自制印刷線路板的方法

電子線路板的制作方法，常見的有兩種。下面分別作一些介紹。...

2011-09-29 標(biāo)簽：印刷線路板 2234

2011機(jī)頂盒市場略有下降 半導(dǎo)體保持強(qiáng)勁

據(jù)IHS iSuppli公司的機(jī)頂盒市場研究報(bào)告，繼2010年銷售量大增之后，2011年全球機(jī)頂盒出貨量預(yù)計(jì)下降5.5%。...

2011-09-29 標(biāo)簽：機(jī)頂盒芯片半導(dǎo)體 3626

半導(dǎo)體巨頭頻繁并購潮 LED產(chǎn)業(yè)規(guī)?；蚍?/a>

2011-09-29 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體 858

半導(dǎo)體五大巨擘攜手建立紐約芯片中心

紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圓、英特爾及臺(tái)積電等五家科技業(yè)者結(jié)盟，未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項(xiàng)奈米科技研究計(jì)劃，攜手創(chuàng)建下一...

2011-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 577

半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域的新戰(zhàn)爭

半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代，日本企業(yè)名列前...

2011-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 2305

系統(tǒng)芯片:走進(jìn)生活每個(gè)角落

身為全世界前三名半導(dǎo)體晶片大廠的共同創(chuàng)辦人，戴偉立(Weili Dai)如何看Marvell未來前景?將有很多的整合(Integration)，戴偉立指出，Marvell現(xiàn)今已經(jīng)整合許多晶片，生產(chǎn)系統(tǒng)晶片(SOC)，未來將...

2011-09-26 標(biāo)簽：系統(tǒng)芯片 1004

高集成度芯片需求激增 多核成趨勢

高通今年上半年即在行業(yè)中率先推出了革命性的芯片產(chǎn)品，包括全球首款HSPA芯片、3G/LTE多模芯片、全球首款1GHz移動(dòng)單核芯片Snapdragon等...

2011-09-26 標(biāo)簽：多核OMAP5OMAP5多核高集成度芯片 1205

預(yù)測:可控硅明年供應(yīng)趨于平穩(wěn) 價(jià)格穩(wěn)中有降

全球 可控硅 開關(guān)元件市場早期曾被ST與PHILIPS兩大商家所壟斷，日系產(chǎn)品都是以自產(chǎn)自用為前提。目前，可控硅器件的主要供應(yīng)商則包括IXYS、Vishay、ST、NXP、Semikron、Onsemi等等。 Vishay在...

2011-09-25 標(biāo)簽：可控硅 1027

晶圓代工景氣 中芯國際保守看

面對(duì)第四季 晶圓 代工景氣，臺(tái)積電認(rèn)為第四季將擺脫谷底回升；聯(lián)電及中芯則強(qiáng)調(diào)，歐債問題恐怕也會(huì)造成半導(dǎo)體景氣，還需經(jīng)數(shù)季修正。 法人預(yù)估，第三季整體營收，有機(jī)會(huì)達(dá)到公...

2011-09-25 標(biāo)簽： 904

摩爾定律聲聲喚 CMP制程再精進(jìn)

半導(dǎo)體元件若要追上摩爾定律速度，微縮制程就需要更新的技術(shù)相挺?；瘜W(xué)材料與電子產(chǎn)品間的關(guān)系密不可分，美商陶氏 化學(xué)旗下分公司陶氏電子材料的最新制程...

2011-09-24 標(biāo)簽：摩爾定律CMP 1423

日月光:大陸IC業(yè)犯了初級(jí)錯(cuò)誤

以為半導(dǎo)體業(yè)只有英特爾，導(dǎo)致基礎(chǔ)沒打好。”，不要以為只有做晶圓才叫做半導(dǎo)體，相比而言，封測才是半導(dǎo)體制造業(yè)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，全球半導(dǎo)體大陸這個(gè)都沒做好就想做尖端，所以造...

2011-09-24 標(biāo)簽：IC日月光 1272

Gartner稱Q3半導(dǎo)體庫存達(dá)到高位警戒水準(zhǔn)

半導(dǎo)體的存貨天數(shù)(DOI)預(yù)計(jì)將于第三季達(dá)到令人擔(dān)憂的高水平，消費(fèi)者與企業(yè)的支出可能較預(yù)期疲弱。Gartner預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將于2011年末展開庫存修正。...

2011-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 558

分析師:整并是晶片產(chǎn)業(yè)未來大勢

在全球經(jīng)濟(jì)前景以及行動(dòng)通訊系統(tǒng)過渡不明朗的陰霾之下，今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)可能會(huì)以低于5%的成長率勉強(qiáng)“含混過關(guān)”;但市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新發(fā)表的秋季預(yù)測報(bào)告指出，...

2011-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶片 1370

半導(dǎo)體技術(shù):測序的未來

2011年度的瑞銀全球生命科學(xué)大會(huì)(UBS Global Life Sciences Conference)于9月19-21日在紐約舉行。...

2011-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測序 1316

半導(dǎo)體庫存高 經(jīng)濟(jì)景氣未來堪憂

隨著近期歐美債信疑慮升高，業(yè)者對(duì)于經(jīng)濟(jì)景氣抱持保守看法，甫上任的中芯國際執(zhí)行邱慈云表示，景氣恐怕還要持續(xù)衰退好幾季，但應(yīng)不致于出現(xiàn)急速滑落的情況。...

2011-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 458

Gartner:第三季度半導(dǎo)體庫存將大幅上升

北京時(shí)間9月20日下午消息，市場研究公司Gartner表示，半導(dǎo)體行業(yè)庫存水平正達(dá)到令人擔(dān)憂的水平。...

2011-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Gartner 783

霍尼韋爾宣布擴(kuò)大半導(dǎo)體行業(yè)中銅和錫的精煉產(chǎn)能

霍尼韋爾(NYSE:HON)電子材料部今天宣布華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產(chǎn)能將增加至兩倍以上，以響應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷增長的需求。 ...

2011-09-19 標(biāo)簽：霍尼韋爾 887

美國研制出新的半導(dǎo)體輻射檢測化合物

美國伊利諾斯州的研究機(jī)構(gòu)近日?qǐng)?bào)道，西北大學(xué)制造的化合物為利用便攜式設(shè)備檢測藏在手提箱中的核炸彈的構(gòu)想鋪平了道路。 領(lǐng)導(dǎo)這項(xiàng)研究的化學(xué)家卡納奇基斯的研究小組證實(shí)了由不...

2011-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美國 667

GF試制成功 20納米制程戰(zhàn)火點(diǎn)燃

GlobalFoundries（格羅方德半導(dǎo)體）在20 奈米 制程上有了重大進(jìn)展。透過利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經(jīng)成功制出測試晶片。...

2011-09-18 標(biāo)簽：納米GF 1109

半導(dǎo)體所硅基集成光學(xué)導(dǎo)向邏輯器件研究取得系列進(jìn)展

自2007年美國科學(xué)家Hardy和以色列科學(xué)家Shamir共同提出光學(xué)導(dǎo)向邏輯的概念以來，光學(xué)導(dǎo)向邏輯引起了人們的廣泛關(guān)注, 目前已有美國海軍實(shí)驗(yàn)室、萊斯大學(xué)、菲斯克大學(xué)、以色列理工學(xué)院...

2011-09-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體邏輯器件硅基 1286

2011年全球半導(dǎo)體銷售收入急速放緩

市場研究公司Gartner日前發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2011年，全球半導(dǎo)體銷售收入開始放緩，預(yù)計(jì)這部分市場的總收入將達(dá)2990億美元，同比下降0.1%。這一數(shù)字較Gartner今年第二季度給出的預(yù)期值...

2011-09-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 676

三維晶片加速量產(chǎn) 3D IC接合標(biāo)準(zhǔn)年底通關(guān)

半導(dǎo)體業(yè)者嗅到三維晶片( 3D IC)導(dǎo)入行動(dòng)裝置的商機(jī)，紛紛投入技術(shù)研發(fā);然而，要加速量產(chǎn)時(shí)程，制定邏輯與記憶體IC接合標(biāo)準(zhǔn)已成首要關(guān)鍵。因此，全球十八家晶片商正透過聯(lián)合電子...

2011-09-15 標(biāo)簽：IC3D3DIC三維晶片 592

光伏企業(yè)的交互式可視化數(shù)據(jù)分析

中國自2007年成為全世界最大的光伏產(chǎn)品生產(chǎn)國后，各個(gè)環(huán)節(jié)都在逐步完善的過程中。然而有一點(diǎn)值得注意：必須將企業(yè)目前普遍存在的由政府補(bǔ)助驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)換為市場驅(qū)動(dòng)。因?yàn)橥耆蕾囌?..

2011-09-13 標(biāo)簽：光伏可視化交互式光伏可視化 1459

SEMI宣布2011年第2季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%。...

2011-09-10 標(biāo)簽：SEMI 1207

IBM與3M公司宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料

IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。...

2011-09-10 標(biāo)簽：IBMIBM粘接材料 833

AMD日本公司宣布降低Phenom II X4 900系列處理器價(jià)格

AMD日本公司今天宣布，即日起降低Phenom II X4 900系列三款高端黑盒版型號(hào)的零售價(jià)格，最大降價(jià)幅度超過了10％。...

2011-09-10 標(biāo)簽：Phenom 904

PV安裝或強(qiáng)勁增長 但價(jià)格下降讓人憂

系統(tǒng)安裝增長情況最能反映PV產(chǎn)業(yè)的狀態(tài)。但是，在該產(chǎn)業(yè)良好的營業(yè)收入增長數(shù)據(jù)下面，是動(dòng)蕩的市場形勢，導(dǎo)致價(jià)格嚴(yán)重下滑、營業(yè)收入增長放緩和利潤流失。這些均源于太陽能晶圓...

2011-09-09 標(biāo)簽：光伏PV安裝光伏 1012

IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

一位華爾街分析師表示，經(jīng)過了兩個(gè)月前的大幅下跌之后，半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。...

2011-09-09 標(biāo)簽：IC晶圓 716

實(shí)現(xiàn)可靠SSL的關(guān)鍵因素 熱設(shè)計(jì)與測試

與向外輻射熱量的白熾燈不同，LED產(chǎn)生的熱量必須以傳導(dǎo)的方式從這些半導(dǎo)體器件散播出去。如果沒有合適的熱管理，LED光能輸出會(huì)減少，主波長和峰值波長則會(huì)增加，而色溫也會(huì)發(fā)生...

2011-09-08 標(biāo)簽：測試SSL熱設(shè)計(jì) 1259

ASSEMBLEON 進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)

作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)?，斂萍己献鳎瞥隽穗`屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技...

2011-09-08 標(biāo)簽：A-Series HybAssembléon 1139