半導體技術
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導體技術專區(qū)，有豐富的半導體技術應用知識與半導體技術資料，可供半導體行業(yè)人群學習與交流。
AMD Ryzen處理器R15和象棋測試曝光
AMD Ryzen處理器在Blender、Handbrake-based視頻測試如何，至于游戲測試與CPU又非第一相關。yzen的頻率信息看不到，最終跑出了1188cb，明顯好于Kaby Lake i7-7700K的默頻甚至超頻到5GHz，但距離i7-6900K/6950X仍...
安森美半導體在物聯(lián)網(wǎng)及無線醫(yī)療技術方面的獨創(chuàng)性獲CES認可
2016 年 12 月 16 日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體被美國消費技術協(xié)會(CTA)?選為CES 2017創(chuàng)新獎兩個不同類別的得主。這是在CTA的年度CES Unveiled New York活動中宣布的 - 公司的Ezairo 7150 SL音頻處理...
2016-12-19 標簽：物聯(lián)網(wǎng)安森美半導體無線醫(yī)療 1391
投資2.98億美元！展訊通信在南京設立分公司
12月18日，國內知名集成電路設計企業(yè)展訊通信正式入駐南京江北新區(qū)（高新區(qū)）產(chǎn)業(yè)技術研創(chuàng)園，這也是展訊通信首次在南京設立全資子公司。8月，展訊通信正式簽約入駐南京江北新區(qū)（高新...
合肥長鑫首座存儲器晶圓廠2017年七月動工
據(jù)臺灣媒體報道，大陸紫光集團長江存儲、合肥長鑫及福建晉華都積極爭取大陸存儲器主導權，隨著三大體系建廠計劃預定2018年量產(chǎn)，三大體系將正面對決。長鑫日前正式曝光相關投資計劃，...
我國將研發(fā)性能是神威·太湖之光8倍的E級超級計算機
近日，青島海洋科學與技術國家實驗室高性能科學計算與系統(tǒng)仿真平臺正式啟用，計算能力達到了理論峰值每秒2600萬億次，為目前國際海洋領域性能最強的高性能計算系統(tǒng)。將服務于透明海洋...
三星將為新一代iPhone大量供應零部件
據(jù)福布斯報道，隨著蘋果和三星的法律糾紛最終塵埃落定，美國最高法院作出有利于三星的判決后，三星將在明年再次成為iPhone的主要零部件供應商。...
中芯國際國產(chǎn)設備生產(chǎn)12寸晶圓突破“千萬大關”
說到集成電路，可能大多數(shù)人都是“一頭霧水”，不過，在我們生活當中可處處離不了它，計算機、互聯(lián)網(wǎng)、移動通訊、多媒體、手機、電視、相機、汽車等各個領域都必不可少。在相當長的一...
10.5代線面板廠瞄準43英寸和65英寸電視市場
多年來，液晶面板廠商一直將投資集中在8.5代線或8.6代線工廠，但近年來，京東方科技集團（BOE）和華星光電（CSOT）相繼公布了建造10.5代線工廠（2940×3370mm）的計劃。...
紫光和CEC這兩艘航母占領中國IC產(chǎn)業(yè)半壁江山
第一艘航母紫光集團，擁有兩大IC芯片設計公司展訊和銳迪科微電子，并且還是中芯國際第三大股東。第二艘航母中國電子，旗下則擁有十幾家上市公司，可謂是正宗的超級巨無霸。...
遙想CES 2025：會有哪些產(chǎn)品亮相呢？
VentureBeat國外媒體發(fā)布文章依據(jù)科技的宏觀趨勢和消費者行為，遙想可能將會出現(xiàn)在CES 2025的八大產(chǎn)品。...
臺積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科感到絲絲涼意
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的...
2016-12-19 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電10nm 847
這四大主流的高級封裝標準，誰才是主力推手？
Wide-IO技術目前已經(jīng)到了第二代，可以實現(xiàn)最多512bit的內存接口位寬，內存接口操作頻率最高可達1GHz，總的內存帶寬可達68GBps，是最先進的DDR4接口帶寬（34GBps）的兩倍。Wide-IO在內存接口操作頻...
蘋果A11/A12/A13芯片訂單或將盡歸臺積電
據(jù)報道，蘋果計劃推出被稱作A11 Fusion的處理器，給iPhone帶來一場革命。有媒體報道稱，A11 Fusion將由臺積電采用10納米工藝代工制造。報道稱，蘋果還將為2018年型號iPhone開發(fā)A12 Fusion，為2019年型...
2016-12-19 標簽：芯片 1610
中國電子以飛騰CPU+麒麟OS建自主技術產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈
芮曉武表示，中國電子在實踐中，秉承“超前布局、聯(lián)合創(chuàng)新、軍民融合、系統(tǒng)推進”的發(fā)展思路，走出了一條符合自身實際和發(fā)展需要的創(chuàng)新道路?！澳壳?，中國電子正在形成‘敢于攻堅、敢...
三星為何如此招人恨？可恨之處在哪？
蘋果前CEO喬布斯、鴻海董事長郭臺銘、臺積電董事長張忠謀、金仁寶董事長許勝雄、友達董事長李焜耀到華碩董事長施崇棠，他們有一位共同的頭號敵人—南韓三星集團。...
電子芯聞早報：蘋果A11芯片明年四月生產(chǎn) 全新小米筆記本本周發(fā)布
早報時間：蘋果10納米A11芯片將在明年4月生產(chǎn) 臺積電代工；SK海力士將在2017上半年量產(chǎn)10nm DRAM；展訊設立南京分公司 承擔CPU、5G等研發(fā)工作；智能手表閑置率約為29%；蘋果或開發(fā)可穿戴AR設備取...
中芯國際連續(xù)第18季度盈利 芯片產(chǎn)業(yè)彎道超車有望
中芯國際最新公布的第三季度業(yè)績顯示，收入7.7億美元，同比增長36%，這已經(jīng)是其連續(xù)第7個季度收入成長，連續(xù)第18個季度盈利，收入也創(chuàng)了歷史記錄。而第三季度利潤超過1.12億美元，同比增...
2016-12-19 標簽：半導體 1331
收購NXP之后，新高通面臨的最大困境
高通和NXP的客戶需求不同，雙方架構整合面臨困難。汽車及工業(yè)應用的產(chǎn)業(yè)鏈相對分散，客戶家數(shù)多，但單一客戶的需求規(guī)?？赡苊吭轮挥袛?shù)千片到數(shù)萬片之間。這種長尾型態(tài)的市場，經(jīng)營的方...
2016-12-19 標簽：高通NXP半導體產(chǎn)業(yè) 920
Zen架構+臺積電助力 AMD是否讓Intel感到寒意？
這次AMD攜全新的Zen架構加上AMD的助力將讓Intel感受到相當大的壓力，在當前整體PC市場出貨量下滑的情況下更讓Intel感受到寒意，畢竟目前為止Intel的大部分收入都來自于PC處理器市場。...
微軟與高通合作 英特爾的未來何在？
最近一段時間，英特爾很不爽。多年的老朋友微軟背叛了，微軟與高通合作，成功的讓高通新品驍龍835運行了x86版本的Win32程序。...
全球12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐：三星第一、臺積電第三
研調機構IC Insights估計，三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。...
英飛凌亮相CES? 2017：微電子定義和推動未來的消費趨勢
2016年12月16日，德國慕尼黑和美國拉斯維加斯訊——半導體是推動當今社會大趨勢的主要元器件，其中包括支持移動終端的增強現(xiàn)實技術、安全驅動的物聯(lián)網(wǎng)、交通革命和智能能源世界等。CES...
高通加Win10，能撼動Intel的地位么？
高通的芯片幾乎將上述提到的一切整合到了SoC系統(tǒng)級單芯片之內，包括CPU、GPU、DSP、ISP、蜂窩基帶模塊和無線模塊等，一體式的芯片體積頗小，而且更便于廠商設計更輕薄、更便攜的移動設備，...
NAND Flash持續(xù)缺貨 SSD/eMMC漲價將超10%
根據(jù)TrendForce旗下內存儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新研究顯示，受惠于強勁的智能型手機出貨、eMMC/eMCP平均搭載容量提升及SSD的穩(wěn)健成長，第四季NAND Flash缺貨情況達今年最高峰，各產(chǎn)品別價格續(xù)創(chuàng)年...
2016-12-16 標簽：SSDNand flash 1021
老熱門技術的新挑戰(zhàn) 2017 CES有哪些值得關注的A技術？
2017年度的國際消費性電子展（CES）將于美國時間1月5~8日在拉斯韋加斯登場，如果你去問各家市場分析師，CES最有看頭的會是什么？得到的會是一連串以「A」開頭的技術，包括人工智能（AI）、...
2016-12-16 標簽：虛擬現(xiàn)實人工智能擴增實境 918
2016半導體制造設備市場規(guī)模為396.9億美元
戴維斯表示，預計2016年全球半導體制造裝置市場規(guī)模為396.9億美元。同比增加8.7％。預計2017年將同比增加9.3％，達到434億美元。關于推動市場實現(xiàn)高增長的因素，戴維斯列舉了3D NAND和中國。...
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