美芯度過艱難時(shí)期銷售額已達(dá)足以支撐公司成長的數(shù)字

如果把美芯比作長跑選手，那么他已經(jīng)度過了最難克服的極點(diǎn)。目前美芯的銷售額已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)足以支撐公司健康成長的數(shù)字，而成功的決竅在于掌握了正確的方法。...

2011-10-19 標(biāo)簽：射頻芯片美芯MCD2008 1118

Power架構(gòu)普及還有較長的路要走

在嵌入式處理器主流架構(gòu)中，以ARM、MIPS、Power等為代表的內(nèi)核以其各自的傳統(tǒng)優(yōu)勢占據(jù)著不同的市場。...

2011-10-19 標(biāo)簽：Power嵌入式處理器 1325

愛普生的噴墨式半導(dǎo)體標(biāo)識(shí)系統(tǒng)IP-2000

精工愛普生集團(tuán)近日宣布，將于今年10月開始銷售半導(dǎo)體標(biāo)識(shí)系統(tǒng)IP-2000。該系統(tǒng)采用噴墨打印技術(shù)在半導(dǎo)體封裝的表面打印識(shí)別數(shù)據(jù)，如制造商名稱或生產(chǎn)編號(hào)等。相較于采用激光切割...

2011-10-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體愛普生IP-2000 809

半導(dǎo)體行業(yè)正在雙底衰退中

無論我們是否愿意承認(rèn)，事實(shí)上，我們正陷于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的雙底衰退(double-dip recession)中。...

2011-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 925

芯片 高度集成 國內(nèi)廠商崛起

有線機(jī)頂盒芯片：在有線機(jī)頂盒芯片市場中，主要芯片供應(yīng)商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半導(dǎo)體等。...

2011-10-16 標(biāo)簽：芯片高度集成 1061

韓IC設(shè)計(jì)大陸經(jīng)營有成可望續(xù)成長

根據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，Telechips、Core Logic、Abov半導(dǎo)體、NEXTCHIP、EMLSI等南韓IC設(shè)計(jì)公司多年來在大陸苦心經(jīng)營的結(jié)果，終于展現(xiàn)良好成績，若是沒有其他變數(shù)，估計(jì)會(huì)有更好的成長，多少...

2011-10-14 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 819

MIC：今年至2012上半年全球半導(dǎo)體市場變數(shù)大

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示， 2011年全球半導(dǎo)體市場成長動(dòng)能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導(dǎo)體市場出現(xiàn)較為異常的波動(dòng)，再加上歐美債務(wù)危機(jī)沖擊，導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺...

2011-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)Mic 1164

3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題

高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時(shí)指出，業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和...

2011-10-14 標(biāo)簽：TSV3D封裝 2828

半導(dǎo)體景氣明年有望恢復(fù) 年成長預(yù)估4.6%

DRAM晶片供過于求使價(jià)格下滑，2011年全球半導(dǎo)體景氣較2010年減少0.1%，整體市場規(guī)模停留在3,000億美元。然自2012年第2季起，半導(dǎo)體庫存水位降低，將可望進(jìn)入恢復(fù)期，估計(jì)可成長4.6%。...

2011-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 709

多樣化應(yīng)用加速芯片創(chuàng)新

iPhone的流行和移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用的激增，促使全球終端廠商都把主要精力投向了智能終端市場，市場競爭的激烈促使高集成度的芯片因其獨(dú)特的成本以及設(shè)計(jì)優(yōu)勢受到了越來越多終端企業(yè)的...

2011-10-12 標(biāo)簽：芯片iPhone 1185

GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"產(chǎn)量問題：藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)LED晶圓工藝的影響"。該報(bào)告詳述了一項(xiàng)盲型材料研究的發(fā)現(xiàn)，這項(xiàng)研究針對(duì)藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)高亮度LED即用型外...

2011-10-12 標(biāo)簽：led晶圓GT 1514

見證與發(fā)現(xiàn)·中國IC設(shè)計(jì)10年蛻變

伴隨并見證著本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的成長歷程。回首過往，中國IC設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)歷了風(fēng)雨艱難，也取得了長足進(jìn)步;尤其是近幾年，產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐步擴(kuò)大，多家公司成功上市，企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng);盡管與...

2011-10-12 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)中國 1627

硅谷專家認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)將煥發(fā)新春

過去幾十年給人類文明和科技進(jìn)步帶來重大影響的半導(dǎo)體業(yè)已是日薄西山。但8日在美國硅谷出席一個(gè)科技會(huì)議的專家們指出，隨著無線通信等蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體業(yè)有望迎來新的春天。...

2011-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅谷 689

明年半導(dǎo)體業(yè)增速放緩 3D技術(shù)成關(guān)鍵

據(jù)了解，三星電子高管近日表示，由于全球經(jīng)濟(jì)放緩打壓了市場需求需求，三星電子預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體行業(yè)增速將會(huì)放緩。...

2011-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3D 511

半導(dǎo)體資本支出 明年減16.7%

國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半...

2011-10-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 783

Crossing Automation進(jìn)軍18寸半導(dǎo)體制造

晶圓廠與機(jī)臺(tái)自動(dòng)化供應(yīng)商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類機(jī)—— Spartan 450 ，並宣布這臺(tái)全新分類機(jī)已接獲一半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者訂單。此平臺(tái)預(yù)估將于 2012 年第一季出貨。...

2011-10-03 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造分類機(jī) 1059

第三季度模擬半導(dǎo)體庫存天數(shù)將大幅下降

據(jù)IHS iSuppli公司的庫存研究報(bào)告，由于廠商因應(yīng)疲弱的需求前景而削減產(chǎn)能，預(yù)計(jì)第三季度模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存天數(shù)下降4.4天，創(chuàng)下2009年以來的最大降幅。...

2011-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體模擬 693

2011機(jī)頂盒市場略有下降 半導(dǎo)體保持強(qiáng)勁

據(jù)IHS iSuppli公司的機(jī)頂盒市場研究報(bào)告，繼2010年銷售量大增之后，2011年全球機(jī)頂盒出貨量預(yù)計(jì)下降5.5%。...

2011-09-29 標(biāo)簽：機(jī)頂盒芯片半導(dǎo)體 3626

半導(dǎo)體巨頭頻繁并購潮 LED產(chǎn)業(yè)規(guī)?；蚍?/a>

2011-09-29 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體 858

半導(dǎo)體五大巨擘攜手建立紐約芯片中心

紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圓、英特爾及臺(tái)積電等五家科技業(yè)者結(jié)盟，未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項(xiàng)奈米科技研究計(jì)劃，攜手創(chuàng)建下一...

2011-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 577

半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域的新戰(zhàn)爭

半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代，日本企業(yè)名列前...

2011-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 2305

系統(tǒng)芯片:走進(jìn)生活每個(gè)角落

身為全世界前三名半導(dǎo)體晶片大廠的共同創(chuàng)辦人，戴偉立(Weili Dai)如何看Marvell未來前景?將有很多的整合(Integration)，戴偉立指出，Marvell現(xiàn)今已經(jīng)整合許多晶片，生產(chǎn)系統(tǒng)晶片(SOC)，未來將...

2011-09-26 標(biāo)簽：系統(tǒng)芯片 1004

高集成度芯片需求激增 多核成趨勢

高通今年上半年即在行業(yè)中率先推出了革命性的芯片產(chǎn)品，包括全球首款HSPA芯片、3G/LTE多模芯片、全球首款1GHz移動(dòng)單核芯片Snapdragon等...

2011-09-26 標(biāo)簽：多核OMAP5高集成度芯片 1205

預(yù)測:可控硅明年供應(yīng)趨于平穩(wěn) 價(jià)格穩(wěn)中有降

全球 可控硅 開關(guān)元件市場早期曾被ST與PHILIPS兩大商家所壟斷，日系產(chǎn)品都是以自產(chǎn)自用為前提。目前，可控硅器件的主要供應(yīng)商則包括IXYS、Vishay、ST、NXP、Semikron、Onsemi等等。 Vishay在...

2011-09-25 標(biāo)簽：可控硅 1027

晶圓代工景氣 中芯國際保守看

面對(duì)第四季 晶圓 代工景氣，臺(tái)積電認(rèn)為第四季將擺脫谷底回升；聯(lián)電及中芯則強(qiáng)調(diào)，歐債問題恐怕也會(huì)造成半導(dǎo)體景氣，還需經(jīng)數(shù)季修正。 法人預(yù)估，第三季整體營收，有機(jī)會(huì)達(dá)到公...

2011-09-25 標(biāo)簽： 904

摩爾定律聲聲喚 CMP制程再精進(jìn)

半導(dǎo)體元件若要追上摩爾定律速度，微縮制程就需要更新的技術(shù)相挺?；瘜W(xué)材料與電子產(chǎn)品間的關(guān)系密不可分，美商陶氏 化學(xué)旗下分公司陶氏電子材料的最新制程...

2011-09-24 標(biāo)簽：摩爾定律CMP 1423

日月光:大陸IC業(yè)犯了初級(jí)錯(cuò)誤

以為半導(dǎo)體業(yè)只有英特爾，導(dǎo)致基礎(chǔ)沒打好?！?，不要以為只有做晶圓才叫做半導(dǎo)體，相比而言，封測才是半導(dǎo)體制造業(yè)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，全球半導(dǎo)體大陸這個(gè)都沒做好就想做尖端，所以造...

2011-09-24 標(biāo)簽：IC日月光 1272

Gartner稱Q3半導(dǎo)體庫存達(dá)到高位警戒水準(zhǔn)

半導(dǎo)體的存貨天數(shù)(DOI)預(yù)計(jì)將于第三季達(dá)到令人擔(dān)憂的高水平，消費(fèi)者與企業(yè)的支出可能較預(yù)期疲弱。Gartner預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將于2011年末展開庫存修正。...

2011-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 558

分析師:整并是晶片產(chǎn)業(yè)未來大勢

在全球經(jīng)濟(jì)前景以及行動(dòng)通訊系統(tǒng)過渡不明朗的陰霾之下，今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)可能會(huì)以低于5%的成長率勉強(qiáng)“含混過關(guān)”;但市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新發(fā)表的秋季預(yù)測報(bào)告指出，...

2011-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶片 1370

半導(dǎo)體技術(shù):測序的未來

2011年度的瑞銀全球生命科學(xué)大會(huì)(UBS Global Life Sciences Conference)于9月19-21日在紐約舉行。...

2011-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測序 1316