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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>

重磅!聯(lián)發(fā)科4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5%!供應(yīng)缺口增大

最新,據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預(yù)...

2021-11-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米5G芯片5G手機(jī) 9208

Cornami,Inc.公司的首席執(zhí)行官Walden(Wally)C.Rhines博士榮獲2021年度「張忠謀博士模范領(lǐng)袖獎(jiǎng)」

Cornami,Inc.公司的首席執(zhí)行官Walden(Wally)C.Rhines博士榮獲2021年度「張忠謀博士

 張忠謀博士模范領(lǐng)袖獎(jiǎng)于 1999 年成立,是由半導(dǎo)體和相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)中的“名人錄”組成的產(chǎn)業(yè)組織所獲得的最高榮譽(yù)。...

2021-11-08 標(biāo)簽:eda晶圓廠 1948

泛林集團(tuán)亮相第四屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì):迸發(fā)創(chuàng)新力量,共筑美好未來

泛林集團(tuán)亮相第四屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì):迸發(fā)創(chuàng)新力量,共筑美好未來

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜全新的品牌形象及突破性技術(shù)亮相第四屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡稱“進(jìn)博會(huì)”)。...

2021-11-08 標(biāo)簽:晶圓制造泛林集團(tuán) 1362

臺(tái)積電已向美提交芯片供應(yīng)鏈信息 一如既往地保護(hù)客戶的機(jī)密

美國商務(wù)部官方公開征求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈意見,以了解目前芯片短缺的相關(guān)信息,并且于美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月9日截止。...

2021-11-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電 1059

安世半導(dǎo)體致力于為中國汽車半導(dǎo)體保駕護(hù)航

安世半導(dǎo)體致力于為中國汽車半導(dǎo)體保駕護(hù)航

安世半導(dǎo)體展位位于本屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)4.1館(展位號(hào)是4.1A3-002),展臺(tái)面積多達(dá)260平方米,將為觀眾展出汽車、工業(yè)(含5G)、移動(dòng)、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù),讓觀眾...

2021-11-04 標(biāo)簽:IGBT肖特基二極管安世半導(dǎo)體汽車半導(dǎo)體 1921

安謀科技吳雄昂:迎接全新智能時(shí)代兩大挑戰(zhàn) CPU+XPU的超域架構(gòu)全面發(fā)力

11月3日,在深圳大中華喜來登酒店,來自安謀科技執(zhí)行董事長兼首席執(zhí)行官吳雄昂就最新萬物智能時(shí)代的算力挑戰(zhàn),芯片+軟件耦合應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)需求帶來的架構(gòu)挑戰(zhàn)進(jìn)行了詳細(xì)解讀。算力演變?nèi)?..

2021-11-03 標(biāo)簽:ARMxpu算力 8821

安森美完成收購GT Advanced Technologies

安森美的客戶將得益于GTAT在晶體生長方面的豐富經(jīng)驗(yàn),及其在開發(fā)晶圓就緒的SiC方面令人嘆服的技術(shù)能力和專知。...

2021-11-02 標(biāo)簽:安森美晶圓智能電源碳化硅 1235

新思科技與臺(tái)積公司拓展戰(zhàn)略技術(shù)合作,為下一代高性能計(jì)算設(shè)計(jì)提供3D系統(tǒng)集

 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái),無縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計(jì)方法,提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計(jì)平臺(tái)...

2021-11-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)臺(tái)積新思科技 775

《GaN快充市場(chǎng)賽道提速,SRII交付半導(dǎo)體晶圓設(shè)備助力中國產(chǎn)能擴(kuò)充》

《GaN快充市場(chǎng)賽道提速,SRII交付半導(dǎo)體晶圓設(shè)備助力中國產(chǎn)能擴(kuò)充》

對(duì)于GaN功率器件的制造商而言,擴(kuò)充產(chǎn)能是當(dāng)前的重中之重。對(duì)此,思銳智能推出了業(yè)界領(lǐng)先的量產(chǎn)型ALD沉積設(shè)備——Beneq Transform?系列。...

2021-11-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體GaN功率器件 1587

五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)Z級(jí)運(yùn)算!英特爾高舉開發(fā)者大旗!IDM2.0戰(zhàn)略落地、12代酷睿發(fā)布,開

“作為最初英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)的發(fā)起者,我很榮幸今天能再次將生態(tài)系統(tǒng)的各位伙伴聚集在一起,共同探索科技的未來。開發(fā)者是數(shù)字世界中真正的‘超級(jí)英雄’,而數(shù)字世界是由半導(dǎo)...

2021-10-29 標(biāo)簽:intelIDM酷睿i9-12900K 8134

半導(dǎo)體供應(yīng)短缺正在催生更優(yōu)秀的產(chǎn)品設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體供應(yīng)短缺正在催生更優(yōu)秀的產(chǎn)品設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有復(fù)雜性和周期性的特點(diǎn),供應(yīng)鏈原本就很容易受到供求變化的影響。...

2021-10-28 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體安富利5G 819

ASML對(duì)話青年軟件工程師:半導(dǎo)體發(fā)展需要更多復(fù)合型軟件人才

ASML對(duì)話青年軟件工程師:半導(dǎo)體發(fā)展需要更多復(fù)合型軟件人才

10月24日,半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者ASML首次舉辦面向軟件工程師的行業(yè)分享會(huì),以“1024算·芯未來青年說”為主題。...

2021-10-26 標(biāo)簽:集成電路軟件工程師ASML 1214

構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù) 英飛凌在物聯(lián)網(wǎng)賽道如何放大招?

英飛凌科技安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)市場(chǎng)與業(yè)務(wù)合作總監(jiān)南錚接受電子發(fā)燒友記者的采訪,集中解讀了三大問題。缺芯現(xiàn)象是如何造成的?物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域,英飛凌發(fā)力哪些細(xì)分市場(chǎng)?主要...

2021-10-18 標(biāo)簽:英飛凌傳感器芯片IGBT 8408

xMEMS宣布世界首款TRUE MEMS揚(yáng)聲器Montara現(xiàn)已投產(chǎn)

由全球首屈一指的晶圓代工廠臺(tái)積電生產(chǎn)制造,英華達(dá)股份有限公司率先將Montara用于旗下的泫音旗艦TR-X TWS入耳式耳機(jī)。...

2021-10-12 標(biāo)簽:mems揚(yáng)聲器晶圓代工入耳式耳機(jī)無線藍(lán)牙耳機(jī)xMEMS 2286

2021半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)-《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇》

2021半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)-《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇》

第三代半導(dǎo)體材料的禁帶寬度是第一代和第二代半導(dǎo)體禁帶寬度的近3倍,在高溫、高壓、高功率和高頻領(lǐng)域?qū)⑻娲皟纱雽?dǎo)體材料。...

2021-10-11 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IGBT 2117

盛合晶微半導(dǎo)體公司C輪融資3億美元

盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司,是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級(jí)先進(jìn)封裝的企業(yè),也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。...

2021-10-11 標(biāo)簽:智能手機(jī)集成封裝 2573

大賽資訊|華南賽區(qū)第一名:晶通半導(dǎo)體(JTM)獲千萬級(jí)人民幣種子輪戰(zhàn)略融資

大賽資訊|華南賽區(qū)第一名:晶通半導(dǎo)體(JTM)獲千萬級(jí)人民幣種子輪戰(zhàn)略融資

晶通半導(dǎo)體(JTM)的智能驅(qū)動(dòng)Smart-Driver? 技術(shù)支持多種驅(qū)動(dòng)智能功能,提高了氮化鎵器件的可靠性、開關(guān)頻率、效率和用戶易用等性能。...

2021-10-09 標(biāo)簽:開關(guān)電源氮化鎵激光雷達(dá) 2429

彭博社采訪納微半導(dǎo)體:氮化鎵將為電動(dòng)汽車節(jié)省 70%的能量

彭博社采訪納微半導(dǎo)體:氮化鎵將為電動(dòng)汽車節(jié)省 70%的能量

“氮化鎵功率芯片可以將電動(dòng)汽車充電時(shí)間,從原來的11.3小時(shí)縮短到4.7小時(shí)。這個(gè)變化可以節(jié)省70%的能量。...

2021-10-08 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車氮化鎵納微半導(dǎo)體 1316

共話模擬IC發(fā)展 | 晶華微電子出席2021中國模擬半導(dǎo)體大會(huì)

共話模擬IC發(fā)展 | 晶華微電子出席2021中國模擬半導(dǎo)體大會(huì)

面對(duì)國產(chǎn)芯片發(fā)展良機(jī),應(yīng)堅(jiān)持自主創(chuàng)新,立足本地市場(chǎng),掌握市場(chǎng)的產(chǎn)品需求動(dòng)向,持續(xù)在電路層面上體現(xiàn)各自的特色技術(shù)優(yōu)勢(shì),在工藝層面上加快研發(fā)進(jìn)展,提供更高性能的特色模擬IC工藝...

2021-09-30 標(biāo)簽:模擬IC模擬半導(dǎo)體晶華微電子 2499

泰克推出帶KTE V7.1軟件的S530參數(shù)測(cè)試系統(tǒng),加速半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)

泰克發(fā)布的這一全新測(cè)試系統(tǒng)有助于加快制造速度,因?yàn)樗s短了測(cè)試時(shí)間,進(jìn)而加快了新芯片的上市速度。...

2021-09-29 標(biāo)簽:泰克物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片5G 1511

IC insights:2021年全球代工市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)23%增長 臺(tái)積電三星市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼

IC insights:2021年全球代工市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)23%增長 臺(tái)積電三星市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼

近日,全球調(diào)研機(jī)構(gòu)IC insights發(fā)布最新的芯片代工市場(chǎng)報(bào)告。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到 2021 年芯片代工總銷售額將達(dá)到 1072 億美元,增長 23%,與 2017 年創(chuàng)下的創(chuàng)紀(jì)錄增長率相匹配。驅(qū)動(dòng)芯片增長動(dòng)力主要來...

2021-09-26 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電芯片代工三星 5423

智庫直播回放|全球芯片短缺下的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇

智庫直播回放|全球芯片短缺下的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇

如何看待全球芯片荒的影響?產(chǎn)業(yè)鏈如何應(yīng)對(duì)芯片短缺的挑戰(zhàn)?芯片的國產(chǎn)替代的成效如何?中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的哪些環(huán)節(jié)蘊(yùn)藏著新的投資機(jī)會(huì)?...

2021-09-24 標(biāo)簽:led芯片 1583

揚(yáng)帆起航,乘風(fēng)破浪 | 美新半導(dǎo)體宣布啟用全新品牌視覺

揚(yáng)帆起航,乘風(fēng)破浪 | 美新半導(dǎo)體宣布啟用全新品牌視覺

美新半導(dǎo)體宣布,即日起在全球正式啟用全新的品牌視覺,并公布了新Logo樣式,以“新美新”的形象肩負(fù)起新的使命,譜寫新的篇章!...

2021-09-24 標(biāo)簽:電容式傳感器美新半導(dǎo)體 1911

三次主動(dòng)進(jìn)擊,遭遇斷供的華為如何考慮在高科技戰(zhàn)場(chǎng)繼續(xù)勃發(fā)生機(jī)?

9月16日,在2021年世界新能源汽車大會(huì)上,華為大陣列高分辨毫米波雷達(dá)和華為推薦的基于AI算法的電池?zé)崾Э卦贫祟A(yù)警技術(shù)獲得全球新能源汽車前沿及創(chuàng)新獎(jiǎng)。華為在6G領(lǐng)域的專利申請(qǐng)引起全球...

2021-09-23 標(biāo)簽:華為智能汽車6G 7040

Brooks Automation將以30億美金出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

Brooks的自動(dòng)化業(yè)務(wù)是全球半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)高精度、高通量真空機(jī)器人和系統(tǒng)以及污染控制解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。近期,該業(yè)務(wù)已擴(kuò)展到多市場(chǎng)應(yīng)用的協(xié)作機(jī)器人。...

2021-09-22 標(biāo)簽:機(jī)器人半導(dǎo)體行業(yè) 1952

第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C1輪融資

第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C1輪融資

針對(duì)即將迎來爆發(fā)的新能源汽車高壓電控系統(tǒng),基本半導(dǎo)體已提前進(jìn)行布局,推出了多款車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模塊,滿足不同車企、不同平臺(tái)的需求,現(xiàn)已在多家車企進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證,預(yù)計(jì)將于...

2021-09-18 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體基本半導(dǎo)體 1628

重金投入22億美元建12英寸CIS集成電路項(xiàng)目,CMOS芯片巨頭格科微到底意欲何為?

格科微電子 (上海) 有限公司董事長兼CEO 趙立新先生在上海會(huì)議上分享了格科微的成長歷程和中國半導(dǎo)體發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?!白霭雽?dǎo)體公司要關(guān)注兩點(diǎn):一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模,比如強(qiáng)調(diào)硅片使用量,...

2021-09-18 標(biāo)簽:CMOS海思Fabless 8644

英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營

英飛凌科技股份公司今日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營。...

2021-09-17 標(biāo)簽:英飛凌人工智能功率半導(dǎo)體 1418

“全球芯片短缺下的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇”高端對(duì)話

“全球芯片短缺下的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇”高端對(duì)話

今年以來,席卷全球制造業(yè)的“芯片荒”正在給供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈帶來重大挑戰(zhàn)。摩根士丹利預(yù)計(jì)全球芯片短缺的情況將持續(xù)到2022年。...

2021-09-17 標(biāo)簽:芯片 1078

啟方半導(dǎo)體加強(qiáng)ESG活動(dòng)

啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)是韓國唯一的純晶圓代工廠。該公司今天宣布將加強(qiáng)ESG活動(dòng),更全面地開展活動(dòng),并展示管理層的決心,較之前主要關(guān)注環(huán)境、安全和健康的ESH項(xiàng)目做出更大的社會(huì)貢獻(xiàn)...

2021-09-14 標(biāo)簽:DC-DC轉(zhuǎn)換器熱像儀ESG 930

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