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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
集成電路封裝與器件測試設(shè)備
電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁...
芯片制造應(yīng)關(guān)注功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件的廣泛應(yīng)用可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的傳輸轉(zhuǎn)換及最佳控制，大幅度提高工業(yè)生產(chǎn)效率，大幅度節(jié)約電能、降低原材料消耗。...
2011-10-26 標(biāo)簽：集成電路芯片制造功率半導(dǎo)體 1592
中國IC制造業(yè)“特色”制勝
2011年上半年，中國集成電路總產(chǎn)量達(dá)到405.6億塊，同比增長25.2%;全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增長19.1%。芯片制造業(yè)雖然受到日本地震等國內(nèi)外因素的影響，增速出現(xiàn)回落，但在...
2011-10-26 標(biāo)簽：IC 582
集成電路封裝設(shè)計(jì)的可靠性提高方法研究
集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)時(shí)...
小小陰影下,半導(dǎo)體業(yè)更需厚積薄發(fā)
近幾個(gè)月以來，各大市場調(diào)研公司紛紛下調(diào)半導(dǎo)體行業(yè)今明兩年的市場預(yù)期，讓剛剛從金融危機(jī)陰霾走出來的半導(dǎo)體行業(yè)猶如驚弓之鳥...
2011-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 590
半導(dǎo)體技術(shù)助力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2011年是“十二五”開局之年，以移動(dòng)寬帶互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、云計(jì)算等為新特征的信息產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間將取得突破性進(jìn)展...
美芯度過艱難時(shí)期銷售額已達(dá)足以支撐公司成長的數(shù)字
如果把美芯比作長跑選手，那么他已經(jīng)度過了最難克服的極點(diǎn)。目前美芯的銷售額已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)足以支撐公司健康成長的數(shù)字，而成功的決竅在于掌握了正確的方法。...
Power架構(gòu)普及還有較長的路要走
在嵌入式處理器主流架構(gòu)中，以ARM、MIPS、Power等為代表的內(nèi)核以其各自的傳統(tǒng)優(yōu)勢占據(jù)著不同的市場。...
倒裝芯片封裝的發(fā)展
隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點(diǎn)位置放上導(dǎo)電的凸點(diǎn)，將該面翻轉(zhuǎn)，有...
半導(dǎo)體行業(yè)正在雙底衰退中
無論我們是否愿意承認(rèn)，事實(shí)上，我們正陷于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的雙底衰退(double-dip recession)中。...
2011-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 925
芯片 高度集成 國內(nèi)廠商崛起
有線機(jī)頂盒芯片：在有線機(jī)頂盒芯片市場中，主要芯片供應(yīng)商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半導(dǎo)體等。...
韓IC設(shè)計(jì)大陸經(jīng)營有成可望續(xù)成長
根據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，Telechips、Core Logic、Abov半導(dǎo)體、NEXTCHIP、EMLSI等南韓IC設(shè)計(jì)公司多年來在大陸苦心經(jīng)營的結(jié)果，終于展現(xiàn)良好成績，若是沒有其他變數(shù)，估計(jì)會(huì)有更好的成長，多少...
2011-10-14 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 819
MIC：今年至2012上半年全球半導(dǎo)體市場變數(shù)大
資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示， 2011年全球半導(dǎo)體市場成長動(dòng)能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導(dǎo)體市場出現(xiàn)較為異常的波動(dòng)，再加上歐美債務(wù)危機(jī)沖擊，導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺...
2011-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)Mic 1164
3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題
高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時(shí)指出，業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和...
半導(dǎo)體景氣明年有望恢復(fù) 年成長預(yù)估4.6%
DRAM晶片供過于求使價(jià)格下滑，2011年全球半導(dǎo)體景氣較2010年減少0.1%，整體市場規(guī)模停留在3,000億美元。然自2012年第2季起，半導(dǎo)體庫存水位降低，將可望進(jìn)入恢復(fù)期，估計(jì)可成長4.6%。...
2011-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 709
多樣化應(yīng)用加速芯片創(chuàng)新
iPhone的流行和移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用的激增，促使全球終端廠商都把主要精力投向了智能終端市場，市場競爭的激烈促使高集成度的芯片因其獨(dú)特的成本以及設(shè)計(jì)優(yōu)勢受到了越來越多終端企業(yè)的...
見證與發(fā)現(xiàn)·中國IC設(shè)計(jì)10年蛻變
伴隨并見證著本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的成長歷程?；厥走^往，中國IC設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)歷了風(fēng)雨艱難，也取得了長足進(jìn)步;尤其是近幾年，產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐步擴(kuò)大，多家公司成功上市，企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng);盡管與...
2011-10-12 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)中國 1627
硅谷專家認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)將煥發(fā)新春
過去幾十年給人類文明和科技進(jìn)步帶來重大影響的半導(dǎo)體業(yè)已是日薄西山。但8日在美國硅谷出席一個(gè)科技會(huì)議的專家們指出，隨著無線通信等蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體業(yè)有望迎來新的春天。...
明年半導(dǎo)體業(yè)增速放緩 3D技術(shù)成關(guān)鍵
據(jù)了解，三星電子高管近日表示，由于全球經(jīng)濟(jì)放緩打壓了市場需求需求，三星電子預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體行業(yè)增速將會(huì)放緩。...
半導(dǎo)體資本支出 明年減16.7%
國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半...
2011-10-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 783
Crossing Automation進(jìn)軍18寸半導(dǎo)體制造
晶圓廠與機(jī)臺(tái)自動(dòng)化供應(yīng)商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類機(jī)—— Spartan 450 ，並宣布這臺(tái)全新分類機(jī)已接獲一半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者訂單。此平臺(tái)預(yù)估將于 2012 年第一季出貨。...
2011-10-03 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造分類機(jī) 1059
PCB制造中防止缺陷的方法案例
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，很難想象在一臺(tái)電子設(shè)備中有不采用PCB的，所以PCB的質(zhì)量如何將對(duì)電子產(chǎn)品能否長期正?？煽抗ぷ鲙矸浅４蟮?..
2011-10-02 標(biāo)簽：pcb 2061
芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC設(shè)計(jì)
隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。...
2011-09-30 標(biāo)簽：芯片封裝soc協(xié)同設(shè)計(jì) 2360
第三季度模擬半導(dǎo)體庫存天數(shù)將大幅下降
據(jù)IHS iSuppli公司的庫存研究報(bào)告，由于廠商因應(yīng)疲弱的需求前景而削減產(chǎn)能，預(yù)計(jì)第三季度模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存天數(shù)下降4.4天，創(chuàng)下2009年以來的最大降幅。...
電路板生產(chǎn)的幾個(gè)常用標(biāo)準(zhǔn)
IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)...
2011-09-29 標(biāo)簽：電路板 2569
電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法
常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍...
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