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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專(zhuān)區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
世強(qiáng)“工業(yè)4.0創(chuàng)新應(yīng)用研討會(huì)”舉辦 為企業(yè)創(chuàng)新助力
12月15日，為解決這一熱點(diǎn)問(wèn)題，由全球先進(jìn)的電子元件分銷(xiāo)企業(yè)——世強(qiáng)，主辦的“2016年工業(yè)4.0創(chuàng)新應(yīng)用巡回研討會(huì)”在深圳圓滿(mǎn)舉行。...
電子芯聞早報(bào)：Diodes晶圓廠火災(zāi)或致二三極管大缺貨 榮耀Magic今日發(fā)布
早報(bào)時(shí)間：Diodes美國(guó)晶圓廠發(fā)生火災(zāi)或?qū)е氯蚨龢O管大缺貨；Dialog千萬(wàn)投資Energous iPhone8支持無(wú)線充電新證據(jù)；北京君正通過(guò)收購(gòu)快速進(jìn)入CMOS圖像傳感器芯片領(lǐng)域；Fitbit將進(jìn)入醫(yī)療可穿戴領(lǐng)...
2016-12-16 標(biāo)簽：三極管Diodes華為mate9pro榮耀Magic 2452
從三個(gè)維度剖析國(guó)內(nèi)新建晶圓廠勢(shì)頭
根據(jù)2014年制定的一項(xiàng)宏偉計(jì)劃，政府將向公共和私營(yíng)基金投入1000億至 1500億美元。此舉的目標(biāo)是到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)，包括各類(lèi)芯片的設(shè)計(jì)、裝配和封裝公司，從而擺脫對(duì)國(guó)外供...
2016-12-16 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1955
為何半導(dǎo)體整并中資身影頻頻現(xiàn)身？
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起的整并風(fēng)潮無(wú)疑是近兩年最受關(guān)注的熱門(mén)話題，而今年在那些交易談判桌上未被透露的最重要訊息，是幾乎每一樁M&A案件都有中國(guó)投資者的身影──或者是化身總部在美國(guó)的...
2016-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體紫光集團(tuán) 658
大陸半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化獲關(guān)鍵進(jìn)展
我國(guó)集成電路核心裝備國(guó)產(chǎn)化在京獲重大進(jìn)展。 我國(guó)集成電路核心裝備國(guó)產(chǎn)化在京獲重大進(jìn)展。記者日前從北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)獲悉，中芯國(guó)際北京廠使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備加工的12寸正式產(chǎn)品晶圓加工...
2016-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1117
中資海外收購(gòu)頻頻受阻，誰(shuí)在從中作梗?
中國(guó)商務(wù)部公布的數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月中企海外并購(gòu)實(shí)際交易金額543億美元，超過(guò)2015年全年總額，占同期對(duì)外投資額比重也超過(guò)了2015年的34%，實(shí)際并購(gòu)金額在10億美元以上的項(xiàng)目達(dá)12個(gè)。但是，...
2016-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)愛(ài)思強(qiáng)先正達(dá) 1662
推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展的系統(tǒng)級(jí)芯片
Tile及其追蹤設(shè)備能夠提供這種持久連接要?dú)w功于藍(lán)牙連接的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。以Tile Slim為例，Dialog半導(dǎo)體公司的DA14580 SoC通過(guò)一個(gè)比鈕扣還小的微處理器提供所有必要的電子電路及元件，提供...
2016-12-15 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片dialog 1589
UltraSoC授權(quán)海思使用其監(jiān)控分析解決方案
UltraSoC 今日宣布已授權(quán)海思（HiSilicon）一下屬部門(mén)使用其在系統(tǒng)監(jiān)控、分析和優(yōu)化上的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)。UltraSoC 的知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供了獨(dú)立的系統(tǒng)級(jí)體系結(jié)構(gòu)，能夠?qū)?SoC 的內(nèi)部行為進(jìn)行非侵入式線...
傳三星計(jì)劃拆分芯片代工業(yè)務(wù)
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星計(jì)劃拆分晶圓廠的主要原因可能是希望獲取更多的外部訂單。眾所周知，三星在14nm工藝上取得了先發(fā)的優(yōu)勢(shì)，專(zhuān)注芯片代工的臺(tái)積電并沒(méi)有因此而錯(cuò)失大訂單，有消息指出...
驍龍將加入對(duì)Android Things操作系統(tǒng)支持
這一創(chuàng)新舉措將利用開(kāi)發(fā)者們?cè)贏ndroid和驍龍?zhí)幚砥髦械膶?zhuān)長(zhǎng)，支持面向消費(fèi)者與工業(yè)級(jí)應(yīng)用的各種類(lèi)型聯(lián)網(wǎng)終端的開(kāi)發(fā)，從而幫助眾多開(kāi)發(fā)者把握物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機(jī)遇。...
2016-12-15 標(biāo)簽：Android半導(dǎo)體芯片驍龍?zhí)幚砥?/a> 735
格羅方德展示基于先進(jìn)14nm FinFET工藝技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)先56Gbps長(zhǎng)距離SerDes
12月13 日，格羅方德公司今天宣布，已證實(shí)運(yùn)用14納米FinFET工藝在硅芯片上實(shí)現(xiàn)真正長(zhǎng)距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASIC產(chǎn)品系列的一部分，F(xiàn)X-14? 具有56Gbps SerDes，致力于為提高功率...
2016-12-15 標(biāo)簽：硅芯片格羅方德14nm FinFET 2091
半導(dǎo)體封測(cè)格局漸明朗 淺析本土四大龍頭企業(yè)
整合并購(gòu)加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測(cè)行業(yè)超級(jí)巨頭出現(xiàn)，以2015年?duì)I收計(jì)算占全球28.9%。...
2016-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技華天科技 9104
2016年Q3全球平板出貨量創(chuàng)歷年來(lái)新低
2016年第三季全球平板組裝旺季出貨量成長(zhǎng)力道不如往年，主要是因?yàn)槠胀ㄆ桨瀹a(chǎn)品持續(xù)受到手機(jī)屏幕大尺寸化、關(guān)鍵零組件包括液晶面板、高階繪圖芯片、內(nèi)存…等缺貨沖擊。...
臺(tái)積電準(zhǔn)備興建新廠生產(chǎn)5、3nm制程
臺(tái)積電計(jì)劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進(jìn)行5nm與3nm制程生產(chǎn)。 臺(tái)積電計(jì)劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進(jìn)行5nm與3nm制程生產(chǎn)。 ...
2016-12-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 710
AMD揭開(kāi)Zen CPU核心技術(shù)Ryzen神秘面紗
在英特爾巨大的壓力下，AMD 在芯片市場(chǎng)一直不如意，借助最新的 Zen CPU ，它們極有可能完成絕地反擊。近日，該 CPU 的核心架構(gòu)也有了自己的名字──Ryzen。隨著 2017 年 Q1 上市日期的鄰近，AM...
2016-12-15 標(biāo)簽：AMD ZenRyzen架構(gòu) 1696
美科技峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)曝光:庫(kù)克、馬斯克和特朗普進(jìn)行單獨(dú)會(huì)面
據(jù)Appleinsider報(bào)道，正如預(yù)期的那樣，蘋(píng)果首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克（Tim Cook）參加了美國(guó)當(dāng)選總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間14日在紐約特朗普大廈25層召開(kāi)的科技峰會(huì)，其與特朗普的...
2016-12-15 標(biāo)簽：庫(kù)克馬斯克科技峰會(huì)庫(kù)克科技峰會(huì)馬斯克 1335
每通道 1.5Msps 快速 16 位 8 通道同時(shí)采樣 SAR ADC 在高達(dá)奈奎斯特頻率保持 AC 性能
凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出16 位、每通道 1.5Msps、無(wú)延遲逐次逼近型寄存器（SAR） ADC LTC2320-16，該器件具有 8 個(gè)同時(shí)采樣通道，支持軌至軌輸入共模范圍。...
大開(kāi)資金閘門(mén) 中國(guó)誓言要重回世界科技創(chuàng)新之巔
中國(guó)正大開(kāi)資金閘門(mén)，不惜投入成百上千億美元來(lái)發(fā)展創(chuàng)新項(xiàng)目，如量子通信。與此同時(shí)，西方國(guó)家正受到研發(fā)預(yù)算不足的困擾，而這為中國(guó)吸引頂尖科學(xué)家來(lái)華實(shí)現(xiàn)學(xué)術(shù)追求提供了契機(jī)。...
2016-12-15 標(biāo)簽：超級(jí)計(jì)算機(jī)量子通信 1445
搭載麒麟960處理器,華為Mate9 Pro強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲！
得益于雙曲面屏設(shè)計(jì)，Mate 9 Pro整體顏值更高。此外，還新增了玫瑰金的新配色。與華為Mate 9一大區(qū)別是，華為Mate 9 Pro指紋識(shí)別從背后移到了前面，并且增加實(shí)體Home按鍵區(qū)域。...
電子芯聞早報(bào)：未來(lái)四年中國(guó)新建晶圓廠數(shù)量超美國(guó) 華為mate9pro國(guó)內(nèi)首銷(xiāo)
未來(lái)四年中國(guó)新建晶圓廠數(shù)量將超美國(guó) 獨(dú)占鰲頭；iPhone7銷(xiāo)售疲軟 臺(tái)灣供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)?nèi)B跌；2017 年整體DRAM供給位成長(zhǎng)將小于 20%；2020年移動(dòng)VR用戶(hù)將達(dá)到1.35億人；供應(yīng)商爆料微軟正在打造AR眼鏡...
2016-12-15 標(biāo)簽：晶圓廠HoloLens藍(lán)牙5華為mate9pro 1894
全球半導(dǎo)體邁入中年危機(jī) 對(duì)中國(guó)來(lái)說(shuō)卻是轉(zhuǎn)機(jī)
自從Intel的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾在上世紀(jì)六十年代發(fā)布“摩爾定律”以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界在這個(gè)規(guī)則指導(dǎo)下迅猛發(fā)展，人類(lèi)社會(huì)也在技術(shù)的進(jìn)步中受益不淺。...
華為巨頭云集，出什么大事了？
華為的常務(wù)董事悉數(shù)到場(chǎng)，場(chǎng)面熱鬧，推杯換盞，什么大事吸引各巨頭從全球各地奔赴現(xiàn)場(chǎng)？田濤先生榮任英國(guó)劍橋大學(xué)嘉治商學(xué)院“visiting fellow”！田濤先生與英國(guó)劍橋大學(xué)教授David De Creme...
2016-12-14 標(biāo)簽：華為5G設(shè)備供應(yīng)商 1695
工信部部長(zhǎng)：中國(guó)要成為制造強(qiáng)國(guó)至少要再努力30年
苗圩在全國(guó)政協(xié)十二屆常委會(huì)第十三次會(huì)議上對(duì)《中國(guó)制造2025》進(jìn)行全面解讀時(shí)指出，在全球制造業(yè)的四級(jí)梯隊(duì)中，中國(guó)處于第三梯隊(duì)，而且這種格局在短時(shí)間內(nèi)難有根本性改變。要成為制造...
前華為工程師自述 羊與狼的沖突
這是一位在華為工作八年半的工程師的真實(shí)經(jīng)歷和感受，從入職到離開(kāi)，她分6篇文章對(duì)自己的經(jīng)歷和體會(huì)進(jìn)行了描述。讀者看后，或許能找到華為成功的個(gè)中緣由，也可以看到華為員工高薪背...
2016-12-14 標(biāo)簽：華為 869
納米線晶體管能自我修復(fù) 有助研制單芯片飛船
美國(guó)國(guó)家航空航天局（NASA）與韓國(guó)科學(xué)技術(shù)研究院（KAIST）合作，研制出了一款能自我修復(fù)的晶體管。研究人員表示，最新自我修復(fù)技術(shù)有助于研制單芯片飛船，其能以五分之一光速飛行，在...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地位減弱 美國(guó)能重新奪回自己的寶座嗎？
從歷史回憶，全球半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)源地在美國(guó)，在上個(gè)世紀(jì)未美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)再次達(dá)到頂峰，然而當(dāng)進(jìn)入移動(dòng)時(shí)代后，產(chǎn)業(yè)的形態(tài)發(fā)生很大的改變，眾多IDM廠開(kāi)始擁抱代工，而芯片業(yè)老大的英特爾顯...
為什么說(shuō)中國(guó)半導(dǎo)體要強(qiáng)大 收購(gòu)Siltronic是勢(shì)在必行的
在早前談到中國(guó)的半導(dǎo)體投資建設(shè)，一直都是圍繞在芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝等領(lǐng)域，但對(duì)于半導(dǎo)體芯片的源頭——硅晶圓，卻談的少之又少。...
德媒：中企棄買(mǎi)愛(ài)思強(qiáng) 德政府成美國(guó)代言人
德國(guó)《青年世界報(bào)》12日用“處于動(dòng)蕩之中”形容愛(ài)思強(qiáng)眼下的處境，稱(chēng)其已經(jīng)向德國(guó)聯(lián)邦政府及所屬州政府求救。德國(guó)媒體和業(yè)界批評(píng)政府太被動(dòng)，成為美國(guó)經(jīng)濟(jì)利益的代理人。12日的一則消...
2016-12-14 標(biāo)簽：愛(ài)思強(qiáng)Siltronic 1131
2016年八大專(zhuān)利糾紛精彩看點(diǎn)，你知道嗎？
2016年從年初到年末，各種專(zhuān)利糾紛此起彼伏輪番上演，高速發(fā)展的科技領(lǐng)域彌漫上一股濃郁的戰(zhàn)火硝煙。今天就由中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)小知做簡(jiǎn)單梳理：蘋(píng)果起訴三星專(zhuān)利侵權(quán)；因長(zhǎng)期拖欠高通專(zhuān)...
2016-12-14 標(biāo)簽：三星電子華為蘋(píng)果專(zhuān)利糾紛 979
臺(tái)積電打算興建晶圓廠 目標(biāo)是2022年率先導(dǎo)入3nm
晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC）表示，該公司打算興建下一座晶圓廠，目標(biāo)是在2022年領(lǐng)先市場(chǎng)導(dǎo)入5納米到3納米制程節(jié)點(diǎn)。...
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