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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
2021半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)-《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇》

2021半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)-《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇》

第三代半導(dǎo)體材料的禁帶寬度是第一代和第二代半導(dǎo)體禁帶寬度的近3倍,在高溫、高壓、高功率和高頻領(lǐng)域?qū)⑻娲皟纱雽?dǎo)體材料。...

2021-10-11 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IGBT 2120

盛合晶微半導(dǎo)體公司C輪融資3億美元

盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司,是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業(yè),也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。...

2021-10-11 標(biāo)簽:智能手機集成封裝 2578

大賽資訊|華南賽區(qū)第一名:晶通半導(dǎo)體(JTM)獲千萬級人民幣種子輪戰(zhàn)略融資

大賽資訊|華南賽區(qū)第一名:晶通半導(dǎo)體(JTM)獲千萬級人民幣種子輪戰(zhàn)略融資

晶通半導(dǎo)體(JTM)的智能驅(qū)動Smart-Driver? 技術(shù)支持多種驅(qū)動智能功能,提高了氮化鎵器件的可靠性、開關(guān)頻率、效率和用戶易用等性能。...

2021-10-09 標(biāo)簽:開關(guān)電源氮化鎵激光雷達 2434

彭博社采訪納微半導(dǎo)體:氮化鎵將為電動汽車節(jié)省 70%的能量

彭博社采訪納微半導(dǎo)體:氮化鎵將為電動汽車節(jié)省 70%的能量

“氮化鎵功率芯片可以將電動汽車充電時間,從原來的11.3小時縮短到4.7小時。這個變化可以節(jié)省70%的能量。...

2021-10-08 標(biāo)簽:電動汽車氮化鎵納微半導(dǎo)體 1321

共話模擬IC發(fā)展 | 晶華微電子出席2021中國模擬半導(dǎo)體大會

共話模擬IC發(fā)展 | 晶華微電子出席2021中國模擬半導(dǎo)體大會

面對國產(chǎn)芯片發(fā)展良機,應(yīng)堅持自主創(chuàng)新,立足本地市場,掌握市場的產(chǎn)品需求動向,持續(xù)在電路層面上體現(xiàn)各自的特色技術(shù)優(yōu)勢,在工藝層面上加快研發(fā)進展,提供更高性能的特色模擬IC工藝...

2021-09-30 標(biāo)簽:模擬IC模擬半導(dǎo)體晶華微電子 2502

泰克推出帶KTE V7.1軟件的S530參數(shù)測試系統(tǒng),加速半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)

泰克發(fā)布的這一全新測試系統(tǒng)有助于加快制造速度,因為它縮短了測試時間,進而加快了新芯片的上市速度。...

2021-09-29 標(biāo)簽:泰克物聯(lián)網(wǎng)測試系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片5G 1516

IC insights:2021年全球代工市場有望實現(xiàn)23%增長 臺積電三星市場表現(xiàn)亮眼

IC insights:2021年全球代工市場有望實現(xiàn)23%增長 臺積電三星市場表現(xiàn)亮眼

近日,全球調(diào)研機構(gòu)IC insights發(fā)布最新的芯片代工市場報告。該機構(gòu)預(yù)計到 2021 年芯片代工總銷售額將達到 1072 億美元,增長 23%,與 2017 年創(chuàng)下的創(chuàng)紀(jì)錄增長率相匹配。驅(qū)動芯片增長動力主要來...

2021-09-26 標(biāo)簽:英特爾臺積電芯片代工三星 5439

智庫直播回放|全球芯片短缺下的產(chǎn)業(yè)鏈機遇

智庫直播回放|全球芯片短缺下的產(chǎn)業(yè)鏈機遇

如何看待全球芯片荒的影響?產(chǎn)業(yè)鏈如何應(yīng)對芯片短缺的挑戰(zhàn)?芯片的國產(chǎn)替代的成效如何?中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的哪些環(huán)節(jié)蘊藏著新的投資機會?...

2021-09-24 標(biāo)簽:led芯片 1588

揚帆起航,乘風(fēng)破浪 | 美新半導(dǎo)體宣布啟用全新品牌視覺

揚帆起航,乘風(fēng)破浪 | 美新半導(dǎo)體宣布啟用全新品牌視覺

美新半導(dǎo)體宣布,即日起在全球正式啟用全新的品牌視覺,并公布了新Logo樣式,以“新美新”的形象肩負起新的使命,譜寫新的篇章!...

2021-09-24 標(biāo)簽:電容式傳感器美新半導(dǎo)體 1914

三次主動進擊,遭遇斷供的華為如何考慮在高科技戰(zhàn)場繼續(xù)勃發(fā)生機?

9月16日,在2021年世界新能源汽車大會上,華為大陣列高分辨毫米波雷達和華為推薦的基于AI算法的電池?zé)崾Э卦贫祟A(yù)警技術(shù)獲得全球新能源汽車前沿及創(chuàng)新獎。華為在6G領(lǐng)域的專利申請引起全球...

2021-09-23 標(biāo)簽:華為智能汽車6G 7048

Brooks Automation將以30億美金出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

Brooks的自動化業(yè)務(wù)是全球半導(dǎo)體自動化設(shè)備行業(yè)高精度、高通量真空機器人和系統(tǒng)以及污染控制解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。近期,該業(yè)務(wù)已擴展到多市場應(yīng)用的協(xié)作機器人。...

2021-09-22 標(biāo)簽:機器人半導(dǎo)體行業(yè) 1954

第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C1輪融資

第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C1輪融資

針對即將迎來爆發(fā)的新能源汽車高壓電控系統(tǒng),基本半導(dǎo)體已提前進行布局,推出了多款車規(guī)級全碳化硅功率模塊,滿足不同車企、不同平臺的需求,現(xiàn)已在多家車企進行測試驗證,預(yù)計將于...

2021-09-18 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體基本半導(dǎo)體 1633

重金投入22億美元建12英寸CIS集成電路項目,CMOS芯片巨頭格科微到底意欲何為?

格科微電子 (上海) 有限公司董事長兼CEO 趙立新先生在上海會議上分享了格科微的成長歷程和中國半導(dǎo)體發(fā)展的機遇和挑戰(zhàn)?!白霭雽?dǎo)體公司要關(guān)注兩點:一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模,比如強調(diào)硅片使用量,...

2021-09-18 標(biāo)簽:CMOS海思Fabless 8668

英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動運營

英飛凌科技股份公司今日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動運營。...

2021-09-17 標(biāo)簽:英飛凌人工智能功率半導(dǎo)體 1421

“全球芯片短缺下的產(chǎn)業(yè)鏈機遇”高端對話

“全球芯片短缺下的產(chǎn)業(yè)鏈機遇”高端對話

今年以來,席卷全球制造業(yè)的“芯片荒”正在給供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈帶來重大挑戰(zhàn)。摩根士丹利預(yù)計全球芯片短缺的情況將持續(xù)到2022年。...

2021-09-17 標(biāo)簽:芯片 1083

啟方半導(dǎo)體加強ESG活動

啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)是韓國唯一的純晶圓代工廠。該公司今天宣布將加強ESG活動,更全面地開展活動,并展示管理層的決心,較之前主要關(guān)注環(huán)境、安全和健康的ESH項目做出更大的社會貢獻...

2021-09-14 標(biāo)簽:DC-DC轉(zhuǎn)換器熱像儀ESG 937

加速國產(chǎn)光刻膠進程!華懋科技增資6億元加大光刻膠開發(fā)和研制

9月12日晚間,據(jù)華懋科技發(fā)布公告,為推進在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局,公司于2021年9月11日召開2021年第八次臨時董事會,審議通過了《關(guān)于公司擬向全資子公司增資的議案》、《關(guān)于公司全...

2021-09-13 標(biāo)簽:光刻膠華懋科技 5161

應(yīng)用材料公司推出新技術(shù)和新功能加快推進半導(dǎo)體行業(yè)的異構(gòu)集成路線圖

應(yīng)用材料公司推出新技術(shù)和新功能加快推進半導(dǎo)體行業(yè)的異構(gòu)集成路線圖

應(yīng)用材料公司將自身在先進封裝和大面積襯底領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)與行業(yè)協(xié)作相結(jié)合,加速提供解決方案,實現(xiàn)功率、性能、面積、成本和上市時間(PPACt?)的同步改善。...

2021-09-10 標(biāo)簽:晶圓封裝技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體行業(yè)封裝技術(shù)應(yīng)用材料公司異構(gòu)集成晶圓 2028

第三代半導(dǎo)體熱潮“帶貨”沉積設(shè)備需求,供應(yīng)鏈與服務(wù)本地化成關(guān)鍵考量

第三代半導(dǎo)體熱潮“帶貨”沉積設(shè)備需求,供應(yīng)鏈與服務(wù)本地化成關(guān)鍵考量

業(yè)界主流的薄膜沉積工藝主要有原子層沉積(ALD)、物理式真空鍍膜(PVD)和化學(xué)式真空鍍膜(CVD)等,其中ALD屬于CVD的一種,屬于當(dāng)下最先進的薄膜沉積技術(shù)。...

2021-09-03 標(biāo)簽:SiCGaN功率器件 1699

第三代半導(dǎo)體的技術(shù)價值、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)趨勢

第三代半導(dǎo)體的技術(shù)價值、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)趨勢

從英飛凌SiC器件的發(fā)展史,可以看出SiC技術(shù)的發(fā)展歷程和趨勢。我們深知平面柵的可靠性問題,在溝槽柵沒有開發(fā)完成之前,通過SiC JFET這一過渡產(chǎn)品,幫助客戶快速進入SiC應(yīng)用領(lǐng)域...

2021-08-30 標(biāo)簽:晶圓SiC碳化硅 1549

31%研發(fā)比例投入!匯頂科技夯實技術(shù)底座 多產(chǎn)品線發(fā)力向綜合性IC設(shè)計公司轉(zhuǎn)型

2021年上半年,疫情影響全球半導(dǎo)體供應(yīng)吃緊,匯頂科技營收出現(xiàn)小幅下滑,在增長結(jié)構(gòu)方式上出現(xiàn)了哪些領(lǐng)域的積極改變?全球5G手機市場回暖,在光學(xué)指紋市場占據(jù)領(lǐng)先地位的匯頂,如何展望...

2021-08-30 標(biāo)簽:NB-IoT匯頂科技屏下指紋TWS耳機 15152

臺積電市值亞洲第一、聯(lián)發(fā)科Q2再創(chuàng)新高,站上巔峰的臺灣半導(dǎo)體

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)近兩年,在中美貿(mào)易戰(zhàn)、全球新冠疫情的經(jīng)濟社會大背景下,臺灣半導(dǎo)體應(yīng)該是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大受益者。臺灣晶圓代工廠、芯片設(shè)計公司、封測企業(yè)都...

2021-08-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 7605

兩大行業(yè)協(xié)會同日到訪江波龍 點贊公司創(chuàng)新發(fā)展

兩大行業(yè)協(xié)會同日到訪江波龍 點贊公司創(chuàng)新發(fā)展

消費者對汽車的感知不再滿足于出行需求,智能且安全的下一代互聯(lián)汽車市場正成為主流。...

2021-08-20 標(biāo)簽:汽車電子人工智能大數(shù)據(jù)江波龍 1518

Cree|Wolfspeed與意法半導(dǎo)體擴大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

Cree|Wolfspeed與意法半導(dǎo)體擴大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示:“此次最新的擴大與科銳的長期晶圓供應(yīng)協(xié)議,將繼續(xù)提高我們?nèi)?SiC 襯底供應(yīng)的靈活性。...

2021-08-20 標(biāo)簽:晶圓CreeSiC 1779

晶門半導(dǎo)體有限公司2021年上半年業(yè)績令人鼓舞

集團的新型顯示(「ND」)產(chǎn)品主要指本公司之雙穩(wěn)態(tài)顯示器產(chǎn)品。雙穩(wěn)態(tài)顯示是一種非傳統(tǒng)的顯示技術(shù),顯示設(shè)備通過反射環(huán)境光來照明。...

2021-08-20 標(biāo)簽:顯示器OLED物聯(lián)網(wǎng)mini-LEDOLED控制器IC顯示器物聯(lián)網(wǎng) 2976

驚爆!奧迪停產(chǎn)、博世缺芯、ST停工,晶圓代工再度漲價……

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)就在8月17日晚間,小鵬汽車的創(chuàng)始人在社交平臺長吁短嘆,感慨“抽芯斷供供更苦,舉杯消愁愁更愁”。 ? 此事源自博世副總裁徐大全在朋友圈中表示,由于某...

2021-08-19 標(biāo)簽:汽車電子奧迪汽車芯片 12878

碳化硅邁入新時代,ST 25年研發(fā)突破技術(shù)挑戰(zhàn)

SiC的發(fā)展歷史不僅引人入勝,而且情節(jié)緊張激烈,因為捷足先登才能取得先機。SiC特性在20世紀(jì)初就已經(jīng)確立,第一個SiC發(fā)光二極管追溯到1907年。...

2021-08-17 標(biāo)簽:電動汽車ST碳化硅半導(dǎo)體晶圓 1626

奧松電子啟動MEMS芯片代工

奧松電子啟動MEMS芯片代工

基于近20年MEMS領(lǐng)域的深入研究,奧松電子可以快速導(dǎo)入、快速驗證、快速打通所有工藝流程,為客戶提供定制化的特殊工藝開發(fā)和一站式芯片代工解決方案。...

2021-08-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片mems芯片 3063

臺積電暫停28nm制程代工價格漲幅 歐洲AI芯片公司和臺積電敲定3納米合作協(xié)議

臺積電暫停28nm制程代工價格漲幅 歐洲AI芯片公司和臺積電敲定3納米合作協(xié)議

臺積電在前期略微調(diào)漲28nm代工價格之后,臺積電下半年將暫停調(diào)漲該制程報價,以維持客戶關(guān)系。臺積電有這樣的底氣,也是在上月末,臺積電計劃上調(diào)南京廠28nm擴建計劃目標(biāo),將月產(chǎn)能目標(biāo)...

2021-08-10 標(biāo)簽:中芯國際臺積電28nmAI芯片 6916

史密斯英特康應(yīng)對5G時代下高頻芯片測試挑戰(zhàn)

史密斯英特康應(yīng)對5G時代下高頻芯片測試挑戰(zhàn)

Yole統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2020年全球封測市場規(guī)模達到594億美元,同比增長5.3%,國內(nèi)封測市場規(guī)模為2510億元,同比增長6.8%。...

2021-08-06 標(biāo)簽:芯片測試5G 1223

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