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半導(dǎo)體新聞
獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導(dǎo)體短缺問題
最快速的組裝和電氣測試設(shè)備；利用大數(shù)據(jù)和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的集成智能制造解決方案，實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的工業(yè)4.0生產(chǎn)...
2021-07-06 標(biāo)簽：飛利浦半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備ITECH半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備飛利浦 1159
iPhone新一代產(chǎn)品帶動手機(jī)PA出貨上量 臺灣三家砷化鎵大廠擴(kuò)產(chǎn)迎WiFi和車載VCSE
據(jù)海外媒體消息，蘋果將在9月發(fā)布新一代iPhone手機(jī)，作為蘋果手機(jī) PA 主力供貨商臺灣穩(wěn)懋第3季將進(jìn)入銷售旺季，最新穩(wěn)懋6月份的營收出爐，證實(shí)了在手機(jī)、WiFI需求升溫下，業(yè)績持續(xù)上升。...
Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權(quán)，正式更名為Nexperia Newport
這家威爾士半導(dǎo)體工廠將繼續(xù)專注于MOSFET、IGBT、Analog、化合物半導(dǎo)體等車規(guī)級產(chǎn)品的生產(chǎn)...
2021-07-06 標(biāo)簽：MOSFETMOSFETNexperia半導(dǎo)體器件 1042
安世半導(dǎo)體確認(rèn)收購英國最大芯片公司Newport Wafer Fab
據(jù)美國CNBC最新報道，中國聞泰科技旗下的荷蘭芯片公司 Nexperia 周一證實(shí)，它計(jì)劃收購英國最大的芯片公司Newport Wafer Fab。Nexperia 首席運(yùn)營官 Achim Kempe 在一份聲明中表示：“Newport Wafer Fab工廠擁...
2021-07-06 標(biāo)簽：芯片安世半導(dǎo)體安世半導(dǎo)體硅芯片芯片聞泰科技 8349
蘋果和英特爾將率先使用臺積電3nm芯片技術(shù)
近日，據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》最新報道，蘋果和英特爾已成為臺積電3nm制程芯片的第一批使用者。據(jù)知情人士透露，蘋果和英特爾正用臺積電的 3 納米生產(chǎn)技術(shù)測試他們的芯片設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)此類芯片...
騰訊專訪納微副總裁查瑩杰：電源架構(gòu)與材料，即將發(fā)生巨大轉(zhuǎn)變
在采訪中，查瑩杰先生向我們介紹了氮化鎵在電力電子行業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展，納微半導(dǎo)體的使命以及未來發(fā)展的方向。...
2021-07-02 標(biāo)簽：氮化鎵納微半導(dǎo)體氮化鎵納微半導(dǎo)體騰訊 1764
CIC灼識咨詢：后摩爾時代，先進(jìn)封裝解決方案行業(yè)潛力巨大
作為Fabless和Foundry兩大領(lǐng)域最杰出的代表之一，這兩家企業(yè)對未來半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方向做出的判斷以及業(yè)內(nèi)的普遍共識便是：先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。...
2021-07-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片ASMLASML半導(dǎo)體芯片后摩爾時代芯片設(shè)計(jì) 1639
新思科技DesignWare IP基于臺積公司N5制程技術(shù)助力客戶連續(xù)實(shí)現(xiàn)一次流片成功，獲
新思科技高質(zhì)量接口和基礎(chǔ)IP核獲得20多家領(lǐng)先半導(dǎo)體公司的采用，涵蓋汽車、移動和高性能計(jì)算市場。...
廣東七大半導(dǎo)體項(xiàng)目開工 大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群呼之欲出
6月28 日，廣東省舉辦 2021 年第二季重大項(xiàng)目集中開工活動，廣州、黃埔共有七大半導(dǎo)體項(xiàng)目同時開工建設(shè)。目標(biāo)到 2035 年成為總營收超過人民幣 3000 億元，具有全球影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心聚...
2021-06-29 標(biāo)簽：芯片粵芯半導(dǎo)體深南電路粵芯半導(dǎo)體芯片 13987
新思科技DesignWare PVT子系統(tǒng)針對臺積公司N3制程技術(shù)提升性能、功耗和芯片生命
基于當(dāng)今的先進(jìn)制程技術(shù)、基礎(chǔ)優(yōu)化方案、遙測技術(shù)和分析方法，剛加入新思科技的Moortec所提供的芯片內(nèi)傳感技術(shù)始終是實(shí)現(xiàn)最高性能和可靠性的關(guān)鍵要素。...
2021-06-28 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心人工智能臺積新思科技人工智能臺積數(shù)據(jù)中心新思科技監(jiān)視器 874
Nexperia新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動，首批產(chǎn)品具有行業(yè)內(nèi)極低的Qrr品質(zhì)因數(shù)（RDS（
Nexperia今日宣布，位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動，首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS（on）和低Qrr ，80 V和100 V MOSFET。...
后摩爾時代，先進(jìn)封裝如何實(shí)現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身？臺積電領(lǐng)銜的三大企業(yè)放大招
3D Chiplet封裝技術(shù)有何魔力？這個封裝技術(shù)因何誕生？最新的進(jìn)展是怎樣的？筆者集合臺積電、日月光、長電科技等芯片代工、芯片封裝領(lǐng)域的明星企業(yè)最新觀點(diǎn)和產(chǎn)品進(jìn)展，和大家做深入分析...
山東天岳IPO申請?jiān)诩?第三代半導(dǎo)體中國廠商如何逆襲？
5月31日，華為旗下的哈勃投資參與A輪融資的山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司(以下簡稱“山東天岳”)提交了科創(chuàng)板IPO申請，根據(jù)山東天岳披露的招股說明書(申報稿)，公司本次公開發(fā)行不超過約...
應(yīng)用材料公司在芯片布線領(lǐng)域取得重大突破，驅(qū)動邏輯微縮進(jìn)入3納米及以下技
應(yīng)用材料公司推出了一種全新的先進(jìn)邏輯芯片布線工藝技術(shù)，可微縮到3納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)。...
2021-06-18 標(biāo)簽：晶體管應(yīng)用材料公司 1526
英特爾CEO強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體將迎接10年榮景 高通未來會和英特爾在晶圓代工領(lǐng)域合作
據(jù)美國媒體CNBC報道，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長將迎接“10 年榮景”，認(rèn)為即使眼前的芯片荒緩解，英特爾大手筆擴(kuò)增的芯片產(chǎn)能仍能符合市場需求。高通執(zhí)行長安蒙 (C...
AMD大中華區(qū)總裁潘曉明：異構(gòu)計(jì)算是關(guān)鍵的未來趨勢 ADM在三大領(lǐng)域聚焦高性能
在南京半導(dǎo)體大會高峰論壇上，AMD大中華區(qū)總裁潘曉明表示今天和未來的工作負(fù)載需要強(qiáng)大的計(jì)算能力，異構(gòu)計(jì)算是關(guān)鍵的未來趨勢。AMD未來在計(jì)算、圖形和解決方案的三個方面聚焦高性能計(jì)算...
Digi-Key Electronics獲評Vishay北美年度目錄分銷商和年度目錄半導(dǎo)體分銷商
Digi-Key Electronics 斬獲全球最大的分立半導(dǎo)體和無源電子元器件制造商之一 Vishay Intertechnology， Inc. 頒發(fā)的 Vishay 北美年度目錄分銷商和 Vishay 2020 年度北美年度目錄半導(dǎo)體分銷商兩項(xiàng)大獎。...
2021世界半導(dǎo)體大會|賽迪研究院成功舉辦“2021世界半導(dǎo)體大會”
大會以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題，江蘇省委常委、南京市委書記韓立明，工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立分別為大會致辭。...
2021-06-10 標(biāo)簽：集成電路amd半導(dǎo)體世界半導(dǎo)體大會amd世界半導(dǎo)體大會半導(dǎo)體電子信息產(chǎn)業(yè)集成電路 911
長電科技亮相2021世界半導(dǎo)體大會，先進(jìn)封裝引領(lǐng)芯片成品制造
以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題的2021世界半導(dǎo)體大會在南京國際博覽中心隆重開幕。...
2021-06-09 標(biāo)簽：汽車電子物聯(lián)網(wǎng)人工智能長電科技5G通信人工智能汽車電子物聯(lián)網(wǎng)長電科技 3779
JLSemi景略半導(dǎo)體發(fā)布 BlueWhale? 全新一代交換機(jī)芯片技術(shù)平臺
支持車載和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)TSN實(shí)時傳輸需求，因應(yīng)SOHO和SMB數(shù)據(jù)管理云端化趨勢。...
2021-06-09 標(biāo)簽：mcu5G5Gmcu交換機(jī)芯片工業(yè)網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)交換機(jī) 2024
臺積電美國亞利桑那州12吋晶圓廠正式開工 長電科技完成對ADI新加坡測試工廠的
據(jù)臺灣媒體報道，6月1日，臺積電總裁魏哲家周二在北美年度技術(shù)研討會上表示，臺積電斥資 120 億美元在亞利桑那州建造12吋晶圓廠，現(xiàn)階段已經(jīng)開工，工程正順利進(jìn)行。6月1日，全球領(lǐng)先的集...
第一季度全球十大晶圓代工廠商的營收榜單出爐 中芯國際和華虹半導(dǎo)體進(jìn)入十
集邦科技（TrendForce）發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠商的營收榜單，其中，臺灣地區(qū)廠商成為了最大亮點(diǎn)，名第一的依然是臺積電，三星緊隨其后，第三名之后的廠商依次為：聯(lián)電、...
2021-06-01 標(biāo)簽：芯片中芯國際臺積電華虹半導(dǎo)體中芯國際華虹華虹半導(dǎo)體臺積電芯片 8416
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