導(dǎo)體技術(shù)進入10奈米時代 面臨2大挑戰(zhàn)
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步...
2011-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1409
三星急起直追 臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈欠整合
半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈沒道理在蘋果訂單上會贏不了三星，其關(guān)鍵在于臺灣供應(yīng)鏈欠缺整合，而目前臺積電應(yīng)是扮演整合平臺最佳角色。...
石化、晶圓半導(dǎo)體業(yè)放流水新標(biāo)準(zhǔn)
環(huán)保署增訂石化業(yè)、石化專區(qū)污水下水道系統(tǒng)、晶圓制造及半導(dǎo)體制造業(yè)放流水標(biāo)準(zhǔn)，將氨氮、含氯或含苯等6項揮發(fā)性有機物以及DEHP等6項塑化劑列入管制。...
Intel:半導(dǎo)體行業(yè)“永恒的大佬”
IHS iSuppli今天發(fā)布的統(tǒng)計報告顯示，Intel繼續(xù)輕輕松松占據(jù)全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先地位，而且過去三年來連續(xù)被三星電子壓制的發(fā)展勢頭也終于回來了。...
Memoright發(fā)布支持SATA III介面的FTM Plus Slim SSD固態(tài)硬盤
全球固態(tài)硬盤領(lǐng)導(dǎo)廠商Memoright近期發(fā)表首款支援SATA III介面的7mm超薄型FTM Plus Slim SSD固態(tài)硬盤，可直接安裝于支援7mm硬盤插槽的新一代輕薄型筆記型電腦，充份發(fā)揮SATA III 6Gb/s介面的最佳...
我國新型超級電容器已達(dá)國際水平
日前，由湖南研制具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的超級電容器核心元件——超級電容器極片在長沙通過湖南省科技廳組織的科技成果鑒定。...
2011-12-02 標(biāo)簽：超級電容器 2575
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望-黑暗中等待黎明到來
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望-黑暗中等待黎明到來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1H12仍處于黑暗期，但黑暗中仍有亮點，前景依然廣闊...
2011-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 2037
美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。...
銅柱凸塊正掀起新的封裝技術(shù)變革
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制...
Nvdia 28nm顯卡最新線路圖曝光
據(jù)國外媒體消息，近日一家名為4gamer的日本網(wǎng)站透露了NVIDIA 28nm工藝桌面顯卡最新的路線圖。 ...
我國混合集成電路進入創(chuàng)新期 珠海企業(yè)達(dá)國際水平
混合集成電路是新型電子元器件的重要組成部分，我國混合集成電路經(jīng)過四十多年的發(fā)展，走過了仿制、改進的技術(shù)發(fā)展階段，現(xiàn)已逐步進入了以自主研制、自主創(chuàng)新的時期...
2011-11-28 標(biāo)簽：集成電路 849
惠普計劃銷售采用ARM架構(gòu)處理器的服務(wù)器
全球服務(wù)器巨頭惠普正計劃銷售采用ARM架構(gòu)處理器的服務(wù)器?；萜照谂c總部位于美國加利福尼亞州的芯片制造商Calxeda進行合作，共同開發(fā)新款處理器。而ARM正是Calxeda公司的股東之一。...
IC設(shè)計降低DRAM營收比重
DRAM廠不堪虧損紛降低生產(chǎn)供給過剩的標(biāo)準(zhǔn)型DRAM，IC設(shè)計業(yè)也跟進，鈺創(chuàng)(5351)董事長暨執(zhí)行長盧超群昨表示，該公司正積極降低DRAM營收比重，朝開發(fā)整合邏輯IC的特殊DRAM產(chǎn)品發(fā)展;他認(rèn)為...
取代石英晶體 MEMS振蕩器難竟全功
微機電系統(tǒng)(MEMS)振蕩器全面取代石英晶體振蕩器的美夢難圓。雖然MEMS振蕩器基于與半導(dǎo)體制程和封裝技術(shù)相容而樹立低成本優(yōu)勢;然而，其在溫度及相噪(Phase Noise)的整體表現(xiàn)遠(yuǎn)不及石英...
2011-11-25 標(biāo)簽：mems 1665
中國半導(dǎo)體中小企業(yè)邁入發(fā)展十字路口
在深圳很多國內(nèi)的中小半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)做到了國內(nèi)第一，他們的競爭對手已經(jīng)從國內(nèi)的企業(yè)變成了國際大廠，奧迪威只是其中之一。 ...
2011-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 678
晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對歐債問題...
半導(dǎo)體市場將因Ultrabook重新洗牌
普遍預(yù)期將開始成長的超輕薄筆電(Ultrabook)，即將對半導(dǎo)體市場中的幾個領(lǐng)域展現(xiàn)其影響力，包括感測器、電源和類比晶片等，都預(yù)計將受益于這個由英特爾(Intel)力推的全新低功耗筆電...
2011-11-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 535
全硅MEMS能否取代石英晶體振蕩器OCXO
石英晶體振蕩器(OCXO)一直在電子產(chǎn)品中扮演重要角色，不過，硅MEMS振蕩器憑借高性能、低成本和易用性的完美結(jié)合，正在強勢進入規(guī)模達(dá)50億美元的時鐘市場。...
臺積電20納米設(shè)計達(dá)陣
晶圓代工龍頭臺積電(2330)研發(fā)副總經(jīng)理蔣尚義昨(18)日重申，臺積電已經(jīng)和計算機處理器架構(gòu)平臺供應(yīng)商安謀(ARM)完成第一個20納米設(shè)計案...
科技新時代:三大領(lǐng)先技術(shù)均與蘋果有關(guān)
科技新時代剛剛公布了他們評選出來的2011年What s New新科技大獎。在電腦類的獲獎?wù)咧?，我們不難發(fā)現(xiàn)前三名獲獎新科技都能在蘋果最新款Mac電腦中找到。 ...
集成電路企業(yè)享退 行業(yè)集中度將提升
財政部、國稅總局決定對集成電路大項目企業(yè)因購進設(shè)備形成的增值稅期末留抵稅額予以退還，將增加該類企業(yè)現(xiàn)金流，進一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展...
2011-11-21 標(biāo)簽：集成電路 812
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