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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
Nexperia新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動(dòng)，首批產(chǎn)品具有行業(yè)內(nèi)極低的Qrr品質(zhì)因數(shù)（RDS（
Nexperia今日宣布，位于英國(guó)曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動(dòng)，首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS（on）和低Qrr ，80 V和100 V MOSFET。...
后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝如何實(shí)現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身？臺(tái)積電領(lǐng)銜的三大企業(yè)放大招
3D Chiplet封裝技術(shù)有何魔力？這個(gè)封裝技術(shù)因何誕生？最新的進(jìn)展是怎樣的？筆者集合臺(tái)積電、日月光、長(zhǎng)電科技等芯片代工、芯片封裝領(lǐng)域的明星企業(yè)最新觀點(diǎn)和產(chǎn)品進(jìn)展，和大家做深入分析...
2021-06-21 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電長(zhǎng)電科技 7806
山東天岳IPO申請(qǐng)?jiān)诩?第三代半導(dǎo)體中國(guó)廠商如何逆襲？
5月31日，華為旗下的哈勃投資參與A輪融資的山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“山東天岳”)提交了科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，根據(jù)山東天岳披露的招股說(shuō)明書(shū)(申報(bào)稿)，公司本次公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)約...
應(yīng)用材料公司在芯片布線領(lǐng)域取得重大突破，驅(qū)動(dòng)邏輯微縮進(jìn)入3納米及以下技
應(yīng)用材料公司推出了一種全新的先進(jìn)邏輯芯片布線工藝技術(shù)，可微縮到3納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)。...
2021-06-18 標(biāo)簽：晶體管應(yīng)用材料公司 1527
英特爾CEO強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體將迎接10年榮景 高通未來(lái)會(huì)和英特爾在晶圓代工領(lǐng)域合作
據(jù)美國(guó)媒體CNBC報(bào)道，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)將迎接“10 年榮景”，認(rèn)為即使眼前的芯片荒緩解，英特爾大手筆擴(kuò)增的芯片產(chǎn)能仍能符合市場(chǎng)需求。高通執(zhí)行長(zhǎng)安蒙 (C...
AMD大中華區(qū)總裁潘曉明：異構(gòu)計(jì)算是關(guān)鍵的未來(lái)趨勢(shì) ADM在三大領(lǐng)域聚焦高性能
在南京半導(dǎo)體大會(huì)高峰論壇上，AMD大中華區(qū)總裁潘曉明表示今天和未來(lái)的工作負(fù)載需要強(qiáng)大的計(jì)算能力，異構(gòu)計(jì)算是關(guān)鍵的未來(lái)趨勢(shì)。AMD未來(lái)在計(jì)算、圖形和解決方案的三個(gè)方面聚焦高性能計(jì)算...
2021-06-14 標(biāo)簽：amd3D高性能計(jì)算異構(gòu)計(jì)算 12760
Digi-Key Electronics獲評(píng)Vishay北美年度目錄分銷商和年度目錄半導(dǎo)體分銷商
Digi-Key Electronics 斬獲全球最大的分立半導(dǎo)體和無(wú)源電子元器件制造商之一 Vishay Intertechnology， Inc. 頒發(fā)的 Vishay 北美年度目錄分銷商和 Vishay 2020 年度北美年度目錄半導(dǎo)體分銷商兩項(xiàng)大獎(jiǎng)。...
2021世界半導(dǎo)體大會(huì)|賽迪研究院成功舉辦“2021世界半導(dǎo)體大會(huì)”
大會(huì)以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題，江蘇省委常委、南京市委書(shū)記韓立明，工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)張立分別為大會(huì)致辭。...
2021-06-10 標(biāo)簽：集成電路amd半導(dǎo)體電子信息產(chǎn)業(yè)世界半導(dǎo)體大會(huì) 911
5000億美元！半導(dǎo)體行業(yè)超級(jí)周期開(kāi)啟 存儲(chǔ)器和半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)強(qiáng)勁
SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)谀暇┌雽?dǎo)體大會(huì)的高峰論壇上表示，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)有15%到20%的增長(zhǎng)，第二季度到第三季度增長(zhǎng)率有可能超過(guò)20%，今年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模可能會(huì)達(dá)...
長(zhǎng)電科技亮相2021世界半導(dǎo)體大會(huì)，先進(jìn)封裝引領(lǐng)芯片成品制造
以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題的2021世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。...
2021-06-09 標(biāo)簽：汽車電子物聯(lián)網(wǎng)人工智能長(zhǎng)電科技5G通信 3780
JLSemi景略半導(dǎo)體發(fā)布 BlueWhale? 全新一代交換機(jī)芯片技術(shù)平臺(tái)
支持車載和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)TSN實(shí)時(shí)傳輸需求，因應(yīng)SOHO和SMB數(shù)據(jù)管理云端化趨勢(shì)。...
2021-06-09 標(biāo)簽：mcu網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)5G5Gmcu交換機(jī)芯片工業(yè)網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)交換機(jī) 2024
耗資10億歐元博世德國(guó)12吋晶圓廠開(kāi)業(yè) 環(huán)球晶和格芯簽訂8億美元長(zhǎng)約
芯片缺貨已經(jīng)在汽車、消費(fèi)電子和多個(gè)行業(yè)蔓延，美國(guó)推出了半導(dǎo)體振興法案，德國(guó)也在提倡加強(qiáng)芯片回歸本土制造，博世最新在德國(guó)舉辦了12吋新晶圓廠舉行開(kāi)業(yè)儀式。另外環(huán)球晶圓廠也和格...
美國(guó)萬(wàn)億“威脅”，中國(guó)如何在“芯球大戰(zhàn)”下求存
6月3日，拜登將包括華為和中芯國(guó)際在內(nèi)的59家中國(guó)科技企業(yè)拉入黑名單，延續(xù)了與特朗普一樣的對(duì)華強(qiáng)硬路線。與特朗普不一樣的是，拜登還啟動(dòng)了美國(guó)《創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)法》，該法案規(guī)劃資金達(dá)...
臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州12吋晶圓廠正式開(kāi)工 長(zhǎng)電科技完成對(duì)ADI新加坡測(cè)試工廠的
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，6月1日，臺(tái)積電總裁魏哲家周二在北美年度技術(shù)研討會(huì)上表示，臺(tái)積電斥資 120 億美元在亞利桑那州建造12吋晶圓廠，現(xiàn)階段已經(jīng)開(kāi)工，工程正順利進(jìn)行。6月1日，全球領(lǐng)先的集...
2021-06-02 標(biāo)簽：芯片ADI臺(tái)積電長(zhǎng)電科技 8976
第一季度全球十大晶圓代工廠商的營(yíng)收榜單出爐 中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體進(jìn)入十
集邦科技（TrendForce）發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠商的營(yíng)收榜單，其中，臺(tái)灣地區(qū)廠商成為了最大亮點(diǎn)，名第一的依然是臺(tái)積電，三星緊隨其后，第三名之后的廠商依次為：聯(lián)電、...
2021-06-01 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際臺(tái)積電華虹半導(dǎo)體中芯國(guó)際華虹華虹半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片 8417
臺(tái)媒傳特斯拉采用預(yù)付款確保芯片產(chǎn)能? 通用汽車6月份重啟多個(gè)工廠
日前，據(jù)外媒消息透露，美國(guó)電動(dòng)汽車大廠特斯拉正式與業(yè)界供應(yīng)商接觸，擬以預(yù)付款方式，確保所需要的芯片。對(duì)比，特斯拉官方尚未予以回應(yīng)，但是熟悉三星電子經(jīng)營(yíng)情況的消息人士透露，...
2021-05-28 標(biāo)簽：芯片特斯拉通用自動(dòng)駕駛 7479
中心新聞|探索產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)新路徑，第五屆南京集成電路才智論壇舉辦
作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心的集成電路產(chǎn)業(yè)亟待增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，而中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才短缺是制約集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵因素之一，因此推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研之間聯(lián)動(dòng)，加強(qiáng)人才的培養(yǎng)與發(fā)展，...
敲打聯(lián)發(fā)科！高通發(fā)布全球首個(gè)10Gbps驍龍X65調(diào)制解調(diào)器，毫米波部署再添助力
作為全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X65的可升級(jí)軟件架構(gòu)支持打造面向未來(lái)的解決方案，助力加速5G擴(kuò)展，同時(shí)為用戶提供更出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋...
2021-05-20 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍X65 9986
韓媒消息三星將在美國(guó)投資190億美元建5nm晶圓廠 日本八大企業(yè)投重金擴(kuò)大MLCC和
5月18日消息，據(jù)韓國(guó)媒體《etnews》報(bào)導(dǎo)，南韓業(yè)界人士透露，三星內(nèi)部已決定，將投資約190億美元，在已有三星晶圓廠的美國(guó)德克薩斯州奧斯汀新建一座先進(jìn)制程晶圓廠，將采用EUV技術(shù)。日本...
臺(tái)積電在美國(guó)晶圓廠追加投資計(jì)劃3nm制程 英國(guó)耗資7億美元替換華為設(shè)備
據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，臺(tái)積電正考慮向美國(guó)亞利桑那州尖端芯片工廠追加投資，數(shù)額比此前披露的多出近一倍。臺(tái)積電正在亞利桑那州建設(shè)下一代3nm制造工廠，可能要花費(fèi)230億至250億美元才能使它投...
6月亮相南京！解鎖2021世界半導(dǎo)體大會(huì)最全亮點(diǎn)
大會(huì)將以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題，廣邀國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)等各領(lǐng)域?qū)＜壹按?，立足南京，放眼世界，為促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速、全面發(fā)展提供國(guó)際...
2021-05-14 標(biāo)簽：世界半導(dǎo)體大會(huì) 1429
芯和半導(dǎo)體片上無(wú)源電磁場(chǎng)仿真套件成功通過(guò)三星8LPP工藝認(rèn)證
三星電子設(shè)計(jì)Design Enablement團(tuán)隊(duì)副總裁Jongwook Kye說(shuō)：“芯和半導(dǎo)體的三維全波EM套件的成功認(rèn)證，將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模型和運(yùn)行EM仿真時(shí)創(chuàng)造足夠的信心。”...
2021-05-14 標(biāo)簽：晶圓eda電源完整性電磁場(chǎng)芯和半導(dǎo)體 3138
追求盡善盡美–電動(dòng)車中的SiC半導(dǎo)體
本文探討了SiC FET共源共柵結(jié)構(gòu)是如何提供最佳性能和一系列其他好處的。...
2021-05-12 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器電動(dòng)車SiC車載充電器 1570
臺(tái)積電4月份營(yíng)收即將出爐 三星追趕臺(tái)積電加大三大制程投入
5月10日，晶圓代工大廠臺(tái)積電周一 將公布4月?tīng)I(yíng)收，市場(chǎng)看好，根據(jù)臺(tái)積電公布第 2 季財(cái)測(cè)數(shù)字，營(yíng)收估達(dá) 129-132 億美元，季減 0.15% 至季增 2.17%，中位數(shù)約 1.16%，將續(xù)創(chuàng)新高，以1美元兌換新臺(tái)...
新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破 三星宣布I-Cube4完成開(kāi)發(fā)
“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個(gè)三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里的新一代封裝技術(shù)。...
2021-05-06 標(biāo)簽：三星電子封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1723
全球一季度半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1231億美元 聯(lián)發(fā)科撼動(dòng)高通5G芯片市場(chǎng)地位
華爾街日?qǐng)?bào)指出，芯片設(shè)計(jì)師公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在過(guò)去幾年內(nèi)步入正軌 ：自去年初以來(lái)，其股價(jià)已增長(zhǎng)了一倍以上，現(xiàn)已成為臺(tái)灣第二大公司，市值達(dá)620億美元。根據(jù)Counterpoint Research的調(diào)查...
2021-05-06 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科海思 7477
奧松8英寸MEMS晶圓廠落地珠海
奧松半導(dǎo)體（珠海）有限公司首期投資30億元的8英寸先進(jìn)MEMS特色半導(dǎo)體IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目簽約儀式在珠海（國(guó)家）高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)隆重舉行。...
Soitec發(fā)布2021財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，圓滿達(dá)成預(yù)期目標(biāo)
按產(chǎn)品類型劃分，RF-SOI 200-mm晶圓的銷售額低于歷史最高的2020財(cái)年第四季度，但較本財(cái)年的第三季略有增長(zhǎng)。該增長(zhǎng)主要受益于射頻應(yīng)用中RF-SOI含量的增加。...
2021-04-27 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料SOITEC 702
2021年第四屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體＆5G新應(yīng)用展覽會(huì)（SemiExpo），將于12月8日-10日在深
本屆展會(huì)得到中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和成都集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的大力支持。...
2021-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)AI5G智能制造 4453
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